2024年6月5日发(作者：逄兴国)
证券研究报告 | 行业周报
2020年11月23日
电子
存储国产化突破不断，5G渗透率再创新高
半导体产业三大拐点确定，业绩+市场情绪+全球周期，产业链从库存、订
单而言，产业趋势具备持续性确定，板块从产业基本面、市场情绪、机构持
仓等都具备较大预期差！我们继续坚定半导体及消费电子两大板块的景气度
趋势。
存储国产化突破不断，2021年景气上行可期。长江存储64层NAND成功
打入Mate40供应链，国产化取得巨大进展，同时根据TrendForce，预计
2021年底前投片量将向10万片/月迈进，产能爬坡提速。根据2020年11
月11日公告，大基金二期增资长鑫存储母公司，有望进一步推动DRAM国
产化加速。同时存储龙头美光及行业调研机构TrendForce均给出未来行业
景气的乐观指引，在5G、云、AIoT、汽车电子等等多维需求驱动下，预计
2021年存储市场状况将改善。
代工龙头产能利用率高位维持，行业整体高景气，8寸率先开启供需紧张。
中芯国际、华虹半导体等国内代工龙头Q3产能爆满，稼动率保持高水位，
同时来自国内的收入占比不断提升，彰显代工行业高景气，同时国产替代加
速推进。5G高端移动终端及数据中心建设需求，先进制程5/7nm供不应求，
CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用需求高增带来8寸片供不应求，两大
因素催化本轮行业景气，我们判断驱动力具备可持续性，行业景气度有望维
持。
封测行业直接受益半导体景气度上行，产能紧张，行业景气超预期。受益半
导体行业景气周期影响，国内封测行业持续发展壮大，国内封测企业2019Q2
产能利用率开始修复，2019H2收入高增长，2020H1逐步释放利润，2020Q3
业绩超预期。
国内5G手机渗透率再创新高，可穿戴增长势头不减。我们持根据中国信通
院最新数据，2020年10月国内5G手机出货量1676万部，占出货量64.1%
创月度新高；全球可穿戴设备Q2同比增长25.3%，苹果的市场份额继续提
升，AirPods、apple Watch销售数据持续优越。我们预计创新周期带动之下，
消费电子稼动率将维持高位，行业驱动逻辑不改，供应链龙头地位稳中有升，
继续坚定推荐。
高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心
龙头：
1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器
及IP等产业机会；
2）半导体代工、封测及配套服务产业链；
3）苹果产业链核心龙头公司。
相关核心标的见尾页投资建议。
风险提示：下游需求不及预期，国际形势进一步恶化。
增持（维持）
行业走势
电子
80%
64%
48%
32%
16%
0%
-16%
2019-112020-032020-072020-11
沪深300
作者
分析师 郑震湘
执业证书编号：S2
邮箱：***********************
分析师 佘凌星
执业证书编号：S1
邮箱：********************
研究助理 侯文佳
邮箱：******************
相关研究
2020-11-16
1、《电子：Q3代工产能饱满，再度确认景气上行》
2、《电子：电子产业：三大拐点》2020-11-09
3、《电子：消费电子核心创新逻辑不改，龙头产业地位
提升》2020-11-02
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2020年11月23日
内容目录
一、半导体景气向上，产业链国产化加速推进........................................................................................................... 3
1.1存储：国产化突破不断，2021年存储景气上行可期 ...................................................................................... 3
1.2代工：产能利用率维持高位，长期需求向好，国产替代不断深化 .................................................................... 6
1.3封测：行业显著回暖，产能利用率较高，净利率有望逐渐修复 ....................................................................... 9
二、5G渗透再提速，可穿戴增长势头不减 .............................................................................................................. 10
三、投资建议 ....................................................................................................................................................... 13
四、风险提示 ....................................................................................................................................................... 14
图表目录
图表1：中国“芯”阵列
............................................................................................................................................. 3
图表2：全球主要存储厂商投片量情况（单位：千片/月平均）
................................................................................... 4
图表3：合肥长鑫重要时间节点
............................................................................................................................... 5
图表4：长鑫DRAM技术路线图
............................................................................................................................... 5
图表5：美光FY2020Q4分产品营收情况
.................................................................................................................. 5
图表6：DRAM需求结构预测
................................................................................................................................... 6
图表7：2020年第三季-第四季DRAM价格涨幅预测（按应用类别）
.......................................................................... 6
图表8：中芯国际产能情况
...................................................................................................................................... 7
图表9：中芯国际收入结构按应用分类
..................................................................................................................... 7
图表10：中芯国际收入地区结构
............................................................................................................................. 8
图表11：华虹半导体三季度分部经营业绩情况
......................................................................................................... 8
