2024年4月6日发(作者:司寇莺莺)
还原氢化工序工艺讲义
第一节 工序划分及主要设备
一、三氯氢硅还原的工序划分
单元号
T1100/T1101
T1200/T1201
T100/T101
T200/T201
T300
T400
T500
T600
T700
T800/801
T900
T1000
二、主要原辅材料及质量要求
物质
三氯氢硅
四氯化硅
氢气
硅芯
石墨电极
硝酸
氢氟酸
洗涤剂
氢氧化钠
酸洗剂
氨基磺酸
超纯水
纯度
TCS≥99%(B≤0.1ppb;P≤0.1ppb)
STC≥98%
H
2
≥99.999%
Si≥99.999%;电阻率≥50Ω·cm(暂
定);Φ5mm ;长2m
高纯
分析纯
优纯级或分析纯
工序名称
三氯氢硅(TCS)蒸发
四氯化硅(STC)蒸发
还原
氢化
硅芯拉制
硅芯腐蚀
破碎、分级
超纯水制取
实验室(分析检测中心)
钟罩清洗
冷却水循环系统
HF洗涤
原
料
辅
料
分析纯或化学纯
化学纯
电阻率>18M·Ω
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三、主要设备
设备
三氯氢硅(TCS)蒸发器
四氯化硅(STC)蒸发器
还原炉及氢化炉的静态混合器
还原炉
氢化炉
硅芯拉制炉
区熔炉
冷却水及冷却去离子水缓冲罐
全自动硅块腐蚀清洗机
HF洗涤塔
个数
4
4
2
18
9
6
1
4
1
1
位号
T1100AB001/002
T1201AB001/002
T1200AB001/002
T1201AB001/002
AM100
T100/T101AC001-009
T200AC001-005
T201AC001-004
T300AC001-006
T700AC001
T900/T901AB001-002
T400
T1000AK001A/B
T1000AK002A/B
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2024年4月6日发(作者:司寇莺莺)
还原氢化工序工艺讲义
第一节 工序划分及主要设备
一、三氯氢硅还原的工序划分
单元号
T1100/T1101
T1200/T1201
T100/T101
T200/T201
T300
T400
T500
T600
T700
T800/801
T900
T1000
二、主要原辅材料及质量要求
物质
三氯氢硅
四氯化硅
氢气
硅芯
石墨电极
硝酸
氢氟酸
洗涤剂
氢氧化钠
酸洗剂
氨基磺酸
超纯水
纯度
TCS≥99%(B≤0.1ppb;P≤0.1ppb)
STC≥98%
H
2
≥99.999%
Si≥99.999%;电阻率≥50Ω·cm(暂
定);Φ5mm ;长2m
高纯
分析纯
优纯级或分析纯
工序名称
三氯氢硅(TCS)蒸发
四氯化硅(STC)蒸发
还原
氢化
硅芯拉制
硅芯腐蚀
破碎、分级
超纯水制取
实验室(分析检测中心)
钟罩清洗
冷却水循环系统
HF洗涤
原
料
辅
料
分析纯或化学纯
化学纯
电阻率>18M·Ω
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三、主要设备
设备
三氯氢硅(TCS)蒸发器
四氯化硅(STC)蒸发器
还原炉及氢化炉的静态混合器
还原炉
氢化炉
硅芯拉制炉
区熔炉
冷却水及冷却去离子水缓冲罐
全自动硅块腐蚀清洗机
HF洗涤塔
个数
4
4
2
18
9
6
1
4
1
1
位号
T1100AB001/002
T1201AB001/002
T1200AB001/002
T1201AB001/002
AM100
T100/T101AC001-009
T200AC001-005
T201AC001-004
T300AC001-006
T700AC001
T900/T901AB001-002
T400
T1000AK001A/B
T1000AK002A/B
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