2024年4月8日发(作者：冒刚豪)
环氧树脂主要检测项目
1、凝胶时间：
使用凝胶时间测定仪，调节到规定温度后，将约1g的试料放在仪器指定部位，用搅
拌捧或刮刀匀速同向搅拌，到试料不成丝状拉出时结束，试料放在仪器上到结束时所用时
间即为凝胶时间。
2、吸水率
把试料按其固化条件做成10×5×15mm的固化块，用分析天平称出固化块的重量，
然后放入25℃的蒸馏水中浸泡24小时取出，把固化块表面的水份擦干净，再用分析天平
称出浸泡后的固化块重量，按%比计算出。
3、硬度：
把试料按其固化条件做成50×50×5mm的固化块，确保固化物表面平整，然后
用邵氏D 型的橡胶硬度计垂直压下，硬度计指针所在位置的数据就是被测物体的硬度。
4、外观：
用肉眼观察色调，有否异物的混入；
5、比重：
使用MD-200S型电子比重计测试；
6、粘度：
在内径约25mm，深度约75mm的容器中注入试料到容器口部，保持温度在25±
0.3℃，按规定的转子和转数，打开粘度计，读出5分钟后的数值，再乘上不同转子和转数
代表的系数，就是该试料的粘度。
7、热变形温度：
将长×宽×高为110×10×15mm的样块平放在间距为100mm的支座上，在样块的中
间加上压头，压头上加上所需的砝码（A+C+D），将百分表调零，然后开始升温，随着温
度的升高，样块的变形量加大，当变形量达到0.25mm时的温度即为热变形温度。
8、触变性：
把被测试的产品用玻璃棒或铁棒点在PCB板和铁片上，观察点胶后的形状，记录下来，
（点胶的直径约10mm）然后放在烤箱中按其固化条件固化后取出来再观察固化后的胶体
形状是否有变化。触变性分三个等级：
①、 触变性较好：固化后的形状与固化前的形状一样，没有任何变化。
②、 触变性一般：固化后的胶体形状比固化前的形状稍有流动扩散现象。
③、 触变性较差：固化后的胶体形状比固化前的形状明显不一样，胶水在固化过
程中有流胶的现象。
9、表面电阻和体积电阻：
将直径100mm，厚1±0.3mm的圆形试片放在ZC-3型高阻计底座上，将上压板放
在试片中央，将高阻计调到Rs，测出的数据即为表面电阻；将高阻计调到Rv，测出的数
据即为体积电阻
LED封装树脂概述(2009-05-29 19:08:15)转载标签： 杂谈
1 引言
发光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将
近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和
民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来，LED在城市
亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。（据中央新闻联播，最近上海东方
明珠电视塔上的照明工程全部换成了LED显示，既节省了能源又增强了美观度）据悉，民
用的发光二极管芯片已经在国外研制成功，预见不久的将来，您的家居装饰也会用发光二
极管来照明。
2 概述
目前国内LED生产厂家越来越多，主要以中档位的产品占近50%的市场，40%
左右的高档位市场仍为外商企业所占据，其中又以港商和台商为主。由此可见，LED
的市场前景仍非常可观。这同时给国内配套材料的生产厂家提供了发展的机遇，如芯片、
环氧树脂封装料、模条（模粒）、支架等等。
环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口，主要是高档位的市场。象海索、
川裕、力上、EPFINE等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产LED环
氧树脂封装料，近年来涌现了象顺德ACR、长沙蓝星、江阴天星等生产企业，但是国内企
业基本上维持在较低档次封装料的生产，产量也较小，高档要求的产品仍任重道远。市场
欢迎有实力的国内企业和研究机构开发生产高档位的环氧树脂材料。
封装环氧树脂介绍
一、 主剂的材料选择
1 环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道化学的331J、南亚的
127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用，中低挡市场采用宏昌的127也
可。
2 活性稀释剂：一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，但国内基本上不能生产，
要不就是单价太高，特殊场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交
联度也不够。如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。
3 消泡剂：以相容较好，消泡性好，无低沸点溶剂为准则。如BYK-A530 、 BYK-
066、 BYK-141、 德谦6500等可选用。
4 调色剂：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后，加温搅拌混
溶即可小量添加，可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色，并可保证固化后颜色的纯正。
注意透明油容性染料的选择，需具备至少150-180度的耐温条件，以防止加温固化时变色。
如拜尔PEG-400。
5 脱模剂：以脱模效果好，相容好，颜色浅为原则。如广州科拉司公司（BYK代理商）
的FINT-900、无锡三山电子材料厂的TMA脱模剂均可选用。添加量依材料的不同有差别。
脱模剂可添加主剂也可添加固化剂中。
二、 固化剂的材料选择
1 甲基六氢苯酐 国内有嘉兴阿尔法精细化工、河南璞阳惠成精细化工生产，但一般游
离酐含量偏高，只用于中低挡产品生产。较高要求采用意大利LONZA公司的产品。
2 促进剂 国内很多厂家在这方面浪费了很多时间，其实酸酐体系采用季胺盐还是可行
的，如浙江金坛化工研究所 四丁基溴化胺四已基溴化胺，但是后者相容性可能不太好，可
先用醇类如苯甲醇、甘油稀释后使用。但会影响强度。所以以前者比较好。
3 抗氧剂 主要防止酸酐高温固化时被氧化。要求相容好，颜色浅，通用的264在要
求不高时也可使用。
三、配方举例：（以下配方只供参考，本人不承担任何责任）
主剂：R-139 96.6 固化剂：甲基六氢苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
兰色染料色浆0.3 264抗氧剂 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5 FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01
合计 100份 合计 100份
配比：100/100
四 生产工艺
因不涉及合成反应，生产工艺比较简单，一般加温至80度以下，搅拌一小时左右，
降温放料即可。但要注意材料添加的顺序，如固体料先用液体料稀疏溶解后依次添加。
3 结语
发光二极管灌封料市场以珠江三角洲为主，沿海一带包括福建、浙江、上海、江苏市
场都很大。这些年内地市场发展很快，如湖南、湖北、江西、天津都聚集了很多LED的生
产厂家。如中山木林森月用材料在30吨左右，肇庆立德月用在20吨左右，东莞李洲月用
量在15吨左右，估计整个发光管的市场国内月用量在500吨上下。综上所述，国内环氧
树脂加工企业要完成取代进口的市场仍存在很大的差距，它一方
面取决于国内相关原材料的配套供应问题，另一方面如何从技术上提高产品档次
LED封装工艺(2009-05-29 19:33:11)转载标签： 杂谈
封装工艺说明
1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极
大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2
2扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序
的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有
背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯
片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详
细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使