图表12：华虹半导体产能及产能利用率情况
............................................................................................................. 9
图表13：华虹半导体收入结构（分地区）
................................................................................................................ 9
图表14：全球手机出货量预测（单位：百万台）
.................................................................................................... 10
图表15：中国5G手机月出货量（万部）
............................................................................................................... 10
图表16：2020年二季度智能穿戴设备出货量（百万台）
......................................................................................... 11
图表17：TWS无线耳机出货量（万台）
................................................................................................................ 11
图表18：2020Q2 TWS市场份额
........................................................................................................................... 12
图表19：AirPods出货量预测
................................................................................................................................ 12
图表20：IDC预测2019-2023全球智能手表出货量复合增长率9.4%
....................................................................... 12
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2020年11月23日
一、半导体景气向上，产业链国产化加速推进
高层讲话持续强调，产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的
重要特征。本次中美科技争端深刻暴露出我国产业链、供应链存在的风险隐患，为保障
我国产业安全和国家安全，下一阶段我们预计国家政策将加大力度打造自主可控、安全
可靠的产业链和供应链，必要的产业备份系统有望加速形成！
图表1：中国“芯”阵列
资料来源：国盛电子整理，国盛证券研究所
1.1存储：国产化突破不断，2021年存储景气上行可期
长江存储64层NAND打入Mate40供应链，产能爬坡提速。长江存储CEO杨士宁于
2020年11月18日的北京微电子国际探讨会上证实，长存64层3D NAND成功打入华
为Mate 40供应链，存储国产化进程持续推进。长江存储2019年底产能已经达到2万
片，根据TrendForce数据显示，目前投片量已经达到5万片/月，预计2021年底前将向
10万片/月迈进。长江存储在储备64层Xtacking Nand Flash技术布局后，将跳过96层，
直接推进128层堆栈。据长江存储公开介绍，由于采用独特的Xtacking技术，长江存储
的64层技术与友商96层技术相比仅有10%以内的差距，目前已经获得众多SSD品牌
厂商的采用。
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2020年11月23日
图表2：全球主要存储厂商投片量情况（单位：千片/月平均）
公司
三星
总计
3D占比
Kioxia
/WDC
总计
3D占比
代工厂
Line 12
Line 16
西安 1
西安 2
P1L
P2L
1Q20
100
50
110
5
170
435
77%
2Q20
100
45
110
25
170
450
78%
130
100
135
70
60
5
500
78%
65
55
35
45
200
68%
30
90
30
15
165
82%
85
85
20
20
1,446
3Q20
100
40
110
40
170
460
78%
125
95
130
70
65
5
490
81%
60
55
30
50
195
72%
30
85
30
20
165
82%
85
85
30
30
1,450
4Q20E 1Q21F 2Q21F 3Q21F 4Q21F
100
35
110
60
170
475
79%
120
95
120
70
70
15
490
83%
50
55
30
60
195
74%
30
85
30
20
165
82%
85
85
50
50
1,486
100
30
110
75
170
485
79%
120
90
120
70
70
20
490
83%
45
50
30
70
195
77%
30
80
30
25
165
82%
85
85
50
50
1,497
100
20
110
105
170
505
80%
120
90
120
70
70
25
495
82%
45
50
30
70
195
77%
30
80
30
25
165
82%
88
88
70
70
1,545
100
15
110
130
170
5
530
80%
115
85
115
70
75
35
495
85%
40
50
30
75
195
79%
30
80
25
30
165
82%
90
90
85
85
1,588
100
10
110
150
170
10
550
80%
115
85
110
70
75
40
495
85%
40
50
30
75
195
79%
30
80
25
30
165
82%
93
93
100
100
1,626
Yokkaichi Fab2（新）
135
Yokkaichi Fab3
Yokkaichi Fab4
Yokkaichi Fab5
Yokkaichi Fab6
Iwate Fab1（K1）
100
140
70
52
497
77%
70
55
35
40
200
67%
30
90
30
15
165
82%
85
85
20
20
1,427
SK 海力士 M11-（1）
M11-（2/M12）
M14-（2）
总计
3D占比
美光
总计
3D占比
英特尔
总计
长江存储
总计
M15
Manassas
Fab 10
Fab 7（Tech）
Fab 10（Alpha）
大连
武汉Fab 1
全部（12''等效）
资料来源：TrendForce，国盛证券研究所
大基金二期增资长鑫存储母公司，将进一步推动DRAM国产化加速。根据2020年11
月11日兆易创新公告，大基金二期与兆易创新、长鑫集成、合肥石溪集电企业管理合
伙企业（有限合伙）、安徽省三重一创产业发展基金有限公司等共同参与睿力集成约
148.99亿元的增资事项，其中大基金二期出资47.6亿元，此举有望进一步推动合肥长
鑫DRAM的产业化进入快速发展阶段。
P.4 请仔细阅读本报告末页声明
2020年11月23日
搭载合肥长鑫颗粒的内存条陆续面世，长鑫对应产能规划有序推进，投片量持续增长。
合肥长鑫12寸晶圆厂分为三期，第一期满载产能为12万片，预计分为三个阶段执行。
2020年第一季度按规划达到4万片，这4万片都将是19nm工艺芯片。根据TrendForce，
2020年四季度长鑫的投片量已提升至4.5万片每月，TrendForce预测到2020Q4其投片
量有望达到8.5万片/月。
图表3：合肥长鑫重要时间节点
图表4：长鑫DRAM技术路线图
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
资料来源：公司官网，国盛证券研究所
长鑫新DRAM技术路线图彰显国产存储野心，预计2021年推进17nm技术平台。合
肥长鑫第一代存储技术为19nm的8Gb DDR4芯片，根据合肥长鑫技术路线图，公司已
将第二代10nm级（17nm）技术纳入计划中，并且将导入HKMG 技术，使得芯片更轻
薄、体积更小。同时DDR5也出现在下一期规划当中。
我们认为，长江存储及合肥长鑫作为国内存储产业发展的急先锋，在打开存储产业国产
替代局面中具有至关重要的战略意义和不可替代的产业价值，未来前景可期。上游半导
体设备及材料产业也将有望在国内存储产业崛起的带动下实现加速发展。
存储龙头美光业绩大幅增长。2020财年第四季度美光实现营收61亿美元，环比增长11%，
