2024年4月8日发(作者：资春荷)
1． LCD外最好加一个金属支架
2． 如果按键是钢片的也要求接地，一般在PCB LAYOUT时都留有布铜位置
当然不是所有的都有这个布铜位置，因为按键DEMO片（实物）上有网格，如果网格
本来就是接地的，PCB板上就不用布铜了
3．
4．键盘内嵌钢片弹性不足造成接地不良，导致ESD Fail。
建议增加弹片强度，加大接地面积
5．按键铆孔造成静电泻入导致ESD Fail
建议铆孔不要穿透背后绝缘胶
6．MOTO V3按键接地
建议我们用全金属按键的时候增大接地面积，强化接地效果
7．侧缝过大导致ESD Fail
建议缩小缝隙，内部绝缘
8．全金属/电镀侧键导致ESD Fail，侧键支撑钢板悬空导致ESD Fail
建议只电镀外表面，内表面加绝缘胶垫，支撑钢板接地
9．大片悬空Speaker金属装饰片导致ESD Fail，改为喷漆绝缘后Pass
建议缩小Speaker金属装饰片面积，或改为喷漆饰片
10．Speaker电镀装饰片铆孔过多导致ESD Fail
建议减少铆孔数目，避开敏感器件
11. 大小LCD金属屏蔽框请接主板地，否则起不到屏蔽效果
12．有铆接孔的装饰片，请尽量不要电镀铆钉，并避开主板敏感器件
手机的ESD防护方案通常要结构，硬件，中试等几个部门合作给出，结构设计方面要
注意以下几点：
1，关键元器件需做金属屏蔽件将静电屏蔽掉，如附件LCD外面就套了一个屏蔽框将
静电通主板上的露铜接地。
2，面壳上有金属件壳体则要预留接地位，通过弹片或弹簧连接主板接地。
3，结构设计时尽量保证壳体完整，可开可不开的缺口就不开。不同壳体结合面的止口
要保证连续，防止静电通过接合缝直接打到主板上。
4，手机内部结构上需作ESD接地的地方可通过导电布，导电海绵，喷导电油等方式
接地。
2024年4月8日发(作者：资春荷)
1． LCD外最好加一个金属支架
2． 如果按键是钢片的也要求接地，一般在PCB LAYOUT时都留有布铜位置
当然不是所有的都有这个布铜位置，因为按键DEMO片（实物）上有网格，如果网格
本来就是接地的，PCB板上就不用布铜了
3．
4．键盘内嵌钢片弹性不足造成接地不良，导致ESD Fail。
建议增加弹片强度，加大接地面积
5．按键铆孔造成静电泻入导致ESD Fail
建议铆孔不要穿透背后绝缘胶
6．MOTO V3按键接地
建议我们用全金属按键的时候增大接地面积，强化接地效果
7．侧缝过大导致ESD Fail
建议缩小缝隙，内部绝缘
8．全金属/电镀侧键导致ESD Fail，侧键支撑钢板悬空导致ESD Fail
建议只电镀外表面，内表面加绝缘胶垫，支撑钢板接地
9．大片悬空Speaker金属装饰片导致ESD Fail，改为喷漆绝缘后Pass
建议缩小Speaker金属装饰片面积，或改为喷漆饰片
10．Speaker电镀装饰片铆孔过多导致ESD Fail
建议减少铆孔数目，避开敏感器件
11. 大小LCD金属屏蔽框请接主板地，否则起不到屏蔽效果
12．有铆接孔的装饰片，请尽量不要电镀铆钉，并避开主板敏感器件
手机的ESD防护方案通常要结构，硬件，中试等几个部门合作给出，结构设计方面要
注意以下几点：
1，关键元器件需做金属屏蔽件将静电屏蔽掉，如附件LCD外面就套了一个屏蔽框将
静电通主板上的露铜接地。
2，面壳上有金属件壳体则要预留接地位，通过弹片或弹簧连接主板接地。
3，结构设计时尽量保证壳体完整，可开可不开的缺口就不开。不同壳体结合面的止口
要保证连续，防止静电通过接合缝直接打到主板上。
4，手机内部结构上需作ESD接地的地方可通过导电布，导电海绵，喷导电油等方式
接地。