2024年9月9日发(作者:罗运馨)
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2019/1/10
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V1.0
1. 初始版本。
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目 录
1 核心板简介 .............................................................................................................................. 4
2 典型运用领域 .......................................................................................................................... 6
3 软硬件参数 .............................................................................................................................. 6
4 开发资料 .................................................................................................................................. 9
5 电气特性 .................................................................................................................................. 9
6 机械尺寸图 .............................................................................................................................. 9
7 产品订购型号 ........................................................................................................................ 10
8 技术支持 ................................................................................................................................ 11
9 增值服务 ................................................................................................................................ 12
更多帮助 .................................................................................................................................... 13
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1 核心板简介
基于TI TMS320F2837x系列的单/双核32位浮点MCU控制器 + Xilinx Spartan-6 FPGA
低功耗处理器;
TI TMS320F2837x主频为200MHz,内部集成单精度浮点单元FPU、三角法数学单元
TMU、复杂数学单元VCA-II、双可编程空置律加速器CLA,包含512KByte/1MByte ROM,
172KByte/204KByte RAM;
MCU内部集成两个零引脚10MHz振荡器,晶体振荡器,看门狗定时器模块,丢失时
钟检测电路,具备I2C、SPI、CAN、ePWM、eQEP、eCAP、McBSP、uPP等总线接口;
FPGA芯片型号为XC6SLX16-2CSG324I,逻辑单元14K个,DSP Slice 32个,可兼容
XC6SLX9/25/45-2CSG324I,平台升级能力强;
TMS320F2837x与FPGA内部通过I2C、uPP、EMIF等总线连接,让FPGA和MCU互联
更简单;
核心板支持EMIF高速接口,同时支持ADC/DAC、ePWM、CAN等电力采集控制接口,
还支持SPI、I2C、UART、USB HOST等常见接口;
采用工业级精密B2B连接器,连接稳定可靠,易插拔,关键大数据接口使用连接器,
保证信号完整性;
提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和SYS/BIOS操作系统。
图 1核心板正面图
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图 2核心板背面图
图 3核心板斜视图
图 4核心板侧视图
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由创龙自主研发的SOM-TL2837xF核心板,大小仅有72mm*44mm。采用沉金无铅工
艺的8层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,非
常适用于高速数据采集与处理。
SOM-TL2837xF引出丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层
运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
基于创龙提供的丰富Demo程序,用户可同时实现硬件编程和软件编程功能,创龙
将协助客户进行底板设计和调试开发。
2 典型运用领域
电力电子控制(如MMC变流器)
工业电机控制
微电网控制
电力采集
电力线通信
雷达
3 软硬件参数
硬件框图
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图 5 核心板硬件框图
硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
CPU
RAM
ROM
B2B Connector
TI 双核TMS320F28377D/单核TMS320F28377S,主频200MHz,同时兼容双
核TMS320F28379D/单核TMS320F28379S
单核164KByte双核204KByte,外扩512KByte 16bit SRAM
单核512KByte双核1MByte,外扩4MByte SPI NOR Flash
2x 100pin公座,2x 100pin母座,间距0.5mm,合高4.0mm,共400pin
1x供电指示灯
LED
2x用户指示灯
单核1x 6 DMA,双核2x 6 DMA
109x GPIO
4x UART(SCI)
硬件资源
2x CAN
1x JTAG
1x USB2.0
1x SGMII,10/100M Ethernet
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24x ADC 12bit精度
24x EPWM
16x HRPWM
3x eQEP
6x eCAP
1x I2C外接EEPROM
1x EMIF
2x McBSP
8x Sigma-Delta Filter
3x DAC 12bit
1x SPI
1x Watchdog
表 2 FPGA端硬件参数
CPU
ROM
Logic Cell
DSP Slice
LED
Xilinx Spartan-6 FPGA XC6SLX16-2CSG324I,兼容XC6SLX9/25/45
64Mbit QSPI NOR FLASH
9152/14579/24051/43661
16/32/38/58
3x用户指示灯
1x UART调试串口
硬件资源
1x JTAG
167x IO
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软件参数
表 3
DSP端软件支持
CCS版本号
ISE版本号
软件开发套件提供
裸机、SYS/BIOS操作系统
CCS7.4
ISE 14.7
Processor-sdk
4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩
短硬件设计周期;
(2) 提供丰富的Demo以及程序源码;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。
5 电气特性
核心板工作环境
表 4
环境参数
工业级温度
工作电压
最小值
-40°C
/
典型值
/
3.3V (±5%)
最大值
85°C
/
6 机械尺寸图
表 5
PCB尺寸
固定安装孔数量
72mm*44mm
4个(M2.5)
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图 6核心板机械尺寸图
7 产品订购型号
表 6 核心板型号
型号
SOM-TL28377SF-200/16-32MN4MD-I
SOM-TL28377SF-200/45-32MN4MD-I
SOM-TL28377DF-200/16-32MN4MD-I
SOM-TL28377DF-200/45-32MN4MD-I
SOM-TL28379SF-200/16-32MN4MD-I
SOM-TL28379SF-200/45-32MN4MD-I
SOM-TL28379DF-200/16-32MN4MD-I
SOM-TL28379DF-200/45-32MN4MD-I
CPU主频
单核200M
Hz
单核200M
Hz
双核200M
Hz
双核200M
Hz
单核200M
Hz
单核200M
Hz
双核200M
Hz
双核200M
Hz
SRAM
512KByte
512KByte
512KByte
512KByte
512KByte
512KByte
512KByte
512KByte
Nor Flash
(DSP/FPGA)
32Mbit/64
Mbit
32Mbit/64
Mbit
32Mbit/64
Mbit
32Mbit/64
Mbit
32Mbit/64
Mbit
32Mbit/64
Mbit
32Mbit/64
Mbit
32Mbit/64
Mbit
FPGA型号
XC6SLX16
XC6SLX45
XC6SLX16
XC6SLX45
XC6SLX16
XC6SLX45
XC6SLX16
XC6SLX45
温度级
别
工业级
工业级
工业级
工业级
工业级
工业级
工业级
工业级
备注:标配为SOM-TL28377SF-200/16-32MN4MD-I,其他型号请与相关销售人员联系。