同比增长24%；实现非GAAP净利润12.29亿美元，环比增长30.61%，同比增长92.94%。
其中DRAM业务营收同比增长29%，NAND业务营收同比增长27%。
图表5：美光FY2020Q4分产品营收情况
资料来源：美光，国盛证券研究所
美光预计2021年存储市场状况将改善，五重因素驱动行业增长。根据美光预计，2020
年DRAM的Bit需求增长10~20%，NAND的Bit需求增长25%左右；2021年DRAM的
Bit需求增长20%，NAND的Bit需求增长30%。2021年行业增长受五大因素驱动：1）
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2020年11月23日
经济复苏；2）新的CPU架构，带动更多服务器存储需求，预计将在2021年下半年开始
向DDR5过渡；3）云、人工智能和机器学习的增长4）5G驱动的移动需求，预计到2021
年，5G手机的数量将从2020年的2亿台增长到大约5亿台5）以及游戏和汽车领域的
需求，汽车自动化程度将进一步提高。
图表6：DRAM需求结构预测
资料来源：TrendForce，国盛证券研究所
存储行业价格下降趋稳，2021年有望恢复到上行走势。根据美光Q3财报，Q4
DRAM/Nand价格预计仍然下降，但跌幅并未扩大，行业下行趋势逐渐趋稳。DRAM由于
短期三季度拉货，消费品现货价格略有提振。由于需求端的产品内存规格不断向上成长，
根据TrendForce预测，明年内存价格将有机会在上半年止跌反弹，下半年有望恢复到上
涨的格局走势。
图表7：2020年第三季-第四季DRAM价格涨幅预测（按应用类别）
资料来源：TrendForce，国盛证券研究所
1.2代工：产能利用率维持高位，长期需求向好，国产替代不断深化
中芯国际、华虹半导体等国内代工龙头Q3产能爆满，稼动率保持高水位，同时来自国
内的收入占比不断提升，彰显代工行业高景气，同时国产替代加速推进。
本轮代工行业景气两大驱动因素：
1）5G：先进制程5/7nm供不应求，高端移动终端及数据中心建设需求；
P.6 请仔细阅读本报告末页声明
2020年11月23日
2）CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用需求快速增长，8寸片供不应求。
驱动力为什么具有可持续性？
1）5G终端渗透率不超过20%，2~3年内快速渗透到60%以上；龙头资本开支大幕
刚启动；创新趋势。
2）8寸缺乏供给，结构性创新需求溢出，稼动率不会降。
中芯国际晶圆出货持续增长，产能利用率维持高位。20Q3单季度晶圆销售144万片约
当8寸晶圆片，同比增长9.5%。产能利用率97.8%，环比下降0.8%，同比提升0.8%。
资本开支达到155亿元，同比大幅增长。
图表8：中芯国际产能情况
销售晶圆数量（万片）
月产能（万片）
产能利用率
资本支出（百万元）
20Q3
144.05
51.015
19Q3
131.54
44.385
yoy
9.50%
14.90%
+0.8pcts
97.80%
15502
97%
1290
1101.70%
资料来源：公司公告，国盛证券研究所（基于约当8寸晶圆片）
成熟技术平台三季度各厂满产，明年上半年维持紧张。RF、指纹识别、CIS、PMIC、处
理器等环比+8%，同比22%；应用市场看，5G和居家办公带来消费产品需求增长，智
能手机和智能家居增长，预计四季度延续三季度趋势，CIS、RF、物联网、BCD、PMIC
和专用处理器增长强劲，45/65nm、0.18/0.13微米产能缺口依然较大，预计到明年上半
年成熟产能依然维持紧张。
图表9：中芯国际收入结构按应用分类
其他
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
消费电子智能家居智能手机
10%
0%
2019Q32020Q22020Q3
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
国产替代进一步深化。中芯国际中国内地及香港收入占比进一步提高，单季度达到69.7%，
持续受益于国产替代。
P.7 请仔细阅读本报告末页声明
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图表10：中芯国际收入地区结构
欧洲及亚洲
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
2019Q32020Q22020Q3
60.50%
66.10%
69.70%
中国内地及香港北美洲
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
华虹半导体8寸持续供不应求，无锡厂加速爬坡。20Q3公司8寸产能利用率达102%，
供给持续紧张，12寸产能利用率由二季度的38.3%提升至56.4%。
图表11：华虹半导体三季度分部经营业绩情况
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
强劲需求驱动，无锡厂三季度营收高速增长，产能加速爬坡。华虹无锡厂三季度实现营
收1660万美元，环比提升75%。经营开支4340万美元，上年同期为1330万美元，二
季度为3620万美元，主要由于增加了研发费用。根据公司法说会披露，无锡12寸厂产
能爬坡，目前出货15k/月，预计年底出货量达到20k/月，明年二季度出货量达到25k/
月，三季度达到35k/月，预计今年年底或明年初产能达到40K/月，明年年底有望实现盈
亏平衡。ASP目前$1000/片，未来随着产能增加，产能利用率提升，更多的产品（IGBT、
P.8 请仔细阅读本报告末页声明
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super junction等）将会放量，明年年中ASP有希望达到$1500/片。
图表12：华虹半导体产能及产能利用率情况
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
华虹半导体中国地区营收同比增长，持续受益国产替代。从地区上看，三季度来自中国
的营收达1.65亿美元，同比增长11.2%，占比65.4%，同比提升3.2个百分点。中国
芯片需求占全球比重约50%，将持续受益于国产替代的需求。
图表13：华虹半导体收入结构（分地区）
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
1.3封测：行业显著回暖，产能利用率较高，净利率有望逐渐修复
封测行业在2020Q2及2020Q3持续高稼动率运转，利润加速攀升。2019Q3封测行
业开启了本轮行业景气修复及国产替代加速，收入端持续高增长，我们此前预判超预期
有望从收入端向利润端传导。封测行业在收入规模增长的同时，加强成本管控和费用降
低，毛利率提升，净利润释放加速。2020Q3，核心封测公司（长电科技、通富微电、华
天科技、晶方科技）营业收入为120亿元，同比增长1%；归母净利润为8.41亿元，同
比增长251%。考虑到长电科技2020年收入口径调整，按照去年同比口径计算，国内核
心封测公司营业收入同比增长10%。
2019H2产能利用率提升，2020H2有望开启利润率提升。国内封测行业产能利用率低
点在2019Q1，2019Q2以后产能利用率逐季提升，2019Q3开启行业收入高增速阶段。
封测行业毛利率提升的基础上，净利率还有较高提升空间。收入增长摊低费用率水平的
基础上，国内主要封测厂精益管理、控费降本有望逐渐显现。2020Q1费用拐点逐渐出
现，随着疫情影响逐渐减弱，2020Q3利润率进一步攀升。
P.9 请仔细阅读本报告末页声明
2020年11月23日
封测价值重估两阶段，从毛利率修复到净利率修复。长电科技、通富微电、华天科技等
三大封测厂合计全球市占率超过20%，具备全球竞争力。长期视角相对成熟，具备中期
维度的产业投资机会。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，
跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。
国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响。国内晶圆代工厂仍处于追赶
过程，而封测行业已经跻身全球第一梯队，全球逻辑电路的景气程度会直接影响到国内
的封测厂商。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。
封测行业整合，大陆外延内生持续增长。长电科技并购星科金朋、通富微电并购AMD
苏州/槟城厂、华天科技并购Unisem。长电科技、天水华天、通富微电三大封测厂合计
市占率已从2011年的4.5%上升到了2018年的20.5%。
二、5G渗透再提速，可穿戴增长势头不减
我国5G网络建设全球领先，预计2020年全国主要城市都将完成5G网络覆盖。目前产
业链整体已回归正常，各大手机厂商产能恢复。随着疫情逐步缓和，国内消费者的消费
热情也将逐步提升，随着5G新机型集中发布，可能会迎来一波消费热潮。
国内5G渗透率不断加速。中国信通院发布的数据显示，2020年10月国内手机市场总
