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Celeroncpu参数大全

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2024年9月15日发(作者:骆寻绿)

Celeron4

型号

Celeron4

2.1G

Celeron4 2.2G Celeron4 2.3G

Celeron4 2.4G

Celeron4 2.5G Celeron4 2.6G Celeron4 2.7G Celeron4 2.8G

接口类型 Socket 478 Socket 478

核心类型 Northwood Northwood

生产工艺 130纳米 130纳米

核心电压 1.525V

主频

外频

倍频

2.1GHz

1.525V

2.2GHz

Socket 478

Northwood

130纳米

1.525V

2.3GHz

100MHz

23X

L1=32

L2=128

400MHz

适用类型:台式

机,针脚

数:478Pin,封装技

术:FC-PGA2,支持

多媒体指令集,工

作温度:20℃

-75℃,存储温

度:-30℃-80℃,工

作湿度:10%-90%,

存储湿

度:10%-90%

Socket478

Northwood

130纳米

1.525V

2.4GHz

100MHz

24X

L1=32

L2=128

400MHz

Socket 478

Northwood

130纳米

1.525V

2.5GHz

100MHz

25X

L1=32

L2=128

400MHz

Socket 478

Northwood

130纳米

1.525V

2.6GHz

100MHz

26X

L1=32

L2=128

400MHz

Socket 478

Northwood

130纳米

1.525V

2700MHz

100MHz

27X

L1=64

L2=128

400MHz

Socket 478

Northwood

130纳米

1.525V

2.8GHz

100MHz

28X

L1=8

L2=128

400MHz

100MHz 100MHz

21X 22X

L1=32

L2=128

一级缓存 L1=20

二级缓存 L2=128

前端总线

频率

400MHz 400MHz

适用类型:台式机,

针脚数:478Pin,封

装技术:FC-PGA2,

支持多媒体指令

集,工作温度:20℃

-75℃,存储温

度:-30℃-80℃,工

作湿度:10%-90%,

存储湿

度:10%-90%

适用类型

:台式机,

适用类型:台式 适用类型:台式

针脚数:478Pin,封机,针脚数:478Pin,机,针脚数:478Pin,

装技术:FC-PGA2,封装技术:PPGA,封装技

支持多媒体指令支持多媒体指令术:FC-PGA2,支持 L2缓存描述:全速,

集,工作温度:20℃集,工作温度:20℃多媒体指令集,工多媒体指令

-75℃,存储温-75℃,存储温作温度:20℃-75℃,集:MMX,SSE,SSE

度:-30℃-80℃,工度:-30℃-80℃,工存储温度:-30℃2

作湿度:10%-90%,作湿度:10%-90%,-80℃,工作湿

存储湿存储湿度:10%-90%,存储

湿度:10%-90% 度:10%-90%

度:10%-90%

其它性能

CeleronE

芯片厂方 Intel

型号

CeleronE12

00

Intel

CeleronE1400

低端入门

LGA775

Conroe

65纳米

2.0GHz

200MHz

10X

128K

512K

800MHz

双核

Intel

CeleronE1500

低端入门

LGA775

Allendale

65纳米

2.2G

200MHz

11X

2×32K

512K

800MHz

双核

Intel Intel Intel

CeleronE3300

低端入门

LGA775

Wolfdale

45纳米

2.5G

Intel

CeleronE3400

低端入门

LGA775

Wolfdale

45纳米

0

200MHz

13X

Intel

CeleronE3900

低端入门

LGA775

45纳米

1.35V

3.4GHz

Celeron E1600 CeleronE3200

低端入门

LGA 775

Conroe

65纳米

2.4GHz

200MHz

12X

L1=128

L2=512

800MHz

低端入门

LGA775

Wolfdale

45纳米

2.4G

产品定位 低端入门

接口类型 LGA775

核心类型 Conroe

生产工艺 65纳米

主频

外频

倍频

1.6GHz

200MHz

8X

1M

800MHz

双核

1M

800MHz

双核

2×32K

1M

800MHz

一级缓存 L1=64

二级缓存 L2=512

前端总线

频率

800MHz

1M

800MHz

双核

核心数量 双核

64位处

理器

核心电压

or工作功1.2V

HyperTr

ansport

HyperTrans

65W 65W 1.3V 65W 65W 65W 65W

无无

HyperTransport

总线技术

port总线技

总线技术

超线程技支持超线程

Virtualiz

ation(虚

拟化)

