2024年5月30日发(作者：出博赡)
中美科技实力对比：决战新一代信息技术
，正是由于中兴在高端光通信芯片、路由器芯片等方面依赖博通等供应商，以至于一
旦被美国制裁就将面临破产风险。对外依赖只是中国在核心芯片领域相当薄弱的外在表
现，其实质是在集成电路的各核心产业链环节缺少足够的、长期的资本投入、研发投入与
积累。2017年美国芯片巨头英特尔研发支出达到130亿美元、资本支出预计达到120
亿美元，仅研发支出就已接近中国全部半导体企业全年的收入之和；高通、博通、英伟达
等芯片设计厂商更是将20%左右的销售收入投入用于研发。国内集成电路制造领军企业
中芯国际2016年资本开支26.3亿美元、研发投入仅3.18亿美元，如此悬殊的投入对
比下，中美半导体领域的产出差距可想而知。
1.2半导体设备与材料
作为现代精密制造业的代表，一颗小小的微处理器上集成了数十亿个晶体管、需要经
历数百步工艺过程，这决定了芯片领域的“短板效应”——任何一个零件或环节出错，都
会导致无法达到量产的良率要求；任何一个步骤都需要经过漫长的研发、尝试与积累，绝
非一朝一夕。这个过程不仅需要拥有大量专业人才，更需要在关键设备与原材料领域供应
率先实现突破。
2016年全球前十名半导体设备供应商中，除了荷兰的ASML、新加坡的
ASMPacific，其余四家位于美国、四家位于日本，其中美国的应用材料公司（AMAT）
排名第一、2016年销售额达100亿美元。四家美国公司已经占到全球市场份额的
50%，即使第二名荷兰光刻巨头ASML股东中也有着英特尔的身影。而在此领域国内尚
无企业上榜，2016年中国半导体设备销售仅57.33亿元，其中中电科电子装备集团排名
第一，但销售金额也仅9.08亿，中国前十强占全球半导体设备市场份额仅2%。长年占
据全球半导体设备榜首的美国AMAT产品几乎横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP等除了光
刻机外的所有半导体设备，公司的30%员工为研发人员，拥有12000项专利，每年研发
投入超过15亿美元，而国内半导体设备龙头北方华创研发支出不到1亿美元。
1.3半导体设计
站在产业链的角度，集成电路可以分为设计、制造与封装测试三个环节，其中垂直一
体化模式称之为IDM（IntegratedDeviceManufacture），以英特尔、三星为代表；专
业化分工则可以分为Fabless（IC设计）、Foundry（晶圆代工）、封测，Fabless的核
心是IP，以高通为代表；Foundry的核心是制程与工艺的先进性与稳定性，以台积电为
代表；封测相对来说对技术的要求不如前两者。
IC设计领域，从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场
占有率，是芯片设计领域的绝对王者；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；
中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。
2018年全球前十大Fabless厂商中，美国公司占据6家、中国台湾3家、中国大陆
仅上榜华为海思一家，排名第五，市场份额约7%。2018年华为海思营收达到75.7亿美
元，同比增长34.2%，增速位居前十大芯片设计公司之首。
中国近年来在IC设计领域的进步不小。2010年全球前十大Fabless厂商中尚无一家
2024年5月30日发(作者：出博赡)
中美科技实力对比：决战新一代信息技术
，正是由于中兴在高端光通信芯片、路由器芯片等方面依赖博通等供应商，以至于一
旦被美国制裁就将面临破产风险。对外依赖只是中国在核心芯片领域相当薄弱的外在表
现，其实质是在集成电路的各核心产业链环节缺少足够的、长期的资本投入、研发投入与
积累。2017年美国芯片巨头英特尔研发支出达到130亿美元、资本支出预计达到120
亿美元，仅研发支出就已接近中国全部半导体企业全年的收入之和；高通、博通、英伟达
等芯片设计厂商更是将20%左右的销售收入投入用于研发。国内集成电路制造领军企业
中芯国际2016年资本开支26.3亿美元、研发投入仅3.18亿美元，如此悬殊的投入对
比下，中美半导体领域的产出差距可想而知。
1.2半导体设备与材料
作为现代精密制造业的代表，一颗小小的微处理器上集成了数十亿个晶体管、需要经
历数百步工艺过程，这决定了芯片领域的“短板效应”——任何一个零件或环节出错，都
会导致无法达到量产的良率要求；任何一个步骤都需要经过漫长的研发、尝试与积累，绝
非一朝一夕。这个过程不仅需要拥有大量专业人才，更需要在关键设备与原材料领域供应
率先实现突破。
2016年全球前十名半导体设备供应商中，除了荷兰的ASML、新加坡的
ASMPacific，其余四家位于美国、四家位于日本，其中美国的应用材料公司（AMAT）
排名第一、2016年销售额达100亿美元。四家美国公司已经占到全球市场份额的
50%，即使第二名荷兰光刻巨头ASML股东中也有着英特尔的身影。而在此领域国内尚
无企业上榜，2016年中国半导体设备销售仅57.33亿元，其中中电科电子装备集团排名
第一，但销售金额也仅9.08亿，中国前十强占全球半导体设备市场份额仅2%。长年占
据全球半导体设备榜首的美国AMAT产品几乎横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP等除了光
刻机外的所有半导体设备，公司的30%员工为研发人员，拥有12000项专利，每年研发
投入超过15亿美元，而国内半导体设备龙头北方华创研发支出不到1亿美元。
1.3半导体设计
站在产业链的角度，集成电路可以分为设计、制造与封装测试三个环节，其中垂直一
体化模式称之为IDM（IntegratedDeviceManufacture），以英特尔、三星为代表；专
业化分工则可以分为Fabless（IC设计）、Foundry（晶圆代工）、封测，Fabless的核
心是IP，以高通为代表；Foundry的核心是制程与工艺的先进性与稳定性，以台积电为
代表；封测相对来说对技术的要求不如前两者。
IC设计领域，从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场
占有率，是芯片设计领域的绝对王者；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；
中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。
2018年全球前十大Fabless厂商中，美国公司占据6家、中国台湾3家、中国大陆
仅上榜华为海思一家，排名第五，市场份额约7%。2018年华为海思营收达到75.7亿美
元，同比增长34.2%，增速位居前十大芯片设计公司之首。
中国近年来在IC设计领域的进步不小。2010年全球前十大Fabless厂商中尚无一家