2024年8月2日发(作者：不春蕾)
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
序号
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
存
储
I
/
O
C
P
U
技术指标
小型机型号
自产型号/OEM机型(OEM源厂商/OEM源型号)
正式商用时间和预计停产时间(xxxx年xx月)
系统总线结构
整机最大系统带宽(GB/s)
整机最大内存带宽(GB/s)
整机最大I/O带宽(GB/s)
可用CPU类型(CPU型号，CPU主频，单CPU封装内核
数，单CPU的L1/L2/L3缓存容量)
单机CPU扩展能力(最大内核数，最少内核数，内核物
理增量的最小颗粒度)
允许的CPU内核单机配置数量
是否支持软件激活CPU
是否支持多线程(SMT)
是否支持CPU混插/混频
可用内存类型
单机内存插槽扩展能力(最大内存条数，最少内存条
数，内存条增量的最小颗粒度)
单机内存容量扩展能力(最大内存容量GB，最少内存
容量GB，内存增量的最小颗粒度GB)
单机PCI插槽扩展能力
以太网卡类型(接口类型/电口或光口/单卡端口数)
以太网端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
集成的以太网端口(类型/电口或光口/端口数量)
可用HBA网卡类型(接口类型/速率/单卡端口数)
单机HBA端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
机框上自带的HBA端口(类型/速率/端口数量)
单机硬盘扩展能力
可用硬盘类型
是否支持固态硬盘配置
可用固态硬盘类型
单机磁带机配置数量
可用磁带机类型
单机光驱配置数量
可用光驱类型
TPC-C测试值(tpmc)
TPC-H测试值(QphH)
SPECint_rate_base2006
SPECfp_rate_base2006
SPECjbb2005(bops)
SAP SD(SAPs)
ORACLE RAC测试值
支持的分区类型/最大分区数量
每个分区的CPU和内存配置
各分区之间可独享的资源
各分区之间可共享的资源
是否支持动态分区和动态资源调整
是否支持分区容错和故障隔离
分区软件的配置和报价方式
分区软件的安装服务的配置和报价方式
是否支持集群/集群方式/单集群最大主机数
是否支持ORACLE RAC、DB2等高可用并行数据库集群
集群软件的配置和报价方式
集群软件的安装服务的配置和报价方式
支持的操作系统
监控管理功能的配置和报价方式
性能优化功能的配置和报价方式
逻辑卷管理功能的配置和报价方式
磁盘镜像功能的配置和报价方式
网络端口自动切换功能的配置和报价方式
厂商应答
POWER 780
自产型号
2010年2月/尚未确定
分布式交换总线,SMP
无
1,091
236
POWER7/3.9GHz/8-core封装
/L1:64KB/Core,L2:256KB/Core,L3:4MB/Core
64/32/16
64,48,32
支持/1个
支持/每core4个
不支持
DDR3/8GB,16GB,32GB,64GB
64 / 32 / 16
2,048 GB / 64GB / 64GB
184
千兆(GE)/双电口&双光口&4电口;
万兆(10GE)/单光口
184/368
GE/电口/2~8
4GB/双口;8GB/双口
184/368
无
1,344/2/1
SAS接口/146GB/15krpm,300GB/15krpm,
300GB/10krpm,600GB/10krpm
支持固态硬盘/最多312
SFF-1固态硬盘/177GB,387GB
外置/368
DAT160 SAS
外置光驱/41
外置DVD-RAM/8倍速读
无
无
2,420 / 测试配置(单机/64/POWER7/3.9GHz)
2,410 / 测试配置(单机/64/POWER7/3.9GHz)
5,210,501 / 测试配置(单机/64/POWER7/3.8GHz)
37,000 / 测试配置(单机/64/POWER7/3.8GHz)
无
逻辑分区/64；微分区/640
逻辑分区：最大64/2048TB,最小1/256MB,增量
1/16MB；
微分区：最大64/2048TB,最小0.1/256MB,增量
0.01/16MB；
逻辑分区:硬盘和I/O卡独享；微分区：无独享资源
逻辑分区：CPU和内存共享；微分区：全部共享
全部支持
全部支持
逻辑分区：包含在基本配置中，微分区：PowerVM
需要另行收费(LPAR分区设置服务费)
支持集群/主备&互备/32台
支持
另行购买(HACMP集群软件/包含在硬件设备中)
需要另行收费(HA集群安装费)
AIX 6.1/7.1, Linux
HMC具有设备监控管理的功能
内置在OS
内置在OS
内置在OS
内置在OS
基
本
参
数
内
存
第
3
方
测
试
值
分
区
和
虚
拟
化
集
群
软
件
配
置
第 1 页，共 10 页
件
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
配
序号技术指标
置
0小型机型号
56C/C++/JAVA开发工具的配置和报价方式
57整机系统的可靠性指标(MTBF、MTTR、MTTF)
58支持冗余配置的部件
59支持热插拔的部件
60支持故障隔离和恢复的部件
61
R
A
S
整机容错特性
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
网
管
CPU容错特性
内存容错特性
I/O容错特性
KVM配置方式
命令输入和状态显示
是否支持服务处理器自管理/网络远程访问控制
支持的网管接口协议
是否能够提供原厂机柜
满配时的原厂机柜安装尺寸
是否支持用户自配19"或21"标准机柜
满配时的设备安装尺寸
支持的走线方式
安
装
规
格
厂商应答
POWER 780
Java开发工具内置在OS/C&C++另配软件,按台计算
无
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
首次出错数据捕捉,动态分区迁移,动态应用迁移,节
点热增加,在线维护
处理器出错重试处理,可变的处理器恢复,动态处理器
卸载,动态处理器节能,冗余服务处理器,冗余系统时
钟,冗余热插拔稳压器,动态服务处理器和系统时钟故
障切换
Chipkill™技术,冗余内存,内存热填加
PCI总线增强的错误处理机制,I/O扩展单元热填加
原厂KVM(7316-4283,属于7316-TF3的一个部件，不能
单独定货)；不确定是否支持用户自配第3方KVM
能提供原厂的键盘/鼠标/显示器(7316-TF3)；是一体
化/可折叠/上架安装；原厂显示器支持中文/彩色/图
形显示
支持/支持
以太网/SNMP
能提供原厂机柜,T42机柜/2米(42U)/7014-T42
2个,644 x 1098 x 2015
不支持
1,098*644*2,015(机柜式)/2个
上走线和下走线
第 2 页，共 10 页
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
序号
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
存
储
I
/
O
C
P
U
技术指标
小型机型号
自产型号/OEM机型(OEM源厂商/OEM源型号)
正式商用时间和预计停产时间(xxxx年xx月)
系统总线结构
整机最大系统带宽(GB/s)
整机最大内存带宽(GB/s)
整机最大I/O带宽(GB/s)
可用CPU类型(CPU型号，CPU主频，单CPU封装内核
数，单CPU的L1/L2/L3缓存容量)
单机CPU扩展能力(最大内核数，最少内核数，内核物
理增量的最小颗粒度)
允许的CPU内核单机配置数量
是否支持软件激活CPU
是否支持多线程(SMT)
是否支持CPU混插/混频
可用内存类型
单机内存插槽扩展能力(最大内存条数，最少内存条
数，内存条增量的最小颗粒度)
单机内存容量扩展能力(最大内存容量GB，最少内存
容量GB，内存增量的最小颗粒度GB)
单机PCI插槽扩展能力
以太网卡类型(接口类型/电口或光口/单卡端口数)
以太网端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
集成的以太网端口(类型/电口或光口/端口数量)
