2024年6月6日发(作者：杜琼华)
第1页：基础篇 - 诉说38度的“芯”事
引言：
将老款机箱改
目前38度机箱已经成为机箱领域的一个热点，如何发挥
DIY的聪明才智，
造成为38度机箱，本文将为大家提供一些思路。
正文：
38度机箱这个规范一出台，就引起了多方的关注。对于DIYer而言，如何将老款机箱，
DIY成在散热效能上符合甚至超越38度机箱规范的产品，才是最关心的。这里，我们将和
大家一起，就DIY 38度机箱，逐步做一个分析。
● 38度机箱，诉说38度的“芯”事。
所谓38度机箱，是区分机箱的一个术语。当机箱盖好以后，取
处理器散热器上方2cm
处的四点温度的平均值，在CPU满符合情况下，如果测量数值等于或小于38度，那么这款机
箱就是38度机箱。我们平常DIY市场见到的机箱的这个温度在42度以上，一般称为42度机
箱。
38度机箱，就是从这个温度来定义的，只要满足小于等于38度这个概念。而一些朋友
归纳的符合
Intel TAC1.1规范的才是38度机箱，才是38度机箱，这便是混淆了概念。我
们把和38度机箱密切相关的TAC1.1规范进行一个详细的分析。
Intel的TAC1.1(Thermally Advantaged Chassis)规范，是一个更严格的认证规范，除
了包括了温度的范畴，也包括了其他诸多方面的严格规范。其中包括：
1、温度方面
TAC1.1规范对机箱内温度进行了严格的定义。在TAC1.1规范中， 在室温35摄氏度下，
系统采用如下配件：
处理器：Intel Pentium 4 processor operating at 3.2 GHz
芯片组：Boxed Intel? Desktop Board D865GLC
内存：2 Infineon* 256 MB PC3200 DD
R400 memory modules
显卡：Nvidia* Geforce* 4 8X AGP Video Graphics Card
硬盘：Seagate* 7200RPM SATA-100 Hard Disk Drive
软驱：Teac* 3.5" Floppy Disk Drive
光驱：Hewlett Packard* CD-R/RW/DVD Disk Drive
PCI设备：2 PCI Resistive Load Cards
采用如上设备的最典型配置的PC系统，在处理器满负荷时，处理器散热器上方2cm处
的四点温度的平均值不超过38度。可见符合Intel TAC1.1规范的机箱，一定是38度机箱；
而38度机箱，不一定符合TAC1.1规范。对于DIYer而言，可以参考TAC1.1规范中列出的
设备，来评估自己DIY以后的机箱的散热能力。
第2页：基础篇 - 从结构上分析什么是38度机箱
2、结构方面
为了达到TAC1.1规范中的38度的要求，Intel也规定了结构设计规范，这就是CAG
（Chassis Air Guide）。CAG设计规范到目前经历CAG1.0和CAG1.1两个阶段。我们来看
CAG1.1和CAG1.0设计规范的区别。
从结构的角度，我们来看，Intel为我们提供了新的思路：
● 机箱的侧面板开两个孔，一个位于PCI设备位置，一个位于CPU散热器的上方。这样可
以将机箱外的冷空气，直接导入CPU散热器。从而避免了机箱内热空气导致的CPU温度的进
一步升高。
● 机箱后面板采用一个大的通风孔，一般的机箱都会在这个位置采用一个到两个80mm
散热孔。
● 前面板的进风口，这个在以前的42度机箱的设计上已经普遍采用，我们只要注意保
持这个进风口畅通即可。
CAG设计规范中一个重要的部分，就是CPU导流结构的设计。
传统的机箱，只有一个气流通道，即，气流从机箱前面板进风口进入，经过CPU散热片，
PCI设备，AGP显卡，北桥散热片等热源，冷空气被加热，最后经过电源风扇和机箱后面板
预留的通风口，排出机箱。从这个过程，我们可以看出，流经CPU散热片的空气，已经是被