技术

Virtualizatio

n(虚拟化)技

指令集:支持

MMX,SSE,S

HyperTransport

总线技术

无HyperTransport

总线技术

无超线程技术 无超线程技术

拟化)技术

持支

拟化)技术

持支

化)技术

Virtualization(虚Virtualization(虚Virtualization(虚拟

其它性能 SE2,SSE3,

Sup-SSE3,E

M64T

支持TDP技术

CeleronD

芯片厂方

型号

接口类型

核心类型

生产工艺

核心电压

主频

外频

倍频

一级缓存

二级缓存

前端总线频率

64位处理器

HT总线技术

超线程技术

TDP技术

Intel

CeleronD310

Socket478

Prescott

90纳米

2.13GHz

133MHz

16X

Intel

CeleronD315

Socket478

Prescott

90纳米

1.4V

2.26GHz

133MHz

17X

L1=16

L2=256

533MHz

Intel

CeleronD320

Socket478

Prescott

90纳米

1.4V

2.4G

133MHz

18X

L1=16

L2=256

533MHz

Intel

CeleronD325

Socket478

Prescott

90纳米

1.4V

2.53GHz

133MHz

19X

L1=16

L2=256

533MHz

Intel Intel Intel Intel

Celeron 326 CeleronD330

LGA 775

Prescott

90纳米

1.4V

2.53GHz

133MHz

19X

L1=16

L2=256

533MHz

Socket478

Prescott

90纳米

1.4V

2.66GHz

133MHz

20X

L1=16

L2=256

533MHz

CeleronD330J CeleronD335

Socket775

Prescott

90纳米

1.4V

2.66GHz

133MHz

20X

L1=16

L2=256

533MHz

Socket478

Prescott

90纳米

1.4V

2.8GHz

133MHz

21X

L1=16

L2=256

533MHz

L1=16

L2=256

533MHz

封装技术:PPGA,

支持多媒体指令

集,工作温度:5℃

Intel病毒防护

技术,(SSE3)指

令集,支持

其它性能

针脚数:478Pin,针脚数:478Pin,

Execute Disable

封装技术:PPGA,封装技术:PPGA,封装技术:PPGA,

支持多媒体指令度:-30℃-90℃,工Bit (EDB)技术,支最大功率为84W

支持多媒体指令支持多媒体指令支持多媒体指令

集 作湿持Enhanced

集 集 集

度:10%-90%,存Intel SpeedStep

封装技术:PPGA,-67℃,存储温

度:10%-90%

湿Technology

(EIST)省电技术

针脚数:478Pin,

芯片厂方

型号

接口类型

核心类型

生产工艺

核心电压

主频

外频

倍频

一级缓存

二级缓存

前端总线频率

64位处理器

HT总线技术

TDP技术

Intel Intel Intel Intel Intel Intel Intel Intel

CeleronD-J346

LGA 775

Prescott

90纳米

1.4V

3.06GHz

133MHz

23X

L1=16

L2=256

533MHz

Celeron D-J 335 CeleronD340

Socket 775

Prescott

90纳米

1.4V最大功率

为84W

2.8GHz

133MHz

21X

L1=16

L2=256

533MHz

Socket478

Prescott

90纳米

1.25/1.4V

2.93GHz

133MHz

22X

L1=28

L2=256

533MHz

CeleronD-J340 CeleronD341

Socket 775

Prescott

90纳米

1.4V

2.9GHz

133MHz

22X

L1=16

L2=256