可用HBA网卡类型(接口类型/速率/单卡端口数)
单机HBA端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
机框上自带的HBA端口(类型/速率/端口数量)
单机硬盘扩展能力
可用硬盘类型
是否支持固态硬盘配置
可用固态硬盘类型
单机磁带机配置数量
可用磁带机类型
单机光驱配置数量
可用光驱类型
TPC-C测试值(tpmc)
TPC-H测试值(QphH)
SPECint_rate_base2006
SPECfp_rate_base2006
SPECjbb2005(bops)
SAP SD(SAPs)
ORACLE RAC测试值
支持的分区类型/最大分区数量
每个分区的CPU和内存配置
各分区之间可独享的资源
各分区之间可共享的资源
是否支持动态分区和动态资源调整
是否支持分区容错和故障隔离
分区软件的配置和报价方式
分区软件的安装服务的配置和报价方式
是否支持集群/集群方式/单集群最大主机数
是否支持ORACLE RAC、DB2等高可用并行数据库集群
集群软件的配置和报价方式
集群软件的安装服务的配置和报价方式
支持的操作系统
监控管理功能的配置和报价方式
性能优化功能的配置和报价方式
逻辑卷管理功能的配置和报价方式
磁盘镜像功能的配置和报价方式
网络端口自动切换功能的配置和报价方式
厂商应答
POWER 750-8
自产型号
2010年2月/尚未确定
分布式交换总线,SMP
无
272
30
POWER7/3.6GHz/8-core封装
/L1:64KB/Core,L2:256KB/Core,L3:4MB/Core
32/16/8
32,24,16
不支持
支持/每core4个
不支持
DDR3/4GB,8GB,16GB
32 / 16 / 8
512GB / 16GB / 16GB
43
千兆(GE)/双电口&双光口;万兆(10GE)/单光口
43/86
GE/电口/2
4GB/双口;8GB/双口
50/100
无
584/2/1
SAS接口/146GB/15krpm,300GB/15krpm,
300GB/10krpm,600GB/10krpm
支持固态硬盘/最大8
SFF-1固态硬盘/177GB,387GB
内置/1;外置/86
DAT160 SAS
内置光驱/1;外置光驱/41
内置DVD-RAM/5倍速读写;外置DVD-RAM/8倍速读
无
无
1,010 / 测试配置(单机/32/POWER7/3.6GHz)
909 / 测试配置(单机/32/POWER7/3.6GHz)
2,491,323 / 测试配置(单机/32/POWER7/3.6GHz)
15,600 / 测试配置(单机/32/POWER7/3.55GHz)
无
逻辑分区/32；微分区/320
逻辑分区：最大64/2048TB,最小1/256MB,增量
1/16MB；
微分区：最大64/2048TB,最小0.1/256MB,增量
0.01/16MB；
逻辑分区:硬盘和I/O卡独享；微分区：无独享资源
逻辑分区：CPU和内存共享；微分区：全部共享
全部支持
全部支持
逻辑分区：包含在基本配置中，微分区：PowerVM
需要另行收费(LPAR分区设置服务费)
支持集群/主备&互备/32台
支持
另行购买(HACMP集群软件/包含在硬件设备中)
需要另行收费(HA集群安装费)
AIX 6.1/7.1, Linux
HMC具有设备监控管理的功能
内置在OS
内置在OS
内置在OS
内置在OS
基
本
参
数
内
存
第
3
方
测
试
值
分
区
和
虚
拟
化
集
群
软
件
配
置
第 3 页，共 10 页
件
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
配
序号技术指标
置
0小型机型号
56C/C++/JAVA开发工具的配置和报价方式
57整机系统的可靠性指标(MTBF、MTTR、MTTF)
58支持冗余配置的部件
59支持热插拔的部件
60支持故障隔离和恢复的部件
61
R
A
S
整机容错特性
厂商应答
POWER 750-8
Java开发工具内置在OS/C&C++另配软件,按台计算
无
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
首次出错数据捕捉,动态分区迁移,动态应用迁移
处理器出错重试处理,可变的处理器恢复,动态处理器
卸载,动态处理器节能
Chipkill™技术,冗余内存
PCI总线增强的错误处理机制
原厂KVM(7316-4283,属于7316-TF3的一个部件，不能
单独定货)；不确定是否支持用户自配第3方KVM
能提供原厂的键盘/鼠标/显示器(7316-TF3)；是一体
化/可折叠/上架安装；原厂显示器支持中文/彩色/图
形显示
支持/支持
以太网/SNMP
能提供原厂机柜,T42机柜/2米(42U)/7014-T42
0.5个,644 x 1098 x 2015
支持
440*730*173(4U),I/O扩展柜4*4U
上走线和下走线
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
网
管
CPU容错特性
内存容错特性
I/O容错特性
KVM配置方式
命令输入和状态显示
是否支持服务处理器自管理/网络远程访问控制
支持的网管接口协议
是否能够提供原厂机柜
满配时的原厂机柜安装尺寸
是否支持用户自配19"或21"标准机柜
满配时的设备安装尺寸
支持的走线方式
安
装
规
格
第 4 页，共 10 页
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
序号
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
存
储
I
/
O
C
P
U
技术指标
小型机型号
自产型号/OEM机型(OEM源厂商/OEM源型号)
正式商用时间和预计停产时间(xxxx年xx月)
系统总线结构
整机最大系统带宽(GB/s)
整机最大内存带宽(GB/s)
整机最大I/O带宽(GB/s)
可用CPU类型(CPU型号，CPU主频，单CPU封装内核
数，单CPU的L1/L2/L3缓存容量)
单机CPU扩展能力(最大内核数，最少内核数，内核物
理增量的最小颗粒度)
允许的CPU内核单机配置数量
是否支持软件激活CPU
是否支持多线程(SMT)
是否支持CPU混插/混频
可用内存类型
单机内存插槽扩展能力(最大内存条数，最少内存条
数，内存条增量的最小颗粒度)
单机内存容量扩展能力(最大内存容量GB，最少内存
容量GB，内存增量的最小颗粒度GB)
单机PCI插槽扩展能力
以太网卡类型(接口类型/电口或光口/单卡端口数)
以太网端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
集成的以太网端口(类型/电口或光口/端口数量)
可用HBA网卡类型(接口类型/速率/单卡端口数)
单机HBA端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
机框上自带的HBA端口(类型/速率/端口数量)
单机硬盘扩展能力
可用硬盘类型
是否支持固态硬盘配置
可用固态硬盘类型
单机磁带机配置数量
可用磁带机类型
单机光驱配置数量
可用光驱类型
TPC-C测试值(tpmc)
TPC-H测试值(QphH)
SPECint_rate_base2006
SPECfp_rate_base2006
SPECjbb2005(bops)
SAP SD(SAPs)
ORACLE RAC测试值
支持的分区类型/最大分区数量
每个分区的CPU和内存配置
各分区之间可独享的资源
各分区之间可共享的资源
是否支持动态分区和动态资源调整
是否支持分区容错和故障隔离
分区软件的配置和报价方式
分区软件的安装服务的配置和报价方式
是否支持集群/集群方式/单集群最大主机数
是否支持ORACLE RAC、DB2等高可用并行数据库集群
集群软件的配置和报价方式
集群软件的安装服务的配置和报价方式
支持的操作系统
监控管理功能的配置和报价方式
性能优化功能的配置和报价方式
逻辑卷管理功能的配置和报价方式
磁盘镜像功能的配置和报价方式
网络端口自动切换功能的配置和报价方式
厂商应答
POWER 750-6
自产型号
2010年2月/尚未确定
分布式交换总线,SMP
无
272
30
POWER7/3.7GHz/6-core封装
