2024年6月10日发(作者：缪春梅)
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(21)申请号 CN2.X
(22)申请日 2005.09.09
(71)申请人 友达光电股份有限公司
地址 台湾新竹市
(72)发明人 林裕凯 吴俊翰 苏耀庆 陈柏丞
(74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所
代理人 陶凤波
(51)
H01J17/28
H01J7/24
G09F9/30
(10)申请公布号 CN 1747105 A
(43)申请公布日 2006.03.15
权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
平面显示器及等离子体显示器
(57)摘要
一种平面显示器包括：一显示面
板，包括一显示区和一非显示区；一导热
胶，设置于显示面板的一侧；一芯片，电
连接一印刷电路板，且热接触该导热胶；
及一基座，经由该导热胶接合于该显示面
板。根据本发明，基座结构连接到电路框
架结构。至少一导热胶结构连接到基座结
构。面板结构连接到上述至少一导热胶结
构，且包括一显示区域和一非显示区域。
一集成电路设置于面板背部的非显示区。
至少一连接钮扣结构连接上述结构，而将
集成电路运作所散发的热有效的散发。此
外，平面显示器的面板也因此可达到热平
衡，而增加平面显示器的寿命。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
权 利 要 求 说 明 书
1.一种平面显示器，包括：
一显示面板，包括一显示区和一非显示区；
一导热胶，设置于显示面板的一侧；
一芯片，电连接一印刷电路板，且热接触该导热胶；及
一基座，经由该导热胶接合于该显示面板。
2.如权利要求1所述的平面显示器，其中该基座大体上和该芯片厚度相同，该印刷
电路板位于该基座和该芯片上，且该芯片经由该导热胶热接触该显示面板的非显示
区。
3.如权利要求2所述的平面显示器，其中该芯片位于该印刷电路板邻接该显示面板
的一面，而该印刷电路的电路元件位于另一面。
4.如权利要求1所述的平面显示器，其中该基座经由该导热胶接合该显示面板的显
示区和非显示区，在显示区的该基座和在非显示区的该基座具有不同厚度，且该芯
片经由该导热胶热接触该非显示区的该基座。
5.如权利要求1所述的平面显示器，其中该基座经由该导热胶接合该显示面板的显
示区和非显示区，该在非显示区的该基座厚度较在显示区的该基座的厚度为厚，且
该芯片经由该导热胶热接触该基座较厚的部分。
6.如权利要求5所述的平面显示器，其中该芯片位于该印刷电路板邻接该显示面板
的一面，而该印刷电路板的电路元件位于另一面。
7.如权利要求1所述的平面显示器，还包括一卷带电连接该芯片和该印刷电路板，
且该芯片穿过该卷带热接触该基座。
8.如权利要求1所述的平面显示器，其中在非显示区的该导热胶较显示区的该导热
胶厚度为厚，且该芯片热接触该导热胶厚度较厚的部分。
9.如权利要求1所述的平面显示器，其中该基座经由该导热胶接合该显示面板的显
示区和非显示区，该基座在靠近非显示区的一侧具有一齿状，该芯片镶嵌于齿状凹
陷的部分，并通过该导热胶和显示面板的非显示区热接触。
10.如权利要求1所述的平面显示器，其中该芯片为一驱动芯片，该显示面板包括
相对的一前板和一后板，该导热胶设置于该后板的一面上，该平面显示器还包括一
卷带电连接该驱动芯片和该印刷电路板该，驱动芯片接触该导热胶，该卷带的一端
连接该驱动芯片，该卷带的另一端接触该后板相对于导热胶的另一面，而形成一卷
曲状。
11.如权利要求10所述的平面显示器，还包括一绝缘膜位于该基座上，该印刷电路
板位于该绝缘膜上，以隔绝该印刷电路板和该基座。
12.如权利要求1所述的平面显示器，其中该显示面板包括相对的一前板和一后板，
该芯片热接触该后板。
13.如权利要求1所述的平面显示器，其中该导热胶由含铝粉墨的聚合物所组成。
14.一种平面显示器，包括：
一显示面板，包括一显示区和一非显示区；
一导热胶，设置于显示面板的一侧；及
一印刷电路板，包括设于不同面的芯片和电路元件，该芯片经由该导热胶热接触该
显示面板的非显示区。
15.如权利要求14所述的平面显示器，还包括一基座，经由该导热胶接合于该显示
面板。
16.如权利要求15所述的平面显示器，其中该基座大体上和该芯片厚度相同，且该
芯片经由该导热胶热接触该显示面板的非显示区。
17.如权利要求15所述的平面显示器，其中该基座经由该导热胶接合该显示面板的
显示区和非显示区，该在非显示区的该基座厚度较在显示区的该基座的厚度为厚，
且该芯片经由该导热胶热接触该基座厚度较厚的部分。
18.如权利要求15所述的平面显示器，还包括一卷带电连接该芯片和该印刷电路板，
且该芯片穿过该卷带热接触该基座。
19.如权利要求14所述的平面显示器，其中在非显示区的该导热胶较显示区的该导
