2024年3月26日发(作者：高斯)
ITO OGS TOL In cell On Cell定义
ITO：氧化铟锡 (ITO，或者掺锡氧化铟)是一种铟（III族）氧化物
(In2O3)和锡（IV族）氧化物 (SnO2)的混合物，通常质量比为90%
In2O3，10% SnO2。
OGS：（One glass solution单片玻璃方案/单片式触控面板/一体化触
控)结构：在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块
玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。是把触控屏与保护
玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻
璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够
做的更薄且成本更低。目前国内手机品牌厂商中如天宇大黄蜂1代、
金立风华、小米2已都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和
加工成本的问题。由于OGS保护玻璃和触摸屏是集成在一起的，通
常需要先强化，然后镀膜、蚀刻，最后切割。这样在强化玻璃上切割
是非常麻烦的，成本高、良率低，并且造成玻璃边沿形成一些毛细裂
缝，这些裂缝降低了玻璃的强度，目前强度不足成为制约OGS发展
的重要因素。
TOL：(Touch On Lens覆盖层触摸)结构：一种触摸技术，能够减少
投射式电容触控面板的结构层，能够让触摸面板更轻更薄更具成本优
势。
TOL技术有两种制造工艺，小片制程（Piece Porcess）和大片
制程（Sheet Process）
1.小片制程是先根据屏幕大小将玻璃基板切成小片，再强化，
最后进行触控线路的镀刻。小片制程生产难度高，不具规模效益。
2.大片制程则是先加工，再切割。大片制程相比G/G方案和小
片制程都更具规模生产效益，更省成本。大片制程的主要问题在于切
割会弱化玻璃边缘的硬度，但现在新型的强化剂已经可以通过二次强
化将玻璃硬度恢复到较高水平，大片制程在技术难题攻克之后更具性
价比。目前出货的 TOL 触控面板大部分使用的是“大片制程”。
OGS和TOL在制程上的区别主要是在于OGS为玻璃母基板
(sheet)进行金属线镀膜(sputter)和BM/ITO制程，再经过切割(Cutting)
和研磨精雕制程(Grinding)为小基板(chip),接下来用二次化强或是物
理抛光研磨修整玻璃边缘的细微裂痕(chipping)；TOL则是玻璃母基
板(sheet)先进行切割和研磨精雕制程为小基板，再进行玻璃二次化强
或是物理抛光修整玻璃段面因切割所产生的微小裂痕，修整完毕后再
进行玻璃强化(以化学离子交换方式强化为主)，然后进行金属镀膜和
BM制程。
On-cell和In-cell（面板厂商）
在OGS具体技术演进方向上,触控与面板厂商在技术选择上出
现了分歧,触控厂商为保住独立产业链环节,向上游强化玻璃
2024年3月26日发(作者：高斯)
ITO OGS TOL In cell On Cell定义
ITO：氧化铟锡 (ITO，或者掺锡氧化铟)是一种铟（III族）氧化物
(In2O3)和锡（IV族）氧化物 (SnO2)的混合物，通常质量比为90%
In2O3，10% SnO2。
OGS：（One glass solution单片玻璃方案/单片式触控面板/一体化触
控)结构：在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块
玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。是把触控屏与保护
玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻
璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够
做的更薄且成本更低。目前国内手机品牌厂商中如天宇大黄蜂1代、
金立风华、小米2已都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和
加工成本的问题。由于OGS保护玻璃和触摸屏是集成在一起的，通
常需要先强化，然后镀膜、蚀刻，最后切割。这样在强化玻璃上切割
是非常麻烦的，成本高、良率低，并且造成玻璃边沿形成一些毛细裂
缝，这些裂缝降低了玻璃的强度，目前强度不足成为制约OGS发展
的重要因素。
TOL：(Touch On Lens覆盖层触摸)结构：一种触摸技术，能够减少
投射式电容触控面板的结构层，能够让触摸面板更轻更薄更具成本优
势。
TOL技术有两种制造工艺，小片制程（Piece Porcess）和大片
制程（Sheet Process）
1.小片制程是先根据屏幕大小将玻璃基板切成小片，再强化，
最后进行触控线路的镀刻。小片制程生产难度高，不具规模效益。
2.大片制程则是先加工，再切割。大片制程相比G/G方案和小
片制程都更具规模生产效益，更省成本。大片制程的主要问题在于切
割会弱化玻璃边缘的硬度，但现在新型的强化剂已经可以通过二次强
化将玻璃硬度恢复到较高水平，大片制程在技术难题攻克之后更具性
价比。目前出货的 TOL 触控面板大部分使用的是“大片制程”。
OGS和TOL在制程上的区别主要是在于OGS为玻璃母基板
(sheet)进行金属线镀膜(sputter)和BM/ITO制程，再经过切割(Cutting)
和研磨精雕制程(Grinding)为小基板(chip),接下来用二次化强或是物
理抛光研磨修整玻璃边缘的细微裂痕(chipping)；TOL则是玻璃母基
板(sheet)先进行切割和研磨精雕制程为小基板，再进行玻璃二次化强
或是物理抛光修整玻璃段面因切割所产生的微小裂痕，修整完毕后再
进行玻璃强化(以化学离子交换方式强化为主)，然后进行金属镀膜和
BM制程。
On-cell和In-cell（面板厂商）
在OGS具体技术演进方向上,触控与面板厂商在技术选择上出
现了分歧,触控厂商为保住独立产业链环节,向上游强化玻璃