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型号参数解释
图 7
8 技术支持
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。
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9 增值服务
主板定制设计
核心板定制设计
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训
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更多帮助
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创龙官网:
技术论坛:
线上商城:
TMS320F2837x、C2000交流群:475426667、486354767
TI中文论坛:/
TI英文论坛:/
TI官网:
TI WIKI:/
FPGA交流群:311416997、101245165
Xilinx官网:
Xilinx论坛:/
Xilinx WIKI:/
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2 典型运用领域 .......................................................................................................................... 6
3 软硬件参数 .............................................................................................................................. 6
4 开发资料 .................................................................................................................................. 9
5 电气特性 .................................................................................................................................. 9
6 机械尺寸图 .............................................................................................................................. 9
7 产品订购型号 ........................................................................................................................ 10
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1 核心板简介
基于TI TMS320F2837x系列的单/双核32位浮点MCU控制器 + Xilinx Spartan-6 FPGA
低功耗处理器;
TI TMS320F2837x主频为200MHz,内部集成单精度浮点单元FPU、三角法数学单元
TMU、复杂数学单元VCA-II、双可编程空置律加速器CLA,包含512KByte/1MByte ROM,
172KByte/204KByte RAM;
MCU内部集成两个零引脚10MHz振荡器,晶体振荡器,看门狗定时器模块,丢失时
钟检测电路,具备I2C、SPI、CAN、ePWM、eQEP、eCAP、McBSP、uPP等总线接口;
FPGA芯片型号为XC6SLX16-2CSG324I,逻辑单元14K个,DSP Slice 32个,可兼容
XC6SLX9/25/45-2CSG324I,平台升级能力强;
TMS320F2837x与FPGA内部通过I2C、uPP、EMIF等总线连接,让FPGA和MCU互联
更简单;
核心板支持EMIF高速接口,同时支持ADC/DAC、ePWM、CAN等电力采集控制接口,
还支持SPI、I2C、UART、USB HOST等常见接口;
采用工业级精密B2B连接器,连接稳定可靠,易插拔,关键大数据接口使用连接器,
保证信号完整性;
提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和SYS/BIOS操作系统。
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艺的8层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,非
常适用于高速数据采集与处理。
SOM-TL2837xF引出丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层
运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
基于创龙提供的丰富Demo程序,用户可同时实现硬件编程和软件编程功能,创龙
将协助客户进行底板设计和调试开发。
2 典型运用领域
电力电子控制(如MMC变流器)
工业电机控制
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图 5 核心板硬件框图
硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
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TI 双核TMS320F28377D/单核TMS320F28377S,主频200MHz,同时兼容双
核TMS320F28379D/单核TMS320F28379S
单核164KByte双核204KByte,外扩512KByte 16bit SRAM
单核512KByte双核1MByte,外扩4MByte SPI NOR Flash
2x 100pin公座,2x 100pin母座,间距0.5mm,合高4.0mm,共400pin
1x供电指示灯
LED
2x用户指示灯
单核1x 6 DMA,双核2x 6 DMA
109x GPIO
4x UART(SCI)
硬件资源
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16x HRPWM
3x eQEP
6x eCAP
1x I2C外接EEPROM
1x EMIF
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8x Sigma-Delta Filter
3x DAC 12bit
1x SPI
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表 2 FPGA端硬件参数
CPU
ROM
Logic Cell
DSP Slice
LED
Xilinx Spartan-6 FPGA XC6SLX16-2CSG324I,兼容XC6SLX9/25/45
64Mbit QSPI NOR FLASH
9152/14579/24051/43661
16/32/38/58
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DSP端软件支持
CCS版本号
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裸机、SYS/BIOS操作系统
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Processor-sdk
4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩
短硬件设计周期;
(2) 提供丰富的Demo以及程序源码;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。
5 电气特性
核心板工作环境
表 4
环境参数
工业级温度
工作电压
最小值
-40°C
/
典型值
/
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最大值
85°C
/
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表 6 核心板型号
型号
SOM-TL28377SF-200/16-32MN4MD-I
SOM-TL28377SF-200/45-32MN4MD-I
SOM-TL28377DF-200/16-32MN4MD-I
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CPU主频
单核200M
Hz
单核200M
Hz
双核200M
Hz
双核200M
Hz
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Hz
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Hz
双核200M
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Hz
SRAM
512KByte
512KByte
512KByte
512KByte
512KByte
512KByte
512KByte
512KByte
Nor Flash
(DSP/FPGA)
32Mbit/64
Mbit
32Mbit/64
Mbit
32Mbit/64
Mbit
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Mbit
32Mbit/64
Mbit
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Mbit
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Mbit
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Mbit
FPGA型号
XC6SLX16
XC6SLX45
XC6SLX16
XC6SLX45
XC6SLX16
XC6SLX45
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温度级
别
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8 技术支持
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
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