2024年4月8日发(作者：南门如冬)
钻孔与机械加工Ｄｒｉｌｌｉｎｇ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ 印制电路信息２０１２ Ｎｏ
４
．
Ｖ—ｃｕｔ深度标准浅析
Ｐａｐｅｒ Ｃｏｄｅ：Ｓ一１ ６４
王金
（沧州环宇电路板有限公司，河北沧州０６１００１）
摘要 随着电子产品产业化的发展，ＰＣＢ４５－，＿ｌｋ量产化增速，拼板带来的加工便利与材料节约显
而易见，而其中Ｖ割的成形方式，也成为客户的首选。本丈即以这种成形方式为例，
对Ｖ—ｃｕｔ成形的标准作以浅析，希望能得到大家的指正。
关键词 Ｖ—ｃｕｔ；深度标准
中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９—００９６（２０１２）０４—００２２—０２
Ｖ－ｃｕｔ ｄｅｐｔｈ ｓｔａｎｄａｒｄ ａｎａｌｙｓｉｓ
ＷＡＮＧＪｉｎ
Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｒｏｄｕｃｔｓ ｉｎｄｕｓｔｒｙ，ｔｈｅ ｊｉｇｓａｗ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｆａｃｉｌｉｔｉｅｓ ａｎｄ
ｍａｔｅｒｉａｌｓ ｓａｖｉｎｇｓ ａｒｅ ｏｂｖｉｏｕｓ．ｗｈｅｒｅ Ｖ－ｃｕｔ ｆｏｒｍｉｎｇ ｍｅｔｈｏｄ ｈａｓ ａｌｓｏ ｂｅｃｏｍｅ ｔｈｅ ｆｉｒｓｔ ｃｈｏｉｃｅ ｆｏｒ ｃｕｓｔｏｍｅｒｓ．Ｔｈｉｓ
ａｒｔｉｃｌｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｓ ｔｈｅ ｆｏｒｍｉｎｇ ｍｅｔｈｏｄ，ｅｘａｍｐｌｅｓ，ａｎｄ ａｎａｌｙｓｉｓ，ｈｏｐｉｎｇ ｔｏ ｇｅｔ ｅｖｅｒｙｏｎｅ’Ｓ ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ ｏｎ ｔｈｅ ｓｔａｎｄａｒｄ
Ｖ－ｃｕｔ ｓｈａｐｅ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ Ｖ－ｃｕｔ；ｄｅｐｔｈ ｓｔａｎｄａｒｄ
１ 前言
对于印制板加工企业而言，面对印制板加工类
型的千变万化，环节控制的繁琐可想可知，Ｖ－ｃｕｔ的
一
在初期问题的分析中，我们调取客户的原始加
工资料，流程工单，包括所有的过程记录，资料却
都显示管控良好：首件、首批、最终出厂检测均无
例不符合报告，即使是入库存档的存板，经检测
过程算不上管控的重点，可就是这个非重点的常规
Ｔ控环节，却成了客户报怨投诉的重头１
也都没有问题，那问题到底出在哪呢？
为了确定和解决问题，我们对投诉客户进行了
现场技术分析，也确认了客户所投诉的分板困难、
变形、分板效果不同等问题的存在。问题的根本原
２ Ｖ－ｃｕｔ投诉
客户是ＰＣＢ￣Ｎ工企业的衣食父母，其抱怨投诉
白是不容小视。通过与客户多次联系、沟通、问题
描述和样板确认，关于Ｖ－ｃｕｔ的投诉总结大致有如下
几种情况：
（１）Ｖ－ｃｕｔ不到位，焊接后分板困难；
（２）Ｖ－ｃｕｔ太过，导致焊接过程板子存在变形；
（３）Ｖ－ｃｕ￣￣、横方向不一致，分板效果大不相同。
因就在于——我们那一成不变的Ｖ－ｃｕｔ标准（每边各
Ｖ．ｃｕｔ板厚的１／３），与客户干差万别的ＰＣＢ设计用
