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国内外主要电子标签芯片厂商生产的大容量标签芯片归总(RFID,HF&UHF

IT圈 admin 23浏览 0评论

2024年5月7日发(作者:赫云逸)

国内外主要标签芯片厂商生产的最大容量标签芯片情况归总(HF/UHF)

厂家 型号

MB97R7051

富士通

(Fujitsu,日本)

Ramtron (美

国)

MB89R804B

MB89R803A

MB89R112

WM72016

协议

18000-6C

18000-6C

18000-6C

18000-3

18000-6C

存储介质

FRAM

FRAM

FRAM

FRAM

FRAM

TID大小/bits

未知

256

256

64(UID)

64

EPC大小

/bits

未知

560

560

96

user区/bits

64K*8

4K*8

4K*8

9K*8

16K

双接口

SPI

SPI

SPI

SPI

备注

日航波音定

制,不外售

该公司已并

入Cypress

容量最大可

达32K

Bytes(空客

定制,不外

售)

有能量搜集

模块

13年7月出

Tego (美国)

Tegochip

XM/XL/GW

M24LR64-R

M24LR64E-R

LRIS64K

Monza X-8K

UCODE I

2

C

ICODE

SLIX-S

Higgs 3

18000-6C 未知 未知 224 4k*8(默认) 未知

意法半导体

(ST,意大利&

法国)

英频杰

(Impinj,美国)

恩智浦

(NXP,荷兰)

意联 (Alien,

18000-3

18000-3

18000-3

18000-6C

18000-6C

18000-3

18000-6C

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

64(UID)

64(UID)

64(UID)

96

96

64(UID)

96

96

160

96

64K

64K

64K

8192

3328

1280

512

I

2

C

I

2

C

I

2

C

I

2

C

美国)

EM (瑞士)

英飞凌

(Infineon,德

国)

EM4325

EM4233

SRF 55V10S

18000-6C

18000-3

18000-3

EEPROM

EEPROM

EEPROM

48

64(UID)

64(UID)

352

3072

2K

10K

SPI

该产品资料

在官网上挂

过一段时间

后删除

集成片上天

线

即原中兴集

电公司

XLPM为其

自己研发的

存储器技术

Qstar-2A ??

上海坤锐

Qstar-35

Qstar-3W

上海华虹

中电华大

国民技术

凯路威

SHC1109

CIT86128

Nz2201

KX2004E

KX1001

18000-6C

18000-6C

18000-6C

18000-3

18000-6C

18000-6C

18000-6C

18000-3/15693

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

XLPM

XLPM

128

128

128

64(UID)

未知

未知

64

64(UID)

240

496

496

未知

未知

96

64K

2K

2K

2K

1K

512

1696

2K

未知

国研信息科技有限公司

信息化项目部

2013.10.16

2024年5月7日发(作者:赫云逸)

国内外主要标签芯片厂商生产的最大容量标签芯片情况归总(HF/UHF)

厂家 型号

MB97R7051

富士通

(Fujitsu,日本)

Ramtron (美

国)

MB89R804B

MB89R803A

MB89R112

WM72016

协议

18000-6C

18000-6C

18000-6C

18000-3

18000-6C

存储介质

FRAM

FRAM

FRAM

FRAM

FRAM

TID大小/bits

未知

256

256

64(UID)

64

EPC大小

/bits

未知

560

560

96

user区/bits

64K*8

4K*8

4K*8

9K*8

16K

双接口

SPI

SPI

SPI

SPI

备注

日航波音定

制,不外售

该公司已并

入Cypress

容量最大可

达32K

Bytes(空客

定制,不外

售)

有能量搜集

模块

13年7月出

Tego (美国)

Tegochip

XM/XL/GW

M24LR64-R

M24LR64E-R

LRIS64K

Monza X-8K

UCODE I

2

C

ICODE

SLIX-S

Higgs 3

18000-6C 未知 未知 224 4k*8(默认) 未知

意法半导体

(ST,意大利&

法国)

英频杰

(Impinj,美国)

恩智浦

(NXP,荷兰)

意联 (Alien,

18000-3

18000-3

18000-3

18000-6C

18000-6C

18000-3

18000-6C

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

64(UID)

64(UID)

64(UID)

96

96

64(UID)

96

96

160

96

64K

64K

64K

8192

3328

1280

512

I

2

C

I

2

C

I

2

C

I

2

C

美国)

EM (瑞士)

英飞凌

(Infineon,德

国)

EM4325

EM4233

SRF 55V10S

18000-6C

18000-3

18000-3

EEPROM

EEPROM

EEPROM

48

64(UID)

64(UID)

352

3072

2K

10K

SPI

该产品资料

在官网上挂

过一段时间

后删除

集成片上天

线

即原中兴集

电公司

XLPM为其

自己研发的

存储器技术

Qstar-2A ??

上海坤锐

Qstar-35

Qstar-3W

上海华虹

中电华大

国民技术

凯路威

SHC1109

CIT86128

Nz2201

KX2004E

KX1001

18000-6C

18000-6C

18000-6C

18000-3

18000-6C

18000-6C

18000-6C

18000-3/15693

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

EEPROM

XLPM

XLPM

128

128

128

64(UID)

未知

未知

64

64(UID)

240

496

496

未知

未知

96

64K

2K

2K

2K

1K

512

1696

2K

未知

国研信息科技有限公司

信息化项目部

2013.10.16

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