/L1:64KB/Core,L2:256KB/Core,L3:4MB/Core
24/12/6
24,18,12
不支持
支持/每core4个
不支持
DDR3/4GB,8GB,16GB
32 / 16 / 8
512GB / 16GB / 16GB
43
千兆(GE)/双电口&双光口;万兆(10GE)/单光口
43/86
GE/电口/2
4GB/双口;8GB/双口
50/100
无
584/2/1
SAS接口/146GB/15krpm,300GB/15krpm,
300GB/10krpm,600GB/10krpm
支持固态硬盘/最大8
SFF-1固态硬盘/177GB,387GB
内置/1;外置/86
DAT160 SAS
内置光驱/1;外置光驱/41
内置DVD-RAM/5倍速读写;外置DVD-RAM/8倍速读
无
无
无
无
无
无
无
逻辑分区/32；微分区/320
逻辑分区：最大64/2048TB,最小1/256MB,增量
1/16MB；
微分区：最大64/2048TB,最小0.1/256MB,增量
0.01/16MB；
逻辑分区:硬盘和I/O卡独享；微分区：无独享资源
逻辑分区：CPU和内存共享；微分区：全部共享
全部支持
全部支持
逻辑分区：包含在基本配置中，微分区：PowerVM
需要另行收费(LPAR分区设置服务费)
支持集群/主备&互备/32台
支持
另行购买(HACMP集群软件/包含在硬件设备中)
需要另行收费(HA集群安装费)
AIX 6.1/7.1, Linux
HMC具有设备监控管理的功能
内置在OS
内置在OS
内置在OS
内置在OS
基
本
参
数
内
存
第
3
方
测
试
值
分
区
和
虚
拟
化
集
群
软
件
配
置
第 5 页，共 10 页
件
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
配
序号技术指标
置
0小型机型号
56C/C++/JAVA开发工具的配置和报价方式
57整机系统的可靠性指标(MTBF、MTTR、MTTF)
58支持冗余配置的部件
59支持热插拔的部件
60支持故障隔离和恢复的部件
61
R
A
S
整机容错特性
厂商应答
POWER 750-6
Java开发工具内置在OS/C&C++另配软件,按台计算
无
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
首次出错数据捕捉,动态分区迁移,动态应用迁移
处理器出错重试处理,可变的处理器恢复,动态处理器
卸载,动态处理器节能
Chipkill™技术,冗余内存
PCI总线增强的错误处理机制
原厂KVM(7316-4283,属于7316-TF3的一个部件，不能
单独定货)；不确定是否支持用户自配第3方KVM
能提供原厂的键盘/鼠标/显示器(7316-TF3)；是一体
化/可折叠/上架安装；原厂显示器支持中文/彩色/图
形显示
支持/支持
以太网/SNMP
能提供原厂机柜,T42机柜/2米(42U)/7014-T42
0.5个,644 x 1098 x 2015
支持
440*730*173(4U),I/O扩展柜4*4U
上走线和下走线
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
网
管
CPU容错特性
内存容错特性
I/O容错特性
KVM配置方式
命令输入和状态显示
是否支持服务处理器自管理/网络远程访问控制
支持的网管接口协议
是否能够提供原厂机柜
满配时的原厂机柜安装尺寸
是否支持用户自配19"或21"标准机柜
满配时的设备安装尺寸
支持的走线方式
安
装
规
格
第 6 页，共 10 页
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
序号
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
存
储
I
/
O
C
P
U
技术指标
小型机型号
自产型号/OEM机型(OEM源厂商/OEM源型号)
正式商用时间和预计停产时间(xxxx年xx月)
系统总线结构
整机最大系统带宽(GB/s)
整机最大内存带宽(GB/s)
整机最大I/O带宽(GB/s)
可用CPU类型(CPU型号，CPU主频，单CPU封装内核
数，单CPU的L1/L2/L3缓存容量)
单机CPU扩展能力(最大内核数，最少内核数，内核物
理增量的最小颗粒度)
允许的CPU内核单机配置数量
是否支持软件激活CPU
是否支持多线程(SMT)
是否支持CPU混插/混频
可用内存类型
单机内存插槽扩展能力(最大内存条数，最少内存条
数，内存条增量的最小颗粒度)
单机内存容量扩展能力(最大内存容量GB，最少内存
容量GB，内存增量的最小颗粒度GB)
单机PCI插槽扩展能力
以太网卡类型(接口类型/电口或光口/单卡端口数)
以太网端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
集成的以太网端口(类型/电口或光口/端口数量)
可用HBA网卡类型(接口类型/速率/单卡端口数)
单机HBA端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
机框上自带的HBA端口(类型/速率/端口数量)
单机硬盘扩展能力
可用硬盘类型
是否支持固态硬盘配置
可用固态硬盘类型
单机磁带机配置数量
可用磁带机类型
单机光驱配置数量
可用光驱类型
TPC-C测试值(tpmc)
TPC-H测试值(QphH)
SPECint_rate_base2006
SPECfp_rate_base2006
SPECjbb2005(bops)
SAP SD(SAPs)
ORACLE RAC测试值
支持的分区类型/最大分区数量
每个分区的CPU和内存配置
各分区之间可独享的资源
各分区之间可共享的资源
是否支持动态分区和动态资源调整
是否支持分区容错和故障隔离
分区软件的配置和报价方式
分区软件的安装服务的配置和报价方式
是否支持集群/集群方式/单集群最大主机数
是否支持ORACLE RAC、DB2等高可用并行数据库集群
集群软件的配置和报价方式
集群软件的安装服务的配置和报价方式
支持的操作系统
监控管理功能的配置和报价方式
性能优化功能的配置和报价方式
逻辑卷管理功能的配置和报价方式
磁盘镜像功能的配置和报价方式
网络端口自动切换功能的配置和报价方式
厂商应答
POWER 740
自产型号
2010年8月/尚未确定
分布式交换总线,SMP
无
136
50
POWER7/3.55GHz/8-core封装
/L1:64KB/Core,L2:256KB/Core,L3:4MB/Core
16/8/8
16,8
不支持
支持/每core4个
不支持
DDR3/4GB,8GB,16GB
32 / 8 / 8
256GB / 16GB / 16GB
45
千兆(GE)/双电口&双光口;万兆(10GE)/单光口
44/88
GE/电口/2
4GB/双口;8GB/双口
44/88
无
416/2/1
SAS接口/146GB/15krpm,300GB/15krpm,
300GB/10krpm,600GB/10krpm
支持固态硬盘/最大8
SFF-1固态硬盘/177GB,387GB
内置/1;外置/82
DAT160 SAS
内置光驱/1;外置光驱/41
内置DVD-RAM/5倍速读写;外置DVD-RAM/8倍速读
无
无
510 / 测试配置(单机/16/POWER7/3.55GHz)
450 / 测试配置(单机/16/POWER7/3.55GH在)
1,212,466 / 测试配置(单机/16/POWER7/3.55GHz)
无
无
逻辑分区/16；微分区/160
逻辑分区：最大64/2048TB,最小1/256MB,增量
1/16MB；
微分区：最大64/2048TB,最小0.1/256MB,增量
0.01/16MB；
逻辑分区:硬盘和I/O卡独享；微分区：无独享资源
逻辑分区：CPU和内存共享；微分区：全部共享
全部支持
全部支持
逻辑分区：包含在基本配置中，微分区：PowerVM
需要另行收费(LPAR分区设置服务费)
支持集群/主备&互备/32台
支持
另行购买(HACMP集群软件/包含在硬件设备中)
需要另行收费(HA集群安装费)
AIX 6.1/7.1, Linux
HMC具有设备监控管理的功能
内置在OS
内置在OS
内置在OS
内置在OS
基
本
参
数
内
存
第
3
方
测
试
值
分
区
和
虚
拟
化
集
