2024年6月6日发(作者：候梓露)
2002年Intel将USB2.0端口整合到计算机南桥芯片ICH4上的举动，推动了USB2.0
的普及。USB2.0版本支持三种速率：高速 480Mbps、全速12Mbps以及低速1.5Mbps。
随着电子行业的快速发展，480Mbps对于蓝光DVD、高清视频、TB级别大容量硬盘的数
据传输而言已经稍显不足，于是在2008年11月，HP、Intel、微软、NEC、ST-NXP、
TI等公司联合起来正式发布了USB3.0的V1.0规范。USB3.0又称为SuperSpeed USB，
比特率高达5Gbps，如图1所示，使用USB2.0拷贝25GB的文件需要14分钟，3.0却只
需70秒左右，而25GB恰好是单面单层蓝光光盘的容量。USB3.0预计将在2011年逐步
在计算机和消费电子产品中亮相，因此目前就USB 3.0的测试问题展开讨论十分必要。本
文在介绍USB 3.0测试难点以及力科解决方案的同时，也将就USB3.0的物理层测试内容
进行重点讨论。
图1：USB2.0与USB3.0的速度对比
USB3.0 的测试难点
目前在USB3.0的物理层测试中主要存在以下难点：
1. 发送端(TX)的全部测试需要不同的兼容性测试码型(全部测试需要
CP0/CP1/CP7/CP8)，而对于USB3.0的板级开发工程师来说，去配置 PUT发送出不同的
测试码型比较困难；
2. 接收端(RX)的测试需要让待测试产品(PUT)进入环回(Loopback)模式，而板级开发
工程师很难让PUT的芯片进入环回模式来测试其误码和抖动容限；
3. TX和RX都是兼容性测试的必测项目，但是目前的测试方案需要多台仪器，TX和
RX的测试结果分别出现在两台仪器上，生成两个独立的测试报告，测试的配置和操作过程
非常复杂，完成全部项目测量需要很长时间。
解决上述难点，可以考虑采用力科最新的USB3.0物理层测试方案。图 8、9即为力
科USB3.0的解决方案示意图，测试仪器和附件由带宽13GHz以上的示波器、PeRT3、RF
Switch、USB3.0测试夹具等组成。
2024年6月6日发(作者：候梓露)
2002年Intel将USB2.0端口整合到计算机南桥芯片ICH4上的举动，推动了USB2.0
的普及。USB2.0版本支持三种速率：高速 480Mbps、全速12Mbps以及低速1.5Mbps。
随着电子行业的快速发展，480Mbps对于蓝光DVD、高清视频、TB级别大容量硬盘的数
据传输而言已经稍显不足，于是在2008年11月，HP、Intel、微软、NEC、ST-NXP、
TI等公司联合起来正式发布了USB3.0的V1.0规范。USB3.0又称为SuperSpeed USB，
比特率高达5Gbps，如图1所示，使用USB2.0拷贝25GB的文件需要14分钟，3.0却只
需70秒左右，而25GB恰好是单面单层蓝光光盘的容量。USB3.0预计将在2011年逐步
在计算机和消费电子产品中亮相，因此目前就USB 3.0的测试问题展开讨论十分必要。本
文在介绍USB 3.0测试难点以及力科解决方案的同时，也将就USB3.0的物理层测试内容
进行重点讨论。
图1：USB2.0与USB3.0的速度对比
USB3.0 的测试难点
目前在USB3.0的物理层测试中主要存在以下难点：
1. 发送端(TX)的全部测试需要不同的兼容性测试码型(全部测试需要
CP0/CP1/CP7/CP8)，而对于USB3.0的板级开发工程师来说，去配置 PUT发送出不同的
测试码型比较困难；
2. 接收端(RX)的测试需要让待测试产品(PUT)进入环回(Loopback)模式，而板级开发
工程师很难让PUT的芯片进入环回模式来测试其误码和抖动容限；
3. TX和RX都是兼容性测试的必测项目，但是目前的测试方案需要多台仪器，TX和
RX的测试结果分别出现在两台仪器上，生成两个独立的测试报告，测试的配置和操作过程
非常复杂，完成全部项目测量需要很长时间。
解决上述难点，可以考虑采用力科最新的USB3.0物理层测试方案。图 8、9即为力
科USB3.0的解决方案示意图，测试仪器和附件由带宽13GHz以上的示波器、PeRT3、RF
Switch、USB3.0测试夹具等组成。