表面装联元器件封装设计规范-USB迷|专注于互联网分享

2024年8月14日发(作者：塞歌阑)

表面装联元器件封装设计规范

总则 ............................................................................................................................................. 4

1.1

1.2

1.3

1.4

1.5

范围 ....................................................................................................................................... 4

选库原则 ............................................................................................................................... 4

元器件建封装库流程 ............................................................................................................ 4

缩略语 ................................................................................................................................... 4

建库基本要求........................................................................................................................ 5

片式贴装器件回流焊盘设计规则 ............................................................................................ 13

2.1

2.2

建库原则 ............................................................................................................................. 13

建库细则 ............................................................................................................................. 14

片式电阻器件 .............................................................................................................. 14

片式电容器件 .............................................................................................................. 14

片式钽电容 .................................................................................................................. 15

片式电感器件 .............................................................................................................. 16

排阻 .............................................................................................................................. 17

贴片二极管 .................................................................................................................. 18

2.2.1

2.2.2

2.2.3

2.2.4

2.2.5

2.2.6

2.2.7

SMA封装器件 .............................................................................................................. 19

SOT器件焊盘设计规则 ........................................................................................................... 19

3.1

SOT 23 .................................................................................................................................. 19

3.1.1

3.1.2

3.2.1

3.2.2

3.3.1

3.3.2

3.4.1

3.4.2

3.5.1

3.5.2

3.6.1

3.6.2

3.7.1

3.7.2

3.8.1

3.8.2

器件尺寸 ...................................................................................................................... 19

焊盘尺寸 ...................................................................................................................... 20

器件尺寸 ...................................................................................................................... 20

焊盘尺寸 ...................................................................................................................... 20

器件尺寸 ...................................................................................................................... 21

焊盘尺寸 ...................................................................................................................... 21

器件尺寸 ...................................................................................................................... 22

焊盘尺寸 ...................................................................................................................... 22

器件尺寸 ...................................................................................................................... 23

焊盘尺寸 ...................................................................................................................... 23

器件尺寸 ...................................................................................................................... 24

焊盘尺寸 ...................................................................................................................... 24

器件尺寸 ...................................................................................................................... 25

焊盘尺寸 ...................................................................................................................... 25

器件尺寸 ...................................................................................................................... 26

焊盘尺寸 ...................................................................................................................... 26

3.2

SOT 89 .................................................................................................................................. 20

3.3

SOT 143 ................................................................................................................................ 21

3.4

SOT 223 ................................................................................................................................ 22

3.5

SOT 323 ................................................................................................................................ 23

3.6

SOT 363 ................................................................................................................................ 24

3.7

TO 252、TO263、TO 268 ................................................................................................... 25

3.8

SMD220 ................................................................................................................................ 26

鸥翼形引脚器件回流焊盘设计规则 ........................................................................................ 26

4.1

4.2

建库原则 ............................................................................................................................. 26

建库规则 ............................................................................................................................. 27

尺寸定义 ...................................................................................................................... 27

焊盘设计 ...................................................................................................................... 27

4.2.1

4.2.2

J型引脚器件回流焊盘设计规则 ............................................................................................. 28

5.1

5.2

5.3

建库原则 ............................................................................................................................. 28

器件尺寸 ............................................................................................................................. 28

焊盘设计 ............................................................................................................................. 29

QFP器件焊盘设计规则 ........................................................................................................... 29

6.1

PQFP ..................................................................................................................................... 29

6.1.1

6.1.2

6.2.1

6.2.2

器件尺寸 ...................................................................................................................... 29

焊盘尺寸 ...................................................................................................................... 30

器件尺寸 ...................................................................................................................... 30

焊盘尺寸 ...................................................................................................................... 31

6.2

SQFP ..................................................................................................................................... 30

BGA 器件焊盘设计规则 ......................................................................................................... 32

7.1

PBGA 焊盘设计 .................................................................................................................. 32

7.2

CBGA 焊盘设计 ................................................................................................................. 32

LCCC 器件焊盘设计规则 ....................................................................................................... 33

8.1

8.2

器件尺寸 ............................................................................................................................. 33

焊盘设计 ............................................................................................................................. 33

表贴器件波峰焊盘设计规则 .................................................................................................... 34

9.1

9.2

全端子器件（通常为CHIP 元件） .................................................................................. 34

非全端子器件（钽电容、SOP、SOT 等器件） ............................................................. 35

插装器件波峰焊盘设计原则 ................................................................................................... 35

引线标称尺寸定义 ............................................................................................................ 35

公差处理与计算 ................................................................................................................ 35

成孔及焊盘设计计算 ........................................................................................................ 36

插件孔间距的确定 ............................................................................................................ 38

不需要成型的孔间距确定 ......................................................................................... 38

需要成型的孔间距确定 ............................................................................................. 38

10.1

10.2

10.3

10.4

10.4.1

10.4.2

10.5

选库原则............................................................................................................................ 38

1 总则

1.1 范围

本规范规定了印制电路板（以下简称PCB）基于Cadence软件设计中所使用的焊盘库、

封装库的命名、设计等基本要求。

本标准适用于Cadence设计平台的元器件封装库、焊盘库。

原则上要求器件尺寸及其公差符合IPC-SM-782 的要求（注：焊端内间距尺寸不按其要

求），对不满足IPC-SM-782 要求而又必须应用的器件，且本规则中没有相应的建库规则，

应作为难建库器件提交相关人员另行处理。

参考文献：IPC-SM-735X 表面贴装设计和焊盘标准

1.2 选库原则

在需要为新器件确定焊盘封装库时，先确认是否已有焊盘封装库与该器件封装相对应，

若有，直接选取并按建库规则核对符合度并做相应调整；若无，则按建库规则建新的元器件

封装库。

1.3 元器件建封装库流程

简单流程：硬件提交新器件－EDA（Layout）根据资料建库－提交相关工艺审核－提交

其他相关人员审核-建库完成。

1.4 缩略语

SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.

SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.

SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路.

TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.

CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.

SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

LED：发光二极管

1.5 建库基本要求

对于元器件焊盘尺寸参照标准IPC7351设计，见下表

焊盘设计定义：

◆

HEEL-指焊盘靠内的加长。

TOE -指焊盘靠外的加长。

SIDE-指焊盘宽的加长。

G -指焊盘间靠内的最小距离。

Z -指焊盘的最大跨度。

翼形脚元件

(大于0.625 PITCH)

（SOIC,SOP,QFP,SOT,SOD

）

Flat Ribbon L and Gull-Wing Leads (greater than 0.625 mm pitch)

(unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Side (JS)

Minimum

(Least)

0.15

0.25

0.025

Median

(Nominal)

0.35

0.05

Maximum

(Most)

0.55

0.45

0.1

Round-off factor

Courtyard excess

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50

翼形脚元件(小于等于

0.625 PITCH)

（SOP,QFP）

Flat Ribbon L and Gull-Wing Leads (less than or equal to 0.625 mm pitch) (unit:

mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Minimum

(Least)

0.15

0.25

-0.04

Median

(Nominal)

0.35

-0.02

Maximum

(Most)

0.55

0.45

0.01 Side (JS)

Round-off factor

Courtyard excess

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50

J型引脚

（PLCC, SOJ）

J Leads (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Side (JS)

Round-off factor

Courtyard excess

Minimum

(Least)

-0.10

0.15

0.01

Median

(Nominal)

0.00

0.35

0.03

Maximum

(Most)

0.10

0.55

0.05

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50

MELF器件

(RESMELF, DIOMELF)

Cylindrical End Cap Terminations (MELF) (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Minimum

(Least)

0.20

0.05

-0.15

Median

(Nominal)

0.40

0.10

-0.15

Maximum

(Most)

0.60

0.20

-0.10

Side (JS)

Round-off factor

Courtyard excess

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50

注：三个引脚的MELF器件，以及有一端为方形引脚的MELF器件，脚侧取0.1mm。

CHIP类器件

CHIP类器件（小于0603）

TOE

Mini

0.1

Nomal

0.2

Large

0.3

Mini

HEEL

Nomal

Large

Mini

SIDE

Nomal

Large

0.05

Mini

0.1

Courtyard

Nomal

0.15

Large

0.2

CHIP类器件（大于等于0603）

TOE

Mini

HEEL

Large Mini Nomal Large

0.1

Mini

SIDE

Nomal Large

0.1

Mini

Courtyard

Nomal Large

0.50

Nomal

0.15 0.35 0.55 0.00 0.05 0.00 0.05 0.10 0.25

常用阻容感名字对应表

类型

0201

0402

0603

0805

1206

电阻名

0201R-*

0402R-*

0603R-*

0805R-*

1206R-*

电容名

0201C-*

0402C-*

0603C-*

0805C-*

1206C-*

电感名

0603L_C-*

1005L_C-*

1608L_C-*

2012L_C-*

3216L_C-*

考虑电阻、电容的通用性，下表为通用封装尺寸：（*代表C,R，其他请按CHIP类器件标准建库）

Unit:mm

0.30

0.60

封装名

0402*-S

0603*-S

Z X Y 封装名 Z X Y 封装名

0402*-B

1.4

0.60

0.55 1.20 0.50 0.45 0402*-N 1.30 0.50 0.50

1.90 0.80 0.65 0603*-N 2.20 0.85 0.80 0603*-B 2.70 0.90 1.05

0805*-B 3.00 1.35 1.10 0.80 0805*-S

1.80 1206*-S

备注：

2.30 1.25 0.75 0805*-N 2.70 1.30 0.95

3.50 1.60 0.85 1206*-N 3.90 1.65 1.05 1206*-B 4.20 1.70 1.20

1、 0402R-S0402C-S1005L-C，终端库统一使用-N封装，可选封装-BGA可以通用；

2、 0603-1206器件，系统库默认原始封装，可选封装添加-N封装。终端、模块仍统一使用-N封装；

3、 0201阻容感-S封装，目前限终端、模块使用；

4、对于1206或以下阻容感器件，长宽公差大于+/-0.15的宽度上需要加大0.2mm，长度不变；

5、 P-绕线式电感的尺寸非标，按非标chip器件设计封装；

6、在可选封装中增加0402、0603、0805器件的SMD封装，SMD封装的阻焊开窗尺寸按照正常封装的焊盘尺寸设

计，SMD封装的焊盘尺寸比阻焊开窗单边扩大0.1mm。

G 封装名 Z X Y 封装名 Z X Y 封装名 Z

0.70

0.40

0.25 0.20 0201R-S 0.70 0.35 0.25 0201C-S 0.70 0.40 0.25 0603L_C-S

无引脚芯片载体-城堡

型焊盘

（LCC,LCCS）

Leadless Chip Carrier with Castellated Terminations (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Side (JS)

Round-off factor

Minimum

(Least)

0.45

0.05

-0.15

Median

(Nominal)

0.55

0.15

-0.05

Maximum

(Most)

0.65

0.25

0.05

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50 Courtyard excess

Butt Joints

对接接头

(DIPB)

Butt Joints (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Side (JS)

Round-off factor

Courtyard excess

Minimum

(Least)

0.60

0.10

Median

(Nominal)

0.80

0.20

Maximum

(Most)

1.00

0.30

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.20

0.80 1.50

凹/凸/扁平脚CHIP(阵

列)器件

（排阻、排容）

Concave /Convax/Flat Chip Array Component Lead Package (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Side (JS)

Round-off factor

Courtyard excess

备注：

0402及以下排容排阻，采用最小封装设计。

Minimum

(Least)

0.3

0.05

Median

(Nominal)

0.45

0.05

Maximum

(Most)

0.55

0.05

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50

内弯 L脚翼型脚1

Inward Flat Ribbon L-Leads and Gull-Wing Leads (unit: mm)

有推荐尺寸

无推荐尺寸

Toe (JT)

Toe ≥0.3

Toe ＜0.3

0.3

Toe (JT)

0.3

Heel (JH)

0.05

按推荐尺寸设计

0.05 0

Side (JS)

