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多晶硅的生产工艺图及车间工艺培训21页

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2024年4月6日发(作者:司寇莺莺)

还原氢化工序工艺讲义

第一节 工序划分及主要设备

一、三氯氢硅还原的工序划分

单元号

T1100/T1101

T1200/T1201

T100/T101

T200/T201

T300

T400

T500

T600

T700

T800/801

T900

T1000

二、主要原辅材料及质量要求

物质

三氯氢硅

四氯化硅

氢气

硅芯

石墨电极

硝酸

氢氟酸

洗涤剂

氢氧化钠

酸洗剂

氨基磺酸

超纯水

纯度

TCS≥99%(B≤0.1ppb;P≤0.1ppb)

STC≥98%

H

2

≥99.999%

Si≥99.999%;电阻率≥50Ω·cm(暂

定);Φ5mm ;长2m

高纯

分析纯

优纯级或分析纯

工序名称

三氯氢硅(TCS)蒸发

四氯化硅(STC)蒸发

还原

氢化

硅芯拉制

硅芯腐蚀

破碎、分级

超纯水制取

实验室(分析检测中心)

钟罩清洗

冷却水循环系统

HF洗涤

分析纯或化学纯

化学纯

电阻率>18M·Ω

第 1 页

三、主要设备

设备

三氯氢硅(TCS)蒸发器

四氯化硅(STC)蒸发器

还原炉及氢化炉的静态混合器

还原炉

氢化炉

硅芯拉制炉

区熔炉

冷却水及冷却去离子水缓冲罐

全自动硅块腐蚀清洗机

HF洗涤塔

个数

4

4

2

18

9

6

1

4

1

1

位号

T1100AB001/002

T1201AB001/002

T1200AB001/002

T1201AB001/002

AM100

T100/T101AC001-009

T200AC001-005

T201AC001-004

T300AC001-006

T700AC001

T900/T901AB001-002

T400

T1000AK001A/B

T1000AK002A/B

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2024年4月6日发(作者:司寇莺莺)

还原氢化工序工艺讲义

第一节 工序划分及主要设备

一、三氯氢硅还原的工序划分

单元号

T1100/T1101

T1200/T1201

T100/T101

T200/T201

T300

T400

T500

T600

T700

T800/801

T900

T1000

二、主要原辅材料及质量要求

物质

三氯氢硅

四氯化硅

氢气

硅芯

石墨电极

硝酸

氢氟酸

洗涤剂

氢氧化钠

酸洗剂

氨基磺酸

超纯水

纯度

TCS≥99%(B≤0.1ppb;P≤0.1ppb)

STC≥98%

H

2

≥99.999%

Si≥99.999%;电阻率≥50Ω·cm(暂

定);Φ5mm ;长2m

高纯

分析纯

优纯级或分析纯

工序名称

三氯氢硅(TCS)蒸发

四氯化硅(STC)蒸发

还原

氢化

硅芯拉制

硅芯腐蚀

破碎、分级

超纯水制取

实验室(分析检测中心)

钟罩清洗

冷却水循环系统

HF洗涤

分析纯或化学纯

化学纯

电阻率>18M·Ω

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三、主要设备

设备

三氯氢硅(TCS)蒸发器

四氯化硅(STC)蒸发器

还原炉及氢化炉的静态混合器

还原炉

氢化炉

硅芯拉制炉

区熔炉

冷却水及冷却去离子水缓冲罐

全自动硅块腐蚀清洗机

HF洗涤塔

个数

4

4

2

18

9

6

1

4

1

1

位号

T1100AB001/002

T1201AB001/002

T1200AB001/002

T1201AB001/002

AM100

T100/T101AC001-009

T200AC001-005

T201AC001-004

T300AC001-006

T700AC001

T900/T901AB001-002

T400

T1000AK001A/B

T1000AK002A/B

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