热胶厚度为厚，且该芯片热接触该导热胶厚度较厚的部分。
20.如权利要求15所述的平面显示器，其中该基座经由该导热胶接合该显示面板的
显示区和非显示区，该基座在靠近非显示区的一侧具有一齿状，该芯片镶嵌于齿状
凹陷的部分，并通过该导热胶和显示面板的非显示区热接触。
21.如权利要求14所述的平面显示器，其中该平面显示器为一等离子体显示器。
22.一种等离子体显示器，包括：
一等离子体显示面板；
一导热胶，设置于该等离子体显示面板的一侧；及
一卷带，电连接一驱动芯片和一印刷电路板，其中该驱动芯片热接触该导热胶。
23.如权利要求22所述的等离子体显示器，其中该等离子体显示面板包括相对的一
前板和一后板，该导热胶设置于该后板的一面上，该驱动芯片接触该导热胶，该卷
带的一端接触该驱动芯片，该卷带的另一端接触该后板相对于导热胶的另一面，而
形成一卷曲状。
24.如权利要求23所述的等离子体显示器，还包括一绝缘膜位于该基座上，该印刷
电路板位于该绝缘膜上，以隔绝该印刷电路板和该基座。
说 明 书
技术领域
本发明涉及一种平面显示器，特别是涉及一种等离子体显示器的封装结构。
背景技术
一般来说，各种的电子元件都有散热结构。显示元件(例如液晶显示器LCD或是等
离子体显示器PDP)，会产生大量的热。现已发展出许多散热器，但是其在散热效
率上仍不足。
此外，散热器的设置会增加平面显示器的成本、重量和厚度。以上这些特性不可避
免的限制散热装置的发展。一般来说，集成电路元件IC可以在温度如70℃-85℃
下的高温运作。然而，高温会影响显示器元件的效能。因此，有需要在不大量增加
成本之下，减少集成电路元件IC元件。
图1A绘示传统的PDP显示元件。如图1A所示，一传统的散热器102附着在位于
一印刷电路板(PCB)103上的集成电路元件(IC)101上。图1A的等离子体显示器
100具有一前板104和一后板105。一导热胶(thermalpad)106位于后板105和一基
座板107上。现有技术的集成电路元件101通过传统的散热装置102散热，但额外
的散热装置102增加成本，且占有一定的空间，影响显示器的薄型化。
请参照图1B，等离子体显示器160的驱动芯片(IC)150通过卷带式载体封装
(Tape Carrier Package，TCP)，经由卷带152电连接印刷电路板154和驱动芯片150，
而设置于卷带152上的驱动IC 150没有设置良好的散热装置。也因此，往往无法
将高压驱动的驱动IC 150所产生的热量导开，而容易造成驱动IC的毁损。
此外，如图2所示，传统的等离子体显示面板包括一前板201和一后板202。在功
能上其亦可以分为显示区203和非显示区204。在运作时，显示区203的温度高于
非显示区204许多。其温差会产生热应力、热点(hot spot)和热疲劳(thermal fatigue)，
减少等离子体显示器的使用寿命，且会影响其效能。
发明内容
因此为解决上述问题，本发明的一目的在于不增加散热器的成本下，将芯片所散发
的热量导出。另外，本发明的一目的在于减少显示面板的显示区和非显示区温差所
产生的热应力、热点(hot spot)或热疲劳(thermal fatigue)等问题，而增加等离子体显
示器的使用寿命和效能。
根据上述目的本发明提供一种平面显示器。一显示面板包括一显示区和一非显示区。
一导热胶设置于显示面板的一侧。一芯片电连接一印刷电路板，且热接触导热胶。
一基座经由导热胶接合于显示面板。
本发明提供一种平面显示器。一显示面板包括显示区和非显示区。一导热胶设置于
显示面板的一侧。一印刷电路板包括设于不同面的芯片和电路元件。芯片经由导热
胶热接触显示面板的非显示区。
本发明提供一种等离子体显示器。一导热胶设置于等离子体显示面板的一侧。一卷
带电连接一驱动芯片和一印刷电路板，其中驱动芯片热接触导热胶。
附图说明
图1A绘示传统的PDP显示元件。
图1B为绘示现有技术通过卷带式载体封装驱动芯片的等离子体显示器。
图2为绘示传统等离子体显示面板的平面图。
图3为绘示本发明一实施例的等离子体显示器的剖面图。
图4为绘示本发明另一实施例等离子体显示器的剖面图。
图5为绘示本发明亦应用芯片位于薄膜(chip on film)上工艺等离子体显示器的剖面
图。
图6为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器的剖面图。
图7为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器的平面图。
图8A和图8B为揭示一等离子体显示面板的温度分布图。
图9为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器应用驱动IC的散热的剖面图。
简单符号说明
现有技术
102～散热器； 103～印刷电路板；
104～前板； 105～后板；
106～导热胶； 107～基座；
160～等离子体显示器； 150～驱动芯片；