（L电感、SMA/B

类）

内弯 L脚翼型脚2

钽电容-Inward Flat Ribbon L-Leads and Gull-Wing Leads (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Side (JS)

（钽电容类）

Minimum

(Least)

0.07

0.20

Median

(Nominal)

0.15

0.50

0.05

Maximum

(Most)

0.25

0.80

0.10

Round-off factor

Courtyard excess

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50

扁平引线器件Flat Lug

LeadsCFP,TO252(DPAK)

Flat Lug Leads (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Minimum

(Least)

0.15

0.25

0.01

Median

(Nominal)

0.35

0.03

Maximum

(Most)

0.55

0.45

0.05 Side (JS)

Round-off factor

Courtyard excess

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10

Minimum

(Least)

0.20

0.00

0.25

Median

(Nominal)

0.30

0.05

0.50

Maximum

(Most)

0.30

0.05

0.02

无引脚内缩管脚

PSON，PQFN

Small Outline and Quad Flat No-Lead with Pullback Leads (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Side (JS)

Round-off factor

Courtyard excess

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50

扁平无引脚

QFN

Quad Flat No-Lead (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Side (JS)

Minimum

(Least)

0.20

0.00

Median

(Nominal)

0.30

0.05

Maximum

(Most)

0.40

0.1

0.02

Round-off factor

Courtyard excess

备注：

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50

对于引脚大的需要削去脚跟，以保证引脚与散热焊盘间隙不小于0.25mm，没有散

如果存在PQFN和QFN兼容情况，使用PQFN设计标准，即大封装脚尖取0.3mm。无

对于部分引脚是异形引脚的QFN器件，标准引脚参考标准设计，异形引脚参考推荐

热焊盘的脚跟可以适当加长，保证焊盘长度不小于0.5mm。

论引脚内缩与否，都按无引脚命名。

设计。

小外形无引脚

SON

Small Outline No-Lead (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Minimum

(Least)

0.20

0.00

Median

(Nominal)

0.30

0.05

Maximum

(Most)

0.40

0.1

0.02 Side (JS)

Round-off factor

Courtyard excess

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10

Minimum

(Least)

0.15

0.00

0.05

小外形扁平引脚

SODFL,SOTFL

0.25

Median

(Nominal)

0.25

0.05

0.15

0.50

Maximum

(Most)

0.35

0.10

0.25

Small Outline Components, Flat Lead

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Side (JS)

Round-off factor

Courtyard excess

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.15 0.20

Note 1. SODFL and SOTFL components are micro-miniature (SOTFL 6 pin is 1.6 x 1.6

mm and SODFL is 1.6 x 0.8 mm) and require a smaller courtyard.

凹脚元件

Oscillator

Corner Concave Component Oscillator Lead Package

Lead Part

Outer Periphery

Inner Periphery

Minimum

(Least)

0.15

Median

(Nominal)

0.25

0.05

Maximum

(Most)

0.35

0.10

Round-off factor

Courtyard excess

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50

铝电解电容，2-PIN晶

体

AEC,Crystal

Aluminium Electrolytic Capacitor and 2-pin Crystal

Lead Part

Toe (JT)

10.0 mm or higher

Heel (JH)

10.0 mm or higher

Minimum

(Least)

0.30

0.40

-0.20

-0.10

0.30

0.40

Median

(Nominal)

0.50

0.70

-0.10

-0.05

0.40

0.50

Maximum

(Most)

0.70

1.00

0.00

0.50

0.60

Side (JS)

10.0 mm or higher

Round-off factor

Courtyard excess

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.25 0.50 1.00

LGA

Lead Part

Periphery

Round-off factor

Courtyard excess

Column and Land Grid Array

Median

(Nominal)

0.00

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

1.00

NOTE1.适用与焊端大小一致并且对称的LGA器件，焊端大小不一致、不对称、带散热焊盘的

的LGA器件设计请工艺专家评估。

NOTE2. 对于部分引脚是异形引脚的LGA器件，标准引脚参考我司标准设计，异形引脚参考推

荐设计。

射频-陶瓷扁平封装

Ceramic Flat Chip（CFC）-暂时统一使用-N封装

有推荐尺寸

无推荐尺寸

Toe (JT)

Toe ≥0.25

Toe ＜0.25

Toe (JT)

0.25

Heel (JH)

0.05

按推荐尺寸设计

Side (JS)

0.25 0.05 0

NOTE1.以焊盘加上脚尖增量后伸出本体，且焊盘面积最小为原则确定脚尖方向。

NOTE2.只适合器件外形大于1.0X0.5mm的器件

射频-滤波器

暂时统一使用-N封装，封装设计尽量使焊盘超出器件不大于0.1mm

SAW FILTER（SAW）

有推荐尺寸

无推荐尺寸

Toe (JT)

Toe ≥0.20

Toe ＜0.20

0.20

Toe (JT)

0.20

Heel (JH)

0.05

按推荐尺寸设计

0.05 0

Side (JS)

NOTE1.以焊盘加上脚尖增量后伸出本体，且焊盘面积最小为原则确定脚尖方向。

BGA

Ball Grid Array Components

Minimum

间距(PITCH)

1.5,1.27

Median

(Nominal)

0.60

0.48

0.40

0.38

0.35

0.32

0.30

0.28

0.25

2.50

Maximum

(Most)

球径

0.75

0.6

0.5

0.45

0.4

0.3

0.25

(Least)

0.55

0.45

0.38

0.35

0.32

0.30

0.28

0.25

1.0

1.0,0.8

1.0,0.8,0.75

0.8,0.75

0.65

0.8,0.75,0.65

0.5

0.4

Courtyard excess

NOTE：暂无MOST的设计方式，借用标准封装即可。

BGA焊盘的绿油开窗大小-直径(unit: mm)

焊盘直径

＜0.3

绿油开窗

0.05

焊盘直径

0.3-0.4

绿油开窗

0.10

焊盘直径

＞0.4

绿油开窗

0.15

焊盘后缀

-BGA

外弯L型（大于

0.625PTICH）

Outward Flat Ribbon L(greater than 0.625 mm pitch) (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Side (JS)

