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cpu大概制作过程(带图)

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2024年3月29日发(作者:衣晓灵)

可以说,中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉,在任何电子设备上都可以找到

微芯片的身影,不过也有人不屑一顾,认为处理器这东西没什么技术含量,不过是一堆沙子的聚合而

已。是么?Intel今天就公布了大量图文资料,详细展示了从沙子到芯片的全过程,简单与否一看便

知。

简单地说,处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、

蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸

多步骤,而且每一步里边又包含更多细致的过程。一步一步往下看吧。

沙子:硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元

素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。

硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级,下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,

学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净

化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭(Ingot)。

2024年3月29日发(作者:衣晓灵)

可以说,中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉,在任何电子设备上都可以找到

微芯片的身影,不过也有人不屑一顾,认为处理器这东西没什么技术含量,不过是一堆沙子的聚合而

已。是么?Intel今天就公布了大量图文资料,详细展示了从沙子到芯片的全过程,简单与否一看便

知。

简单地说,处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、

蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸

多步骤,而且每一步里边又包含更多细致的过程。一步一步往下看吧。

沙子:硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元

素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。

硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级,下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,

学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净

化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭(Ingot)。

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