533MHz

LGA775

Prescott

90纳米

1.4V

2.93GHz

133MHz

22X

16K

L2=256

533MHz

Celeron D 345 CeleronD-J345 CeleronD346

Socket 478

Prescott

90纳米

1.25/1.4V

3.06GHz

133MHz

23X

L1=28

L2=256

533MHz

Socket 775

Prescott

90纳米

1.4V

3.06GHz

133MHz

23X

L1=16

L2=256

533MHz

LGA775

Prescott

90纳米

1.4V

3.06GHz

133MHz

23X

L1=20

L2=256

533MHz

封装模式:775

针 PLGA,支持

多媒体指令集适

用类型:台式机,

支持多媒体指令

集,工作温

度:20℃-75℃,存

储温度:-30℃

-80℃,工作湿度

(℃):10% -90%,

存储湿

度:10%-90%

Intel病毒防护技

术,(SSE3)指令

集,支持

ExecuteDisable

Intel病毒防护技

术,(SSE3)指令

集,支持

封装技术:PPGA,

支持多媒体指令

Bit(EDB)技术,支

EnhancedIntelS

peedStepTechn

ology(EIST)省电

技术/封装模

式:PLGA

针脚数:478Pin,

封装技术:PPGA,

支持多媒体指令

ExecuteDisable

Bit(EDB)技术,支

EnhancedIntelS

peedStepTechn

ology(EIST)省电

技术

其它性能

芯片厂方

型号

接口类型

核心类型

生产工艺

核心电压

主频

外频

倍频

一级缓存

二级缓存

前端总线频率

64位处理器

HT总线技术

超线程技术

TDP技术

Intel

CeleronD347

LGA775

CedarMill

65纳米

1.4V

3.06GHz

133MHz

23X

L1=16

L2=512

533MHz

Intel Intel Intel Intel Intel Intel Intel

Celeron D 350 Celeron D 351 Celeron D 352 Celeron D 355 CeleronD356

Socket 478

Prescott

90纳米

LGA 775

Prescott

90纳米

1.25/1.4V

3.2GHz

133MHz

24X

L1=32

L2=256

533MHz

LGA 775

Cedar Mill

65纳米

1.25/1.4V

3.2GHz

133MHz

24X

L1=28

L2=512

533MHz

支持

LGA 775

Prescott

90纳米

LGA775

CedarMill

65纳米

1.25/1.4V

3.33GHz

133MHz

25X

L1=16

L2=512

533MHz

Celeron D 360 Celeron D 365

LGA 775

Cedar Mill

65纳米

1.25/1.4V

3.46GHz

133MHz

26X

L1=28

L2=512

533MHz

LGA 775

Cedar Mill

65纳米

1.25/1.4V

3.6GHz

133MHz

27X

L1=16

L2=512

533MHz

3.2GHz

133MHz

24X

L1=32

L2=256

533MHz

3.33GHz

133MHz

25X

L1=16

L2=256

533MHz

支持

支持

支持

Intel病毒防护技

术,(SSE3)指令

集,支持

ExecuteDisable

Intel病毒防护

技术,(SSE3)指

令集,支持

其它性能

Bit(EDB)技术,支

EnhancedIntelS

peedStepTechn

ology(EIST)省电

技术

Execute Disable

支持EM64T及

封装模式:PLGA Bit (EDB) 技术,支

ExecuteBit功能

持Enhanced

Intel SpeedStep

Technology

(EIST)省电技术

2024年9月15日发(作者:骆寻绿)