152～卷带； 154～印刷电路板；
201～前板； 202～后板；
203～显示区； 204～非显示区；
本发明技术
300～等离子体显示器；
302～显示区域； 303
304～电路框架结构； 304a
304b～电路部分； 305
306～集成电路元件IC；
307～导热胶结构； 308a
308b～前板结构； 400
401～基座结构； 402
403～显示区； 404
404a～电路元件； 404b
405～集成电路元件； 406a
～基座结构；
～非显示区域；
～印刷电路板；
～钉扣结构；
～面板；
～后板结构；
～等离子体显示器；
～非显示区域；
～电路框架结构；
～印刷电路板；
～导热胶结构；
301
308
407～钉栓结构； 406b～导热胶结构；
408～面板； 408a～后板结构；
408b～前板结构； 502～基板；
503～卷带； 504
504a～后板； 504b
505～基座； 506
507～芯片； 508
601～电路框架结构； 601a
601b～电路元件； 602
603～导热胶； 604
605～等离子体显示面板；
607～非显示区； 608
609～钉栓结构； 700
703～非显示区； 705
802～显示区； 804
～等离子体显示面板；
～前板；
～导热胶；
～非显示区；
～印刷电路板；
～芯片；
～基座；
～显示区；
～支柱；
～等离子体显示器；
～基座；
～非显示区。
606
具体实施方式 以下将以实施例详细说明作为本发明的参考，且范例伴随着图标说明之。在图示或 描述中，相似或相同的部分使用相同的图号。在图示中，实施例的形状或是厚度可 扩大，以简化或是方便标示。图标中元件的部分将以描述说明之。可了解的是，未 绘示或描述的元件，可以具有各种本领域的技术人员所知的形式。以下的实施例仅 为揭示本发明的实施和使用方法，其并不用以限定本发明。 图3为揭示本发明一实施例的等离子体显示器300的剖面图。等离子体显示器300 包括一基座结构301，其延伸超出一显示区域302，朝向一非显示区域303。显示 区302为等离子体显示器(PDP，plasma display)表现影像的区域，而非显示区为等 离子体显示器PDP不表现影像的区域。在此实施例中，一电路框架结构304包括 一具有电路部分304b的印刷电路板PCB 304a。印刷电路板304a通过一钉扣结构 305连接到一基座301。钉扣结构305可以是各种的型态，例如螺栓、黏着层或其 它结构。一集成电路元件IC 306设置在等离子体显示器PDP的非显示区303。在 此实施例中，集成电路元件IC 306直接热接触一导热胶结构307。邻结板308的导 热胶结构307包括一后板结构308a，其贴合一前板结构308b。 特别是，在非显示区303，导热胶结构307贴合集成电路元件IC 306。电路框架结 构304贴合且热接触基座结构301。在本实施例中，非显示区303的集成电路元件 IC 306贴合位于等离子体显示器PDP显示面板上导热胶307，且可经由导热胶307 散热。在此实施例中，不另外设置散热器散发集成电路元件IC所发出的热，而是 通过导热胶307散热，故可以减少成本。此外，导热胶307具有高导热系数，且其 系热接合等离子体显示面板的显示区302和非显示区303。一般来说，等离子体显 示面板在显示区302具有较非显示区303高的温度，在此集成电路元件IC 306所 散发的热量传导至等离子体显示面板300的非显示区302，可使等离子体显示面板 300热量较现有技术均衡，减少等离子体显示面板300因显示区302和非显示区 303热量不均匀所产生的问题，例如热点(hot spot)和热疲劳(thermal fatigue)或是显 示面板的破裂。 此外，本发明亦可以应用芯片位于玻璃基板上(chip on glass，COG)或是芯片位于基 板上(chip on board，COG)的封装工艺，结合集成电路元件IC于等离子体显示面板 上。 图4揭示本发明另一实施例等离子体显示器PDP的剖面图。一等离子体显示器 PDP 400包括一基座结构401，其位于一显示区403且延伸至一非显示区域402。 一电路框架结构404包括一多个贴合至印刷电路板404b的电路元件404a。在此实 施例中，集成电路元件IC 405直接热接触一导热胶结构406a。邻结板408的导热 胶结构406b包括一后板结构408a，其贴合一前板结构408b。此外，在此优选的范 例中，集成电路元件IC 405可和电路元件404a(例如电容器，电感等被动元件)位 于印刷电路板404b不同面，而集成电路元件IC 405为靠近等离子体显示面板408， 以和等离子体显示面板408上的导热胶405热接触。导热胶405优选由例如：含铝 粉墨的聚合物和硅所组成，以提供好的导热特性。在本优选实施例中，基座401在 非显示区402具有较高的高度(例如一U形结构)，并在此较高处通过导热胶406b 和集成电路元件IC 405热连接。