体出货量2615.3万部，同比下降27.3%，降幅环比收窄；然而10月中国5G手机出货
量1676万部，占出货量64.1%，再创新高，10月上市5G新机型16款，占同期手机上
市新机型数量的57.1%。
图表14：全球手机出货量预测（单位：百万台）
图表15：中国5G手机月出货量（万部）
2000
5G手机出货量（万部）5G手机占比
70%
60%
50%
40%
30%
全球手机出货
1600
1400
1200
1000
YoY
15%
10%
5%
1800
1600
1400
1200
800
600
400
200
0
2E
0%
-5%
-10%
-15%
1000
800
600
400
200
0
Aug-19Nov-19Feb-20May-20Aug-20
20%
10%
0%
资料来源：IDC，国盛证券研究所
资料来源：中国信通院，国盛证券研究所
随着消费升级及AI、 VR、 AR等技术的逐渐普及，可穿戴智能设备将在生物识别、医
疗监控、安全和数字支付领域扮演越来越重要的角色，特别是科技巨头不断增强可穿戴
AI技术的应用。生态的逐渐成熟将为可穿戴设备创造更多的应用场景，健康、运动、保
险等有望首当其冲地成为超预期的应用场景。
苹果引领可穿戴市场，二季度出货量继续同比高增。根据IDC数据，全球可穿戴市场持
续高景气，二季度总体出货量达8620万台，同比增长14.1%。苹果保持领先，二季度
出货量达2940万台，同比增长25.3%，市场份额从31.1%进一步提升到34.2%。其中
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2020年11月23日
AirPods和Beats设备的总出货量达2370万台。华为二季度可穿戴设备出货量也同比增
长13.5%，市场份额进一步提升至12.6%。我们认为未来新品推出，将继续为消费电子
产业链注入成长动力。
图表16：2020年二季度智能穿戴设备出货量（百万台）
苹果
华为
三星
Garmin
华米
其他
合计
2Q20
4.5
2.6
1.8
1.3
1
5.7
16.9
2Q20市场份额
2Q19
2Q19市场份额
YoY
26.6%
15.4%
10.7%
7.7%
5.9%
33.7%
100.0%
4.6
1.2
2.0
1.0
0.5
8.9
18.2
25.3%
6.6%
11.0%
5.5%
2.7%
48.9%
100.0%
-2.2%
116.7%
-10.0%
30.0%
100.0%
-36.0%
-7.1%
资料来源：IDC、国盛证券研究所
TWS无线耳机增长势头不减，AirPods占据半壁江山。2020年消费电子领域TWS耳
机进一步提升景气度，由于TWS耳机、智能手表等可穿戴产品由于仍处于爆发初期阶段，
根据Counterpoint Research统计TWS无线耳机的市场渗透率仅为15%，2020年TWS
无线耳机的出货量将达到2.3亿副，相对于2019年仍然继续维持翻倍的增长。随着蓝
牙技术的升级、3.5mm耳机孔的取消以及TWS耳机体验感的提升，未来TWS耳机市场
前景广阔，我们认为TWS耳机市场2020年仍然能够维持高增长。
图表17：TWS无线耳机出货量（万台）
出货量（万）
25000
20000
15000
10000
5000
0
2019E2020E
资料来源：CounterpointResearch，国盛证券研究所
Airpods全球市占率遥遥领先，出货量有望延续高增。根据Counterpoint统计，2020
年第二季度，全球TWS耳机出货量同比增长18%达到约3300万台，其中airpods占据
全球35%的市场份额稳居第一。我们预计2020E AirPods的出货量为9000万~1亿台，
2021年有望超过1.3亿台。
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2020年11月23日
图表18：2020Q2 TWS市场份额
图表19：AirPods出货量预测
AppleXiaomiSamsungJabraJBLOthers
1.6
Air Pods出货量（亿个）
YoY
120.0%
100.0%
80.0%
60.0%
40.0%
20.0%
0.0%
1.4
43%
35%
1.2
1
0.8
0.6
0.4
10%
6%
3%
3%
0.2
0
20192020E2021E
资料来源：Counterpoint，国盛证券研究所
资料来源：KGI，Counterpoint，国盛证券研究所
智能手表出货量快速增长，预计2023年市场规模将增加至1.32亿台。根据trendfore
数据，2019年全球智能手表出货量为6263万块，同比增长43%。根据市场调查机构IDC
的预测，2023年市场规模将增加至1.32亿台。随着Apple Watch以及来自其他电子
产品制造商的各种智能手表越来越受欢迎，智能手表在整个可穿戴设备市场的份额将从
去年的44%增长到2023年的47%。
图表20：IDC预测2019-2023全球智能手表出货量复合增长率9.4%
资料来源：IDC，国盛证券研究所
Apple Watch继续主导智能手表市场。根据Counterpoint，2020年上半年智能手表出
货量接近4200万只，Apple Watch出货量同比增长22%，其营收规模超过全球智能手
表市场总营收的一半达到51.4%，创下历史新高，继续领跑智能手表市场。
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2020年11月23日
三、投资建议
【半导体核心设计】
韦尔股份、卓 胜 微、兆易创新、芯原股份、圣邦股份、芯 朋 微、
思 瑞 浦、景 嘉 微、紫光国微、斯达半导、扬杰科技；
【半导体代工、封测及配套】
I D M：三安光电、闻泰科技、士 兰 微、
晶圆代工：中芯国际、华 润 微；
封 测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技；
材 料：鼎龙股份、安集科技、兴森科技、立 昂 微、晶瑞股份、
华特气体、金宏气体、南大光电、沪硅产业、；
设 备：中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、
华峰测控、至纯科技、万业企业、盛美半导体；
【苹果链龙头】
立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、领益智造、精研科技、
信维通信、东山精密、工业富联、大族激光、；
【苹果产业链四小龙】
赛腾股份、精研科技、杰普特、科森科技；
【光学】
瑞声科技、舜宇光学、欧菲光、水晶光电；
【面板】
京东方A、TCL科技、激智科技；
【元器件】
火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子；
【PCB】
鹏鼎控股、胜宏科技、东山精密、景旺电子、弘信电子、生益科技、深南电路；
【安防】
海康威视、大华股份。
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2020年11月23日
四、风险提示
下游需求不及预期：若下游市场的增速不及预期，供应链公司的经营业绩将受到不利影
响。
国际形势进一步恶化：若外部环境剧烈变化，甚至进一步恶化，将对下游市场，尤其是
海外市场造成较大影响，从而对供应链公司造成不利影响。
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2020年11月23日
免责声明
国盛证券有限责任公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使
用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致
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投资评级说明
投资建议的评级标准
评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价（或行业
指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市
场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针
对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）
为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股
市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准。
行业评级
股票评级
评级
买入
增持
持有
减持
增持
中性
减持
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说明
相对同期基准指数涨幅在15%以上
相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间
相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间