用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银
胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架
放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动
装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架
上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架
位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行
调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色
芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶
烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小
时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）
打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的
压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上
第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第
一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监
控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方
面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）
运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结
构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。
9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、
多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的 LED
无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装
对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过
程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内
注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱
出即成型。
11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真
空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各
个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。
模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高
环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为130℃，4小时。
14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用
切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分
选。
16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装
2024年4月8日发(作者：冒刚豪)
环氧树脂主要检测项目
1、凝胶时间：
使用凝胶时间测定仪，调节到规定温度后，将约1g的试料放在仪器指定部位，用搅
拌捧或刮刀匀速同向搅拌，到试料不成丝状拉出时结束，试料放在仪器上到结束时所用时
间即为凝胶时间。
2、吸水率
把试料按其固化条件做成10×5×15mm的固化块，用分析天平称出固化块的重量，
然后放入25℃的蒸馏水中浸泡24小时取出，把固化块表面的水份擦干净，再用分析天平
称出浸泡后的固化块重量，按%比计算出。
3、硬度：
把试料按其固化条件做成50×50×5mm的固化块，确保固化物表面平整，然后
用邵氏D 型的橡胶硬度计垂直压下，硬度计指针所在位置的数据就是被测物体的硬度。
4、外观：
用肉眼观察色调，有否异物的混入；
5、比重：
使用MD-200S型电子比重计测试；
6、粘度：
在内径约25mm，深度约75mm的容器中注入试料到容器口部，保持温度在25±
0.3℃，按规定的转子和转数，打开粘度计，读出5分钟后的数值，再乘上不同转子和转数
代表的系数，就是该试料的粘度。
7、热变形温度：
将长×宽×高为110×10×15mm的样块平放在间距为100mm的支座上，在样块的中
间加上压头，压头上加上所需的砝码（A+C+D），将百分表调零，然后开始升温，随着温
度的升高，样块的变形量加大，当变形量达到0.25mm时的温度即为热变形温度。
8、触变性：
把被测试的产品用玻璃棒或铁棒点在PCB板和铁片上，观察点胶后的形状，记录下来，
（点胶的直径约10mm）然后放在烤箱中按其固化条件固化后取出来再观察固化后的胶体
形状是否有变化。触变性分三个等级：
①、 触变性较好：固化后的形状与固化前的形状一样，没有任何变化。
②、 触变性一般：固化后的胶体形状比固化前的形状稍有流动扩散现象。
③、 触变性较差：固化后的胶体形状比固化前的形状明显不一样，胶水在固化过
程中有流胶的现象。
9、表面电阻和体积电阻：
将直径100mm，厚1±0.3mm的圆形试片放在ZC-3型高阻计底座上，将上压板放
在试片中央，将高阻计调到Rs，测出的数据即为表面电阻；将高阻计调到Rv，测出的数
据即为体积电阻
LED封装树脂概述(2009-05-29 19:08:15)转载标签： 杂谈
1 引言
发光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将
近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和
民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来，LED在城市
亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。（据中央新闻联播，最近上海东方
明珠电视塔上的照明工程全部换成了LED显示，既节省了能源又增强了美观度）据悉，民
用的发光二极管芯片已经在国外研制成功，预见不久的将来，您的家居装饰也会用发光二
极管来照明。
2 概述
目前国内LED生产厂家越来越多，主要以中档位的产品占近50%的市场，40%
左右的高档位市场仍为外商企业所占据，其中又以港商和台商为主。由此可见，LED
的市场前景仍非常可观。这同时给国内配套材料的生产厂家提供了发展的机遇，如芯片、
环氧树脂封装料、模条（模粒）、支架等等。
环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口，主要是高档位的市场。象海索、
川裕、力上、EPFINE等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产LED环
氧树脂封装料，近年来涌现了象顺德ACR、长沙蓝星、江阴天星等生产企业，但是国内企
业基本上维持在较低档次封装料的生产，产量也较小，高档要求的产品仍任重道远。市场
欢迎有实力的国内企业和研究机构开发生产高档位的环氧树脂材料。
封装环氧树脂介绍
一、 主剂的材料选择
1 环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道化学的331J、南亚的
127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用，中低挡市场采用宏昌的127也
