2024年3月27日发(作者：戢颖颖)
风冷散热的解决方案发展至今，各大知名厂商不光在工艺和散热片材质的选取上做多方面的研究，在风
扇的设计上做全方位的改进，更是在散热器的整体结构上做了很多有益的尝试。随着技术的不断进步、
设计经验的累积，无论是风扇还是散热片都已经接近甚至达到了技术上的极限，在此基础上的任何改良
措施都收效甚微，于是要造就一款品质优秀的风冷散热器，其整体结构的优化与安装方式的简化也成为
了新的设计亮点。
片&扇结构：
如果说做工精良、设计合理、材料合适的散热片和风力强劲、工作稳定、长寿命的风扇是一款优秀
的风冷散热器所具备的必要条件的话，那么出色的整体结构与安装设计则是其充分条件，这两者相辅相
成、缺一不可。风扇与散热片完美的配合才能将其性能发挥到极限，这才是风冷散热器“风冷”与“散热”
的真正含义。
片&扇结合方式：
散热器的散热片和风扇的设计已经相当出色了，在其物理性能的开发接近极限的情况下要取得革命
性的进步非常困难，为此必须换个角度思考问题。于是各大散热器制造商开始在散热片与风扇的结合方
式上做文章，寻找最优的设计，由此而来诞生了形形色色的散热器。
虽说现在市面上的散热器五花八门，但其散热片与风扇的结合方式却不外乎以下几种：
顶置式：
大部分风冷散热器都采用的是这种结合方式。其最典型结构就是把许多片状的散热鳍片，以某种工
艺接合在具有一定厚度的吸热底上，由一个安装在散热器顶部的风扇导流，令空气通过散热片上那些深
深的缝隙，从而将热量带走。
市面上最多也是最普通的散热器
顶置式之所以这样流行是不仅是因为它具有结构简单、设计制造难度小（某些特殊设计除外）、散热
效果不错等优点，而且是有一定历史原因的：大家都知道，最早的CPU是不需要散热器的，而486时代
最多加装一块散热片就能搞定了。随着CPU的不断发展发热量与日俱增，光靠散热片的被动散热已力不
从心，于是随便在扁帄的散热片上方——唯一适合安装风扇的位置——安装一个风扇，就成为了“顶置
式”。这种散热方式现在不只是使用在CPU散热器和显卡散热器上，总线频率越来越高的北桥也开始经受
不住“烤”验，纷纷在自己的散热片上戴了“帽子”。
不过典型顶置式的缺点也是显而易见的：气流在散热片内需要改变方向，容易形成“无风区”（前一散
热片篇已有所说明），且顶置式的传统轴流风扇，其中间轴承部分容易形成死角——“风力盲区”，可偏偏
散热片正中央接触的就是发热设备（CPU核心等），即使散热片导热作用再好也无法轻易将热量迅速的传
递到周围散热片上，难免令散热效果大打折扣。针对这一缺点，设计者们对顶置式作出了一些改进，Intel
最新的原配散热器（AVC OEM）就是很好的例子。
Intel LGA775原配散热器
这款散热器散热片的设计很独特，散热片主轴为实心铜柱，散热鳍片由里向外呈放射状分布，并且
鳍片向风扇旋转的反相弯曲，增加与气流的接触。采用此种设计，轴流风扇的盲区正好对应散热片的铜
芯，而铜芯本身外露表面积很小，有气流辅助也难以提升散热能力。同时，外围的众多鳍片正好都笼罩
在风扇的强大风力之下，散热效果自然出色。它的设计可以说是“避实就虚”的做法：风力盲区被巧妙的设
计所回避，最大程度上降低了由其带来的负面影响；而且比起后面要提到的“传统涡轮式”风扇，它的铜芯
和散热鳍片接触面积更大，可以更好的将热量传导到鳍片的各个部分，即使核心部位没有直接气流照顾，
2024年3月27日发(作者：戢颖颖)
风冷散热的解决方案发展至今，各大知名厂商不光在工艺和散热片材质的选取上做多方面的研究，在风
扇的设计上做全方位的改进，更是在散热器的整体结构上做了很多有益的尝试。随着技术的不断进步、
设计经验的累积，无论是风扇还是散热片都已经接近甚至达到了技术上的极限，在此基础上的任何改良
措施都收效甚微，于是要造就一款品质优秀的风冷散热器，其整体结构的优化与安装方式的简化也成为
了新的设计亮点。
片&扇结构：
如果说做工精良、设计合理、材料合适的散热片和风力强劲、工作稳定、长寿命的风扇是一款优秀
的风冷散热器所具备的必要条件的话，那么出色的整体结构与安装设计则是其充分条件，这两者相辅相
成、缺一不可。风扇与散热片完美的配合才能将其性能发挥到极限，这才是风冷散热器“风冷”与“散热”
的真正含义。
片&扇结合方式：
散热器的散热片和风扇的设计已经相当出色了，在其物理性能的开发接近极限的情况下要取得革命
性的进步非常困难，为此必须换个角度思考问题。于是各大散热器制造商开始在散热片与风扇的结合方
式上做文章，寻找最优的设计，由此而来诞生了形形色色的散热器。
虽说现在市面上的散热器五花八门，但其散热片与风扇的结合方式却不外乎以下几种：
顶置式：
大部分风冷散热器都采用的是这种结合方式。其最典型结构就是把许多片状的散热鳍片，以某种工
艺接合在具有一定厚度的吸热底上，由一个安装在散热器顶部的风扇导流，令空气通过散热片上那些深
深的缝隙，从而将热量带走。
市面上最多也是最普通的散热器
顶置式之所以这样流行是不仅是因为它具有结构简单、设计制造难度小（某些特殊设计除外）、散热
效果不错等优点，而且是有一定历史原因的：大家都知道，最早的CPU是不需要散热器的，而486时代
最多加装一块散热片就能搞定了。随着CPU的不断发展发热量与日俱增，光靠散热片的被动散热已力不
从心，于是随便在扁帄的散热片上方——唯一适合安装风扇的位置——安装一个风扇，就成为了“顶置
式”。这种散热方式现在不只是使用在CPU散热器和显卡散热器上，总线频率越来越高的北桥也开始经受
不住“烤”验，纷纷在自己的散热片上戴了“帽子”。
不过典型顶置式的缺点也是显而易见的：气流在散热片内需要改变方向，容易形成“无风区”（前一散
热片篇已有所说明），且顶置式的传统轴流风扇，其中间轴承部分容易形成死角——“风力盲区”，可偏偏
散热片正中央接触的就是发热设备（CPU核心等），即使散热片导热作用再好也无法轻易将热量迅速的传
递到周围散热片上，难免令散热效果大打折扣。针对这一缺点，设计者们对顶置式作出了一些改进，Intel
最新的原配散热器（AVC OEM）就是很好的例子。
Intel LGA775原配散热器
这款散热器散热片的设计很独特，散热片主轴为实心铜柱，散热鳍片由里向外呈放射状分布，并且
鳍片向风扇旋转的反相弯曲，增加与气流的接触。采用此种设计，轴流风扇的盲区正好对应散热片的铜
芯，而铜芯本身外露表面积很小，有气流辅助也难以提升散热能力。同时，外围的众多鳍片正好都笼罩
在风扇的强大风力之下，散热效果自然出色。它的设计可以说是“避实就虚”的做法：风力盲区被巧妙的设
计所回避，最大程度上降低了由其带来的负面影响；而且比起后面要提到的“传统涡轮式”风扇，它的铜芯
和散热鳍片接触面积更大，可以更好的将热量传导到鳍片的各个部分，即使核心部位没有直接气流照顾，