2024年3月25日发(作者：耿子芸)
版本：RAV2.0
昱灿电子
DEMO BOARD TEST REPORT
产品型号：YB2486
Vin: 2.7-30V
vout: MAX 30V
输出空载电压:
输入电压
Vin〔V〕
3
3.71
6.01
7.54
7.54
7.51
3.72
6
7.62
9.02
9.04
9.18
12
11.99
11.98
11.95
其他异常测试：
带载启动测试：
输入电流〕
Iin〔mA〕
4510
11510
10980
1720
3370
14350
7680
9040
10580
2990
5840
10150
2260
4390
6560
10940
输出电压
Vout〔V〕
12.3
12.32
12.31
12.3
12.3
12.34
24.8
24.8
24.9
24.8
24.8
24.9
24.8
24.8
24.9
24.9
输出电流
Iout〔mA〕
1000
3000
5000
1000
2000
8000
1000
2000
3000
1000
2000
3500
1000
2000
3000
5000
因电子产品应用及元器件的差异 兼容性 测试条件 应用环境等各
有较大差异，故本测试结果及示列电路只供代表性应用参考，非
保证批量生产之设计.请以亲自测试确认为准，我司不对各应用参
数担责。请在设计时充分考虑各项因素 保证安全及可靠性之设计
。
封装/脚位图: QFN3*3-16L
外置MOS 高效率 大电流 同步升压芯片
技术支持 李工
静态电流:
η效率
%
90.91%
86.55%
93.27%
94.84%
96.81%
91.60%
86.81%
91.45%
92.66%
91.95%
93.95%
93.53%
91.45%
94.23%
95.05%
95.23%
IC
温度(持续工作5分钟)
MOS
电感
二极管
输出短路测试:
以上测试可能根据PCB布局 测试方法 测试仪器等略有差异 故只供参考 请以产品应用实测为准.
测试条件: 室温25-27度
PCB布局建议：
1.电感及输出电容、反馈电阻要尽最大可能接近IC各功能引脚，减少线路引起的损耗.
端外接的反馈电阻回路要尽量短，并且FB端电阻回路不要通过PCB过孔连接，以减少回路损耗及干扰，此点
对升压效率也有较大影响.
3.从IC供电到输出端大电流环路、要尽最大可能加宽加大PCB板铜泊面积,有利于电路热量散发,工作稳定.
端控制IC工作与否，请确定EN端的连接状态.
5.电感须使用与之相配的功率电感，根据电路工作电流选择合适的线径尺寸.
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2024年3月25日发(作者：耿子芸)
版本：RAV2.0
昱灿电子
DEMO BOARD TEST REPORT
产品型号：YB2486
Vin: 2.7-30V
vout: MAX 30V
输出空载电压:
输入电压
Vin〔V〕
3
3.71
6.01
7.54
7.54
7.51
3.72
6
7.62
9.02
9.04
9.18
12
11.99
11.98
11.95
其他异常测试：
带载启动测试：
输入电流〕
Iin〔mA〕
4510
11510
10980
1720
3370
14350
7680
9040
10580
2990
5840
10150
2260
4390
6560
10940
输出电压
Vout〔V〕
12.3
12.32
12.31
12.3
12.3
12.34
24.8
24.8
24.9
24.8
24.8
24.9
24.8
24.8
24.9
24.9
输出电流
Iout〔mA〕
1000
3000
5000
1000
2000
8000
1000
2000
3000
1000
2000
3500
1000
2000
3000
5000
因电子产品应用及元器件的差异 兼容性 测试条件 应用环境等各
有较大差异，故本测试结果及示列电路只供代表性应用参考，非
保证批量生产之设计.请以亲自测试确认为准，我司不对各应用参
数担责。请在设计时充分考虑各项因素 保证安全及可靠性之设计
。
封装/脚位图: QFN3*3-16L
外置MOS 高效率 大电流 同步升压芯片
技术支持 李工
静态电流:
η效率
%
90.91%
86.55%
93.27%
94.84%
96.81%
91.60%
86.81%
91.45%
92.66%
91.95%
93.95%
93.53%
91.45%
94.23%
95.05%
95.23%
IC
温度(持续工作5分钟)
MOS
电感
二极管
输出短路测试:
以上测试可能根据PCB布局 测试方法 测试仪器等略有差异 故只供参考 请以产品应用实测为准.
测试条件: 室温25-27度
PCB布局建议：
1.电感及输出电容、反馈电阻要尽最大可能接近IC各功能引脚，减少线路引起的损耗.
端外接的反馈电阻回路要尽量短，并且FB端电阻回路不要通过PCB过孔连接，以减少回路损耗及干扰，此点
对升压效率也有较大影响.
3.从IC供电到输出端大电流环路、要尽最大可能加宽加大PCB板铜泊面积,有利于电路热量散发,工作稳定.
端控制IC工作与否，请确定EN端的连接状态.
5.电感须使用与之相配的功率电感，根据电路工作电流选择合适的线径尺寸.
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