Round-off factor

Courtyard excess

Minimum

(Least)

0.15

0.05

0.01

Median

(Nominal)

0.35

0.15

0.03

Maximum

(Most)

0.55

0.25

0.05

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50

外弯L型（小于等于

0.625PTICH）

Outward Flat Ribbon L(less than or equal to 0.625 mm pitch) (unit: mm)

Lead Part

Toe (JT)

Heel (JH)

Side (JS)

Round-off factor

Courtyard excess

Minimum

(Least)

0.15

0.05

-0.04

Median

(Nominal)

0.35

0.15

-0.02

Maximum

(Most)

0.55

0.25

0.01

Round off to the nearest two place decimal,

i.e., 1.00, 1.05, 1.10, 1.15

0.10 0.25 0.50

焊盘设计补充说明：

1、热沉焊盘，碰到多种尺寸兼容的情况，按以下要求设计：

1）TO封装的按照叠放时的最大长宽设计；

2）无引脚器件（如QFN、SON、DFN）、SOP、QFP器件，按照叠放时的最小长宽设计。

2 片式贴装器件回流焊盘设计规则

2.1 建库原则

片式器件的封装尺寸一般都属于标准化系列，在需要为新器件确定焊盘图形库时，先按

照器件封装型号及元件类型，在建库细则的对应器件尺寸表中确认器件实体尺寸是否符合公

差范围，在符合公差范围的前提下，焊盘图形尺寸可直接从对应焊盘设计数据栏中获取。当

实体尺寸偏离表中的公差要求，且没有其他对应范围时，作为难度等级器件提请相关人员单

独建库。

片式贴装器件的选库原则基本上与建库原则类似，在确定器件实体尺寸符合表中公差要

求时，直接选取对应的封装焊盘图形。若该焊盘图形不存在或尚未建立，则需要建新库。

一般情况下，要求先选库，确认是否已存在符合条件的焊盘图形库。

2.2 建库细则

2.2.1 片式电阻器件

2.2.1.1 器件尺寸

器件封

装型号

0402

0603

0805

1206

1210

2010

2512

L（mm）

Min

1.00

1.60

1.80

3.00

4.85

6.15

Max

1.10

1.70

2.20

3.40

5.15

6.45

S（mm）

Min

0.40

0.70

0.55

1.55

3.15

1.45

Max

0.70

1.11

1.32

2.32

3.92

5.22

W（mm）

Min

0.50

0.80

1.00

1.40

2.30

2.35

3.05

Max

0.60

0.95

1.40

1.80

2.70

2.65

3.35

T（mm）

Min

0.10

0.15

0.25

0.35

Max

0.30

0.40

0.65

0.75

0.85

H（mm）

Min

0.30

0.35

0.50

---

Max

0.40

0.60

0.65

0.71

2.2.1.2 焊盘尺寸

焊盘库型号

SR0402

SR0603

SR0805

SR1206

SR1210

SR2010

SR2512

Z（mm/mils）

1.60/65

2.34/92

3.05/120

4.19/165

6.85/270

8.12/320

G（mm/mils）

0.38/15

0.71/28

1.00/40

1.39/55

3.81/150

5.08/200

Y（mm/mils）

0.635/25

0.81/32

1.02/40

1.40/55

1.52/60

X（mm/mils）

0.55/21

0.76/30

1.14/45

1.60/63

2.34/92

2.54/100

3.18/125

2.2.2 片式电容器件

2.2.2.1 器件尺寸

器件封

L（mm） S（mm） W（mm） T（mm） H（mm）

装型号

0402

0603

0805

1206

1210

1812

1825

Min

0.90

1.45

1.80

3.00

4.20

Max

1.10

1.75

2.20

3.40

4.80

Min

0.30

0.45

0.30

1.50

2.30

Max

0.65

0.97

1.11

2.31

3.46

Min

0.40

0.65

1.05

1.40

2.30

2.35

3.05

Max

0.60

0.95

1.45

1.75

2.64

2.65

3.35

Min

0.10

0.20

0.25

0.35

Max

0.30

0.50

0.75

0.95

Min

0.30

0.51

0.50

0.51

Max

0.60

0.85

1.10

1.35

1.10

2.2.2.2 焊盘尺寸

焊盘库型号

SC0402

SC0603

SC0805

SC1206

SC1210

SC1812

SC1825

Z（mm/mils）

1.60/65

2.41/95

2.92/115

4.19/165

6.09/240

G（mm/mils）

0.38/15

0.63/25

1.39/55

3.05/120

Y（mm/mils）

0.635/25

0.89/35

1.14/45

1.40/55

1.52/60

X（mm/mils）

0.51/20

0.81/32

1.27/50

1.65/65

2.41/95

3.16/125

5.08/200

2.2.3 片式钽电容

2.2.3.1 器件尺寸

器件封装类型

3216

3528

6032

7343

L（mm）

3.20±0.20

3.50±0.20

6.00±0.30

7.30±0.30

W（mm）

1.60±0.20

2.80±0.20

3.20±0.30

4.30±0.30

H（mm）

1.60±0.20

1.90±0.20

2.50±0.30

2.80±0.30

T（mm）

0.70±0.30

0.80±0.30

1.30±0.30

（mm）

1.00±0.10

2.20±0.10

2.40±0.10

（mm）

1.00±0.10

1.10±0.10

1.50±0.10

1.75±0.10

2.2.3.2 焊盘尺寸

焊盘库型号

STC3216

STC3528

STC6032

STC7343

Z（mm/mils）

4.57/180

5.33/210

7.62/300

10.92/430

G（mm/mils）

1.01/40

1.27/50

2.54/100

4.32/170

Y（mm/mils）

1.78/70

2.03/80

2.54/100

3.30/130

X（mm/mils）