群
软
件
配
置
第 7 页，共 10 页
件
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
配
序号技术指标
置
0小型机型号
56C/C++/JAVA开发工具的配置和报价方式
57整机系统的可靠性指标(MTBF、MTTR、MTTF)
58支持冗余配置的部件
59支持热插拔的部件
60支持故障隔离和恢复的部件
61
R
A
S
整机容错特性
厂商应答
POWER 740
Java开发工具内置在OS/C&C++另配软件,按台计算
无
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
首次出错数据捕捉,动态分区迁移,动态应用迁移
处理器出错重试处理,可变的处理器恢复,动态处理器
卸载,动态处理器节能
Chipkill™技术,冗余内存
PCI总线增强的错误处理机制
原厂KVM(7316-4283,属于7316-TF3的一个部件，不能
单独定货)；不确定是否支持用户自配第3方KVM
能提供原厂的键盘/鼠标/显示器(7316-TF3)；是一体
化/可折叠/上架安装；原厂显示器支持中文/彩色/图
形显示
支持/支持
以太网/SNMP
能提供原厂机柜,T42机柜/2米(42U)/7014-T42
0.5个,644 x 1098 x 2015
支持
440*730*173(4U),I/O扩展柜4*4U
上走线和下走线
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
网
管
CPU容错特性
内存容错特性
I/O容错特性
KVM配置方式
命令输入和状态显示
是否支持服务处理器自管理/网络远程访问控制
支持的网管接口协议
是否能够提供原厂机柜
满配时的原厂机柜安装尺寸
是否支持用户自配19"或21"标准机柜
满配时的设备安装尺寸
支持的走线方式
安
装
规
格
第 8 页，共 10 页
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
序号
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
存
储
I
/
O
C
P
U
技术指标
小型机型号
自产型号/OEM机型(OEM源厂商/OEM源型号)
正式商用时间和预计停产时间(xxxx年xx月)
系统总线结构
整机最大系统带宽(GB/s)
整机最大内存带宽(GB/s)
整机最大I/O带宽(GB/s)
可用CPU类型(CPU型号，CPU主频，单CPU封装内核
数，单CPU的L1/L2/L3缓存容量)
单机CPU扩展能力(最大内核数，最少内核数，内核物
理增量的最小颗粒度)
允许的CPU内核单机配置数量
是否支持软件激活CPU
是否支持多线程(SMT)
是否支持CPU混插/混频
可用内存类型
单机内存插槽扩展能力(最大内存条数，最少内存条
数，内存条增量的最小颗粒度)
单机内存容量扩展能力(最大内存容量GB，最少内存
容量GB，内存增量的最小颗粒度GB)
单机PCI插槽扩展能力
以太网卡类型(接口类型/电口或光口/单卡端口数)
以太网端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
集成的以太网端口(类型/电口或光口/端口数量)
可用HBA网卡类型(接口类型/速率/单卡端口数)
单机HBA端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
机框上自带的HBA端口(类型/速率/端口数量)
单机硬盘扩展能力
可用硬盘类型
是否支持固态硬盘配置
可用固态硬盘类型
单机磁带机配置数量
可用磁带机类型
单机光驱配置数量
可用光驱类型
TPC-C测试值(tpmc)
TPC-H测试值(QphH)
SPECint_rate_base2006
SPECfp_rate_base2006
SPECjbb2005(bops)
SAP SD(SAPs)
ORACLE RAC测试值
支持的分区类型/最大分区数量
每个分区的CPU和内存配置
各分区之间可独享的资源
各分区之间可共享的资源
是否支持动态分区和动态资源调整
是否支持分区容错和故障隔离
分区软件的配置和报价方式
分区软件的安装服务的配置和报价方式
是否支持集群/集群方式/单集群最大主机数
是否支持ORACLE RAC、DB2等高可用并行数据库集群
集群软件的配置和报价方式
集群软件的安装服务的配置和报价方式
支持的操作系统
监控管理功能的配置和报价方式
性能优化功能的配置和报价方式
逻辑卷管理功能的配置和报价方式
磁盘镜像功能的配置和报价方式
网络端口自动切换功能的配置和报价方式
厂商应答
POWER 720
自产型号
2010年8月/尚未确定
分布式交换总线,SMP
无
68
20
POWER7/3.0GHz/4&6&8-core封装
/L1:64KB/Core,L2:256KB/Core,L3:4MB/Core
8/4/0
8,6,4
不支持
支持/每core4个
不支持
DDR3/4GB,8GB,16GB
16 / 8 / 8
128GB / 16GB / 16GB
25
千兆(GE)/双电口&双光口;万兆(10GE)/单光口
24/48
GE/电口/2
4GB/双口;8GB/双口
24/48
无
380/2/1
SAS接口/146GB/15krpm,300GB/15krpm,
300GB/10krpm,600GB/10krpm
支持固态硬盘/最大8
SFF-1固态硬盘/177GB,387GB
内置/1;外置/82
DAT160 SAS
内置光驱/1;外置光驱/41
内置DVD-RAM/5倍速读写;外置DVD-RAM/8倍速读
无
无
无
无
无
无
无
逻辑分区/8；微分区/80
逻辑分区：最大64/2048TB,最小1/256MB,增量
1/16MB；
微分区：最大64/2048TB,最小0.1/256MB,增量
0.01/16MB；
逻辑分区:硬盘和I/O卡独享；微分区：无独享资源
逻辑分区：CPU和内存共享；微分区：全部共享
全部支持
全部支持
逻辑分区：包含在基本配置中，微分区：PowerVM
需要另行收费(LPAR分区设置服务费)
支持集群/主备&互备/32台
支持
另行购买(HACMP集群软件/包含在硬件设备中)
需要另行收费(HA集群安装费)
AIX 6.1/7.1, Linux
HMC具有设备监控管理的功能
内置在OS
内置在OS
内置在OS
内置在OS
基
本
参
数
内
存
第
3
方
测
试
值
分
区
和
虚
拟
化
集
群
软
件
配
置
第 9 页，共 10 页
件
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
配
序号技术指标
置
0小型机型号
56C/C++/JAVA开发工具的配置和报价方式
57整机系统的可靠性指标(MTBF、MTTR、MTTF)
58支持冗余配置的部件
59支持热插拔的部件
60支持故障隔离和恢复的部件
61
R
A
S
整机容错特性
厂商应答
POWER 720
Java开发工具内置在OS/C&C++另配软件,按台计算
无
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
首次出错数据捕捉,动态分区迁移,动态应用迁移
处理器出错重试处理,可变的处理器恢复,动态处理器
卸载,动态处理器节能
Chipkill™技术,冗余内存
PCI总线增强的错误处理机制
原厂KVM(7316-4283,属于7316-TF3的一个部件，不能
单独定货)；不确定是否支持用户自配第3方KVM
能提供原厂的键盘/鼠标/显示器(7316-TF3)；是一体
化/可折叠/上架安装；原厂显示器支持中文/彩色/图
形显示
支持/支持
以太网/SNMP
能提供原厂机柜,T42机柜/2米(42U)/7014-T42
0.5个,644 x 1098 x 2015
支持
440*730*173(4U),I/O扩展柜2*4U
上走线和下走线
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
网
管
CPU容错特性
内存容错特性
I/O容错特性
KVM配置方式
命令输入和状态显示
是否支持服务处理器自管理/网络远程访问控制
支持的网管接口协议
是否能够提供原厂机柜
满配时的原厂机柜安装尺寸
是否支持用户自配19"或21"标准机柜
满配时的设备安装尺寸
支持的走线方式