Celeron4

型号

Celeron4

2.1G

Celeron4 2.2G Celeron4 2.3G

Celeron4 2.4G

Celeron4 2.5G Celeron4 2.6G Celeron4 2.7G Celeron4 2.8G

接口类型 Socket 478 Socket 478

核心类型 Northwood Northwood

生产工艺 130纳米 130纳米

核心电压 1.525V

主频

外频

倍频

2.1GHz

1.525V

2.2GHz

Socket 478

Northwood

130纳米

1.525V

2.3GHz

100MHz

23X

L1=32

L2=128

400MHz

适用类型:台式

机,针脚

数:478Pin,封装技

术:FC-PGA2,支持

多媒体指令集,工

作温度:20℃

-75℃,存储温

度:-30℃-80℃,工

作湿度:10%-90%,

存储湿

度:10%-90%

Socket478

Northwood

130纳米

1.525V

2.4GHz

100MHz

24X

L1=32

L2=128

400MHz

Socket 478

Northwood

130纳米

1.525V

2.5GHz

100MHz

25X

L1=32

L2=128

400MHz

Socket 478

Northwood

130纳米

1.525V

2.6GHz

100MHz

26X

L1=32

L2=128

400MHz

Socket 478

Northwood

130纳米

1.525V

2700MHz

100MHz

27X

L1=64

L2=128

400MHz

Socket 478

Northwood

130纳米

1.525V

2.8GHz

100MHz

28X

L1=8

L2=128

400MHz

100MHz 100MHz

21X 22X

L1=32

L2=128

一级缓存 L1=20

二级缓存 L2=128

前端总线

频率

400MHz 400MHz

适用类型:台式机,

针脚数:478Pin,封

装技术:FC-PGA2,

支持多媒体指令

集,工作温度:20℃

-75℃,存储温

度:-30℃-80℃,工

作湿度:10%-90%,

存储湿

度:10%-90%

适用类型

:台式机,

适用类型:台式 适用类型:台式

针脚数:478Pin,封机,针脚数:478Pin,机,针脚数:478Pin,

装技术:FC-PGA2,封装技术:PPGA,封装技

支持多媒体指令支持多媒体指令术:FC-PGA2,支持 L2缓存描述:全速,

集,工作温度:20℃集,工作温度:20℃多媒体指令集,工多媒体指令

-75℃,存储温-75℃,存储温作温度:20℃-75℃,集:MMX,SSE,SSE

度:-30℃-80℃,工度:-30℃-80℃,工存储温度:-30℃2

作湿度:10%-90%,作湿度:10%-90%,-80℃,工作湿

存储湿存储湿度:10%-90%,存储

湿度:10%-90% 度:10%-90%

度:10%-90%

其它性能

CeleronE

芯片厂方 Intel

型号

CeleronE12

00

Intel

CeleronE1400

低端入门

LGA775

Conroe

65纳米

2.0GHz

200MHz

10X

128K

512K

800MHz

双核

Intel

CeleronE1500

低端入门

LGA775

Allendale

65纳米

2.2G

200MHz

11X

2×32K

512K

800MHz

双核

Intel Intel Intel

CeleronE3300

低端入门

LGA775

Wolfdale

45纳米

2.5G

Intel

CeleronE3400

低端入门

LGA775

Wolfdale

45纳米

0

200MHz

13X

Intel

CeleronE3900

低端入门

LGA775

45纳米

1.35V

3.4GHz

Celeron E1600 CeleronE3200

低端入门

LGA 775

Conroe

65纳米

2.4GHz

200MHz

12X

L1=128

L2=512

800MHz

低端入门

LGA775

Wolfdale

45纳米

2.4G

产品定位 低端入门

接口类型 LGA775

核心类型 Conroe

生产工艺 65纳米

主频

外频

倍频

1.6GHz

200MHz

8X

1M

800MHz

双核

1M

800MHz

双核

2×32K

1M

800MHz

一级缓存 L1=64

二级缓存 L2=512

前端总线

频率

800MHz

1M

800MHz

双核

核心数量 双核

64位处

理器

核心电压

or工作功1.2V

HyperTr

ansport

HyperTrans

65W 65W 1.3V 65W 65W 65W 65W

无无

HyperTransport

总线技术

port总线技

总线技术

超线程技支持超线程

Virtualiz

ation(虚

拟化)