1.40/55

2.29/90

2.41/95

2.2.4 片式电感器件

2.2.4.1 器件尺寸

器件封装

型号

L（mm）

Min Max

2.30

3.50

4.80

2.80

3.50

4.80

4.95

3.40

4.32

4.80

5.50

8.76

S（mm）

Min

1.10

1.90

2.60

0.90

2.20

2.81

1.60

0.81

2.30

3.30

5.25

Max

1.76

2.63

3.53

1.62

1.83

3.13

3.51

2.18

1.60

3.15

4.32

6.04

W1（mm）

Min

0.60

1.30

0.60

1.95

1.40

3.00

2.46

1.80

1.20

2.00

3.80

1.20

Max

1.20

1.90

1.20

2.11

1.80

3.40

2.62

2.00

1.50

2.20

4.20

1.50

W2（mm）

Min

2.10

3.41

2.30

2.92

3.00

4.70

2.92

Max

2.54

3.81

2.70

3.18

3.40

5.30

3.18

T（mm）

Min

0.10

0.20

0.30

0.37

0.50

0.51

0.40

1.20

0.65

0.50

1.20

Max

0.30

0.50

0.80

0.65

1.00

0.77

0.70

1.50

0.95

1.00

1.50

H1（mm） H2（mm）

Max

1.20

1.90

2.29

2.00

2.80

3.80

2.40

2.67

3.40

5.80

2.67

Max

0.07

0.50

0.76

0.51

1.27

0.50

1.00

1.27

2012L-C 1.70

3216L-C 2.90

4516L-C 4.20

2825L-P 2.20

3225L-P 2.90

4532L-P 4.20

5038L-P 4.35

3225-

3.00

3230L-M

4035L-M 3.81

4532L-M 4.20

5650L-M 5.30

8530L-M 8.25

注：C 为 Chip 的简写,P 为 Prec.w/w ( Precision wire – wound ) 的简写,M 为 Molded 的简写。

2.2.4.2 焊盘尺寸

焊盘库型号

2012L-C

3216L-C

4516L-C

2825L-P

3225L-P

4532L-P

5038L-P

3225-3230L-M

4035L-M

4532L-M

5650L-M

8530L-M

（

）

（

）

（

）

3.00

4.20

5.80

3.80

4.60

5.80

4.40

5.40

5.80

6.80

9.80

1.00

1.80

2.60

1.00

2.20

3.00

1.20

1.00

1.80

3.20

5.00

1.00

1.60

1.00

2.40

2.00

3.60

2.80

2.20

1.40

2.40

4.00

1.40

（

）

（

）

ref ref

2.00

3.00

4.20

2.40

2.80

4.00

4.40

2.80

3.20

3.80

5.00

7.40

1.00

1.20

1.60

1.40

1.80

1.40

1.60

2.20

2.00

1.80

2.40

2.2.5 排阻

2.2.5.1 器件尺寸

器件封装型号 L（mm） W（mm） T（mm） A（mm） B（mm） P（mm） C（mm）

1206RA 3.2±0.10 1.6±0.15 0.5±0.10 0.5±0.15 0.3±0.15 0.8±0.1 0.3±0.15

2.2.5.2 焊盘尺寸

2.2.6 贴片二极管

2.2.6.1 器件尺寸

器件封装

型号

SMB

L（mm）

Min

5.21

Max

3.85

5.59

S（mm）

Min

2.35

2.17

Max

2.93

3.31

W1（mm）

Min

0.45

1.96

Max

0.65

2.21

W2（mm）

Min

1.40

3.30

Max

1.70

3.94

T（mm）

Min

0.25

0.76

Max

0.60

1.52

H（mm）

Max

1.35

2.41

SOD 123 3.55

2.2.6.2 焊盘尺寸

焊盘库型号

SOD 123

SMB

（

）

（

）

（

）

5.00

6.80

1.80

2.00

0.80

2.40

（

）

（

）

ref ref

1.60

2.40

3.40

4.40

2.2.7 SMA封装器件

2.2.7.1 器件尺寸

2.2.7.2 焊盘尺寸

3 SOT器件焊盘设计规则

3.1 SOT 23

3.1.1 器件尺寸

器件封装

型号

SOT 23

L（mm）

Min

2.30

Max

2.60

S（mm）

Min

1.10

Max

1.47

W（mm）

Min

0.36

Max

0.46

T（mm）

Min

0.45

Max

0.60

H（mm） P（mm）

Max

1.10

nom

0.95

3.1.2 焊盘尺寸

焊盘库型号

（

）

（

）

（

）

SOT 23 3.60 0.80 1.00

（

）

（

）

ref ref

1.40 2.20

（

）

ref

0.95

3.2 SOT 89

3.2.1 器件尺寸

器件封

装型号

Min Max Min Max Min Max Min Max Min Max Min Max

SOT 89 3.94 4.25 0.89 1.20 0.36 0.48 0.44 0.56 1.62 1.83 2.60 2.85

L（mm） T（mm） W1（mm） W2（mm） W3（mm） K（mm） H

Max

1.60

（mm）（mm）

nom

1.50

3.2.2 焊盘尺寸

焊盘库

ZX1

型号

（

）

（

）

（

）

SOT 89 5.40 1.40 0.80

X2（

）

Min

0.80

（

）

Min

1.80

Max

1.00

Y2Y3

（

）

（

）

（

）

Max Ref Ref BASIC

2.00 2.40 4.90 1.50

3.3 SOT 143

3.3.1 器件尺寸

器件封

装型号

Min Max Min Max Min Max Min Max Min Max

SOT 143 2.10 2.64 1.00 1.69 0.37 0.46 0.76 0.89 0.25 0.55

L（mm） S（mm） W1（mm） W2（mm） T（mm） P1

Basic

1.92

Basic

1.72

H（mm）

（mm）（mm）

Max

1.20

3.3.2 焊盘尺寸

焊盘库

ZX1

