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苹果iPod Nano拆解分析

IT圈 admin 31浏览 0评论

2024年7月12日发(作者:绪思天)

维普资讯

苹果i P o d N a n o拆解分析 

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第三代iPod Nano将Nan, 

它是苹果公司首款基于闪存的 

Nano的核心设计采用三星公’ 

应用处理器。 

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其2英寸液晶显示屏采用 

英寸204像素下具有320×24 

电电池在冲满电的情况下可以 

视频播放达

5小时。该第三代i 

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不同类型的器件在总成本中所占的百分 匕 

不同功能的器件在总成本中所占的百分比 

分立半导体 

1.O2% 

电池 

无源元件 

机电器件 

2.77% 

3.36% 

4.41% 

电池 

2.77% 

电池/电源 

管理 

5.12% 

用户接口 

机械/机电 

器件 

1O.53% 

7.67% 

机械器件 

6.12% 

本栏目信息来源:Electronic Products DECEMBER 2007。 

58 今日电子.2008年1,El 

维普资讯

更多信息,请参考:,1ftp://electronicproducts.com/whatsinside 

Location Component Family Qty Manufacturer Pa rt Number Component Description 

ClickWheelSensorAssembly ntegrated Circuit 1 Synaptics ClickWheel Controller 

Main PCB Electro-MechanicaI OPC Manufacturing Ltd. 6-Layer-FR4/RCF HDI.1+4+1 

Main PCB,Bottom Discrete Semiconductor 1 On Semiconductor NTUF4156N MOSFET‘N-Channel,3or,4.6A,w/Integral Schottky Diode

2A 

Main PCB,Bottom Electro-Mechanical 1 Foxconn Jack-Audio,3.Smm,w/Integrated Flex PCB 

Main PC B.Bottom Electro-Mechanical 1 Mitsumi SSP-122MHT Slide Switch・SPDT,Horizontal 

Main PCB,Bottom Integrated Circuit 1 MicronTechnology MT29F32GO8]_AA Flash-NAND,32Gb(Assumed MLC) 

Main PCB,Bottom Passive 1 NECTokin E,Sv Series Tantalum-Encapsulated.6.3V,4.7uF 

Main PCB,Bottom Passive 4 NEC1_0kin E/SV Series Tantalum—Encapsulated,4V,10uF 

Main PCB,Top Discrete Semiconductor 1 Diodes lnc. PD3S140.7 SchottkyRectiifer-40V,1A 

Main PCB,oTp Discrete Semiconductor 1 Diodes lnc. BZT52C6V8LP Zener-6.Bv 

Main PCB,oTp Discrete Semiconductor 1 Rohm Diode 

Main PCB,oTp Discrete Semiconductor 3 On Semiconductor NTZ¥31 S1 PT1G MOSFET-Dual,p-Channel,・20V,・9S0mA 

Main PCB,oTp Discrete Semiconductor 1 Dlodes Inc. BC847BLP.7 Bipolar・NPN,45V,lOOmA 

Main PCB,OTp Discrete Semiconductor 1 On Semiconductor NUP41 2VPSTSG ESD/EMI Protect-Low Capacitance,Quad Array,1 2V,SmA 

Main PCB,OTp Discrete Semiconductor 2 ST Microelectronics ESDALC6Vl-1 BM2 ESD/EMI Protect・Low Capacitance,Single Line 

Main PCB,oTp Discrete Semiconductor 1 Diodes lnc. BC847BLP.7 Bipolar・NPN,4SV,lOOmA 

Main PCB,Top Electro-Mechanical 1 Foxconn MainI/O&Power-RightAngle,w/MountingTab 

Main PCB,oTp Integrated Circuit 1 National Semiconductor LM3491 9TL Regulator-DC-DC Converter,Switching 

Main PCB,Top Integrated Circuit 1 National Semiconductor LM349O2A Analog IC 

Main PCB,OTp Integrated Circuit 1 Dialog Semiconductor D1671B Power Management 

Main PCB,oTp Integrated Circuit 1 NXP 74LvC1G07GM Buffer-Non・Inverting,Open Drain Output 

Main PCB,oTp Integrated Circuit 1 SamsungSemiconductor K4X561 63Pl SDRAM・Mobile DDR,2S6Mb.1.8V 

Main PCB,OTp Integrated Circuit 1 SST SST25VFO8OB.xx-xx Flash・NOR,8Mb,Serial SPl 

Main PCB,oTp Intgerated Circuit 1 SamsungSemiconductor Video/Applications Processor-ARM Core 

Main PCB,oTp Integrated Circuit 1 lntersil lSLS9121 iVdeo Driver-3 Channel,w/LPF(Based on lSLS91 23) 

Main PCB,OTp Integrated Circuit 1 WolfsonMicroelectronics WM】870 Audio Codec 

Main PC&Top Passive 1 EpsonToyocom FC-135 Crystal‘32.768kHz 

不同种类的器件在总成本中所占的百分 匕 

今日电子.2008 ̄E1PJ 5g 

2024年7月12日发(作者:绪思天)

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