2024年3月28日发(作者：秘叶舞)
Incam制作资料教材
编写：周文
一、进入INCAM
二、新建加工料号，本教材以ZW002-NEG为例.
三、INPUT GERBER
1. FILE—NEW，在打开的对话框中JOB NAME处输入ZW002-NEG——DATE BASE处填入
INCAM01——（其余可省略不填）——点OK后出现下列界面：
脑
品
质
2．点击上图
电
超
按钮，找
到原稿存放PATH，如下图：
创
亚
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
群
3. 点选上图中
两个按钮（左边代表IDENTIFY ALL FILES，右边代表TRANSLATE ALL
FILES，如果想单独INPUT某一层，则只要单击先中某一层——M3——IDENTIFY——
创
亚
电
脑
TRANSLATE），做完这一步骤，GERBER已INPUT进INCAM——点击上图
品
质
超
群
四、原稿整理
1. 层命名。在上图右上角点
品
质
按钮进行相应属性设
置。
创
亚
电
14. 删板外元系。EDIT——CLIP AREA——设置参数——OK。
——■■做完上述操作后将YG复制一为一个STEP并命名为NTE或ED，下面操作将进行编辑阶段。
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
脑
——▲自动方法：对层进行命名后可以直接按上图中的
界面下，选中BOARD层后M3——DUPLICATE即可。
超
群
五、钻孔编辑。
1. 定义VIA或NPTH属性。选中VIA——EDIT——ATTRIBUTES，打开下图界面，点左上角
创
亚
电
脑
品
质
超
群
2.内层正片优化之删独立PAD。ACTION——DFM——CLEANUP——NRF REMOVAL，参数设置如
下图，OK。
4. 加泪滴。ACTION——DFM——YIELD IMPROVEMENT——ADVANCED TEARDROPS
CREATION——设置参数——OK。
创
亚
电
脑
品
质
5. 内层正片优化。ACTION——DFM——OPTIMATION——SIGNAL LAYER OPTIMATION——参数
设置——OK。
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
超
群
质
超
创
亚
电
脑
6. 外形掏铜。将外形变至1000UM，确认不会掏到线后直接反掏内层线路。
七、外层线路制作。
1.设置SMD&BGA属性。ACTION——DFM——CLEANUP——SET SMD&BGA ATTRIBUTES。
2.设置SMD&BGA类型。ACTION——DFM——CLEANUP——PAD CLASSIFICATION。
3.外层线路分析——补偿。
4.外层线路优化。ACTION——DFM——OPTIMATION——SIGNAL LAYER OPTIMATION——参数设
置——OK。
品
群
5. 外形掏铜。（略）
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
6. 检查。ACTION——ANALYSIS——SIGNAL LAYER CHECKS——RUN。
7.网络测试。
a.回到原稿STEP，即ORIG——NETLIST——SET REFERENCE——APPLY。如下图。
质
b.回到编辑STEP，即ED。NETLIST——SET REFERENCE——APPLY。
c. NETLIST——COMPARE NETLISTS——参数设置（注意STEP处选ORG）——APPLY。
超
创
亚
电
脑
品
八、阻焊制作。（优化阻焊时工作层需话在线路层）
1. 因此资料有BGA，所以我们分两步进行优化。我们先正常优化（不优化BGA位置）。ACTION——
DFM-OPTIMATION——SOLDER MASK REPAIR——参数设置对话框——RUN。（下图为不优化带
BGA参数设置）
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
群
创
亚
电
脑
2. 优化BGA。ACTION——DFM-OPTIMATION——SOLDERMASK REPAIR——参数设置——
RUN。（只是将上面两个箭头指的右边EXCLUDE改为INCLUDE即可。（如果全部是LED板，则
将上面两箭头指的第一个选项改为NONE即可。）
3. 检查。ACTION——ANALYSIS——SOLDERMASK CHECKS——RUN。
九、字符制作。
——DFM——OPTIMATION——SILK SCREEN REPAIR——参数设置——OK——RUN。
（■■提示：在优化时下面不要选中REROUT FRAME和CLIPING SHAVING两个选项，一个为绕元
件框，另一个为切，针对简单的且元件框为非椭圆的可以选，否则不选，做完上面步骤后用手工绕
和手工切的办法字符要做得漂亮些。）
品
质
超
群
2.添加UL LOGO。打开UL TGZ，将相应的UL LOGO直接COPY过来进行粘贴即可。
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
十、拼SET。（此异形外形板我们以倒扣拼版，且上下左右各加10MM工艺边）
先了解如下HOTKEY：CTRL+SHIFF+P（显示/隐藏PROFILE）；CTRL+R（显示/隐藏虚拟图形）。
1.新建一个名为SET的STEP。在上图
创
亚
电
脑
品
质
超
群
质
超
3. 将上方按钮选中——APPLY。效果如下。
创
亚
电
脑
品
群
4. 封边。点选工具栏小人图标并在左边CAM GUIDE选项中找到封边选项并选中即可。封边效果图
略。
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
质
脑
品
超
十二、OUTPUT GERBER。
1. 切换到OUTPUT SUBSYSTEM模式。如下图。点
创
亚
电
群
2024年3月28日发(作者：秘叶舞)
Incam制作资料教材
编写：周文
一、进入INCAM
二、新建加工料号，本教材以ZW002-NEG为例.