安
装
规
格
第 10 页，共 10 页
2024年8月2日发(作者：不春蕾)
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
序号
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
存
储
I
/
O
C
P
U
技术指标
小型机型号
自产型号/OEM机型(OEM源厂商/OEM源型号)
正式商用时间和预计停产时间(xxxx年xx月)
系统总线结构
整机最大系统带宽(GB/s)
整机最大内存带宽(GB/s)
整机最大I/O带宽(GB/s)
可用CPU类型(CPU型号，CPU主频，单CPU封装内核
数，单CPU的L1/L2/L3缓存容量)
单机CPU扩展能力(最大内核数，最少内核数，内核物
理增量的最小颗粒度)
允许的CPU内核单机配置数量
是否支持软件激活CPU
是否支持多线程(SMT)
是否支持CPU混插/混频
可用内存类型
单机内存插槽扩展能力(最大内存条数，最少内存条
数，内存条增量的最小颗粒度)
单机内存容量扩展能力(最大内存容量GB，最少内存
容量GB，内存增量的最小颗粒度GB)
单机PCI插槽扩展能力
以太网卡类型(接口类型/电口或光口/单卡端口数)
以太网端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
集成的以太网端口(类型/电口或光口/端口数量)
可用HBA网卡类型(接口类型/速率/单卡端口数)
单机HBA端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
机框上自带的HBA端口(类型/速率/端口数量)
单机硬盘扩展能力
可用硬盘类型
是否支持固态硬盘配置
可用固态硬盘类型
单机磁带机配置数量
可用磁带机类型
单机光驱配置数量
可用光驱类型
TPC-C测试值(tpmc)
TPC-H测试值(QphH)
SPECint_rate_base2006
SPECfp_rate_base2006
SPECjbb2005(bops)
SAP SD(SAPs)
ORACLE RAC测试值
支持的分区类型/最大分区数量
每个分区的CPU和内存配置
各分区之间可独享的资源
各分区之间可共享的资源
是否支持动态分区和动态资源调整
是否支持分区容错和故障隔离
分区软件的配置和报价方式
分区软件的安装服务的配置和报价方式
是否支持集群/集群方式/单集群最大主机数
是否支持ORACLE RAC、DB2等高可用并行数据库集群
集群软件的配置和报价方式
集群软件的安装服务的配置和报价方式
支持的操作系统
监控管理功能的配置和报价方式
性能优化功能的配置和报价方式
逻辑卷管理功能的配置和报价方式
磁盘镜像功能的配置和报价方式
网络端口自动切换功能的配置和报价方式
厂商应答
POWER 780
自产型号
2010年2月/尚未确定
分布式交换总线,SMP
无
1,091
236
POWER7/3.9GHz/8-core封装
/L1:64KB/Core,L2:256KB/Core,L3:4MB/Core
64/32/16
64,48,32
支持/1个
支持/每core4个
不支持
DDR3/8GB,16GB,32GB,64GB
64 / 32 / 16
2,048 GB / 64GB / 64GB
184
千兆(GE)/双电口&双光口&4电口;
万兆(10GE)/单光口
184/368
GE/电口/2~8
4GB/双口;8GB/双口
184/368
无
1,344/2/1
SAS接口/146GB/15krpm,300GB/15krpm,
300GB/10krpm,600GB/10krpm
支持固态硬盘/最多312
SFF-1固态硬盘/177GB,387GB
外置/368
DAT160 SAS
外置光驱/41
外置DVD-RAM/8倍速读
无
无
2,420 / 测试配置(单机/64/POWER7/3.9GHz)
2,410 / 测试配置(单机/64/POWER7/3.9GHz)
5,210,501 / 测试配置(单机/64/POWER7/3.8GHz)
37,000 / 测试配置(单机/64/POWER7/3.8GHz)
无
逻辑分区/64；微分区/640
逻辑分区：最大64/2048TB,最小1/256MB,增量
1/16MB；
微分区：最大64/2048TB,最小0.1/256MB,增量
0.01/16MB；
逻辑分区:硬盘和I/O卡独享；微分区：无独享资源
逻辑分区：CPU和内存共享；微分区：全部共享
全部支持
全部支持
逻辑分区：包含在基本配置中，微分区：PowerVM
需要另行收费(LPAR分区设置服务费)
支持集群/主备&互备/32台
支持
另行购买(HACMP集群软件/包含在硬件设备中)
需要另行收费(HA集群安装费)
AIX 6.1/7.1, Linux
HMC具有设备监控管理的功能
内置在OS
内置在OS
内置在OS
内置在OS
基
本
参
数
内
存
第
3
方
测
试
值
分
区
和
虚
拟
化
集
群
软
件
配
置
第 1 页，共 10 页
件
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
配
序号技术指标
置
0小型机型号
56C/C++/JAVA开发工具的配置和报价方式
57整机系统的可靠性指标(MTBF、MTTR、MTTF)
58支持冗余配置的部件
59支持热插拔的部件
60支持故障隔离和恢复的部件
61
R
A
S
整机容错特性
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
网
管
CPU容错特性
内存容错特性
I/O容错特性
KVM配置方式
命令输入和状态显示
是否支持服务处理器自管理/网络远程访问控制
支持的网管接口协议
是否能够提供原厂机柜
满配时的原厂机柜安装尺寸
是否支持用户自配19"或21"标准机柜
满配时的设备安装尺寸
支持的走线方式
安
装
规
格
厂商应答
POWER 780
Java开发工具内置在OS/C&C++另配软件,按台计算
无
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
首次出错数据捕捉,动态分区迁移,动态应用迁移,节
点热增加,在线维护
处理器出错重试处理,可变的处理器恢复,动态处理器
卸载,动态处理器节能,冗余服务处理器,冗余系统时
钟,冗余热插拔稳压器,动态服务处理器和系统时钟故
障切换
Chipkill™技术,冗余内存,内存热填加
PCI总线增强的错误处理机制,I/O扩展单元热填加
原厂KVM(7316-4283,属于7316-TF3的一个部件，不能
单独定货)；不确定是否支持用户自配第3方KVM
能提供原厂的键盘/鼠标/显示器(7316-TF3)；是一体
化/可折叠/上架安装；原厂显示器支持中文/彩色/图
形显示
支持/支持
以太网/SNMP
能提供原厂机柜,T42机柜/2米(42U)/7014-T42
2个,644 x 1098 x 2015
不支持
1,098*644*2,015(机柜式)/2个
上走线和下走线
第 2 页，共 10 页
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
序号
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
存
储
I
/
O
C
P
U
技术指标
小型机型号
自产型号/OEM机型(OEM源厂商/OEM源型号)
正式商用时间和预计停产时间(xxxx年xx月)
系统总线结构
整机最大系统带宽(GB/s)
整机最大内存带宽(GB/s)
整机最大I/O带宽(GB/s)
可用CPU类型(CPU型号，CPU主频，单CPU封装内核
数，单CPU的L1/L2/L3缓存容量)
单机CPU扩展能力(最大内核数，最少内核数，内核物
理增量的最小颗粒度)
允许的CPU内核单机配置数量
是否支持软件激活CPU
是否支持多线程(SMT)
是否支持CPU混插/混频
可用内存类型
单机内存插槽扩展能力(最大内存条数，最少内存条
数，内存条增量的最小颗粒度)
单机内存容量扩展能力(最大内存容量GB，最少内存
容量GB，内存增量的最小颗粒度GB)
单机PCI插槽扩展能力
以太网卡类型(接口类型/电口或光口/单卡端口数)
以太网端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
