2024年6月1日发(作者：丁蕴和)
LDS 类 天 线
一 简介
:
3D-MID是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device的简称，中文直译就是三维模塑互连器
件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路。主要
包括2 Shot MID(双模注塑成型)以及Laser Direct Structure MID(简称LDS MID,激光镭射成型)两种方式。目前
主要以LDS应用为主。
LDS即激光直接成型（Laser Direct Structuring）的英文缩写。LDS 制作MID的工艺是一种比较新
的工艺，这种工艺的物料，是在塑胶中增加金属离子而成的多功能MID塑料，注射成型后用激光光束照
射，激光一方面会使被投照的表面释放出活性原子，另一方面会使被投照过的表面微观粗糙，增加金属
化图案与塑料基体的附着力（目前激光加工出的图案可精细至 150μm）。下一步，是要在金属化槽中对
激光处理过的器件进行金属化，金属化之后，未被激光照射的部位不发生任何变化，仍是绝缘的，而被
激光照射过的部 位会因为具有了活性而沉积上金属，从而在塑料表面上按设计要求形成了轮廓分明的
导电图案。
LDS MID 的优点：
1. 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。
2.
微型化、小型化。采用的加工工具是激光，而激光光束直径细（线宽可精细150μm），直接作用于被加
工工件表面，非常适合制作精细导电图形（
最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm），
可使MID微小型化。
导电图形加工步骤少，制造流程短。
3.天线更轻更小，节约设计空间
4.设计&开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求。
2- 1
5.微小化程度佳，最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm
6.柔性大。采用计算机控制，由激光把计算机里的电路图形直接转移到注塑件上，无需额外的工具或掩膜。
电路图形只取决于 CAD 数据，因此，设计、修改设计非常方便。
LDS MID 在天线产品的缺点
1 经济性：成本高。首先其采用的塑胶原材料价格就比较高，激光镭雕的设备价格高，检测设备高，电镀价
格高。所有这些价格导致最后天线成本价格高，并且在短期内不能改变。
2.激光镭雕效率比较低，使产能受到限制，如果增加产量则必须增加设备，而设备的价格又高。使企业不得
不慎重考虑。
LDS MID 的主要应用：
3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器
械等行业领域。
LDS目前最主要的应用是无限通讯产品，主要为智能手机天线及无限支付这一部分。目前几乎所有已
知的做智能手机的公司几乎都有相关机型使用3D MID天线。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、
Blackberry、华为、中兴等。在未来的几年内，随着更多的厂商加入，以及成本的降低，LDS将迎来更大的
市场。
二 ＬＤＳ塑胶材料
LDS塑胶原料较成熟厂商有三菱和Ｓabic,
材料性能的比较
三 设计要求
1 LDS类天线的设计，其制品应尽可能设计成一次装卡就能完成所有镭雕的方
式，如此能有效提升LDS制品的镭雕效率，降低成本。尽量不采用多次装卡镭雕
2- 2
2024年6月1日发(作者：丁蕴和)
LDS 类 天 线
一 简介
:
3D-MID是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device的简称，中文直译就是三维模塑互连器
件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路。主要
包括2 Shot MID(双模注塑成型)以及Laser Direct Structure MID(简称LDS MID,激光镭射成型)两种方式。目前
主要以LDS应用为主。
LDS即激光直接成型（Laser Direct Structuring）的英文缩写。LDS 制作MID的工艺是一种比较新
的工艺，这种工艺的物料，是在塑胶中增加金属离子而成的多功能MID塑料，注射成型后用激光光束照
射，激光一方面会使被投照的表面释放出活性原子，另一方面会使被投照过的表面微观粗糙，增加金属
化图案与塑料基体的附着力（目前激光加工出的图案可精细至 150μm）。下一步，是要在金属化槽中对
激光处理过的器件进行金属化，金属化之后，未被激光照射的部位不发生任何变化，仍是绝缘的，而被
激光照射过的部 位会因为具有了活性而沉积上金属，从而在塑料表面上按设计要求形成了轮廓分明的
导电图案。
LDS MID 的优点：
1. 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。
2.
微型化、小型化。采用的加工工具是激光，而激光光束直径细（线宽可精细150μm），直接作用于被加
工工件表面，非常适合制作精细导电图形（
最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm），
可使MID微小型化。
导电图形加工步骤少，制造流程短。
3.天线更轻更小，节约设计空间
4.设计&开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求。
2- 1
5.微小化程度佳，最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm
6.柔性大。采用计算机控制，由激光把计算机里的电路图形直接转移到注塑件上，无需额外的工具或掩膜。
电路图形只取决于 CAD 数据，因此，设计、修改设计非常方便。
LDS MID 在天线产品的缺点
1 经济性：成本高。首先其采用的塑胶原材料价格就比较高，激光镭雕的设备价格高，检测设备高，电镀价
格高。所有这些价格导致最后天线成本价格高，并且在短期内不能改变。
2.激光镭雕效率比较低，使产能受到限制，如果增加产量则必须增加设备，而设备的价格又高。使企业不得
不慎重考虑。
LDS MID 的主要应用：
3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器
械等行业领域。
LDS目前最主要的应用是无限通讯产品，主要为智能手机天线及无限支付这一部分。目前几乎所有已
知的做智能手机的公司几乎都有相关机型使用3D MID天线。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、
Blackberry、华为、中兴等。在未来的几年内，随着更多的厂商加入，以及成本的降低，LDS将迎来更大的
市场。
二 ＬＤＳ塑胶材料
LDS塑胶原料较成熟厂商有三菱和Ｓabic,
材料性能的比较
三 设计要求
1 LDS类天线的设计，其制品应尽可能设计成一次装卡就能完成所有镭雕的方
式，如此能有效提升LDS制品的镭雕效率，降低成本。尽量不采用多次装卡镭雕
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