2024年9月24日发(作者：图门醉山)
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保密
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Amoi Customer Service Center
E78
Total pages：共
32页
E78技术资料
共22页 第１页
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目录与索引
一、外观效果图....................................................................３
二、元件分解图（拆机爆炸图）........................................３
三、拆机步骤及拆机注意事项............................................４
四、装机步骤及装机注意事项............................................９
五、新品功能介绍及主要功能设置................................１４
六、主要技术指标............................................................１４
七、元件分布图及说明....................................................１６
八、同步、升级操作指南................................................１９
共22页 第２页
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一、外观效果图
二、元件分解图（拆机爆炸图）
共22页 第３页
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三、拆机步骤及拆机注意事项
1、利用螺丝刀捅破保修标贴后拆下手机背壳上的6个螺丝（注意螺丝刀力矩为1.0±）
6
1
5
2
3
4
2、拆手机面壳―――
A、利用拆机卡延面壳缝隙处插入，再按箭头所示方向将四边的卡扣划开（如图1）；
B、将面壳向后上方左右掰动（如图2），最终取出面壳（如图3）；注意不能把卡扣掰断。
图2
图1
共22页 第４页
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图3
3、按键板：
A、用镊子将MIC与马达从其槽位中取出;
B、松开按键板的连接器，取出按键板(注意其有背胶固定于金属支架上)；
MIC
马达
按键板后
有背胶
4、取烙铁，将MIC和马达拆下：
MIC焊点
马达焊点
共22页 第５页
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5、拆LCD模块---先松开其连接器，再取出LCD模块（注意其有背胶固定）
6、拆下金属支架的螺丝（注意螺丝刀力矩为1.0±）
1
3
2
7、取出金属板：
共22页 第６页
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8、拆主板---
先从这端取
出
电源侧键
此滚轮处有个
卡扣
9、取下电源侧键各摄像键：
摄像侧键
10、拆摄像头----松开其FPC接口，取出；
（如右图）
摄像头
共22页 第７页
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11、拆指示灯柱（如右图）-----
稍用力将其往上拔起；
12、拆下天线------
先松
开此
卡扣
13、拆出的主板：
主板正面
指示灯柱
再松
开此
卡扣
主板反面
共22页 第８页
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四、装机步骤及装机注意事项
1、装侧键——
A、取一电源侧键，按图1示方向，将其装到背壳上；
B、取一摄像侧键，按图3所示，将其装到背壳上；
电源侧键
图1
摄像侧键
图2
USB孔塞
图3
2、装天线与摄像头---
天线
图1、装天线
摄像头
天线卡扣
摄像头
图2、装摄像头
共22页 第９页
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3、装主板——
A、按箭头方向装入主板一边
B、依着背壳边沿再将另一边装入
4、装按键金属支架
A、取一指示灯背胶贴到指示灯柱背面上（如图1）并撕去其离心纸；
B、对准板上的2个定位孔，将指示灯柱装到主板上（如图2）；
C、取一按键金属支架将其有对称的两个卡扣（如图3），装入背壳中；
指示灯柱
此滚轮先卡
入背壳中
指示灯
背胶
图1
此三个螺
丝孔必须
对准
图2
先将这两个
对称卡扣定
位好
图3
共22页 第１０页
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5、锁按键金属支架----
如右图顺序将主板螺钉锁入
注意：螺丝刀力矩：1.0±
2
1
3
6、焊MIC和马达----注意红线对应焊接‘+’极；
MIC
7、装按键板----
A、在按键金属支架上贴上一背胶纸（如图1）
B、装按键板FPC，并固定按键板（如图2）
C、将MIC套上MIC套再固定到其槽位中（如图3）
D、将马达装入其槽位（如图3）
共22页 第１１页
马达
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以此为
界线
图1
8、装LCD模块----
背胶
MIC槽位
图2
马达槽位
图3
LCD连接器
共22页 第１２页
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9、面壳加工----
受话器
主视窗
LCD泡棉
主按键
10、装面壳----
共22页 第１３页
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11、锁整机
1
3
6
5
4
2
五、新品功能介绍及主要功能设置（如：浏览器、网络摄像头、调制解调器、彩信等设置）
操作系统：WindowsMobile 5.0 For Smartphone
2.46’’ QVGA TFT LCD横屏
2.0M Camera
支持扩展存储卡
内置BlueTooth
支持Java
128M NANDFLASH，兼容256MB
内置Push E-mail client
支持四频，85MHz
六、主要技术指标
频率范围：
900MHz TDMA系统的基本频段：
基站发射，移动台接收：925~960MHz
基站接收，移动台发射：880~915MHz
1800MHz TDMA系统的基本频段：
基站发射，移动台接收：1805~1880MHz
基站接收，移动台发射：1710~1785MHz
共22页 第１４页
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1900MHz TDMA系统的基本频段：
基站发射，移动台接收：1930~1990MHz
基站接收，移动台发射：1850~1910MHz
载波频率间隔：200KHz
频率及相位误差：
频率误差：≤1×10-7
相位误差：均方根≤5°，最大峰值偏差≤20°
发射功率：
900MHz频段：≤2W（33dBm）
1800MHz频段：≤1W（30dBm）
1900MHz频段：≤1W（30dBm）
标称比特误码率BER：
静态信道BER：≤10-4
EQ50信道BER：≤3%
参考灵敏度电平：