而印刷电路板PCB 404可通过支柱(supporter)420 以钉栓结构407固定在基座上。 另外，请参照图5，本发明亦可以应用在芯片位于基板(chip on Board)上的工艺。 本实施例和上述实施例相类似，其不同点在于芯片可通过卷带503包覆，而芯片 507所发出的热可穿过卷带503传导至例如是铝所组成的基板502和基座505，并 可通过贴合基座505和等离子体显示面板504的导热胶506，将热导致显示面板 504的非显示区508，以使显示区509和非显示区508的热量能均衡。在本实施例 中，显示面板504可包括一前板504b和一后板504a，且基座505可通过导热胶 506贴合于后板504a上。 图6为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器的剖面图。此实施例和图3的实施 例不同之处为在此实施例中，导热胶具有不同的厚度。在本实施例中，导热胶603 在非显示区607的厚度较显示区606的厚度为厚，而在此较厚的部分贴合位于电路 框架结构601(包括印刷电路板PCB 601a和其上的电路元件601b)的芯片603。基座 604贴合于导热胶603较薄厚度的部分。导热胶603黏合基座604和等离子体显示 面板605，及芯片602和等离子体显示面板605，并且电路框架结构601可通过支 柱(supporter)608以钉栓结构609固定在基座604上。 图7为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器700的平面图。在此实施例中，基 座705在非显示区703之侧可具有一齿状，使芯片703可镶嵌于齿状凹陷的部分并 在此处通过导热胶和显示面板的非显示区703热连接。在一优选实施例中，芯片 703可通过厚度较厚的导热胶连接显示面板700的非显示区，将其所散发的热导至 非显示区，以藉以平衡显示面板700的显示区704和非显示区703的温差。 图8A和图8B为揭示一等离子体显示面板的温度分布图。如图8A和图8B所示， 等离子体显示面板操作时，显示区802和非显示区804的温度差相当大(约37℃)， 而芯片的工作温度约为75℃～80℃，将芯片所发出的热量导入非显示区804，可防 止显示面板破裂，同时可降低芯片温度。 图9为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器应用驱动IC的散热的剖面图。请 参照图9，一等离子体显示面板902包括两相对的前板902a和后板902b。在本发 明的优选实施例中，驱动IC 904的封装采用卷带式载体封装(TCP)，而驱动IC 904 通过卷带906和印刷电路板(printed circuit board，PCB)908连接。卷带906的一端 可贴合于等离子体显示面板902，优选者，卷带906的一端可贴合于等离子体显示 面板的后板902b。 一导热胶910设置于显示面板902的一侧。优选者，导热胶910设置于显示面板 902的后板902b相对于前板902a的另一面。连接卷带906的驱动IC 904热接合于 上述导热胶910，且在本发明的一优选实施例中，卷带906为曲折构装，以节省空 间。卷带906一侧贴合于后板902b，另一侧接合于驱动IC 904，而驱动IC 904接 触后板902b上的导热胶910。一基座912经由上述导热胶910贴合于显示面板。 在一实施例中，印刷电路板908可通过支柱(supporter)和一绝缘膜接合于显示面板。 优选者，印刷电路板908通过绝缘膜914接合于显示面板902，绝缘膜914的主要 的目的是将PCB与基座912绝缘，而上述方法形成的结构可使卷带906包围显示 面板902的区域A较小。根据上述实施范例，驱动IC 904所散发的热量可通过导 热胶910导出，避免驱动IC 904因散热不良而造成毁损。另外，因本发明提供的 等离子体显示器的封装结构，卷带906具有较小的包围区域A，而印刷电路板上的 电路、芯片或是被动元件可不为卷带906所包覆，可减少所产生的热914因受卷带 阻挡，堆积在卷带所包围的区域A，而造成散热不佳。 根据上述实施例，本发明不增加散热器成本下，可将芯片所散发的热量经由显示面 板上的导热胶所导出。另外，芯片所散发的热量可特别导入于显示面板的非显示区， 以减少显示面板的显示区和非显示区温差所产生的热应力、热点(hot spot)或热疲劳 (thermal fatigue)，而等离子体显示器的使用寿命和效能。此外，应用TCP工艺的 驱动IC可热接触于显示面板上的导热胶，以将其散发的热量导出，同时减少卷带 包覆的区域，以减少热量的堆积。 虽然本发明以优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领域的技术人 员在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范 围应当以后附的权利要求所界定者为准。
