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手机bga芯片的拆焊技巧-利客修
2024年5月21日发(作者：独水蕊)
手机bga芯片的拆焊技巧
BGA IC焊接方法：
定位：首先记住IC在主板上的方向，再记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置
的主板，我们需要先把它的位置标在主板上。
拆焊BGA胶：首先把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级，在离
BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹，待BGA胶比较松软后，用镊子把CPU周边的胶
轻轻的刮掉；第二步把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级，在离BGA
IC 1.5厘米高度围绕IC旋转吹，待IC底下有焊锡溢出时，用刀片轻撬一下，然后逐步撬
起，把CPU取下来（撬的过程中风枪不能停止）。
清理焊盘：在焊盘上加上焊油，用烙铁把焊盘上的锡全部拖走，然后把风枪温度调到
280~~300度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围着焊盘旋转吹，待
BGA胶比较松软后，用镊子轻轻的把BGA胶刮掉，再用清洗剂将主板清洗干净；再在焊
盘上用烙铁加上焊锡，目的把焊盘镀锡，然后用吸锡带清洁焊盘，使其平整光滑。
BGA焊接：在焊盘上涂上少许助焊剂，把IC定好方向对准位置，把风枪温度调到
350~~380度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围绕IC旋转吹，待温
度达到一定程度时，可用镊子在芯片侧边轻点一下，如能自动归位后再吹5秒后收枪。
注：以上风枪的温度并不代表规定值（参考值），可根据风枪的不同而调整。
2024年5月21日发(作者：独水蕊)
手机bga芯片的拆焊技巧
BGA IC焊接方法：
定位：首先记住IC在主板上的方向，再记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置
的主板，我们需要先把它的位置标在主板上。
拆焊BGA胶：首先把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级，在离
BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹，待BGA胶比较松软后，用镊子把CPU周边的胶
轻轻的刮掉；第二步把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级，在离BGA
IC 1.5厘米高度围绕IC旋转吹，待IC底下有焊锡溢出时，用刀片轻撬一下，然后逐步撬
起，把CPU取下来（撬的过程中风枪不能停止）。
清理焊盘：在焊盘上加上焊油，用烙铁把焊盘上的锡全部拖走，然后把风枪温度调到
280~~300度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围着焊盘旋转吹，待
BGA胶比较松软后，用镊子轻轻的把BGA胶刮掉，再用清洗剂将主板清洗干净；再在焊
盘上用烙铁加上焊锡，目的把焊盘镀锡，然后用吸锡带清洁焊盘，使其平整光滑。
BGA焊接：在焊盘上涂上少许助焊剂，把IC定好方向对准位置，把风枪温度调到
350~~380度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围绕IC旋转吹，待温
度达到一定程度时，可用镊子在芯片侧边轻点一下，如能自动归位后再吹5秒后收枪。
注：以上风枪的温度并不代表规定值（参考值），可根据风枪的不同而调整。