型号

（

）

（

）

（

）

SOT 143 3.60 0.80 1.00

X2（

）

（

）

（

）

（

）

（

）

Min Max Ref Basic Basic Ref

1.00 1.20 2.20 1.90 1.70 1.40

3.4 SOT 223

3.4.1 器件尺寸

器件封

装型号

Min Max Min Max Min Max Min Max Min Max

SOT 223 6.70 7.30 4.10 4.92 0.60 0.88 2.90 3.18 0.90 1.30

L（mm） S（mm） W1（mm） W2（mm） T（mm） P1

Basic

2.30

Basic

4.60

H（mm）

（mm）（mm）

Max

1.80

3.4.2 焊盘尺寸

焊盘库

ZX1

型号

（

）

（

）

（

）

SOT 223 8.40 4.00 1.20

X2（

）

（

）

（

）

（

）

（

）

Min Max Ref Basic Basic Ref

3.40 3.60 6.20 2.30 4.60 2.20

3.5 SOT 323

3.5.1 器件尺寸

3.5.2 焊盘尺寸

3.6 SOT 363

3.6.1 器件尺寸

3.6.2 焊盘尺寸

3.7 TO 252、TO263、TO 268

3.7.1 器件尺寸

器件封

装型号

Min Max Min Max Min Max Min Max Min Max

T0 252 9.32 10.41 0.64 0.91 4.35 5.35 0.51 0.80 4.00 5.50

TO 263 14.60 15.88 0.51 0.91 6.22 6.86 2.29 2.79 8.00 9.00

TO 268 18.70 19.10 1.15 1.45 13.30 13.60 2.40 2.70 12.40 12.70

L（mm） W1（mm） W2（mm） T1（mm） T2（mm） P1

Basic

2.28

2.54

5.45

Basic

4.57

5.08

10.90

H（mm）

（mm）（mm）

Max

2.38

4.83

5.10

3.7.2 焊盘尺寸

焊盘库型号

（

）

T0 252

TO 263

TO 268

11.20

16.60

19.80

（

）

Y1Y2X1

（

）

（

）

（

）

（

）

ref

1.60

3.40

6.20

9.60

13.40

1.00

1.40

5.40

6.80

13.60

7.30

10.10

11.40

3.8 SMD220

3.8.1 器件尺寸

3.8.2 焊盘尺寸

4 鸥翼形引脚器件回流焊盘设计规则

4.1 建库原则

器件命名及尺寸要求遵从IPC-SM-782 标准。

当需要为器件确定焊盘图形库时，先确定器件封装型号及元件类型，再核对器件实体尺

寸是否符合IPC-SM-782 标准要求（对引脚脚跟间距尺寸不做要求）。在符合的前提下，焊

盘图形可直接选取已建立的焊盘图形库。当器件尺寸偏离公差要求，且没有其他对应范围时，

按以下建库规则建立新的焊盘图形库。

建库时，对同一编码下的不同厂家的器件，在均满足IPC-SM-782 中同一型号器件尺寸

要求的前提下，先综合各器件的尺寸取“并集”形成一个虚拟器件（如对该编码内不同供应商

的器件尺寸，虚拟器件的最大值取所有期间器件的最大值；最下值取所有器件的最小值），

再根据以下焊盘设计规则以该虚拟器件建立封装库。对其中不满足IPC-SM-782中同一型号

器件尺寸要求的器件，应将其分离出该编码，按规则单独建库。

4.2 建库规则

4.2.1 尺寸定义

脚跟定义：二段引脚中心线的交点即为脚跟，见上图。

器件尺寸中：Lmax、Lmin、Lnom、Ltol 为器件两相对引脚脚尖最大、最小尺寸、标称

尺寸及公差范围；Tmax、Tmin、Tnom、Ttol 为器件引脚最大、标称尺寸及公差范围，Snom、

Stol 为器件两相对引脚脚跟间的标称间距及其公差。

有：

nom

＝（L

max

＋L

min

）/2，T

nom

＝（T

max

＋T

min

）/2

，

tol

＝L

max

－L

min

，T

tol

＝T

max

－T

min

，

令

nom

＝L

nom

－2*T

nom

，

tol





tol



2*



tol







max

-L

min



2*



max

-T

min



4.2.2 焊盘设计

焊盘宽度 X＝P/2+0～2mils

焊盘外间距Z＝Lnom＋2*Kt

焊盘内间距G＝Snom－2*Kh

则焊盘长度Y＝（Z－G）/2＝（Lnom－Snom）/2＋（Kt＋Kh）

Kh 为脚跟端焊盘修正值，Kh＝Stol/8＋15mils

Kt 为脚尖端焊盘延伸修正值，其取值见下表3-1。

焊盘宽度X 取P/2+0～2mils，其中P 为引脚间距，0～2mils 为修正系数。

对目前已有系列，焊盘宽度X 见表3-1：

引脚间距P（mm/mils）

1.27/50

0.80/32

0.65/26

0.635/25

0.50/20

0.40/16

脚尖端焊盘延伸长度Kt（mm/mils）

0.635/25

0.50/20

0.40/16

焊盘宽度X

（mm/mils）

0.635/25

0.40/16

0.356/14

0.33/13

0.28/11

0.20/8

当器件standoff＜0.20mm 时，要保证焊盘内间距G＞Amin（器件本体宽度最小值），

若不满足，则取G＝Amin。

则焊盘长度Y＝（Z－G）/2，再将Y 值往上园整为系列化的焊盘长度值（如计算值为

76mils＜Y＜80mils 时，取Y＝80mils。

5 J型引脚器件回流焊盘设计规则

5.1 建库原则

器件命名及其尺寸要求遵从IPC-SM-782 标准。

当需要为器件确定焊盘图形库时，先确定器件封装型号及元件类型，再核对器件实体尺

寸是否符合公差范围要求，在符合公差范围的前提下，焊盘图形尺寸可直接选取已建立的焊

盘图形库。当实体尺寸偏离公差要求，且没有其他对应范围时，按以上建库规则建立新的焊

盘图形库。

5.2 器件尺寸

SOJ、PLCC 器件

5.3 焊盘设计

按器件提供的尺寸形式分以下二种情况：

（1）如果有尺寸J，则 X=0.635mm Y=L－J＋B B=0.40mm Z=L＋2B

（2）如果器件资料没有提供J尺寸，则 X=0.635mm Y=2.2mm B=0.40mm Z=L＋2B

其中：L----------器件实体名义尺寸

J-----------J 型引脚与安装面接触点间距（名义尺寸）

X、Y-----焊盘宽度与长度

B----------焊盘向外延伸量

Z----------焊盘外跨距

6 QFP器件焊盘设计规则

6.1 PQFP

6.1.1 器件尺寸

器件封装

L（mm）

型号

S（mm） W（mm） T（mm） A（mm） B（mm） E（mm） H（mm）

Ref

16.80

19.35

24.40

29.40

34.40

45.40

Ref

16.80