相对同期基准指数跌幅在5%以上
相对同期基准指数涨幅在10%以上
相对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之
间
相对同期基准指数跌幅在10%以上
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2024年6月5日发(作者：逄兴国)
证券研究报告 | 行业周报
2020年11月23日
电子
存储国产化突破不断，5G渗透率再创新高
半导体产业三大拐点确定，业绩+市场情绪+全球周期，产业链从库存、订
单而言，产业趋势具备持续性确定，板块从产业基本面、市场情绪、机构持
仓等都具备较大预期差！我们继续坚定半导体及消费电子两大板块的景气度
趋势。
存储国产化突破不断，2021年景气上行可期。长江存储64层NAND成功
打入Mate40供应链，国产化取得巨大进展，同时根据TrendForce，预计
2021年底前投片量将向10万片/月迈进，产能爬坡提速。根据2020年11
月11日公告，大基金二期增资长鑫存储母公司，有望进一步推动DRAM国
产化加速。同时存储龙头美光及行业调研机构TrendForce均给出未来行业
景气的乐观指引，在5G、云、AIoT、汽车电子等等多维需求驱动下，预计
2021年存储市场状况将改善。
代工龙头产能利用率高位维持，行业整体高景气，8寸率先开启供需紧张。
中芯国际、华虹半导体等国内代工龙头Q3产能爆满，稼动率保持高水位，
同时来自国内的收入占比不断提升，彰显代工行业高景气，同时国产替代加
速推进。5G高端移动终端及数据中心建设需求，先进制程5/7nm供不应求，
CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用需求高增带来8寸片供不应求，两大
因素催化本轮行业景气，我们判断驱动力具备可持续性，行业景气度有望维
持。
封测行业直接受益半导体景气度上行，产能紧张，行业景气超预期。受益半
导体行业景气周期影响，国内封测行业持续发展壮大，国内封测企业2019Q2
产能利用率开始修复，2019H2收入高增长，2020H1逐步释放利润，2020Q3
业绩超预期。
国内5G手机渗透率再创新高，可穿戴增长势头不减。我们持根据中国信通
院最新数据，2020年10月国内5G手机出货量1676万部，占出货量64.1%
创月度新高；全球可穿戴设备Q2同比增长25.3%，苹果的市场份额继续提
升，AirPods、apple Watch销售数据持续优越。我们预计创新周期带动之下，
消费电子稼动率将维持高位，行业驱动逻辑不改，供应链龙头地位稳中有升，
继续坚定推荐。
高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心
龙头：
1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器
及IP等产业机会；
2）半导体代工、封测及配套服务产业链；
3）苹果产业链核心龙头公司。
相关核心标的见尾页投资建议。
风险提示：下游需求不及预期，国际形势进一步恶化。
增持（维持）
行业走势
电子
80%
64%
48%
32%
16%
0%
-16%
2019-112020-032020-072020-11
沪深300
作者
分析师 郑震湘
执业证书编号：S2
邮箱：***********************
分析师 佘凌星
执业证书编号：S1
邮箱：********************
研究助理 侯文佳
邮箱：******************
相关研究
2020-11-16
1、《电子：Q3代工产能饱满，再度确认景气上行》
2、《电子：电子产业：三大拐点》2020-11-09
3、《电子：消费电子核心创新逻辑不改，龙头产业地位
提升》2020-11-02
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2020年11月23日
内容目录
一、半导体景气向上，产业链国产化加速推进........................................................................................................... 3
1.1存储：国产化突破不断，2021年存储景气上行可期 ...................................................................................... 3
1.2代工：产能利用率维持高位，长期需求向好，国产替代不断深化 .................................................................... 6
1.3封测：行业显著回暖，产能利用率较高，净利率有望逐渐修复 ....................................................................... 9
二、5G渗透再提速，可穿戴增长势头不减 .............................................................................................................. 10
三、投资建议 ....................................................................................................................................................... 13
四、风险提示 ....................................................................................................................................................... 14
图表目录
图表1：中国“芯”阵列
............................................................................................................................................. 3
图表2：全球主要存储厂商投片量情况（单位：千片/月平均）
................................................................................... 4
图表3：合肥长鑫重要时间节点
............................................................................................................................... 5
图表4：长鑫DRAM技术路线图
............................................................................................................................... 5
图表5：美光FY2020Q4分产品营收情况
.................................................................................................................. 5
图表6：DRAM需求结构预测
................................................................................................................................... 6
图表7：2020年第三季-第四季DRAM价格涨幅预测（按应用类别）
.......................................................................... 6
图表8：中芯国际产能情况
...................................................................................................................................... 7
图表9：中芯国际收入结构按应用分类
..................................................................................................................... 7
图表10：中芯国际收入地区结构
............................................................................................................................. 8