2024年6月10日发(作者：缪春梅)
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(21)申请号 CN2.X
(22)申请日 2005.09.09
(71)申请人 友达光电股份有限公司
地址 台湾新竹市
(72)发明人 林裕凯 吴俊翰 苏耀庆 陈柏丞
(74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所
代理人 陶凤波
(51)
H01J17/28
H01J7/24
G09F9/30
(10)申请公布号 CN 1747105 A
(43)申请公布日 2006.03.15
权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
平面显示器及等离子体显示器
(57)摘要
一种平面显示器包括：一显示面
板，包括一显示区和一非显示区；一导热
胶，设置于显示面板的一侧；一芯片，电
连接一印刷电路板，且热接触该导热胶；
及一基座，经由该导热胶接合于该显示面
板。根据本发明，基座结构连接到电路框
架结构。至少一导热胶结构连接到基座结
构。面板结构连接到上述至少一导热胶结
构，且包括一显示区域和一非显示区域。
一集成电路设置于面板背部的非显示区。
至少一连接钮扣结构连接上述结构，而将
集成电路运作所散发的热有效的散发。此
外，平面显示器的面板也因此可达到热平
衡，而增加平面显示器的寿命。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
权 利 要 求 说 明 书
1.一种平面显示器，包括：
一显示面板，包括一显示区和一非显示区；
一导热胶，设置于显示面板的一侧；
一芯片，电连接一印刷电路板，且热接触该导热胶；及
一基座，经由该导热胶接合于该显示面板。
2.如权利要求1所述的平面显示器，其中该基座大体上和该芯片厚度相同，该印刷
电路板位于该基座和该芯片上，且该芯片经由该导热胶热接触该显示面板的非显示
区。
3.如权利要求2所述的平面显示器，其中该芯片位于该印刷电路板邻接该显示面板
的一面，而该印刷电路的电路元件位于另一面。
4.如权利要求1所述的平面显示器，其中该基座经由该导热胶接合该显示面板的显
示区和非显示区，在显示区的该基座和在非显示区的该基座具有不同厚度，且该芯
片经由该导热胶热接触该非显示区的该基座。
5.如权利要求1所述的平面显示器，其中该基座经由该导热胶接合该显示面板的显
示区和非显示区，该在非显示区的该基座厚度较在显示区的该基座的厚度为厚，且
该芯片经由该导热胶热接触该基座较厚的部分。
6.如权利要求5所述的平面显示器，其中该芯片位于该印刷电路板邻接该显示面板
的一面，而该印刷电路板的电路元件位于另一面。
7.如权利要求1所述的平面显示器，还包括一卷带电连接该芯片和该印刷电路板，
且该芯片穿过该卷带热接触该基座。
8.如权利要求1所述的平面显示器，其中在非显示区的该导热胶较显示区的该导热
胶厚度为厚，且该芯片热接触该导热胶厚度较厚的部分。
9.如权利要求1所述的平面显示器，其中该基座经由该导热胶接合该显示面板的显
示区和非显示区，该基座在靠近非显示区的一侧具有一齿状，该芯片镶嵌于齿状凹
陷的部分，并通过该导热胶和显示面板的非显示区热接触。
10.如权利要求1所述的平面显示器，其中该芯片为一驱动芯片，该显示面板包括
相对的一前板和一后板，该导热胶设置于该后板的一面上，该平面显示器还包括一
卷带电连接该驱动芯片和该印刷电路板该，驱动芯片接触该导热胶，该卷带的一端
连接该驱动芯片，该卷带的另一端接触该后板相对于导热胶的另一面，而形成一卷
曲状。
11.如权利要求10所述的平面显示器，还包括一绝缘膜位于该基座上，该印刷电路
板位于该绝缘膜上，以隔绝该印刷电路板和该基座。
12.如权利要求1所述的平面显示器，其中该显示面板包括相对的一前板和一后板，
该芯片热接触该后板。
13.如权利要求1所述的平面显示器，其中该导热胶由含铝粉墨的聚合物所组成。
14.一种平面显示器，包括：
一显示面板，包括一显示区和一非显示区；
一导热胶，设置于显示面板的一侧；及
一印刷电路板，包括设于不同面的芯片和电路元件，该芯片经由该导热胶热接触该
显示面板的非显示区。
15.如权利要求14所述的平面显示器，还包括一基座，经由该导热胶接合于该显示
面板。
16.如权利要求15所述的平面显示器，其中该基座大体上和该芯片厚度相同，且该
芯片经由该导热胶热接触该显示面板的非显示区。
17.如权利要求15所述的平面显示器，其中该基座经由该导热胶接合该显示面板的
显示区和非显示区，该在非显示区的该基座厚度较在显示区的该基座的厚度为厚，
且该芯片经由该导热胶热接触该基座厚度较厚的部分。
18.如权利要求15所述的平面显示器，还包括一卷带电连接该芯片和该印刷电路板，
且该芯片穿过该卷带热接触该基座。