途，两者隔了一条不匹配的代沟！
通常ＰＣＢ￣Ｉ工企业对于Ｖ－ｃｕｔ的标准要求，都是每
面Ｖ－ｃｕｔ进板厚的１／３，这和业界标准是一致的，严格
按标准执行，似乎无可厚非。但真正执行起来，就会
发现，同样的１／３标准，如果基板厚度不同、铜箔厚
．．
２２．．
印制电路信息２０１２ Ｎｏ．４ 钻子Ｌ与机械加工Ｄｒｉｌｌｉｎｇ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ
度不同、板子规格不同、拼板规格不同等，其Ｖ－ｃｕｔ后
（２）当ＰＣＢ边长规格＞１５０ ｍｍ时
的效果也大不相同，如同如下实例： ①板厚≥１．６ ｍｉｎ，残厚设定值仍为板厚度的
（１）相同规格的ＰＣＢ板，板厚不同，其标准
１／５：即１．６残厚０．３２ ｍｍ；２．０残厚０．４ ｍｍ；２．５残厚
Ｖ．ｃｕｔ后的残厚大致如表１。仅就板厚而言，残厚不
０．５ ｍｍ；３．０残厚０．６ ｍｍ；
同，分板手感都已是大相径庭。
②板厚≤１．２ ｍｍ，残厚设定值按板厚１／４；即１．２
表１
残厚０．３ ｍｉｌｌ；１．０残厚０．２５ ｍｍ；０．８残厚０．２ ｍｍ ０．６残
厚０．１５ ｍｍ。
通过表５对比两个板规格的贱厚。
（２）板厚相同，规格不同，见表２所示。
表５
ｒ
板厚／ｍｍ ０ ６ Ｏ ８ １ ０ １ ２ １ ６ ２ ０ ２ ５ Ｊ ３，０
表２
板规格 ——
＞ｌ５０ｍｍ ０１ ５ ０ ２ ０ ２５ ０ ３ ０ ３２ ０ ４ ０ ５ ０ ６
板Ｎ／ｒｍｎ
十
『
一
ｌ ６
——１一…
Ｊ１ ６
—ｒ—一———————————ｒ—————一
ｌｌ ６ Ｉ １ ６
板规格
一
１５０ｘ６０ Ｉ１００ｘｌ５０ Ｉ ２００ｘ１８０
≤ｌ５０ｒａｍ
０ｌ２ ０１６ （１ ２ ０ ２４ 【】３２ ０ ４ ０ ５ ０ ６
规格，ｒｍ Ｉ ３０ｘ２０
我们试验了上述规格，同样板厚，最小的３０×
主要提高了≤１．２ ｍｍ板厚的残厚度，以保障其
２０规格，分板非常吃力；最大的规格呢，只是相对
在焊接时的承受力。
轻松，毕竟力距不同。可即使是使用辅助工具能够
（３）当ＰＣＢ外型为细长板型时
将板顺利分开，但原标准由于残厚过高，残留的粗
按长、宽方向尺寸分别执行上述公差要求，下
糙毛边也使得印制板的整体外观大打折扣。
图为例：板厚１．２ ｍｍ，单板规格３０×ｌ８０。
（３）不同的板厚，相同的拼版规格见表３所示。
（４）当ＰＣＢ长、宽接近，近似正方形时，可取
表３
近似值对应上述公差原则执行。
广 ］ ；■厂一 —Ｔ—Ｉ６—［＿ ■工 ］
（５）原流程工单上用户有特殊要求的必须按要
Ｉ堕塑塑 【ｉ ！ ：ｌ！ ｉ ！ Ｉ： ｊ×Ｊ！！ Ｊ
求执行。 （特殊情况必须特殊对待，我们就有一位
ＰＣＢ）ＪＨ工企业普遍是以“深度仪”做为测量依
客户，四拼接板，每拼板焊接时的承重量达５００ ｇ，
据的，并且只管“割”不管“掰”。而客户的测量
１．６ ｍｍ板厚残厚要求保留Ｎｏ．８ ｍｍ！）
依据不是你是否符合标准，而是焊接效果和实际分
（６）当外形Ｖ－ｃｕｔ处同时设计有漏空开槽时，为
板的“手感”。这里不存在谁更科学的问题，关键
保障承件能力，开槽长度超过单板规格１／３时残厚需
在于，我们的产品，是最终为客户的焊接和使用服
增加０．０５ ｍｍ。
务的。客户的抱怨投诉已经感同身受，标准的制定
也就势在必行，确认了这一点，我们就更加坚定了
