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PCB板的PAD尺寸标准
2024年5月17日发(作者：闻鸿信)
jasmineli
制订：刘伟明
PCB板的PAD尺寸标准
第 1 页
项目备注
PCB元件位置要求：SMD元件位置X，Y的坐标与板边不能小于 5。0mm 针对任意对边，
如两对边都小于 5。0mm 时应另一组板边能保证一组的SMD元件位置X，Y的坐标与板边
不能小于 5。0mm 。目的是为了设备的夹轨不要夹到元件PAD。
PCB的MARK点位置要求：MARK点位位置X，Y的坐标与板边不能小于 5。0mm 。在一块
PCB板上放两个国际标准MARK点，MARK点大小为：圆形1。0MM；方形1。0MM*1。0MM。
目的是为了设备的夹轨不要夹到MARK点；提高贴片精确度，也就是提高品质。
PCB的拼板要求：为了提高效率，拼出来的大板X，Y大小不能小于150mm*150mm;或者拼
出来的大板CHIP元件的总数量不能小于100个.建议最好一块大板的尺寸大小为
L*W=280MM*180MM
PCB资料要求：为了提高效率，请在制作PCB资料时（PAD2007和99 SE）元件坐标取元
件的中心点。这样导坐标时不会有贴片坐标偏移现像。
以下没有的元件标准尺寸的以元件实物匹配为准
零件种类
标准尺寸
中心跨距PAD內距
XYPW
档案图形
1.0mm1.0mm1.650mm0.65mm
0603
Y
P
( 1608 )
W
(41.2mil)(41.2 mil)(65.00mil)(26.00 mil)
X
X
0
1.5mm1.5mm2.3mm0.8mm
0805
Y
P
(2012)
W
(60.00 mil)(60.00mil)(90.00 mil)(31.49 mil)
0
X
X
1.5mm1.8mm3.2mm1.7mm
1206
审核：
Y
P
2014-9-16
批准：
jasmineli
制订：刘伟明
1206
PCB板的PAD尺寸标准
第 2 页
(3216)
W
(60.00 mil)(70.90 mil)(126.2 mil)(70.00 mil)
X
按面积90%居中，四周倒角防锡珠
X
接地80%
2
1
0接1
1
1.6mm2.8mm3.2mm1.6mm
1210
Y
P
( 3225 )
W
(63.09mil)(110.34mil)(126.2 mil)(63.09mil)
X
X
1.0mm1.0mm1.650mm0.65mm
LED0603
Y
P
( 1608 )
W
(41.2mil)(41.2 mil)(65.00mil)(26.00 mil)
X
X
1.5mm1.5mm2.3mm0.8mm
LED0805
Y
P
(2012)
W
(60.00 mil)(60.00mil)(90.00 mil)(31.49 mil)
X
X
2.2mm3.0mm3.5mm1.3mm
LED1410
Y
P
(3528)
W
(86.7 mil)(118.49mil)(137.98 mil)(51.2 mil)
X
X
1.6mm1.5mmP=2.5mm0.50mm
LED3014
Y
W
X
P
X
2.0mm1.8mm3.5mm1.5mm
IN4148
Y
P
(1206)
W
(78.46 mil)(70.90 mil)(137.98 mil)(60.00mil)
X
X
2.0mm1.8mm3.5mm1.5mm
IN4001
Y
P
(1206)
审核：
2014-9-16
批准：
jasmineli
制订：刘伟明
页
IN4001
PCB板的PAD尺寸标准
第 3
(1206)
W
(78.46 mil)(70.90 mil)(137.98 mil)(60.00 mil)
X
X
2.0mm1.8mm3.5mm1.5mm
IN4007
Y
P
(1206)
W
(78.46 mil)(70.90 mil)(137.98 mil)(60.00mil)
X
X
2.4mm2.4mm5.0mm2.6mm
IN4001
Y
P
(1808)
W
(94.77mil)(94.77 mil)(199.97 mil)(102.59mil)
X
X
2.4mm2.4mm5.0mm2.6mm
IN4007
Y
P
(1808)
W
(94.77 mil)(94.77 mil)(199.97 mil)(102.590mil)
X
X
1.4mm1.4mm
P1=2.4mm
P=2.4mm
1.0mm
P1
Y
SOT23
W
(95.00 mil)
X
P2
(55.42 mil)55.42mil)
(95.00mil)
(42.3mil)
P=1.6mm
P1
0.6mm1.0mm
P1=0.8mm
0.60mm
RN0603
W
P
(23.79 mil)(42.3mil)
(63.09mil)
(31.49mil)
(26.00 mil)
Y
X
4mm1.6mmP=5.6mm1.60mm
Y
P
电解
W
X
X
X
1mm1.6mm
P=4.5mm
P1=1.5mm
1.20mm
P1
审核：
Y1
Y2
2014-9-16
批准：
jasmineli
IC
制订：刘伟明
PCB板的PAD尺寸标准
第 4 页
Y1
P
Y1=6.5mmY2=1/2*Y1