19.如权利要求14所述的平面显示器，其中在非显示区的该导热胶较显示区的该导
热胶厚度为厚，且该芯片热接触该导热胶厚度较厚的部分。
20.如权利要求15所述的平面显示器，其中该基座经由该导热胶接合该显示面板的
显示区和非显示区，该基座在靠近非显示区的一侧具有一齿状，该芯片镶嵌于齿状
凹陷的部分，并通过该导热胶和显示面板的非显示区热接触。
21.如权利要求14所述的平面显示器，其中该平面显示器为一等离子体显示器。
22.一种等离子体显示器，包括：
一等离子体显示面板；
一导热胶，设置于该等离子体显示面板的一侧；及
一卷带，电连接一驱动芯片和一印刷电路板，其中该驱动芯片热接触该导热胶。
23.如权利要求22所述的等离子体显示器，其中该等离子体显示面板包括相对的一
前板和一后板，该导热胶设置于该后板的一面上，该驱动芯片接触该导热胶，该卷
带的一端接触该驱动芯片，该卷带的另一端接触该后板相对于导热胶的另一面，而
形成一卷曲状。
24.如权利要求23所述的等离子体显示器，还包括一绝缘膜位于该基座上，该印刷
电路板位于该绝缘膜上，以隔绝该印刷电路板和该基座。
说 明 书
技术领域
本发明涉及一种平面显示器，特别是涉及一种等离子体显示器的封装结构。
背景技术
一般来说，各种的电子元件都有散热结构。显示元件(例如液晶显示器LCD或是等
离子体显示器PDP)，会产生大量的热。现已发展出许多散热器，但是其在散热效
率上仍不足。
此外，散热器的设置会增加平面显示器的成本、重量和厚度。以上这些特性不可避
免的限制散热装置的发展。一般来说，集成电路元件IC可以在温度如70℃-85℃
下的高温运作。然而，高温会影响显示器元件的效能。因此，有需要在不大量增加
成本之下，减少集成电路元件IC元件。
图1A绘示传统的PDP显示元件。如图1A所示，一传统的散热器102附着在位于
一印刷电路板(PCB)103上的集成电路元件(IC)101上。图1A的等离子体显示器
100具有一前板104和一后板105。一导热胶(thermalpad)106位于后板105和一基
座板107上。现有技术的集成电路元件101通过传统的散热装置102散热，但额外
的散热装置102增加成本，且占有一定的空间，影响显示器的薄型化。
请参照图1B，等离子体显示器160的驱动芯片(IC)150通过卷带式载体封装
(Tape Carrier Package，TCP)，经由卷带152电连接印刷电路板154和驱动芯片150，
而设置于卷带152上的驱动IC 150没有设置良好的散热装置。也因此，往往无法
将高压驱动的驱动IC 150所产生的热量导开，而容易造成驱动IC的毁损。
此外，如图2所示，传统的等离子体显示面板包括一前板201和一后板202。在功
能上其亦可以分为显示区203和非显示区204。在运作时，显示区203的温度高于
非显示区204许多。其温差会产生热应力、热点(hot spot)和热疲劳(thermal fatigue)，
减少等离子体显示器的使用寿命，且会影响其效能。
发明内容
因此为解决上述问题，本发明的一目的在于不增加散热器的成本下，将芯片所散发
的热量导出。另外，本发明的一目的在于减少显示面板的显示区和非显示区温差所
产生的热应力、热点(hot spot)或热疲劳(thermal fatigue)等问题，而增加等离子体显
示器的使用寿命和效能。
根据上述目的本发明提供一种平面显示器。一显示面板包括一显示区和一非显示区。
一导热胶设置于显示面板的一侧。一芯片电连接一印刷电路板，且热接触导热胶。
一基座经由导热胶接合于显示面板。
本发明提供一种平面显示器。一显示面板包括显示区和非显示区。一导热胶设置于
显示面板的一侧。一印刷电路板包括设于不同面的芯片和电路元件。芯片经由导热
胶热接触显示面板的非显示区。
本发明提供一种等离子体显示器。一导热胶设置于等离子体显示面板的一侧。一卷
带电连接一驱动芯片和一印刷电路板，其中驱动芯片热接触导热胶。
附图说明
图1A绘示传统的PDP显示元件。
图1B为绘示现有技术通过卷带式载体封装驱动芯片的等离子体显示器。
图2为绘示传统等离子体显示面板的平面图。
图3为绘示本发明一实施例的等离子体显示器的剖面图。
图4为绘示本发明另一实施例等离子体显示器的剖面图。
图5为绘示本发明亦应用芯片位于薄膜(chip on film)上工艺等离子体显示器的剖面
图。
图6为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器的剖面图。
图7为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器的平面图。
图8A和图8B为揭示一等离子体显示面板的温度分布图。
图9为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器应用驱动IC的散热的剖面图。
简单符号说明
现有技术
102～散热器； 103～印刷电路板；
104～前板； 105～后板；
106～导热胶； 107～基座；