可。
2 活性稀释剂：一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，但国内基本上不能生产，
要不就是单价太高，特殊场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交
联度也不够。如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。
3 消泡剂：以相容较好，消泡性好，无低沸点溶剂为准则。如BYK-A530 、 BYK-
066、 BYK-141、 德谦6500等可选用。
4 调色剂：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后，加温搅拌混
溶即可小量添加，可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色，并可保证固化后颜色的纯正。
注意透明油容性染料的选择，需具备至少150-180度的耐温条件，以防止加温固化时变色。
如拜尔PEG-400。
5 脱模剂：以脱模效果好，相容好，颜色浅为原则。如广州科拉司公司（BYK代理商）
的FINT-900、无锡三山电子材料厂的TMA脱模剂均可选用。添加量依材料的不同有差别。
脱模剂可添加主剂也可添加固化剂中。
二、 固化剂的材料选择
1 甲基六氢苯酐 国内有嘉兴阿尔法精细化工、河南璞阳惠成精细化工生产，但一般游
离酐含量偏高，只用于中低挡产品生产。较高要求采用意大利LONZA公司的产品。
2 促进剂 国内很多厂家在这方面浪费了很多时间，其实酸酐体系采用季胺盐还是可行
的，如浙江金坛化工研究所 四丁基溴化胺四已基溴化胺，但是后者相容性可能不太好，可
先用醇类如苯甲醇、甘油稀释后使用。但会影响强度。所以以前者比较好。
3 抗氧剂 主要防止酸酐高温固化时被氧化。要求相容好，颜色浅，通用的264在要
求不高时也可使用。
三、配方举例：（以下配方只供参考，本人不承担任何责任）
主剂：R-139 96.6 固化剂：甲基六氢苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
兰色染料色浆0.3 264抗氧剂 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5 FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01
合计 100份 合计 100份
配比：100/100
四 生产工艺
因不涉及合成反应，生产工艺比较简单，一般加温至80度以下，搅拌一小时左右，
降温放料即可。但要注意材料添加的顺序，如固体料先用液体料稀疏溶解后依次添加。
3 结语
发光二极管灌封料市场以珠江三角洲为主，沿海一带包括福建、浙江、上海、江苏市
场都很大。这些年内地市场发展很快，如湖南、湖北、江西、天津都聚集了很多LED的生
产厂家。如中山木林森月用材料在30吨左右，肇庆立德月用在20吨左右，东莞李洲月用
量在15吨左右，估计整个发光管的市场国内月用量在500吨上下。综上所述，国内环氧
树脂加工企业要完成取代进口的市场仍存在很大的差距，它一方
面取决于国内相关原材料的配套供应问题，另一方面如何从技术上提高产品档次
LED封装工艺(2009-05-29 19:33:11)转载标签： 杂谈
封装工艺说明
1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极
大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2
2扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序
的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有
背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯
片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详
细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使
用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银
胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架
放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动
装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架
上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架
位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行
调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色
芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶
烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小
时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）
打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的
压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上
第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第
一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监
控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方
面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）
运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结
构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。
9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、
多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的 LED
无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装
对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过
程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内
注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱
出即成型。
11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真
空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各
个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。
模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高
环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为130℃，4小时。
14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用
切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分
选。
16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装