P1
Y
X
W
审核：
2014-9-16
批准：
2024年5月17日发(作者：闻鸿信)
jasmineli
制订：刘伟明
PCB板的PAD尺寸标准
第 1 页
项目备注
PCB元件位置要求：SMD元件位置X，Y的坐标与板边不能小于 5。0mm 针对任意对边，
如两对边都小于 5。0mm 时应另一组板边能保证一组的SMD元件位置X，Y的坐标与板边
不能小于 5。0mm 。目的是为了设备的夹轨不要夹到元件PAD。
PCB的MARK点位置要求：MARK点位位置X，Y的坐标与板边不能小于 5。0mm 。在一块
PCB板上放两个国际标准MARK点，MARK点大小为：圆形1。0MM；方形1。0MM*1。0MM。
目的是为了设备的夹轨不要夹到MARK点；提高贴片精确度，也就是提高品质。
PCB的拼板要求：为了提高效率，拼出来的大板X，Y大小不能小于150mm*150mm;或者拼
出来的大板CHIP元件的总数量不能小于100个.建议最好一块大板的尺寸大小为
L*W=280MM*180MM
PCB资料要求：为了提高效率，请在制作PCB资料时（PAD2007和99 SE）元件坐标取元
件的中心点。这样导坐标时不会有贴片坐标偏移现像。
以下没有的元件标准尺寸的以元件实物匹配为准
零件种类
标准尺寸
中心跨距PAD內距
XYPW
档案图形
1.0mm1.0mm1.650mm0.65mm
0603
Y
P
( 1608 )
W
(41.2mil)(41.2 mil)(65.00mil)(26.00 mil)
X
X
0
1.5mm1.5mm2.3mm0.8mm
0805
Y
P
(2012)
W
(60.00 mil)(60.00mil)(90.00 mil)(31.49 mil)
0
X
X
1.5mm1.8mm3.2mm1.7mm
1206
审核：
Y
P
2014-9-16
批准：
jasmineli
制订：刘伟明
1206
PCB板的PAD尺寸标准
第 2 页
(3216)
W
(60.00 mil)(70.90 mil)(126.2 mil)(70.00 mil)
X
按面积90%居中，四周倒角防锡珠
X
接地80%
2
1
0接1
1
1.6mm2.8mm3.2mm1.6mm
1210
Y
P
( 3225 )
W
(63.09mil)(110.34mil)(126.2 mil)(63.09mil)
X
X
1.0mm1.0mm1.650mm0.65mm
LED0603
Y
P
( 1608 )
W
(41.2mil)(41.2 mil)(65.00mil)(26.00 mil)
X
X
1.5mm1.5mm2.3mm0.8mm
LED0805
Y
P
(2012)
W
(60.00 mil)(60.00mil)(90.00 mil)(31.49 mil)
X
X
2.2mm3.0mm3.5mm1.3mm
LED1410
Y
P
(3528)
W
(86.7 mil)(118.49mil)(137.98 mil)(51.2 mil)
X
X
1.6mm1.5mmP=2.5mm0.50mm
LED3014
Y
W
X
P
X
2.0mm1.8mm3.5mm1.5mm
IN4148
Y
P
(1206)
W
(78.46 mil)(70.90 mil)(137.98 mil)(60.00mil)
X
X
2.0mm1.8mm3.5mm1.5mm
IN4001
Y
P
(1206)
审核：
2014-9-16
批准：
jasmineli
制订：刘伟明
页
IN4001
PCB板的PAD尺寸标准
第 3
(1206)
W
(78.46 mil)(70.90 mil)(137.98 mil)(60.00 mil)
X
X
2.0mm1.8mm3.5mm1.5mm
IN4007
Y
P
(1206)
W
(78.46 mil)(70.90 mil)(137.98 mil)(60.00mil)
X
X
2.4mm2.4mm5.0mm2.6mm
IN4001
Y
P
(1808)
W
(94.77mil)(94.77 mil)(199.97 mil)(102.59mil)
X
X
2.4mm2.4mm5.0mm2.6mm
IN4007
Y
P
(1808)
W
(94.77 mil)(94.77 mil)(199.97 mil)(102.590mil)
X
X
1.4mm1.4mm
P1=2.4mm
P=2.4mm
1.0mm
P1
Y
SOT23
W
(95.00 mil)
X
P2
(55.42 mil)55.42mil)
(95.00mil)
(42.3mil)
P=1.6mm
P1
0.6mm1.0mm
P1=0.8mm
0.60mm
RN0603
W
P
(23.79 mil)(42.3mil)
(63.09mil)
(31.49mil)
(26.00 mil)
Y
X
4mm1.6mmP=5.6mm1.60mm
Y
P
电解
W
X
X
X
1mm1.6mm
P=4.5mm
P1=1.5mm
1.20mm
P1
审核：
Y1
Y2
2014-9-16
批准：
jasmineli
IC
制订：刘伟明
PCB板的PAD尺寸标准
第 4 页
Y1
P
Y1=6.5mmY2=1/2*Y1
P1
Y
X
W
审核：
2014-9-16
批准：