2024年6月6日发(作者：杜琼华)
第1页：基础篇 - 诉说38度的“芯”事
引言：
将老款机箱改
目前38度机箱已经成为机箱领域的一个热点，如何发挥
DIY的聪明才智，
造成为38度机箱，本文将为大家提供一些思路。
正文：
38度机箱这个规范一出台，就引起了多方的关注。对于DIYer而言，如何将老款机箱，
DIY成在散热效能上符合甚至超越38度机箱规范的产品，才是最关心的。这里，我们将和
大家一起，就DIY 38度机箱，逐步做一个分析。
● 38度机箱，诉说38度的“芯”事。
所谓38度机箱，是区分机箱的一个术语。当机箱盖好以后，取
处理器散热器上方2cm
处的四点温度的平均值，在CPU满符合情况下，如果测量数值等于或小于38度，那么这款机
箱就是38度机箱。我们平常DIY市场见到的机箱的这个温度在42度以上，一般称为42度机
箱。
38度机箱，就是从这个温度来定义的，只要满足小于等于38度这个概念。而一些朋友
归纳的符合
Intel TAC1.1规范的才是38度机箱，才是38度机箱，这便是混淆了概念。我
们把和38度机箱密切相关的TAC1.1规范进行一个详细的分析。
Intel的TAC1.1(Thermally Advantaged Chassis)规范，是一个更严格的认证规范，除
了包括了温度的范畴，也包括了其他诸多方面的严格规范。其中包括：
1、温度方面
TAC1.1规范对机箱内温度进行了严格的定义。在TAC1.1规范中， 在室温35摄氏度下，
系统采用如下配件：
处理器：Intel Pentium 4 processor operating at 3.2 GHz
芯片组：Boxed Intel? Desktop Board D865GLC
内存：2 Infineon* 256 MB PC3200 DD
R400 memory modules
显卡：Nvidia* Geforce* 4 8X AGP Video Graphics Card
硬盘：Seagate* 7200RPM SATA-100 Hard Disk Drive
软驱：Teac* 3.5" Floppy Disk Drive
光驱：Hewlett Packard* CD-R/RW/DVD Disk Drive
PCI设备：2 PCI Resistive Load Cards
采用如上设备的最典型配置的PC系统，在处理器满负荷时，处理器散热器上方2cm处
的四点温度的平均值不超过38度。可见符合Intel TAC1.1规范的机箱，一定是38度机箱；
而38度机箱，不一定符合TAC1.1规范。对于DIYer而言，可以参考TAC1.1规范中列出的
设备，来评估自己DIY以后的机箱的散热能力。
第2页：基础篇 - 从结构上分析什么是38度机箱
2、结构方面
为了达到TAC1.1规范中的38度的要求，Intel也规定了结构设计规范，这就是CAG
（Chassis Air Guide）。CAG设计规范到目前经历CAG1.0和CAG1.1两个阶段。我们来看
CAG1.1和CAG1.0设计规范的区别。
从结构的角度，我们来看，Intel为我们提供了新的思路：
● 机箱的侧面板开两个孔，一个位于PCI设备位置，一个位于CPU散热器的上方。这样可
以将机箱外的冷空气，直接导入CPU散热器。从而避免了机箱内热空气导致的CPU温度的进
一步升高。
● 机箱后面板采用一个大的通风孔，一般的机箱都会在这个位置采用一个到两个80mm
散热孔。
● 前面板的进风口，这个在以前的42度机箱的设计上已经普遍采用，我们只要注意保
持这个进风口畅通即可。
CAG设计规范中一个重要的部分，就是CPU导流结构的设计。
传统的机箱，只有一个气流通道，即，气流从机箱前面板进风口进入，经过CPU散热片，
PCI设备，AGP显卡，北桥散热片等热源，冷空气被加热，最后经过电源风扇和机箱后面板
预留的通风口，排出机箱。从这个过程，我们可以看出，流经CPU散热片的空气，已经是被