图表11：华虹半导体三季度分部经营业绩情况
......................................................................................................... 8
图表12：华虹半导体产能及产能利用率情况
............................................................................................................. 9
图表13：华虹半导体收入结构（分地区）
................................................................................................................ 9
图表14：全球手机出货量预测（单位：百万台）
.................................................................................................... 10
图表15：中国5G手机月出货量（万部）
............................................................................................................... 10
图表16：2020年二季度智能穿戴设备出货量（百万台）
......................................................................................... 11
图表17：TWS无线耳机出货量（万台）
................................................................................................................ 11
图表18：2020Q2 TWS市场份额
........................................................................................................................... 12
图表19：AirPods出货量预测
................................................................................................................................ 12
图表20：IDC预测2019-2023全球智能手表出货量复合增长率9.4%
....................................................................... 12
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2020年11月23日
一、半导体景气向上，产业链国产化加速推进
高层讲话持续强调，产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的
重要特征。本次中美科技争端深刻暴露出我国产业链、供应链存在的风险隐患，为保障
我国产业安全和国家安全，下一阶段我们预计国家政策将加大力度打造自主可控、安全
可靠的产业链和供应链，必要的产业备份系统有望加速形成！
图表1：中国“芯”阵列
资料来源：国盛电子整理，国盛证券研究所
1.1存储：国产化突破不断，2021年存储景气上行可期
长江存储64层NAND打入Mate40供应链，产能爬坡提速。长江存储CEO杨士宁于
2020年11月18日的北京微电子国际探讨会上证实，长存64层3D NAND成功打入华
为Mate 40供应链，存储国产化进程持续推进。长江存储2019年底产能已经达到2万
片，根据TrendForce数据显示，目前投片量已经达到5万片/月，预计2021年底前将向
10万片/月迈进。长江存储在储备64层Xtacking Nand Flash技术布局后，将跳过96层，
直接推进128层堆栈。据长江存储公开介绍，由于采用独特的Xtacking技术，长江存储
的64层技术与友商96层技术相比仅有10%以内的差距，目前已经获得众多SSD品牌
厂商的采用。
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2020年11月23日
图表2：全球主要存储厂商投片量情况（单位：千片/月平均）
公司
三星
总计
3D占比
Kioxia
/WDC
总计
3D占比
代工厂
Line 12
Line 16
西安 1
西安 2
P1L
P2L
1Q20
100
50
110
5
170
435
77%
2Q20
100
45
110
25
170
450
78%
130
100
135
70
60
5
500
78%
65
55
35
45
200
68%
30
90
30
15
165
82%
85
85
20
20
1,446
3Q20
100
40
110
40
170
460
78%
125
95
130
70
65
5
490
81%
60
55
30
50
195
72%
30
85
30
20
165
82%
85
85
30
30
1,450
4Q20E 1Q21F 2Q21F 3Q21F 4Q21F
100
35
110
60
170
475
79%
120
95
120
70
70
15
490
83%
50
55
30
60
195
74%
30
85
30
20
165
82%
85
85
50
50
1,486
100
30
110
75
170
485
79%
120
90
120
70
70
20
490
83%
45
50
30
70
195
77%
30
80
30
25
165
82%
85
85
50
50
1,497
100
20
110
105
170
505
80%
120
90
120
70
70
25
495
82%
45
50
30
70
195
77%
30
80
30
25
165
82%
88
88
70
70
1,545
100
15
110
130
170
5
530
80%
115
85
115
70
75
35
495
85%
40
50
30
75
195
79%
30
80
25
30
165
82%
90
90
85
85
1,588
100
10
110
150
170
10
550
80%
115
85
110
70
75
40
495
85%
40
50
30
75
195
79%
30
80
25
30
165
82%
93
93
100
100
1,626
Yokkaichi Fab2（新）
135
Yokkaichi Fab3
Yokkaichi Fab4
Yokkaichi Fab5
Yokkaichi Fab6
Iwate Fab1（K1）
100
140
70
52
497
77%
70
55
35
40
200
67%
30
90
30
15
165
82%
85
85
20
20
1,427
SK 海力士 M11-（1）
M11-（2/M12）
M14-（2）
总计
3D占比
美光
总计
3D占比
英特尔
总计
长江存储
总计
M15
Manassas
Fab 10
Fab 7（Tech）
Fab 10（Alpha）
大连
武汉Fab 1
全部（12''等效）
资料来源：TrendForce，国盛证券研究所
大基金二期增资长鑫存储母公司，将进一步推动DRAM国产化加速。根据2020年11
月11日兆易创新公告，大基金二期与兆易创新、长鑫集成、合肥石溪集电企业管理合
伙企业（有限合伙）、安徽省三重一创产业发展基金有限公司等共同参与睿力集成约
148.99亿元的增资事项，其中大基金二期出资47.6亿元，此举有望进一步推动合肥长
鑫DRAM的产业化进入快速发展阶段。
P.4 请仔细阅读本报告末页声明
2020年11月23日
搭载合肥长鑫颗粒的内存条陆续面世，长鑫对应产能规划有序推进，投片量持续增长。
合肥长鑫12寸晶圆厂分为三期，第一期满载产能为12万片，预计分为三个阶段执行。
2020年第一季度按规划达到4万片，这4万片都将是19nm工艺芯片。根据TrendForce，
2020年四季度长鑫的投片量已提升至4.5万片每月，TrendForce预测到2020Q4其投片
量有望达到8.5万片/月。
图表3：合肥长鑫重要时间节点
图表4：长鑫DRAM技术路线图
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
资料来源：公司官网，国盛证券研究所
长鑫新DRAM技术路线图彰显国产存储野心，预计2021年推进17nm技术平台。合
肥长鑫第一代存储技术为19nm的8Gb DDR4芯片，根据合肥长鑫技术路线图，公司已
将第二代10nm级（17nm）技术纳入计划中，并且将导入HKMG 技术，使得芯片更轻
薄、体积更小。同时DDR5也出现在下一期规划当中。