集成的以太网端口(类型/电口或光口/端口数量)
可用HBA网卡类型(接口类型/速率/单卡端口数)
单机HBA端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
机框上自带的HBA端口(类型/速率/端口数量)
单机硬盘扩展能力
可用硬盘类型
是否支持固态硬盘配置
可用固态硬盘类型
单机磁带机配置数量
可用磁带机类型
单机光驱配置数量
可用光驱类型
TPC-C测试值(tpmc)
TPC-H测试值(QphH)
SPECint_rate_base2006
SPECfp_rate_base2006
SPECjbb2005(bops)
SAP SD(SAPs)
ORACLE RAC测试值
支持的分区类型/最大分区数量
每个分区的CPU和内存配置
各分区之间可独享的资源
各分区之间可共享的资源
是否支持动态分区和动态资源调整
是否支持分区容错和故障隔离
分区软件的配置和报价方式
分区软件的安装服务的配置和报价方式
是否支持集群/集群方式/单集群最大主机数
是否支持ORACLE RAC、DB2等高可用并行数据库集群
集群软件的配置和报价方式
集群软件的安装服务的配置和报价方式
支持的操作系统
监控管理功能的配置和报价方式
性能优化功能的配置和报价方式
逻辑卷管理功能的配置和报价方式
磁盘镜像功能的配置和报价方式
网络端口自动切换功能的配置和报价方式
厂商应答
POWER 750-8
自产型号
2010年2月/尚未确定
分布式交换总线,SMP
无
272
30
POWER7/3.6GHz/8-core封装
/L1:64KB/Core,L2:256KB/Core,L3:4MB/Core
32/16/8
32,24,16
不支持
支持/每core4个
不支持
DDR3/4GB,8GB,16GB
32 / 16 / 8
512GB / 16GB / 16GB
43
千兆(GE)/双电口&双光口;万兆(10GE)/单光口
43/86
GE/电口/2
4GB/双口;8GB/双口
50/100
无
584/2/1
SAS接口/146GB/15krpm,300GB/15krpm,
300GB/10krpm,600GB/10krpm
支持固态硬盘/最大8
SFF-1固态硬盘/177GB,387GB
内置/1;外置/86
DAT160 SAS
内置光驱/1;外置光驱/41
内置DVD-RAM/5倍速读写;外置DVD-RAM/8倍速读
无
无
1,010 / 测试配置(单机/32/POWER7/3.6GHz)
909 / 测试配置(单机/32/POWER7/3.6GHz)
2,491,323 / 测试配置(单机/32/POWER7/3.6GHz)
15,600 / 测试配置(单机/32/POWER7/3.55GHz)
无
逻辑分区/32；微分区/320
逻辑分区：最大64/2048TB,最小1/256MB,增量
1/16MB；
微分区：最大64/2048TB,最小0.1/256MB,增量
0.01/16MB；
逻辑分区:硬盘和I/O卡独享；微分区：无独享资源
逻辑分区：CPU和内存共享；微分区：全部共享
全部支持
全部支持
逻辑分区：包含在基本配置中，微分区：PowerVM
需要另行收费(LPAR分区设置服务费)
支持集群/主备&互备/32台
支持
另行购买(HACMP集群软件/包含在硬件设备中)
需要另行收费(HA集群安装费)
AIX 6.1/7.1, Linux
HMC具有设备监控管理的功能
内置在OS
内置在OS
内置在OS
内置在OS
基
本
参
数
内
存
第
3
方
测
试
值
分
区
和
虚
拟
化
集
群
软
件
配
置
第 3 页，共 10 页
件
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
配
序号技术指标
置
0小型机型号
56C/C++/JAVA开发工具的配置和报价方式
57整机系统的可靠性指标(MTBF、MTTR、MTTF)
58支持冗余配置的部件
59支持热插拔的部件
60支持故障隔离和恢复的部件
61
R
A
S
整机容错特性
厂商应答
POWER 750-8
Java开发工具内置在OS/C&C++另配软件,按台计算
无
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
首次出错数据捕捉,动态分区迁移,动态应用迁移
处理器出错重试处理,可变的处理器恢复,动态处理器
卸载,动态处理器节能
Chipkill™技术,冗余内存
PCI总线增强的错误处理机制
原厂KVM(7316-4283,属于7316-TF3的一个部件，不能
单独定货)；不确定是否支持用户自配第3方KVM
能提供原厂的键盘/鼠标/显示器(7316-TF3)；是一体
化/可折叠/上架安装；原厂显示器支持中文/彩色/图
形显示
支持/支持
以太网/SNMP
能提供原厂机柜,T42机柜/2米(42U)/7014-T42
0.5个,644 x 1098 x 2015
支持
440*730*173(4U),I/O扩展柜4*4U
上走线和下走线
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
网
管
CPU容错特性
内存容错特性
I/O容错特性
KVM配置方式
命令输入和状态显示
是否支持服务处理器自管理/网络远程访问控制
支持的网管接口协议
是否能够提供原厂机柜
满配时的原厂机柜安装尺寸
是否支持用户自配19"或21"标准机柜
满配时的设备安装尺寸
支持的走线方式
安
装
规
格
第 4 页，共 10 页
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
序号
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
存
储
I
/
O
C
P
U
技术指标
小型机型号
自产型号/OEM机型(OEM源厂商/OEM源型号)
正式商用时间和预计停产时间(xxxx年xx月)
系统总线结构
整机最大系统带宽(GB/s)
整机最大内存带宽(GB/s)
整机最大I/O带宽(GB/s)
可用CPU类型(CPU型号，CPU主频，单CPU封装内核
数，单CPU的L1/L2/L3缓存容量)
单机CPU扩展能力(最大内核数，最少内核数，内核物
理增量的最小颗粒度)
允许的CPU内核单机配置数量
是否支持软件激活CPU
是否支持多线程(SMT)
是否支持CPU混插/混频
可用内存类型
单机内存插槽扩展能力(最大内存条数，最少内存条
数，内存条增量的最小颗粒度)
单机内存容量扩展能力(最大内存容量GB，最少内存
容量GB，内存增量的最小颗粒度GB)
单机PCI插槽扩展能力
以太网卡类型(接口类型/电口或光口/单卡端口数)
以太网端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
集成的以太网端口(类型/电口或光口/端口数量)
可用HBA网卡类型(接口类型/速率/单卡端口数)
单机HBA端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
机框上自带的HBA端口(类型/速率/端口数量)
单机硬盘扩展能力
可用硬盘类型
是否支持固态硬盘配置
可用固态硬盘类型
单机磁带机配置数量
可用磁带机类型
单机光驱配置数量
可用光驱类型
TPC-C测试值(tpmc)
TPC-H测试值(QphH)
SPECint_rate_base2006
SPECfp_rate_base2006
SPECjbb2005(bops)
SAP SD(SAPs)
ORACLE RAC测试值
支持的分区类型/最大分区数量
每个分区的CPU和内存配置
各分区之间可独享的资源
各分区之间可共享的资源
是否支持动态分区和动态资源调整
是否支持分区容错和故障隔离
分区软件的配置和报价方式
分区软件的安装服务的配置和报价方式
是否支持集群/集群方式/单集群最大主机数
是否支持ORACLE RAC、DB2等高可用并行数据库集群
集群软件的配置和报价方式
集群软件的安装服务的配置和报价方式
支持的操作系统
监控管理功能的配置和报价方式
性能优化功能的配置和报价方式
逻辑卷管理功能的配置和报价方式
磁盘镜像功能的配置和报价方式
网络端口自动切换功能的配置和报价方式
厂商应答
POWER 750-6
自产型号
2010年2月/尚未确定
分布式交换总线,SMP
无
272
30
POWER7/3.7GHz/6-core封装
