2024年4月3日发(作者：无绿蕊)

详解ADI产品命名规则

【详解ADI产品命名规则】

(一)AD公司标准单片及混合集成电路产品型号编码

型号编码:AD XXXX A Y Z

AD公司产品前缀

AD为标准编码;其它如: ADG一模拟开关或多路器

ADSP一数字信号处理器DSP

ADV一视频产品 VIDEO

ADM一接口或监控R电源产品

ADP一电源产品

不尽详述，但标准产品一般以AD开头

(AD)

封装选择信息

B,款形格栅阵列BGA(塑封) RJ,J引脚小尺寸

BC,芯片级球形格栅阵列 RM,μSOIC(微型SOIC)

BP,温度增强型球形格栅阵列 RN,小尺寸(0.15 英寸，厚2mm)

C,晶片/DIE RP,小尺寸(PSOP)

D,边或底铜焊陶瓷CDIP RQ,SOIC(宽0.025英寸，厚2mm)

E,陶瓷无引线芯片载体LLCC RS,紧缩型小尺寸(SSOP)

F,陶瓷扁平到装FP(l或2边) RT,SOT,23或SOI,143

G,多层陶瓷PGA RU,细小型TSSOP

H,圆金属壳封装 RW-小尺寸(宽0.025英寸,厚2MM)

J-J引脚陶瓷芯片载体 S-公制塑料四方扁平封装(MQFP)

M-金属矩形封装DIP SP-MPQFP

2024年4月3日发(作者：无绿蕊)

详解ADI产品命名规则

【详解ADI产品命名规则】

(一)AD公司标准单片及混合集成电路产品型号编码

型号编码:AD XXXX A Y Z

AD公司产品前缀

AD为标准编码;其它如: ADG一模拟开关或多路器

ADSP一数字信号处理器DSP

ADV一视频产品 VIDEO

ADM一接口或监控R电源产品

ADP一电源产品

不尽详述，但标准产品一般以AD开头

(AD)

封装选择信息

B,款形格栅阵列BGA(塑封) RJ,J引脚小尺寸

BC,芯片级球形格栅阵列 RM,μSOIC(微型SOIC)

BP,温度增强型球形格栅阵列 RN,小尺寸(0.15 英寸，厚2mm)

C,晶片/DIE RP,小尺寸(PSOP)

D,边或底铜焊陶瓷CDIP RQ,SOIC(宽0.025英寸，厚2mm)

E,陶瓷无引线芯片载体LLCC RS,紧缩型小尺寸(SSOP)

F,陶瓷扁平到装FP(l或2边) RT,SOT,23或SOI,143

G,多层陶瓷PGA RU,细小型TSSOP

H,圆金属壳封装 RW-小尺寸(宽0.025英寸,厚2MM)

J-J引脚陶瓷芯片载体 S-公制塑料四方扁平封装(MQFP)

M-金属矩形封装DIP SP-MPQFP