技术

Virtualizatio

n(虚拟化)技

指令集:支持

MMX,SSE,S

HyperTransport

总线技术

无HyperTransport

总线技术

无超线程技术 无超线程技术

拟化)技术

持支

拟化)技术

持支

化)技术

Virtualization(虚Virtualization(虚Virtualization(虚拟

其它性能 SE2,SSE3,

Sup-SSE3,E

M64T

支持TDP技术

CeleronD

芯片厂方

型号

接口类型

核心类型

生产工艺

核心电压

主频

外频

倍频

一级缓存

二级缓存

前端总线频率

64位处理器

HT总线技术

超线程技术

TDP技术

Intel

CeleronD310

Socket478

Prescott

90纳米

2.13GHz

133MHz

16X

Intel

CeleronD315

Socket478

Prescott

90纳米

1.4V

2.26GHz

133MHz

17X

L1=16

L2=256

533MHz

Intel

CeleronD320

Socket478

Prescott

90纳米

1.4V

2.4G

133MHz

18X

L1=16

L2=256

533MHz

Intel

CeleronD325

Socket478

Prescott

90纳米

1.4V

2.53GHz

133MHz

19X

L1=16

L2=256

533MHz

Intel Intel Intel Intel

Celeron 326 CeleronD330

LGA 775

Prescott

90纳米

1.4V

2.53GHz

133MHz

19X

L1=16

L2=256

533MHz

Socket478

Prescott

90纳米

1.4V

2.66GHz

133MHz

20X

L1=16

L2=256

533MHz

CeleronD330J CeleronD335

Socket775

Prescott

90纳米

1.4V

2.66GHz

133MHz

20X

L1=16

L2=256

533MHz

Socket478

Prescott

90纳米

1.4V

2.8GHz

133MHz

21X

L1=16

L2=256

533MHz

L1=16

L2=256

533MHz

封装技术:PPGA,

支持多媒体指令

集,工作温度:5℃

Intel病毒防护

技术,(SSE3)指

令集,支持

其它性能

针脚数:478Pin,针脚数:478Pin,

Execute Disable

封装技术:PPGA,封装技术:PPGA,封装技术:PPGA,

支持多媒体指令度:-30℃-90℃,工Bit (EDB)技术,支最大功率为84W

支持多媒体指令支持多媒体指令支持多媒体指令

集 作湿持Enhanced

集 集 集

度:10%-90%,存Intel SpeedStep

封装技术:PPGA,-67℃,存储温

度:10%-90%

湿Technology

(EIST)省电技术

针脚数:478Pin,

芯片厂方

型号

接口类型

核心类型

生产工艺

核心电压

主频

外频

倍频

一级缓存

二级缓存

前端总线频率

64位处理器

HT总线技术

TDP技术

Intel Intel Intel Intel Intel Intel Intel Intel

CeleronD-J346

LGA 775

Prescott

90纳米

1.4V

3.06GHz

133MHz

23X

L1=16

L2=256

533MHz

Celeron D-J 335 CeleronD340

Socket 775

Prescott

90纳米

1.4V最大功率

为84W

2.8GHz

133MHz

21X

L1=16

L2=256

533MHz

Socket478

Prescott

90纳米

1.25/1.4V

2.93GHz

133MHz

22X

L1=28

L2=256

533MHz

CeleronD-J340 CeleronD341

Socket 775

Prescott

90纳米

1.4V

2.9GHz

133MHz

22X

L1=16

L2=256

533MHz

LGA775

Prescott

90纳米

1.4V

2.93GHz

133MHz

22X

16K

L2=256

533MHz

Celeron D 345 CeleronD-J345 CeleronD346

Socket 478

Prescott

90纳米

1.25/1.4V

3.06GHz

133MHz

23X

L1=28

L2=256

533MHz

Socket 775

Prescott

90纳米

1.4V

3.06GHz

133MHz

23X

L1=16

L2=256

533MHz

LGA775

Prescott

90纳米

1.4V

3.06GHz

133MHz

23X

L1=20

L2=256

533MHz

封装模式:775

针 PLGA,支持

多媒体指令集适

用类型:台式机,

支持多媒体指令

集,工作温

度:20℃-75℃,存

储温度:-30℃

-80℃,工作湿度

(℃):10% -90%,

存储湿

度:10%-90%

Intel病毒防护技

术,(SSE3)指令

集,支持

ExecuteDisable

Intel病毒防护技

术,(SSE3)指令

集,支持

封装技术:PPGA,

支持多媒体指令

Bit(EDB)技术,支

EnhancedIntelS

peedStepTechn

ology(EIST)省电

技术/封装模

式:PLGA

针脚数:478Pin,

封装技术:PPGA,

支持多媒体指令

ExecuteDisable

Bit(EDB)技术,支

EnhancedIntelS

peedStepTechn

ology(EIST)省电

技术

其它性能

芯片厂方

型号

接口类型

核心类型

生产工艺

核心电压

主频

外频

倍频

一级缓存

二级缓存

前端总线频率

64位处理器

HT总线技术

超线程技术

TDP技术

Intel

CeleronD347

LGA775

CedarMill

65纳米

1.4V

3.06GHz

133MHz

23X

L1=16

L2=512

533MHz

Intel Intel Intel Intel Intel Intel Intel

Celeron D 350 Celeron D 351 Celeron D 352 Celeron D 355 CeleronD356

Socket 478

Prescott

90纳米

LGA 775

Prescott

90纳米

1.25/1.4V

3.2GHz

133MHz

24X

L1=32

L2=256

533MHz

LGA 775

Cedar Mill

65纳米

1.25/1.4V

3.2GHz

133MHz

24X

L1=28

L2=512

533MHz

支持

LGA 775

Prescott

90纳米

LGA775

CedarMill

65纳米

1.25/1.4V

3.33GHz

133MHz

25X

L1=16

L2=512

533MHz

Celeron D 360 Celeron D 365

LGA 775

Cedar Mill

65纳米

1.25/1.4V

3.46GHz

133MHz

26X

L1=28

L2=512

533MHz

LGA 775

Cedar Mill

65纳米

1.25/1.4V

3.6GHz

133MHz

27X

L1=16

L2=512

533MHz

3.2GHz

133MHz

24X

L1=32

L2=256

533MHz

3.33GHz

133MHz

25X

L1=16

L2=256

533MHz

支持

支持

支持

Intel病毒防护技

术,(SSE3)指令

集,支持

ExecuteDisable

Intel病毒防护

技术,(SSE3)指

令集,支持

其它性能

Bit(EDB)技术,支

EnhancedIntelS

peedStepTechn

ology(EIST)省电

技术

Execute Disable

支持EM64T及

封装模式:PLGA Bit (EDB) 技术,支

ExecuteBit功能

持Enhanced

Intel SpeedStep

Technology

(EIST)省电技术

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