我们认为，长江存储及合肥长鑫作为国内存储产业发展的急先锋，在打开存储产业国产
替代局面中具有至关重要的战略意义和不可替代的产业价值，未来前景可期。上游半导
体设备及材料产业也将有望在国内存储产业崛起的带动下实现加速发展。
存储龙头美光业绩大幅增长。2020财年第四季度美光实现营收61亿美元，环比增长11%，
同比增长24%；实现非GAAP净利润12.29亿美元，环比增长30.61%，同比增长92.94%。
其中DRAM业务营收同比增长29%，NAND业务营收同比增长27%。
图表5：美光FY2020Q4分产品营收情况
资料来源：美光，国盛证券研究所
美光预计2021年存储市场状况将改善，五重因素驱动行业增长。根据美光预计，2020
年DRAM的Bit需求增长10~20%，NAND的Bit需求增长25%左右；2021年DRAM的
Bit需求增长20%，NAND的Bit需求增长30%。2021年行业增长受五大因素驱动：1）
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经济复苏；2）新的CPU架构，带动更多服务器存储需求，预计将在2021年下半年开始
向DDR5过渡；3）云、人工智能和机器学习的增长4）5G驱动的移动需求，预计到2021
年，5G手机的数量将从2020年的2亿台增长到大约5亿台5）以及游戏和汽车领域的
需求，汽车自动化程度将进一步提高。
图表6：DRAM需求结构预测
资料来源：TrendForce，国盛证券研究所
存储行业价格下降趋稳，2021年有望恢复到上行走势。根据美光Q3财报，Q4
DRAM/Nand价格预计仍然下降，但跌幅并未扩大，行业下行趋势逐渐趋稳。DRAM由于
短期三季度拉货，消费品现货价格略有提振。由于需求端的产品内存规格不断向上成长，
根据TrendForce预测，明年内存价格将有机会在上半年止跌反弹，下半年有望恢复到上
涨的格局走势。
图表7：2020年第三季-第四季DRAM价格涨幅预测（按应用类别）
资料来源：TrendForce，国盛证券研究所
1.2代工：产能利用率维持高位，长期需求向好，国产替代不断深化
中芯国际、华虹半导体等国内代工龙头Q3产能爆满，稼动率保持高水位，同时来自国
内的收入占比不断提升，彰显代工行业高景气，同时国产替代加速推进。
本轮代工行业景气两大驱动因素：
1）5G：先进制程5/7nm供不应求，高端移动终端及数据中心建设需求；
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2）CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用需求快速增长，8寸片供不应求。
驱动力为什么具有可持续性？
1）5G终端渗透率不超过20%，2~3年内快速渗透到60%以上；龙头资本开支大幕
刚启动；创新趋势。
2）8寸缺乏供给，结构性创新需求溢出，稼动率不会降。
中芯国际晶圆出货持续增长，产能利用率维持高位。20Q3单季度晶圆销售144万片约
当8寸晶圆片，同比增长9.5%。产能利用率97.8%，环比下降0.8%，同比提升0.8%。
资本开支达到155亿元，同比大幅增长。
图表8：中芯国际产能情况
销售晶圆数量（万片）
月产能（万片）
产能利用率
资本支出（百万元）
20Q3
144.05
51.015
19Q3
131.54
44.385
yoy
9.50%
14.90%
+0.8pcts
97.80%
15502
97%
1290
1101.70%
资料来源：公司公告，国盛证券研究所（基于约当8寸晶圆片）
成熟技术平台三季度各厂满产，明年上半年维持紧张。RF、指纹识别、CIS、PMIC、处
理器等环比+8%，同比22%；应用市场看，5G和居家办公带来消费产品需求增长，智
能手机和智能家居增长，预计四季度延续三季度趋势，CIS、RF、物联网、BCD、PMIC
和专用处理器增长强劲，45/65nm、0.18/0.13微米产能缺口依然较大，预计到明年上半
年成熟产能依然维持紧张。
图表9：中芯国际收入结构按应用分类
其他
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
消费电子智能家居智能手机
10%
0%
2019Q32020Q22020Q3
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
国产替代进一步深化。中芯国际中国内地及香港收入占比进一步提高，单季度达到69.7%，
持续受益于国产替代。
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图表10：中芯国际收入地区结构
欧洲及亚洲
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
2019Q32020Q22020Q3
60.50%
66.10%
69.70%
中国内地及香港北美洲
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
华虹半导体8寸持续供不应求，无锡厂加速爬坡。20Q3公司8寸产能利用率达102%，
供给持续紧张，12寸产能利用率由二季度的38.3%提升至56.4%。
图表11：华虹半导体三季度分部经营业绩情况
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
强劲需求驱动，无锡厂三季度营收高速增长，产能加速爬坡。华虹无锡厂三季度实现营
收1660万美元，环比提升75%。经营开支4340万美元，上年同期为1330万美元，二
季度为3620万美元，主要由于增加了研发费用。根据公司法说会披露，无锡12寸厂产
能爬坡，目前出货15k/月，预计年底出货量达到20k/月，明年二季度出货量达到25k/
月，三季度达到35k/月，预计今年年底或明年初产能达到40K/月，明年年底有望实现盈
亏平衡。ASP目前$1000/片，未来随着产能增加，产能利用率提升，更多的产品（IGBT、
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super junction等）将会放量，明年年中ASP有希望达到$1500/片。
图表12：华虹半导体产能及产能利用率情况
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
华虹半导体中国地区营收同比增长，持续受益国产替代。从地区上看，三季度来自中国
的营收达1.65亿美元，同比增长11.2%，占比65.4%，同比提升3.2个百分点。中国
芯片需求占全球比重约50%，将持续受益于国产替代的需求。
图表13：华虹半导体收入结构（分地区）
资料来源：公司公告，国盛证券研究所
1.3封测：行业显著回暖，产能利用率较高，净利率有望逐渐修复
封测行业在2020Q2及2020Q3持续高稼动率运转，利润加速攀升。2019Q3封测行
业开启了本轮行业景气修复及国产替代加速，收入端持续高增长，我们此前预判超预期
有望从收入端向利润端传导。封测行业在收入规模增长的同时，加强成本管控和费用降
低，毛利率提升，净利润释放加速。2020Q3，核心封测公司（长电科技、通富微电、华
天科技、晶方科技）营业收入为120亿元，同比增长1%；归母净利润为8.41亿元，同
比增长251%。考虑到长电科技2020年收入口径调整，按照去年同比口径计算，国内核
心封测公司营业收入同比增长10%。
2019H2产能利用率提升，2020H2有望开启利润率提升。国内封测行业产能利用率低
点在2019Q1，2019Q2以后产能利用率逐季提升，2019Q3开启行业收入高增速阶段。
封测行业毛利率提升的基础上，净利率还有较高提升空间。收入增长摊低费用率水平的
基础上，国内主要封测厂精益管理、控费降本有望逐渐显现。2020Q1费用拐点逐渐出
现，随着疫情影响逐渐减弱，2020Q3利润率进一步攀升。
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封测价值重估两阶段，从毛利率修复到净利率修复。长电科技、通富微电、华天科技等
三大封测厂合计全球市占率超过20%，具备全球竞争力。长期视角相对成熟，具备中期
维度的产业投资机会。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，
跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。
国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响。国内晶圆代工厂仍处于追赶
过程，而封测行业已经跻身全球第一梯队，全球逻辑电路的景气程度会直接影响到国内
的封测厂商。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。
封测行业整合，大陆外延内生持续增长。长电科技并购星科金朋、通富微电并购AMD
苏州/槟城厂、华天科技并购Unisem。长电科技、天水华天、通富微电三大封测厂合计
市占率已从2011年的4.5%上升到了2018年的20.5%。
二、5G渗透再提速，可穿戴增长势头不减
我国5G网络建设全球领先，预计2020年全国主要城市都将完成5G网络覆盖。目前产