19.35

24.40

29.40

34.40

45.40

Basic

0.635

Max

4.57

Min Max Min Max Min Max Min Max

PQFP84 19.55 20.05 17.55 18.16 0.20 0.30 0.75 1.00

PQFP100 22.10 22.60 20.10 20.71 0.20 0.30 0.75 1.00

PQFP132 27.20 27.70 25.25 25.81 0.20 0.30 0.75 1.00

PQFP164 32.25 32.75 30.25 30.86 0.20 0.30 0.75 1.00

PQFP196 37.35 37.85 35.35 35.96 0.20 0.30 0.75 1.00

PQFP244 41.65 42.15 39.65 40.26 0.20 0.30 0.75 1.00

6.1.2 焊盘尺寸

Y（

）

（

）

（

）

（

）

焊盘库型

号

（

）

（

）

（

）

Ref Ref Ref Ref

17.00 0.35 2.00 18.80 12.70 0.635

PQFP84

21.00

PQFP100

PQFP132

PQFP164

PQFP196

PQFP244

23.60

28.60

33.80

38.80

43.20

19.60

24.60

29.80

34.80

39.20

0.35

2.00

21.40

26.40

31.60

36.60

41.00

15.24

20.32

25.40

30.48

38.10

0.635

6.2 SQFP

6.2.1 器件尺寸

6.2.2 焊盘尺寸

7 BGA 器件焊盘设计规则

7.1 PBGA 焊盘设计

焊球中心距mm

1.27

1.0

0.8

0.75

0.50

焊球直径mm（通

常）

0.635/25

0.350/14

0.61/24

0.50/20

0.4/16

0.375/15

0.25/10

1、推荐焊盘尺寸为BGA封

装基板焊盘尺寸

±25um/1mils；

2、或推荐焊盘尺寸比BGA

封装焊球尺寸约小

75um/3mils

焊盘直径mm/mils 通用规则

7.2 CBGA 焊盘设计

推荐焊盘尺寸比CBGA 封装焊球尺寸大约小75um/3mils；

注：CCGA 归为特殊器件，作为难建库器件单独处理。

8 LCCC 器件焊盘设计规则

8.1 器件尺寸

L（mm）

元件类型

Min

LCC-16

LCC-20

LCC-24

LCC-28

LCC-44

LCC-52

LCC-68

LCC-84

LCC-100

LCC-124

LCC-156

7.42

8.69

10.04

11.23

16.26

18.78

23.83

28.83

34.02

41.64

51.8

Max

7.82

9.09

10.41

11.63

16.76

19.32

24.43

29.59

34.56

42.18

52.34

Min

4.64

5.91

7.26

8.45

13.48

16.00

21.05

26.05

31.24

38.86

49.02

Max

5.16

6.43

7.76

8.97

14.08

16.64

21.74

26.88

31.88

39.50

49.66

Min

0.56

Max

1.04

Min

1.15

Max

1.39

Min

1.96

Max

2.36

S（mm） W（mm） T1（mm） T2（mm） H

（mm）

Max

2.54

3.04

4.06

（mm）

Basic

1.27

8.2 焊盘设计

元件类型

（mm）

9.80

（mm）

4.60

（mm）

0.80

（mm）

Ref

2.60

（mm）

Ref

3.40

（mm）

Ref

7.20

（mm）

Ref

3.81

（mm）

Ref

1.27 22x22

PlacementGrid

（ grid

Elentments）

LCC-16

LCC-20

LCC-24

LCC-28

LCC-44

LCC-52

LCC-68

LCC-84

LCC-100

LCC-124

LCC-156

11.00

12.40

13.60

18.80

21.20

26.20

31.40

36.40

44.20

54.20

5.80

7.20

8.40

13.60

16.00

21.00

26.20

31.20

39.00

49.00

0.80

2.60

3.40

8.40

9.80

11.00

16.20

18.60

23.60

28.80

33.80

41.60

51.60

5.08

6.35

7.62

12.70

15.24

20.32

25.40

30.48

38.10

48.26

1.27

24x24

26 x26

30x30

40x40

44x44

54x54

64x64

74x74

90x90

110x110

焊盘设计公式：Z=Lmax＋70mils

G=Smin－4mils

Y1=(Z－G)/2

Y2＝(Z－G)/2＋(T2max－T1max)

X＝W

9 表贴器件波峰焊盘设计规则

对于表贴器件的波峰焊焊盘，焊料的添加量无法通过焊盘设计来严格控制，也不会出现

锡珠等缺陷。故对此类器件的波峰焊焊盘库的尺寸要求不是非常严格，只需要避免少锡和阴

影效应即可，因此在设计时不考虑器件尺寸和装联公差带来的影响。

9.1 全端子器件（通常为CHIP 元件）

焊盘设计数据又以下关系确定：

Y=W G=S－3～5mils X＝(L－G)*0.5＋K*T

K 为修正系数，K＝0.6～0.7，具体取值见表8-1：

T取值

（mm）

0.5＜H≤1.5

1.5＜H≤2.0

0.6

0.7

K值

9.2 非全端子器件（钽电容、SOP、SOT 等器件）

要求：H≥1/4T

Y＝W(器件一侧只有一个引脚时) 或Y＝K＋5～10mils （器件一侧又多个引脚时）

G＝S－3～5mils，

X＝（M－G）*0.5＋K*T K 为修正值，K＝0.6～0.9，具体取值见表8-2：

T取值（mm）

1/4T＜H≤1/2T

1/2T＜H≤3/4T

3/4T＜H≤T

K值

0.9~0.8

0.8~0.7

0.7~0.6

注：器件一侧又多个引脚时。且引脚间距小于等于50mils 时，尾端加偷锡焊盘，偷锡

焊盘的设计原则，参见《PCB工艺设计规范》。

10 插装器件波峰焊盘设计原则

10.1 引线标称尺寸定义

根据插件引线端子横截面形状的不同，标称直径D 的计算方法如下：

圆形标称直径D＝R

多边形、矩形或C 型及其他：D＝R*0.9，R 为多边形的最长对角长度或外接圆直径：

10.2 公差处理与计算

在焊盘的设计计算中，考虑的公差包括：

引脚直径的制造公差A；

PCB 制造孔径最大公差B；

插装操作过程公差D；

总公差

TK*ABCD

各公差详细说明如下：

2222

(K0.5)

