2024年4月26日发(作者：春经赋)
常规材料测试技术
一、适用客户：
半导体，建筑业，轻金属业，新材料，包装业，模具业，科研机构，高校，电镀，化
工，能源，生物制药，光电子，显示器。
二、金相实验室
• Leica DM/RM 光学显微镜
主要特性：用于金相显微分析，可直观检测金属材料的微观组织，如原材料缺陷、偏
析、初生碳化物、脱碳层、氮化层及焊接、冷加工、铸造、锻造、热处理等等不同状态下
的组织组成，从而判断材质优劣。须进行样品制备工作，最大放大倍数约1400倍。
• Leica 体视显微镜
主要特性：
1、用于观察材料的表面低倍形貌，初步判断材质缺陷；
2、观察断口的宏观断裂形貌，初步判断裂纹起源。
• 热振光模拟显微镜
• 图象分析仪
• 莱卡DM/RM 显微镜附 CCD数码 照相装置
三、电子显微镜实验室
• 扫描电子显微镜(附电子探针) (JEOL JSM5200，JOEL JSM820，JEOL JSM6335)
主要特性：
1、用于断裂分析、断口的高倍显微形貌分析，如解理断裂、疲劳断裂（疲劳辉纹）、
晶间断裂（氢脆、应力腐蚀、蠕变、高温回火脆性、起源于晶界的脆性物、析出物等）、侵
蚀形貌、侵蚀产物分析及焊缝分析。
2、附带能谱，用于微区成分分析及较小样品的成分分析、晶体学分析，测量点阵参数
/合金相、夹杂物分析、浓度梯度测定等。
3、用于金属、半导体、电子陶瓷、电容器的失效分析及材质检验、放大倍率：
10X—300,000X；样品尺寸：0.1mm—10cm；分辩率:1—50nm。
• 透射电子显微镜（菲利蒲 CM-20,CM-200）
主要特性：
1、需进行试样制备为金属薄膜，试样厚度须<200nm。用于薄膜表面科学分析，带能
谱，可进行化学成分分析。
2、有三种衍射花样：斑点花样、菊池线花样、会聚束花样。斑点花样用于确定第二相、
2024年4月26日发(作者：春经赋)
常规材料测试技术
一、适用客户：
半导体，建筑业，轻金属业，新材料，包装业，模具业，科研机构，高校，电镀，化
工，能源，生物制药，光电子，显示器。
二、金相实验室
• Leica DM/RM 光学显微镜
主要特性：用于金相显微分析，可直观检测金属材料的微观组织，如原材料缺陷、偏
析、初生碳化物、脱碳层、氮化层及焊接、冷加工、铸造、锻造、热处理等等不同状态下
的组织组成，从而判断材质优劣。须进行样品制备工作，最大放大倍数约1400倍。
• Leica 体视显微镜
主要特性：
1、用于观察材料的表面低倍形貌，初步判断材质缺陷；
2、观察断口的宏观断裂形貌，初步判断裂纹起源。
• 热振光模拟显微镜
• 图象分析仪
• 莱卡DM/RM 显微镜附 CCD数码 照相装置
三、电子显微镜实验室
• 扫描电子显微镜(附电子探针) (JEOL JSM5200，JOEL JSM820，JEOL JSM6335)
主要特性：
1、用于断裂分析、断口的高倍显微形貌分析，如解理断裂、疲劳断裂（疲劳辉纹）、
晶间断裂（氢脆、应力腐蚀、蠕变、高温回火脆性、起源于晶界的脆性物、析出物等）、侵
蚀形貌、侵蚀产物分析及焊缝分析。
2、附带能谱，用于微区成分分析及较小样品的成分分析、晶体学分析，测量点阵参数
/合金相、夹杂物分析、浓度梯度测定等。
3、用于金属、半导体、电子陶瓷、电容器的失效分析及材质检验、放大倍率：
10X—300,000X；样品尺寸：0.1mm—10cm；分辩率:1—50nm。
• 透射电子显微镜（菲利蒲 CM-20,CM-200）
主要特性：
1、需进行试样制备为金属薄膜，试样厚度须<200nm。用于薄膜表面科学分析，带能
谱，可进行化学成分分析。
2、有三种衍射花样：斑点花样、菊池线花样、会聚束花样。斑点花样用于确定第二相、