４效果回馈
调整Ｖ－ｃｕｔ标准的计划。
得到用户首肯后，新标准在６月份开始试行了两个
月，期间多次通过电话和邮件与客户沟通使用效果，
３ Ｖ－ｏｕｔ标准的调整
从客户端或焊接厂家的反馈信息来看（发出调查讯息４５
通过技术人员、Ｖ－ｃｕｔ操作员工多次的试验、数
次，得到回复讯息４２次），回复认可结果为１００％１
据调整，我们暂定了如下的Ｖ－ｃｕｔ标准：
（１）当ＰＣＢ边长规格≤１５０ ｍｍ时，残厚设定值为
５结论
板厚度的１／５：即Ｏ．６残厚值０．１２ ｍｍ；０．８残厚０．１６ １ＴＩＤ＇Ｉ；
任何行业的标准，其使用期应该控制在五年之
１．０残厚０．２ ｎｌｉｉ１；１．２残厚０．２４ ｍｍ；１．６残厚０．３２ ａｒｍ；２．０
内，面对飞速发展的电子行业，标准的适宜性、有
残厚０．４ｍｍ；２．５残厚０．５ＩＩｌｌＴｌ；３．０残厚０．６Ｉｎｒｎ。
效性、可执行性更需要适时而变。当然，再严谨的
通过表４与之前的标准对比残厚。
标准也不可能面面俱到，放之四海而皆准，只有从
表４
自己产品的结构特点出发，永远以客户的要求和潜
板厚／ｍｍ ０ ６ ０ ８ ｌ ０ ｌ ２ １ ６ ２ ０ ２ ５ ３ ０
在要求做为改进的方向，调整工艺与检验的标准，
现残厚柚ｍ ０１２ ０ １６ ０ ２ ０ ２４ ０ ３２ ０ ４ ０ ５ ０ ６
才能得到更多客户的认可和满意！圆
原残厚， ０ ２ Ｊ ０，２７ ０ ３３ １ ０．４ Ｏ ５３ Ｏ ６７ Ｏ ８３ １ Ｏ
．．
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2024年4月8日发(作者：南门如冬)
钻孔与机械加工Ｄｒｉｌｌｉｎｇ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ 印制电路信息２０１２ Ｎｏ
４
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Ｖ—ｃｕｔ深度标准浅析
Ｐａｐｅｒ Ｃｏｄｅ：Ｓ一１ ６４
王金
（沧州环宇电路板有限公司，河北沧州０６１００１）
摘要 随着电子产品产业化的发展，ＰＣＢ４５－，＿ｌｋ量产化增速，拼板带来的加工便利与材料节约显
而易见，而其中Ｖ割的成形方式，也成为客户的首选。本丈即以这种成形方式为例，
对Ｖ—ｃｕｔ成形的标准作以浅析，希望能得到大家的指正。
关键词 Ｖ—ｃｕｔ；深度标准
中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９—００９６（２０１２）０４—００２２—０２
Ｖ－ｃｕｔ ｄｅｐｔｈ ｓｔａｎｄａｒｄ ａｎａｌｙｓｉｓ
ＷＡＮＧＪｉｎ
Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｒｏｄｕｃｔｓ ｉｎｄｕｓｔｒｙ，ｔｈｅ ｊｉｇｓａｗ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｆａｃｉｌｉｔｉｅｓ ａｎｄ
ｍａｔｅｒｉａｌｓ ｓａｖｉｎｇｓ ａｒｅ ｏｂｖｉｏｕｓ．ｗｈｅｒｅ Ｖ－ｃｕｔ ｆｏｒｍｉｎｇ ｍｅｔｈｏｄ ｈａｓ ａｌｓｏ ｂｅｃｏｍｅ ｔｈｅ ｆｉｒｓｔ ｃｈｏｉｃｅ ｆｏｒ ｃｕｓｔｏｍｅｒｓ．Ｔｈｉｓ
ａｒｔｉｃｌｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｓ ｔｈｅ ｆｏｒｍｉｎｇ ｍｅｔｈｏｄ，ｅｘａｍｐｌｅｓ，ａｎｄ ａｎａｌｙｓｉｓ，ｈｏｐｉｎｇ ｔｏ ｇｅｔ ｅｖｅｒｙｏｎｅ’Ｓ ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ ｏｎ ｔｈｅ ｓｔａｎｄａｒｄ
Ｖ－ｃｕｔ ｓｈａｐｅ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ Ｖ－ｃｕｔ；ｄｅｐｔｈ ｓｔａｎｄａｒｄ
１ 前言
对于印制板加工企业而言，面对印制板加工类
型的千变万化，环节控制的繁琐可想可知，Ｖ－ｃｕｔ的
一
在初期问题的分析中，我们调取客户的原始加
工资料，流程工单，包括所有的过程记录，资料却
都显示管控良好：首件、首批、最终出厂检测均无
例不符合报告，即使是入库存档的存板，经检测
过程算不上管控的重点，可就是这个非重点的常规
Ｔ控环节，却成了客户报怨投诉的重头１
也都没有问题，那问题到底出在哪呢？
为了确定和解决问题，我们对投诉客户进行了
现场技术分析，也确认了客户所投诉的分板困难、
变形、分板效果不同等问题的存在。问题的根本原
２ Ｖ－ｃｕｔ投诉
客户是ＰＣＢ￣Ｎ工企业的衣食父母，其抱怨投诉
白是不容小视。通过与客户多次联系、沟通、问题
描述和样板确认，关于Ｖ－ｃｕｔ的投诉总结大致有如下
几种情况：
（１）Ｖ－ｃｕｔ不到位，焊接后分板困难；
（２）Ｖ－ｃｕｔ太过，导致焊接过程板子存在变形；
（３）Ｖ－ｃｕ￣￣、横方向不一致，分板效果大不相同。
因就在于——我们那一成不变的Ｖ－ｃｕｔ标准（每边各
Ｖ．ｃｕｔ板厚的１／３），与客户干差万别的ＰＣＢ设计用
途，两者隔了一条不匹配的代沟！
通常ＰＣＢ￣Ｉ工企业对于Ｖ－ｃｕｔ的标准要求，都是每
面Ｖ－ｃｕｔ进板厚的１／３，这和业界标准是一致的，严格
按标准执行，似乎无可厚非。但真正执行起来，就会
发现，同样的１／３标准，如果基板厚度不同、铜箔厚
．．
２２．．
印制电路信息２０１２ Ｎｏ．４ 钻子Ｌ与机械加工Ｄｒｉｌｌｉｎｇ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ
度不同、板子规格不同、拼板规格不同等，其Ｖ－ｃｕｔ后
（２）当ＰＣＢ边长规格＞１５０ ｍｍ时
的效果也大不相同，如同如下实例： ①板厚≥１．６ ｍｉｎ，残厚设定值仍为板厚度的
（１）相同规格的ＰＣＢ板，板厚不同，其标准
１／５：即１．６残厚０．３２ ｍｍ；２．０残厚０．４ ｍｍ；２．５残厚
Ｖ．ｃｕｔ后的残厚大致如表１。仅就板厚而言，残厚不
０．５ ｍｍ；３．０残厚０．６ ｍｍ；
同，分板手感都已是大相径庭。
②板厚≤１．２ ｍｍ，残厚设定值按板厚１／４；即１．２
表１
残厚０．３ ｍｉｌｌ；１．０残厚０．２５ ｍｍ；０．８残厚０．２ ｍｍ ０．６残
厚０．１５ ｍｍ。
通过表５对比两个板规格的贱厚。
（２）板厚相同，规格不同，见表２所示。
表５
ｒ
板厚／ｍｍ ０ ６ Ｏ ８ １ ０ １ ２ １ ６ ２ ０ ２ ５ Ｊ ３，０
表２
板规格 ——
＞ｌ５０ｍｍ ０１ ５ ０ ２ ０ ２５ ０ ３ ０ ３２ ０ ４ ０ ５ ０ ６
板Ｎ／ｒｍｎ
十
『
一
ｌ ６
——１一…
Ｊ１ ６
—ｒ—一———————————ｒ—————一