A：引脚直径制造公差，与引脚线材和引脚表面处理工艺有关，常用公差见下表：

表面处理方式

标称直径D（mm）

D≤1.0

D＞1.0

±0.05mm

±0.06mm

±0.10mm

±0.15mm

±0.05mm

±0.06mm

电镀锡铅浸锡钳其他电镀层

B：PCB 制造孔径最大公差，参见下表

孔径（mm）

标称直径D（mm）

孔径公差 ±0.10mm ±0.10mm ±0.20mm

0.1~0.8 0.8~1.6 1.6~5.0

C：器件管脚位置最大公差，引线位置制造公差与框架成型工艺有关，见表：

引线成型工艺

厂家成型

用户成型

引线位置公差（mm）

器件引线框架制造公差

用户成型公差±0.10mm

D：器件插装公差

插装工艺

自动插件

手工插件

插装公差

±0.05mm

10.3 成孔及焊盘设计计算

D=d＋T+0.05～0.15mm

P=2.0～3.0*d

TK*A2B2C2(K0.5)

其中：D 为成品孔径

d 为标称直径

P 为焊盘直径

T 为总公差

根据以上公式计算出成孔直径数据后，按下表取系列化值（取最接近的值）：

钻孔（成品）大小（mil）与字符的对应关系列表：

钻孔大小（mil）字符钻孔大小（mil）字符

100

105

110

115

120

125

130

149

150

155

160

170

180

190

200

成孔和焊盘的设计应遵守最小电器安全间距要求，通常的要求为：

承受电压

PGND到其他电路的爬电距离和电气间隙

一48V电源到除PGND外其他电路爬电距离和电气间隙

Tel口电路到其他电路爬电距离

其他情况

安全距离

≥2.0mm

≥1.4mm

≥4.0mm

无特殊规定

对多排多列的器件焊盘直径P 的计算应注意以下几点：

1）对于多引脚器件，相邻引脚焊盘不允许出现干涉现象，并且应注意要保持焊盘的边

缘距离，如果计算结果呈现焊盘过大出现干涉或者焊盘间距达不到下表的要求，应适当缩小

焊盘直径。但不应超出PWB 供应商的制造能力（焊环最小宽度为5mils），如果焊环宽度

小于供应商制造能力，则应相应在缩小成孔直径以保持焊环宽度。

Pitch（mm）

Pitch≥2.54mm

2.0mm≥Pitch≥2.54mm

1.27mm≥Pitch≥2.0mm

焊盘边缘间距

≥1.00mm

≥0.80mm

≥0.60mm（特殊处理见

2）

2）对于引脚间距小于2.0mm 的插装器件，为保证焊盘边缘设计间距。可采用椭圆焊盘

设计或阻焊开窗小于焊盘尺寸的设计，阻焊开窗的形状可以根据情况设计，见下图（如菱形、

圆形、方形），以增加设计间距。但要保证最小裸露焊盘线宽在5mils 以上。

10.4 插件孔间距的确定

10.4.1 不需要成型的孔间距确定

绝大多数引脚不需要成型的插装器件，封装库中插件孔的间距需要和器件引脚间距一致。

10.4.2 需要成型的孔间距确定

需要成型的插件器件，成型时需要满足器件成型条件

插件孔间距X＝器件本体长度L＋2×引脚弯曲半径r＋2×弯曲安全距离S

其中：引脚弯曲半径r＝2×d

弯曲安全距离S＝1.5 ~ 2 mm；（d≤1mm 时，取最小值）

计算出的插件间距一般来说还需要取整（英制），例如0.3"，0.35"，0.4"，0.45" 等。

10.5 选库原则

焊盘库的选用原则：

a) 开始

b) 按照器件资料计算出标称直径

c) 按表选择系列化的引脚直径数值

d) 检查引脚的直径公差和引线框架位置公差，如果公差和引脚直径公差满足以下的要求，

则转到f，否则转到h（重新设计）

表面处理方式

标称直径D（mm）

D≤1.0

D＞1.0

±0.05mm

±0.06mm

±0.10mm

±0.15mm

±0.05mm

±0.06mm

电镀锡铅浸锡钳其他电镀层

e) 检查引线框架位置公差，如果满足≤＋/-0.20mm 的要求，则转到f，否则转到h（重新设

计）

f) 按表检查焊盘边缘间距是否满足下表要求，如果满足，转到g（直接引用数据），否则转

到h（重新建库）

g) 直接引用下表数据：

常用成孔直径设计数据（mils）

器件引脚最大直径

孔径设计直径

24（F）

28（G）

32（H）

36（I）

40（J）

45（K）

50（L）

55（M）

器件引脚最大直径

101

115

129

143

孔径设计直径

60（N）

70（R）

85（U）

100（Y）

115（e）

130（f）

140（g）

160（j）

常用焊盘设计数据（mils）

孔径设计直径

24（F）

28（G）

32（H）

36（I）

40（J）

45（K）

50（L）

55（M）

60（N）

焊盘设计直径

孔径设计直径

70（R）

85（U）

95（W）

100（Y）

110（b）

125（e）

140（g）

155（i）

160（j）

焊盘设计直径

100

110

115

130

140

170

190

210

220

h) 按1.3节的要求进行设计计算：

i) 结束。