/L1:64KB/Core,L2:256KB/Core,L3:4MB/Core
24/12/6
24,18,12
不支持
支持/每core4个
不支持
DDR3/4GB,8GB,16GB
32 / 16 / 8
512GB / 16GB / 16GB
43
千兆(GE)/双电口&双光口;万兆(10GE)/单光口
43/86
GE/电口/2
4GB/双口;8GB/双口
50/100
无
584/2/1
SAS接口/146GB/15krpm,300GB/15krpm,
300GB/10krpm,600GB/10krpm
支持固态硬盘/最大8
SFF-1固态硬盘/177GB,387GB
内置/1;外置/86
DAT160 SAS
内置光驱/1;外置光驱/41
内置DVD-RAM/5倍速读写;外置DVD-RAM/8倍速读
无
无
无
无
无
无
无
逻辑分区/32；微分区/320
逻辑分区：最大64/2048TB,最小1/256MB,增量
1/16MB；
微分区：最大64/2048TB,最小0.1/256MB,增量
0.01/16MB；
逻辑分区:硬盘和I/O卡独享；微分区：无独享资源
逻辑分区：CPU和内存共享；微分区：全部共享
全部支持
全部支持
逻辑分区：包含在基本配置中，微分区：PowerVM
需要另行收费(LPAR分区设置服务费)
支持集群/主备&互备/32台
支持
另行购买(HACMP集群软件/包含在硬件设备中)
需要另行收费(HA集群安装费)
AIX 6.1/7.1, Linux
HMC具有设备监控管理的功能
内置在OS
内置在OS
内置在OS
内置在OS
基
本
参
数
内
存
第
3
方
测
试
值
分
区
和
虚
拟
化
集
群
软
件
配
置
第 5 页，共 10 页
件
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
配
序号技术指标
置
0小型机型号
56C/C++/JAVA开发工具的配置和报价方式
57整机系统的可靠性指标(MTBF、MTTR、MTTF)
58支持冗余配置的部件
59支持热插拔的部件
60支持故障隔离和恢复的部件
61
R
A
S
整机容错特性
厂商应答
POWER 750-6
Java开发工具内置在OS/C&C++另配软件,按台计算
无
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
首次出错数据捕捉,动态分区迁移,动态应用迁移
处理器出错重试处理,可变的处理器恢复,动态处理器
卸载,动态处理器节能
Chipkill™技术,冗余内存
PCI总线增强的错误处理机制
原厂KVM(7316-4283,属于7316-TF3的一个部件，不能
单独定货)；不确定是否支持用户自配第3方KVM
能提供原厂的键盘/鼠标/显示器(7316-TF3)；是一体
化/可折叠/上架安装；原厂显示器支持中文/彩色/图
形显示
支持/支持
以太网/SNMP
能提供原厂机柜,T42机柜/2米(42U)/7014-T42
0.5个,644 x 1098 x 2015
支持
440*730*173(4U),I/O扩展柜4*4U
上走线和下走线
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
网
管
CPU容错特性
内存容错特性
I/O容错特性
KVM配置方式
命令输入和状态显示
是否支持服务处理器自管理/网络远程访问控制
支持的网管接口协议
是否能够提供原厂机柜
满配时的原厂机柜安装尺寸
是否支持用户自配19"或21"标准机柜
满配时的设备安装尺寸
支持的走线方式
安
装
规
格
第 6 页，共 10 页
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
序号
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
存
储
I
/
O
C
P
U
技术指标
小型机型号
自产型号/OEM机型(OEM源厂商/OEM源型号)
正式商用时间和预计停产时间(xxxx年xx月)
系统总线结构
整机最大系统带宽(GB/s)
整机最大内存带宽(GB/s)
整机最大I/O带宽(GB/s)
可用CPU类型(CPU型号，CPU主频，单CPU封装内核
数，单CPU的L1/L2/L3缓存容量)
单机CPU扩展能力(最大内核数，最少内核数，内核物
理增量的最小颗粒度)
允许的CPU内核单机配置数量
是否支持软件激活CPU
是否支持多线程(SMT)
是否支持CPU混插/混频
可用内存类型
单机内存插槽扩展能力(最大内存条数，最少内存条
数，内存条增量的最小颗粒度)
单机内存容量扩展能力(最大内存容量GB，最少内存
容量GB，内存增量的最小颗粒度GB)
单机PCI插槽扩展能力
以太网卡类型(接口类型/电口或光口/单卡端口数)
以太网端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
集成的以太网端口(类型/电口或光口/端口数量)
可用HBA网卡类型(接口类型/速率/单卡端口数)
单机HBA端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
机框上自带的HBA端口(类型/速率/端口数量)
单机硬盘扩展能力
可用硬盘类型
是否支持固态硬盘配置
可用固态硬盘类型
单机磁带机配置数量
可用磁带机类型
单机光驱配置数量
可用光驱类型
TPC-C测试值(tpmc)
TPC-H测试值(QphH)
SPECint_rate_base2006
SPECfp_rate_base2006
SPECjbb2005(bops)
SAP SD(SAPs)
ORACLE RAC测试值
支持的分区类型/最大分区数量
每个分区的CPU和内存配置
各分区之间可独享的资源
各分区之间可共享的资源
是否支持动态分区和动态资源调整
是否支持分区容错和故障隔离
分区软件的配置和报价方式
分区软件的安装服务的配置和报价方式
是否支持集群/集群方式/单集群最大主机数
是否支持ORACLE RAC、DB2等高可用并行数据库集群
集群软件的配置和报价方式
集群软件的安装服务的配置和报价方式
支持的操作系统
监控管理功能的配置和报价方式
性能优化功能的配置和报价方式
逻辑卷管理功能的配置和报价方式
磁盘镜像功能的配置和报价方式
网络端口自动切换功能的配置和报价方式
厂商应答
POWER 740
自产型号
2010年8月/尚未确定
分布式交换总线,SMP
无
136
50
POWER7/3.55GHz/8-core封装
/L1:64KB/Core,L2:256KB/Core,L3:4MB/Core
16/8/8
16,8
不支持
支持/每core4个
不支持
DDR3/4GB,8GB,16GB
32 / 8 / 8
256GB / 16GB / 16GB
45
千兆(GE)/双电口&双光口;万兆(10GE)/单光口
44/88
GE/电口/2
4GB/双口;8GB/双口
44/88
无
416/2/1
SAS接口/146GB/15krpm,300GB/15krpm,
300GB/10krpm,600GB/10krpm
支持固态硬盘/最大8
SFF-1固态硬盘/177GB,387GB
内置/1;外置/82
DAT160 SAS
内置光驱/1;外置光驱/41
内置DVD-RAM/5倍速读写;外置DVD-RAM/8倍速读
无
无
510 / 测试配置(单机/16/POWER7/3.55GHz)
450 / 测试配置(单机/16/POWER7/3.55GH在)
1,212,466 / 测试配置(单机/16/POWER7/3.55GHz)
无
无
逻辑分区/16；微分区/160
逻辑分区：最大64/2048TB,最小1/256MB,增量
1/16MB；
微分区：最大64/2048TB,最小0.1/256MB,增量
0.01/16MB；
逻辑分区:硬盘和I/O卡独享；微分区：无独享资源
逻辑分区：CPU和内存共享；微分区：全部共享
全部支持
全部支持
逻辑分区：包含在基本配置中，微分区：PowerVM
需要另行收费(LPAR分区设置服务费)
支持集群/主备&互备/32台
支持
另行购买(HACMP集群软件/包含在硬件设备中)
需要另行收费(HA集群安装费)
AIX 6.1/7.1, Linux
HMC具有设备监控管理的功能
内置在OS
内置在OS
内置在OS
内置在OS
基
本
参
数
内
存
第
3