160～等离子体显示器； 150～驱动芯片；
152～卷带； 154～印刷电路板；
201～前板； 202～后板；
203～显示区； 204～非显示区；
本发明技术
300～等离子体显示器；
302～显示区域； 303
304～电路框架结构； 304a
304b～电路部分； 305
306～集成电路元件IC；
307～导热胶结构； 308a
308b～前板结构； 400
401～基座结构； 402
403～显示区； 404
404a～电路元件； 404b
405～集成电路元件； 406a
～基座结构；
～非显示区域；
～印刷电路板；
～钉扣结构；
～面板；
～后板结构；
～等离子体显示器；
～非显示区域；
～电路框架结构；
～印刷电路板；
～导热胶结构；
301
308
407～钉栓结构； 406b～导热胶结构；
408～面板； 408a～后板结构；
408b～前板结构； 502～基板；
503～卷带； 504
504a～后板； 504b
505～基座； 506
507～芯片； 508
601～电路框架结构； 601a
601b～电路元件； 602
603～导热胶； 604
605～等离子体显示面板；
607～非显示区； 608
609～钉栓结构； 700
703～非显示区； 705
802～显示区； 804
～等离子体显示面板；
～前板；
～导热胶；
～非显示区；
～印刷电路板；
～芯片；
～基座；
～显示区；
～支柱；
～等离子体显示器；
～基座；
～非显示区。
606
具体实施方式 以下将以实施例详细说明作为本发明的参考，且范例伴随着图标说明之。在图示或 描述中，相似或相同的部分使用相同的图号。在图示中，实施例的形状或是厚度可 扩大，以简化或是方便标示。图标中元件的部分将以描述说明之。可了解的是，未 绘示或描述的元件，可以具有各种本领域的技术人员所知的形式。以下的实施例仅 为揭示本发明的实施和使用方法，其并不用以限定本发明。 图3为揭示本发明一实施例的等离子体显示器300的剖面图。等离子体显示器300 包括一基座结构301，其延伸超出一显示区域302，朝向一非显示区域303。显示 区302为等离子体显示器(PDP，plasma display)表现影像的区域，而非显示区为等 离子体显示器PDP不表现影像的区域。在此实施例中，一电路框架结构304包括 一具有电路部分304b的印刷电路板PCB 304a。印刷电路板304a通过一钉扣结构 305连接到一基座301。钉扣结构305可以是各种的型态，例如螺栓、黏着层或其 它结构。一集成电路元件IC 306设置在等离子体显示器PDP的非显示区303。在 此实施例中，集成电路元件IC 306直接热接触一导热胶结构307。邻结板308的导 热胶结构307包括一后板结构308a，其贴合一前板结构308b。 特别是，在非显示区303，导热胶结构307贴合集成电路元件IC 306。电路框架结 构304贴合且热接触基座结构301。在本实施例中，非显示区303的集成电路元件 IC 306贴合位于等离子体显示器PDP显示面板上导热胶307，且可经由导热胶307 散热。在此实施例中，不另外设置散热器散发集成电路元件IC所发出的热，而是 通过导热胶307散热，故可以减少成本。此外，导热胶307具有高导热系数，且其 系热接合等离子体显示面板的显示区302和非显示区303。一般来说，等离子体显 示面板在显示区302具有较非显示区303高的温度，在此集成电路元件IC 306所 散发的热量传导至等离子体显示面板300的非显示区302，可使等离子体显示面板 300热量较现有技术均衡，减少等离子体显示面板300因显示区302和非显示区 303热量不均匀所产生的问题，例如热点(hot spot)和热疲劳(thermal fatigue)或是显 示面板的破裂。 此外，本发明亦可以应用芯片位于玻璃基板上(chip on glass，COG)或是芯片位于基 板上(chip on board，COG)的封装工艺，结合集成电路元件IC于等离子体显示面板 上。 图4揭示本发明另一实施例等离子体显示器PDP的剖面图。一等离子体显示器 PDP 400包括一基座结构401，其位于一显示区403且延伸至一非显示区域402。 一电路框架结构404包括一多个贴合至印刷电路板404b的电路元件404a。在此实 施例中，集成电路元件IC 405直接热接触一导热胶结构406a。邻结板408的导热 胶结构406b包括一后板结构408a，其贴合一前板结构408b。此外，在此优选的范 例中，集成电路元件IC 405可和电路元件404a(例如电容器，电感等被动元件)位 于印刷电路板404b不同面，而集成电路元件IC 405为靠近等离子体显示面板408， 以和等离子体显示面板408上的导热胶405热接触。导热胶405优选由例如：含铝 粉墨的聚合物和硅所组成，以提供好的导热特性。在本优选实施例中，基座401在 非显示区402具有较高的高度(例如一U形结构)，并在此较高处通过导热胶406b 和集成电路元件IC 405热连接。