业链整体已回归正常，各大手机厂商产能恢复。随着疫情逐步缓和，国内消费者的消费
热情也将逐步提升，随着5G新机型集中发布，可能会迎来一波消费热潮。
国内5G渗透率不断加速。中国信通院发布的数据显示，2020年10月国内手机市场总
体出货量2615.3万部，同比下降27.3%，降幅环比收窄；然而10月中国5G手机出货
量1676万部，占出货量64.1%，再创新高，10月上市5G新机型16款，占同期手机上
市新机型数量的57.1%。
图表14：全球手机出货量预测（单位：百万台）
图表15：中国5G手机月出货量（万部）
2000
5G手机出货量（万部）5G手机占比
70%
60%
50%
40%
30%
全球手机出货
1600
1400
1200
1000
YoY
15%
10%
5%
1800
1600
1400
1200
800
600
400
200
0
2E
0%
-5%
-10%
-15%
1000
800
600
400
200
0
Aug-19Nov-19Feb-20May-20Aug-20
20%
10%
0%
资料来源：IDC，国盛证券研究所
资料来源：中国信通院，国盛证券研究所
随着消费升级及AI、 VR、 AR等技术的逐渐普及，可穿戴智能设备将在生物识别、医
疗监控、安全和数字支付领域扮演越来越重要的角色，特别是科技巨头不断增强可穿戴
AI技术的应用。生态的逐渐成熟将为可穿戴设备创造更多的应用场景，健康、运动、保
险等有望首当其冲地成为超预期的应用场景。
苹果引领可穿戴市场，二季度出货量继续同比高增。根据IDC数据，全球可穿戴市场持
续高景气，二季度总体出货量达8620万台，同比增长14.1%。苹果保持领先，二季度
出货量达2940万台，同比增长25.3%，市场份额从31.1%进一步提升到34.2%。其中
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AirPods和Beats设备的总出货量达2370万台。华为二季度可穿戴设备出货量也同比增
长13.5%，市场份额进一步提升至12.6%。我们认为未来新品推出，将继续为消费电子
产业链注入成长动力。
图表16：2020年二季度智能穿戴设备出货量（百万台）
苹果
华为
三星
Garmin
华米
其他
合计
2Q20
4.5
2.6
1.8
1.3
1
5.7
16.9
2Q20市场份额
2Q19
2Q19市场份额
YoY
26.6%
15.4%
10.7%
7.7%
5.9%
33.7%
100.0%
4.6
1.2
2.0
1.0
0.5
8.9
18.2
25.3%
6.6%
11.0%
5.5%
2.7%
48.9%
100.0%
-2.2%
116.7%
-10.0%
30.0%
100.0%
-36.0%
-7.1%
资料来源：IDC、国盛证券研究所
TWS无线耳机增长势头不减，AirPods占据半壁江山。2020年消费电子领域TWS耳
机进一步提升景气度，由于TWS耳机、智能手表等可穿戴产品由于仍处于爆发初期阶段，
根据Counterpoint Research统计TWS无线耳机的市场渗透率仅为15%，2020年TWS
无线耳机的出货量将达到2.3亿副，相对于2019年仍然继续维持翻倍的增长。随着蓝
牙技术的升级、3.5mm耳机孔的取消以及TWS耳机体验感的提升，未来TWS耳机市场
前景广阔，我们认为TWS耳机市场2020年仍然能够维持高增长。
图表17：TWS无线耳机出货量（万台）
出货量（万）
25000
20000
15000
10000
5000
0
2019E2020E
资料来源：CounterpointResearch，国盛证券研究所
Airpods全球市占率遥遥领先，出货量有望延续高增。根据Counterpoint统计，2020
年第二季度，全球TWS耳机出货量同比增长18%达到约3300万台，其中airpods占据
全球35%的市场份额稳居第一。我们预计2020E AirPods的出货量为9000万~1亿台，
2021年有望超过1.3亿台。
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图表18：2020Q2 TWS市场份额
图表19：AirPods出货量预测
AppleXiaomiSamsungJabraJBLOthers
1.6
Air Pods出货量（亿个）
YoY
120.0%
100.0%
80.0%
60.0%
40.0%
20.0%
0.0%
1.4
43%
35%
1.2
1
0.8
0.6
0.4
10%
6%
3%
3%
0.2
0
20192020E2021E
资料来源：Counterpoint，国盛证券研究所
资料来源：KGI，Counterpoint，国盛证券研究所
智能手表出货量快速增长，预计2023年市场规模将增加至1.32亿台。根据trendfore
数据，2019年全球智能手表出货量为6263万块，同比增长43%。根据市场调查机构IDC
的预测，2023年市场规模将增加至1.32亿台。随着Apple Watch以及来自其他电子
产品制造商的各种智能手表越来越受欢迎，智能手表在整个可穿戴设备市场的份额将从
去年的44%增长到2023年的47%。
图表20：IDC预测2019-2023全球智能手表出货量复合增长率9.4%
资料来源：IDC，国盛证券研究所
Apple Watch继续主导智能手表市场。根据Counterpoint，2020年上半年智能手表出
货量接近4200万只，Apple Watch出货量同比增长22%，其营收规模超过全球智能手
表市场总营收的一半达到51.4%，创下历史新高，继续领跑智能手表市场。
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三、投资建议
【半导体核心设计】
韦尔股份、卓 胜 微、兆易创新、芯原股份、圣邦股份、芯 朋 微、
思 瑞 浦、景 嘉 微、紫光国微、斯达半导、扬杰科技；
【半导体代工、封测及配套】
I D M：三安光电、闻泰科技、士 兰 微、
晶圆代工：中芯国际、华 润 微；
封 测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技；
材 料：鼎龙股份、安集科技、兴森科技、立 昂 微、晶瑞股份、
华特气体、金宏气体、南大光电、沪硅产业、；
设 备：中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、
华峰测控、至纯科技、万业企业、盛美半导体；
【苹果链龙头】
立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、领益智造、精研科技、
信维通信、东山精密、工业富联、大族激光、；
【苹果产业链四小龙】
赛腾股份、精研科技、杰普特、科森科技；
【光学】
瑞声科技、舜宇光学、欧菲光、水晶光电；
【面板】
京东方A、TCL科技、激智科技；
【元器件】
火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子；
【PCB】
鹏鼎控股、胜宏科技、东山精密、景旺电子、弘信电子、生益科技、深南电路；
【安防】
海康威视、大华股份。
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四、风险提示
下游需求不及预期：若下游市场的增速不及预期，供应链公司的经营业绩将受到不利影
响。
国际形势进一步恶化：若外部环境剧烈变化，甚至进一步恶化，将对下游市场，尤其是
海外市场造成较大影响，从而对供应链公司造成不利影响。
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投资评级说明
投资建议的评级标准
评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价（或行业
指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市
场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针
对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）
为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股
市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准。
行业评级
股票评级
评级
买入
增持
持有
减持
增持
中性
减持
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说明
相对同期基准指数涨幅在15%以上
相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间
相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间
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间
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