ｌｌ ６ Ｉ １ ６
板规格
一
１５０ｘ６０ Ｉ１００ｘｌ５０ Ｉ ２００ｘ１８０
≤ｌ５０ｒａｍ
０ｌ２ ０１６ （１ ２ ０ ２４ 【】３２ ０ ４ ０ ５ ０ ６
规格，ｒｍ Ｉ ３０ｘ２０
我们试验了上述规格，同样板厚，最小的３０×
主要提高了≤１．２ ｍｍ板厚的残厚度，以保障其
２０规格，分板非常吃力；最大的规格呢，只是相对
在焊接时的承受力。
轻松，毕竟力距不同。可即使是使用辅助工具能够
（３）当ＰＣＢ外型为细长板型时
将板顺利分开，但原标准由于残厚过高，残留的粗
按长、宽方向尺寸分别执行上述公差要求，下
糙毛边也使得印制板的整体外观大打折扣。
图为例：板厚１．２ ｍｍ，单板规格３０×ｌ８０。
（３）不同的板厚，相同的拼版规格见表３所示。
（４）当ＰＣＢ长、宽接近，近似正方形时，可取
表３
近似值对应上述公差原则执行。
广 ］ ；■厂一 —Ｔ—Ｉ６—［＿ ■工 ］
（５）原流程工单上用户有特殊要求的必须按要
Ｉ堕塑塑 【ｉ ！ ：ｌ！ ｉ ！ Ｉ： ｊ×Ｊ！！ Ｊ
求执行。 （特殊情况必须特殊对待，我们就有一位
ＰＣＢ）ＪＨ工企业普遍是以“深度仪”做为测量依
客户，四拼接板，每拼板焊接时的承重量达５００ ｇ，
据的，并且只管“割”不管“掰”。而客户的测量
１．６ ｍｍ板厚残厚要求保留Ｎｏ．８ ｍｍ！）
依据不是你是否符合标准，而是焊接效果和实际分
（６）当外形Ｖ－ｃｕｔ处同时设计有漏空开槽时，为
板的“手感”。这里不存在谁更科学的问题，关键
保障承件能力，开槽长度超过单板规格１／３时残厚需
在于，我们的产品，是最终为客户的焊接和使用服
增加０．０５ ｍｍ。
务的。客户的抱怨投诉已经感同身受，标准的制定
也就势在必行，确认了这一点，我们就更加坚定了
４效果回馈
调整Ｖ－ｃｕｔ标准的计划。
得到用户首肯后，新标准在６月份开始试行了两个
月，期间多次通过电话和邮件与客户沟通使用效果，
３ Ｖ－ｏｕｔ标准的调整
从客户端或焊接厂家的反馈信息来看（发出调查讯息４５
通过技术人员、Ｖ－ｃｕｔ操作员工多次的试验、数
次，得到回复讯息４２次），回复认可结果为１００％１
据调整，我们暂定了如下的Ｖ－ｃｕｔ标准：
（１）当ＰＣＢ边长规格≤１５０ ｍｍ时，残厚设定值为
５结论
板厚度的１／５：即Ｏ．６残厚值０．１２ ｍｍ；０．８残厚０．１６ １ＴＩＤ＇Ｉ；
任何行业的标准，其使用期应该控制在五年之
１．０残厚０．２ ｎｌｉｉ１；１．２残厚０．２４ ｍｍ；１．６残厚０．３２ ａｒｍ；２．０
内，面对飞速发展的电子行业，标准的适宜性、有
残厚０．４ｍｍ；２．５残厚０．５ＩＩｌｌＴｌ；３．０残厚０．６Ｉｎｒｎ。
效性、可执行性更需要适时而变。当然，再严谨的
通过表４与之前的标准对比残厚。
标准也不可能面面俱到，放之四海而皆准，只有从
表４
自己产品的结构特点出发，永远以客户的要求和潜
板厚／ｍｍ ０ ６ ０ ８ ｌ ０ ｌ ２ １ ６ ２ ０ ２ ５ ３ ０
在要求做为改进的方向，调整工艺与检验的标准，
现残厚柚ｍ ０１２ ０ １６ ０ ２ ０ ２４ ０ ３２ ０ ４ ０ ５ ０ ６
才能得到更多客户的认可和满意！圆
原残厚， ０ ２ Ｊ ０，２７ ０ ３３ １ ０．４ Ｏ ５３ Ｏ ６７ Ｏ ８３ １ Ｏ
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