2024年5月8日发(作者：塔梦易)
超高可靠性、陶瓷填充PTFE的高频电路材料
为全球客户提供先进的材料技术并推动材料领域可靠性、效率和性能的持续
突破的Rogers公司推出了RT/duroid? 6000系列高频电路材料，一种聚四氟乙烯
（PTFE）填充了陶瓷的层压板，可广泛用于高可靠性的国防工业和航天航空应用领
域。RT/duroid? 6000系列产品高频线路板材料具备卓越的电气特性和机械稳定
性。其低介电损耗、低吸水率、介电常数随频率变化的稳定性、特别适合航空应用
中的低排气率（Outgassing）等等优点，可满足绝大部分的高可靠性应用领域的需
求。
RT/duroid? 6000系列层压板有多种型号可供选择，包含：RT/duroid?
6002、T/duroid? 6006、T/duroid? 6010、T/duroid? 6035HTC等。该系列层压板
的介电常数和介电损耗的特性如下表：
表一：RT/duroid? 6000系列层压板的介电常数和介电损耗
RT/duroid? 6000 系列层压板具有超低损耗的优点，基于陶瓷填充的PTFE电
路材料，不同介电常数的该系列板材的损耗因子在10 GHz时的数值范围为0.0012
～0.0027。极低的损耗因子可以带来更低的介质损耗，从而为同等状态下的高频电
路/天线带来更低的插入损耗，为微波/高频无线系统提供更加出色的电性能，提高
系统效率，节省更多能源。
RT/duroid? 6002微波材料是一种低介电常数层压板，它能满足复杂微波结
构设计中对机械可靠性和电气稳定性的严格要求。通过在 - 55℃到 + 50℃内对介
电常数随温度变化率的测试结果表明，该材料介电常数抗温度变化能力极佳，能够
满足滤波器、振荡器和延迟线设计人员对设计中稳定电性能的需求。
RT/duroid? 6002优点如：
低损耗保证高频下的出色性能
严格控制的介电常数和厚度容差
出色的电气和机械性能
极低的介电常数随温度变化率
与铜箔相当的表面膨胀系数
低Z轴膨胀率
低排气率，航空应用的理想材料
RT/duroid 6006 / 6010微波层压板具有易于加工和使用稳定的特点。它们
具有严格控制的介电常数容差和厚度，低吸湿率和出色的热机械稳定性。
RT/duroid? 6002优点如：
高介电常数能够缩减电路尺寸
低损耗，X频段应用的理想选择
严格控制的厚度和介电常数公差适用于要求高可重复性的电路
供厚度从? oz.到2 oz./ft2 (8.5到70 μm) 的双面覆铜，电解铜或压
延铜均可提供，同时有厚的铝基、黄铜或紫铜基金属板供订制。
RT/duroid? 6035HTC是陶瓷填充的聚四氟乙烯组分高频电路材料，专为大功
率射频微波应用设计。2.4倍于RT/duroid 6000系列产品的导热性能和长期热稳
定性优异的铜箔（电解铜和反转铜），使得RT/duroid 6035HTC层压板成为大功率
射频应用中非凡的选择。基于Rogers公司先进的填料体系，RT/duroid 6035HTC
具有出众的钻孔性，钻孔的成本相比使用坚硬氧化铝填料的标准高导热材料得到了
极大的节约。
RT/duroid? 6035HTC优点：
高导热性
提升的电解质散热性使得大功率应用的操作温度大幅降低
低损损耗因子
优异的高频性能
热稳定的低粗糙度反转铜
更低的插入损耗和出色的热稳定性
先进的填料体系
提升了钻孔能力，与含有氧化铝填料的材料相比极大的延长了钻刀的使
用寿命
时间：2016-04-21
2024年5月8日发(作者：塔梦易)
超高可靠性、陶瓷填充PTFE的高频电路材料
为全球客户提供先进的材料技术并推动材料领域可靠性、效率和性能的持续
突破的Rogers公司推出了RT/duroid? 6000系列高频电路材料，一种聚四氟乙烯
（PTFE）填充了陶瓷的层压板，可广泛用于高可靠性的国防工业和航天航空应用领
域。RT/duroid? 6000系列产品高频线路板材料具备卓越的电气特性和机械稳定
性。其低介电损耗、低吸水率、介电常数随频率变化的稳定性、特别适合航空应用
中的低排气率（Outgassing）等等优点，可满足绝大部分的高可靠性应用领域的需
求。
RT/duroid? 6000系列层压板有多种型号可供选择，包含：RT/duroid?
6002、T/duroid? 6006、T/duroid? 6010、T/duroid? 6035HTC等。该系列层压板
的介电常数和介电损耗的特性如下表：
表一：RT/duroid? 6000系列层压板的介电常数和介电损耗
RT/duroid? 6000 系列层压板具有超低损耗的优点，基于陶瓷填充的PTFE电
路材料，不同介电常数的该系列板材的损耗因子在10 GHz时的数值范围为0.0012
～0.0027。极低的损耗因子可以带来更低的介质损耗，从而为同等状态下的高频电
路/天线带来更低的插入损耗，为微波/高频无线系统提供更加出色的电性能，提高
系统效率，节省更多能源。
RT/duroid? 6002微波材料是一种低介电常数层压板，它能满足复杂微波结
构设计中对机械可靠性和电气稳定性的严格要求。通过在 - 55℃到 + 50℃内对介
电常数随温度变化率的测试结果表明，该材料介电常数抗温度变化能力极佳，能够
满足滤波器、振荡器和延迟线设计人员对设计中稳定电性能的需求。
RT/duroid? 6002优点如：
低损耗保证高频下的出色性能
严格控制的介电常数和厚度容差
出色的电气和机械性能
极低的介电常数随温度变化率
与铜箔相当的表面膨胀系数
低Z轴膨胀率
低排气率，航空应用的理想材料
RT/duroid 6006 / 6010微波层压板具有易于加工和使用稳定的特点。它们
具有严格控制的介电常数容差和厚度，低吸湿率和出色的热机械稳定性。
RT/duroid? 6002优点如：
高介电常数能够缩减电路尺寸
低损耗，X频段应用的理想选择
严格控制的厚度和介电常数公差适用于要求高可重复性的电路
供厚度从? oz.到2 oz./ft2 (8.5到70 μm) 的双面覆铜，电解铜或压
延铜均可提供，同时有厚的铝基、黄铜或紫铜基金属板供订制。
RT/duroid? 6035HTC是陶瓷填充的聚四氟乙烯组分高频电路材料，专为大功
率射频微波应用设计。2.4倍于RT/duroid 6000系列产品的导热性能和长期热稳
定性优异的铜箔（电解铜和反转铜），使得RT/duroid 6035HTC层压板成为大功率
射频应用中非凡的选择。基于Rogers公司先进的填料体系，RT/duroid 6035HTC
具有出众的钻孔性，钻孔的成本相比使用坚硬氧化铝填料的标准高导热材料得到了
极大的节约。
RT/duroid? 6035HTC优点：
高导热性
提升的电解质散热性使得大功率应用的操作温度大幅降低
低损损耗因子
优异的高频性能
热稳定的低粗糙度反转铜
更低的插入损耗和出色的热稳定性
先进的填料体系
提升了钻孔能力，与含有氧化铝填料的材料相比极大的延长了钻刀的使
用寿命
时间：2016-04-21