三、INPUT GERBER
1. FILE—NEW，在打开的对话框中JOB NAME处输入ZW002-NEG——DATE BASE处填入
INCAM01——（其余可省略不填）——点OK后出现下列界面：
脑
品
质
2．点击上图
电
超
按钮，找
到原稿存放PATH，如下图：
创
亚
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
群
3. 点选上图中
两个按钮（左边代表IDENTIFY ALL FILES，右边代表TRANSLATE ALL
FILES，如果想单独INPUT某一层，则只要单击先中某一层——M3——IDENTIFY——
创
亚
电
脑
TRANSLATE），做完这一步骤，GERBER已INPUT进INCAM——点击上图
品
质
超
群
四、原稿整理
1. 层命名。在上图右上角点
品
质
按钮进行相应属性设
置。
创
亚
电
14. 删板外元系。EDIT——CLIP AREA——设置参数——OK。
——■■做完上述操作后将YG复制一为一个STEP并命名为NTE或ED，下面操作将进行编辑阶段。
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
脑
——▲自动方法：对层进行命名后可以直接按上图中的
界面下，选中BOARD层后M3——DUPLICATE即可。
超
群
五、钻孔编辑。
1. 定义VIA或NPTH属性。选中VIA——EDIT——ATTRIBUTES，打开下图界面，点左上角
创
亚
电
脑
品
质
超
群
2.内层正片优化之删独立PAD。ACTION——DFM——CLEANUP——NRF REMOVAL，参数设置如
下图，OK。
4. 加泪滴。ACTION——DFM——YIELD IMPROVEMENT——ADVANCED TEARDROPS
CREATION——设置参数——OK。
创
亚
电
脑
品
质
5. 内层正片优化。ACTION——DFM——OPTIMATION——SIGNAL LAYER OPTIMATION——参数
设置——OK。
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
超
群
质
超
创
亚
电
脑
6. 外形掏铜。将外形变至1000UM，确认不会掏到线后直接反掏内层线路。
七、外层线路制作。
1.设置SMD&BGA属性。ACTION——DFM——CLEANUP——SET SMD&BGA ATTRIBUTES。
2.设置SMD&BGA类型。ACTION——DFM——CLEANUP——PAD CLASSIFICATION。
3.外层线路分析——补偿。
4.外层线路优化。ACTION——DFM——OPTIMATION——SIGNAL LAYER OPTIMATION——参数设
置——OK。
品
群
5. 外形掏铜。（略）
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
6. 检查。ACTION——ANALYSIS——SIGNAL LAYER CHECKS——RUN。
7.网络测试。
a.回到原稿STEP，即ORIG——NETLIST——SET REFERENCE——APPLY。如下图。
质
b.回到编辑STEP，即ED。NETLIST——SET REFERENCE——APPLY。
c. NETLIST——COMPARE NETLISTS——参数设置（注意STEP处选ORG）——APPLY。
超
创
亚
电
脑
品
八、阻焊制作。（优化阻焊时工作层需话在线路层）
1. 因此资料有BGA，所以我们分两步进行优化。我们先正常优化（不优化BGA位置）。ACTION——
DFM-OPTIMATION——SOLDER MASK REPAIR——参数设置对话框——RUN。（下图为不优化带
BGA参数设置）
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
群
创
亚
电
脑
2. 优化BGA。ACTION——DFM-OPTIMATION——SOLDERMASK REPAIR——参数设置——
RUN。（只是将上面两个箭头指的右边EXCLUDE改为INCLUDE即可。（如果全部是LED板，则
将上面两箭头指的第一个选项改为NONE即可。）
3. 检查。ACTION——ANALYSIS——SOLDERMASK CHECKS——RUN。
九、字符制作。
——DFM——OPTIMATION——SILK SCREEN REPAIR——参数设置——OK——RUN。
（■■提示：在优化时下面不要选中REROUT FRAME和CLIPING SHAVING两个选项，一个为绕元
件框，另一个为切，针对简单的且元件框为非椭圆的可以选，否则不选，做完上面步骤后用手工绕
和手工切的办法字符要做得漂亮些。）
品
质
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群
2.添加UL LOGO。打开UL TGZ，将相应的UL LOGO直接COPY过来进行粘贴即可。
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
十、拼SET。（此异形外形板我们以倒扣拼版，且上下左右各加10MM工艺边）
先了解如下HOTKEY：CTRL+SHIFF+P（显示/隐藏PROFILE）；CTRL+R（显示/隐藏虚拟图形）。
1.新建一个名为SET的STEP。在上图
创
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3. 将上方按钮选中——APPLY。效果如下。
创
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4. 封边。点选工具栏小人图标并在左边CAM GUIDE选项中找到封边选项并选中即可。封边效果图
略。
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
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十二、OUTPUT GERBER。
1. 切换到OUTPUT SUBSYSTEM模式。如下图。点
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