方
测
试
值
分
区
和
虚
拟
化
集
群
软
件
配
置
第 7 页，共 10 页
件
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
配
序号技术指标
置
0小型机型号
56C/C++/JAVA开发工具的配置和报价方式
57整机系统的可靠性指标(MTBF、MTTR、MTTF)
58支持冗余配置的部件
59支持热插拔的部件
60支持故障隔离和恢复的部件
61
R
A
S
整机容错特性
厂商应答
POWER 740
Java开发工具内置在OS/C&C++另配软件,按台计算
无
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
首次出错数据捕捉,动态分区迁移,动态应用迁移
处理器出错重试处理,可变的处理器恢复,动态处理器
卸载,动态处理器节能
Chipkill™技术,冗余内存
PCI总线增强的错误处理机制
原厂KVM(7316-4283,属于7316-TF3的一个部件，不能
单独定货)；不确定是否支持用户自配第3方KVM
能提供原厂的键盘/鼠标/显示器(7316-TF3)；是一体
化/可折叠/上架安装；原厂显示器支持中文/彩色/图
形显示
支持/支持
以太网/SNMP
能提供原厂机柜,T42机柜/2米(42U)/7014-T42
0.5个,644 x 1098 x 2015
支持
440*730*173(4U),I/O扩展柜4*4U
上走线和下走线
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
网
管
CPU容错特性
内存容错特性
I/O容错特性
KVM配置方式
命令输入和状态显示
是否支持服务处理器自管理/网络远程访问控制
支持的网管接口协议
是否能够提供原厂机柜
满配时的原厂机柜安装尺寸
是否支持用户自配19"或21"标准机柜
满配时的设备安装尺寸
支持的走线方式
安
装
规
格
第 8 页，共 10 页
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
序号
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
存
储
I
/
O
C
P
U
技术指标
小型机型号
自产型号/OEM机型(OEM源厂商/OEM源型号)
正式商用时间和预计停产时间(xxxx年xx月)
系统总线结构
整机最大系统带宽(GB/s)
整机最大内存带宽(GB/s)
整机最大I/O带宽(GB/s)
可用CPU类型(CPU型号，CPU主频，单CPU封装内核
数，单CPU的L1/L2/L3缓存容量)
单机CPU扩展能力(最大内核数，最少内核数，内核物
理增量的最小颗粒度)
允许的CPU内核单机配置数量
是否支持软件激活CPU
是否支持多线程(SMT)
是否支持CPU混插/混频
可用内存类型
单机内存插槽扩展能力(最大内存条数，最少内存条
数，内存条增量的最小颗粒度)
单机内存容量扩展能力(最大内存容量GB，最少内存
容量GB，内存增量的最小颗粒度GB)
单机PCI插槽扩展能力
以太网卡类型(接口类型/电口或光口/单卡端口数)
以太网端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
集成的以太网端口(类型/电口或光口/端口数量)
可用HBA网卡类型(接口类型/速率/单卡端口数)
单机HBA端口扩展能力(最大网卡数/最大端口数)
机框上自带的HBA端口(类型/速率/端口数量)
单机硬盘扩展能力
可用硬盘类型
是否支持固态硬盘配置
可用固态硬盘类型
单机磁带机配置数量
可用磁带机类型
单机光驱配置数量
可用光驱类型
TPC-C测试值(tpmc)
TPC-H测试值(QphH)
SPECint_rate_base2006
SPECfp_rate_base2006
SPECjbb2005(bops)
SAP SD(SAPs)
ORACLE RAC测试值
支持的分区类型/最大分区数量
每个分区的CPU和内存配置
各分区之间可独享的资源
各分区之间可共享的资源
是否支持动态分区和动态资源调整
是否支持分区容错和故障隔离
分区软件的配置和报价方式
分区软件的安装服务的配置和报价方式
是否支持集群/集群方式/单集群最大主机数
是否支持ORACLE RAC、DB2等高可用并行数据库集群
集群软件的配置和报价方式
集群软件的安装服务的配置和报价方式
支持的操作系统
监控管理功能的配置和报价方式
性能优化功能的配置和报价方式
逻辑卷管理功能的配置和报价方式
磁盘镜像功能的配置和报价方式
网络端口自动切换功能的配置和报价方式
厂商应答
POWER 720
自产型号
2010年8月/尚未确定
分布式交换总线,SMP
无
68
20
POWER7/3.0GHz/4&6&8-core封装
/L1:64KB/Core,L2:256KB/Core,L3:4MB/Core
8/4/0
8,6,4
不支持
支持/每core4个
不支持
DDR3/4GB,8GB,16GB
16 / 8 / 8
128GB / 16GB / 16GB
25
千兆(GE)/双电口&双光口;万兆(10GE)/单光口
24/48
GE/电口/2
4GB/双口;8GB/双口
24/48
无
380/2/1
SAS接口/146GB/15krpm,300GB/15krpm,
300GB/10krpm,600GB/10krpm
支持固态硬盘/最大8
SFF-1固态硬盘/177GB,387GB
内置/1;外置/82
DAT160 SAS
内置光驱/1;外置光驱/41
内置DVD-RAM/5倍速读写;外置DVD-RAM/8倍速读
无
无
无
无
无
无
无
逻辑分区/8；微分区/80
逻辑分区：最大64/2048TB,最小1/256MB,增量
1/16MB；
微分区：最大64/2048TB,最小0.1/256MB,增量
0.01/16MB；
逻辑分区:硬盘和I/O卡独享；微分区：无独享资源
逻辑分区：CPU和内存共享；微分区：全部共享
全部支持
全部支持
逻辑分区：包含在基本配置中，微分区：PowerVM
需要另行收费(LPAR分区设置服务费)
支持集群/主备&互备/32台
支持
另行购买(HACMP集群软件/包含在硬件设备中)
需要另行收费(HA集群安装费)
AIX 6.1/7.1, Linux
HMC具有设备监控管理的功能
内置在OS
内置在OS
内置在OS
内置在OS
基
本
参
数
内
存
第
3
方
测
试
值
分
区
和
虚
拟
化
集
群
软
件
配
置
第 9 页，共 10 页
件
附表2-2-1-1：设备技术参数汇总表(服务器)
配
序号技术指标
置
0小型机型号
56C/C++/JAVA开发工具的配置和报价方式
57整机系统的可靠性指标(MTBF、MTTR、MTTF)
58支持冗余配置的部件
59支持热插拔的部件
60支持故障隔离和恢复的部件
61
R
A
S
整机容错特性
厂商应答
POWER 720
Java开发工具内置在OS/C&C++另配软件,按台计算
无
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
处理器,内存,硬盘,I/O卡,电源模块,风扇
首次出错数据捕捉,动态分区迁移,动态应用迁移
处理器出错重试处理,可变的处理器恢复,动态处理器
卸载,动态处理器节能
Chipkill™技术,冗余内存
PCI总线增强的错误处理机制
原厂KVM(7316-4283,属于7316-TF3的一个部件，不能
单独定货)；不确定是否支持用户自配第3方KVM
能提供原厂的键盘/鼠标/显示器(7316-TF3)；是一体
化/可折叠/上架安装；原厂显示器支持中文/彩色/图
形显示
支持/支持
以太网/SNMP
能提供原厂机柜,T42机柜/2米(42U)/7014-T42
0.5个,644 x 1098 x 2015
支持
440*730*173(4U),I/O扩展柜2*4U
上走线和下走线
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
网
管
CPU容错特性
内存容错特性
I/O容错特性
KVM配置方式
命令输入和状态显示
是否支持服务处理器自管理/网络远程访问控制
支持的网管接口协议
是否能够提供原厂机柜
满配时的原厂机柜安装尺寸
是否支持用户自配19"或21"标准机柜
满配时的设备安装尺寸
支持的走线方式
安
装
规
格
第 10 页，共 10 页