而印刷电路板PCB 404可通过支柱(supporter)420 以钉栓结构407固定在基座上。 另外，请参照图5，本发明亦可以应用在芯片位于基板(chip on Board)上的工艺。 本实施例和上述实施例相类似，其不同点在于芯片可通过卷带503包覆，而芯片 507所发出的热可穿过卷带503传导至例如是铝所组成的基板502和基座505，并 可通过贴合基座505和等离子体显示面板504的导热胶506，将热导致显示面板 504的非显示区508，以使显示区509和非显示区508的热量能均衡。在本实施例 中，显示面板504可包括一前板504b和一后板504a，且基座505可通过导热胶 506贴合于后板504a上。 图6为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器的剖面图。此实施例和图3的实施 例不同之处为在此实施例中，导热胶具有不同的厚度。在本实施例中，导热胶603 在非显示区607的厚度较显示区606的厚度为厚，而在此较厚的部分贴合位于电路 框架结构601(包括印刷电路板PCB 601a和其上的电路元件601b)的芯片603。基座 604贴合于导热胶603较薄厚度的部分。导热胶603黏合基座604和等离子体显示 面板605，及芯片602和等离子体显示面板605，并且电路框架结构601可通过支 柱(supporter)608以钉栓结构609固定在基座604上。 图7为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器700的平面图。在此实施例中，基 座705在非显示区703之侧可具有一齿状，使芯片703可镶嵌于齿状凹陷的部分并 在此处通过导热胶和显示面板的非显示区703热连接。在一优选实施例中，芯片 703可通过厚度较厚的导热胶连接显示面板700的非显示区，将其所散发的热导至 非显示区，以藉以平衡显示面板700的显示区704和非显示区703的温差。 图8A和图8B为揭示一等离子体显示面板的温度分布图。如图8A和图8B所示， 等离子体显示面板操作时，显示区802和非显示区804的温度差相当大(约37℃)， 而芯片的工作温度约为75℃～80℃，将芯片所发出的热量导入非显示区804，可防 止显示面板破裂，同时可降低芯片温度。 图9为绘示本发明又另一实施例等离子体显示器应用驱动IC的散热的剖面图。请 参照图9，一等离子体显示面板902包括两相对的前板902a和后板902b。在本发 明的优选实施例中，驱动IC 904的封装采用卷带式载体封装(TCP)，而驱动IC 904 通过卷带906和印刷电路板(printed circuit board，PCB)908连接。卷带906的一端 可贴合于等离子体显示面板902，优选者，卷带906的一端可贴合于等离子体显示 面板的后板902b。 一导热胶910设置于显示面板902的一侧。优选者，导热胶910设置于显示面板 902的后板902b相对于前板902a的另一面。连接卷带906的驱动IC 904热接合于 上述导热胶910，且在本发明的一优选实施例中，卷带906为曲折构装，以节省空 间。卷带906一侧贴合于后板902b，另一侧接合于驱动IC 904，而驱动IC 904接 触后板902b上的导热胶910。一基座912经由上述导热胶910贴合于显示面板。 在一实施例中，印刷电路板908可通过支柱(supporter)和一绝缘膜接合于显示面板。 优选者，印刷电路板908通过绝缘膜914接合于显示面板902，绝缘膜914的主要 的目的是将PCB与基座912绝缘，而上述方法形成的结构可使卷带906包围显示 面板902的区域A较小。根据上述实施范例，驱动IC 904所散发的热量可通过导 热胶910导出，避免驱动IC 904因散热不良而造成毁损。另外，因本发明提供的 等离子体显示器的封装结构，卷带906具有较小的包围区域A，而印刷电路板上的 电路、芯片或是被动元件可不为卷带906所包覆，可减少所产生的热914因受卷带 阻挡，堆积在卷带所包围的区域A，而造成散热不佳。 根据上述实施例，本发明不增加散热器成本下，可将芯片所散发的热量经由显示面 板上的导热胶所导出。另外，芯片所散发的热量可特别导入于显示面板的非显示区， 以减少显示面板的显示区和非显示区温差所产生的热应力、热点(hot spot)或热疲劳 (thermal fatigue)，而等离子体显示器的使用寿命和效能。此外，应用TCP工艺的 驱动IC可热接触于显示面板上的导热胶，以将其散发的热量导出，同时减少卷带 包覆的区域，以减少热量的堆积。 虽然本发明以优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领域的技术人 员在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范 围应当以后附的权利要求所界定者为准。