900MHz频段TDMA等级4移动台：-102dBm
1800MHz频段TDMA等级1移动台：-100dBm
1900MHz频段TDMA等级1移动台：-100dBm
共22页 第１５页
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七、元件分布图及说明
名称
Camera连接器
LED指示灯
蓝牙IC
位号
J702
LED1201
U500
主要说明
Camera接口，连焊或不良会引起死机，拍照或者摄像异常
连焊或者虚焊会引起LED不亮或显示颜色异常
不良会造成蓝牙无法打开或关闭、不能搜索连接、不能传输数
据或系统功耗增加等异常
共22页 第１６页
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蓝牙晶振
侧键
带通滤波器
GSM ASIC
MCP
按键扩展IC
按键连接器
RF_LDO
LCD连接器
EMI器件
X501 19.2MHz晶振，不良会造成蓝牙无法打开、不能搜索连接、不
能传输数据等异常
SW301、SW805 不良会引起按键无效
SW802、SW803
U501
U101
U401
U1202
J810
RF_LDO
J701
U701、U702、
U703、U704、
U705、U706、
U707
U708、U709、
U710
D900
X901
U901
蓝牙带通滤波器，不良会不能搜索连接或搜索连接距离变短、
不能传输数据等异常
数字基带处理芯片，包括ARM 处理器和数字信号处理器
不良会引起不开机、充电无电流、不充电、无网络等
64MbRAM 和128Mb 的FLASH，用来存储程序和数据
不良会引起不开机、无法升级
全键盘扩展IC，不良会按键无效、串键或响应异常
按键接口，连焊、虚焊或接触不良会引起按键无效或者串键、
键盘背光不亮或异常、马达和麦克风无效等异常
射频用LDO，不良会引起电流大不开机，
无法开启通话
LCD接口，连焊会引起不开机，不显示或者显示异常
不良会造成显示异常或者无显示
EMI器件
变容二极管
26M晶振
GSM GPRS
TRANSCEIVER
Camera LDO
射频PA
受话器触点
不良会造成camera异常
不良、方向贴反、连焊或者虚焊会引起不开机
射频晶振，不良会不开机
主要实现把射频信号转变成低频的IQ信号，或者把IQ
信号转变成射频信号，不良将引起信号差，无法开启
通话
不良将引起Camera工作异常
手机射频放大IC，不良会引起电流大不开机，功率低，无发射
接触不良会引起受话器无声，或声音异常
U806
U902
REC601
共22页 第１７页
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共22页 第１８页
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芯片名称
天线连接器
扬声器
USB连接器
T-SIM卡座
电池连接器
备用电池
PMIC AND AUDIO
IC
蓝牙天线
背光整流二极管
32.768k晶振
SPK PA
REC PA
Camera LDO
滚轮
闪光灯
EMI
位号
ANT901
B602
CN1
J502
J603
BAT1
U300
主要说明
GSM天线连接器，接触不良会引起信号差、无网络
接触不良会引起扬声器无声或声音异常
10芯USB连接器，连焊、虚焊或不良会引起不能升级、USB不识
别、耳机异常等。
T-flash和SIM卡二合一卡座，连焊、虚焊或不良会引起T-flash
无法识别或不能读写，SIM卡无法识别
连焊、虚焊或不良会引起不能开机等异常
为系统备用电池，不良会引起时间丢失
模拟基带处理芯片，包括电源管理和模拟信号处理两部分，位
置偏移、不良会引起不开机、短路、充电无电流、不充电、无
网络等
不良会引起蓝牙无法搜索连接、无法传输数据或传输距离变短
不良会引起键盘背光和LCD背光不亮
为系统标准时钟源，不良会引起系统时间不准确或异常
为扬声器功率放大器，不良会引起扬声器无声或声音异常，手
机不开机，开机电流大等异常
为耳机功率放大器，不良会引起耳机无声或声音异常，手机不
开机，开机电流大等异常
不良将引起Camera工作异常
不良会引起滚轮按键无效
不良会引起闪光灯不亮，不闪光等异常
不良会造成拍照摄像异常
ANT501
D302
X301
U602
U603
U807
SW1101
LED701
U505
八、同步、升级操作指南
一）、在升级手机的电脑上安装ActiveSync。
二)、运行ActiveSync。
进入File〉Connection Settings
共22页 第１９页
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不选“Allow USB connections”
以后每次电脑重新开机，以上设置均会保留。
三)、运行升级工具“AmoiFlash”
升级工具界面如下:
共22页 第２０页
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点击浏览,选择要升级的文件。
将USB线接到手机上,按住返回键,再按电源键,出现downloade界面。电脑的“设备管理器”出现如下图所示的
“Microsoft USB sync”表示手机已经可以进行升级。
注意：有时手机出现“downloade”界面时，电脑的“设备管理器”显示为“无法识别的USB设备”。如果发生此种情
况要将手机的电池去下重新进入“downloade”界面。
点击烧录,出现进度条,表示开始烧录.
共22页 第２１页
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烧录其他手机重复“步骤三”。
四)、出现update success.表示烧录成功。
共22页 第２２页
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E78技术资料
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目录与索引
一、外观效果图....................................................................３
二、元件分解图（拆机爆炸图）........................................３
三、拆机步骤及拆机注意事项............................................４
四、装机步骤及装机注意事项............................................９
五、新品功能介绍及主要功能设置................................１４
六、主要技术指标............................................................１４
七、元件分布图及说明....................................................１６
八、同步、升级操作指南................................................１９
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一、外观效果图
二、元件分解图（拆机爆炸图）
共22页 第３页
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三、拆机步骤及拆机注意事项
1、利用螺丝刀捅破保修标贴后拆下手机背壳上的6个螺丝（注意螺丝刀力矩为1.0±）
6
1
5
2
3
4
2、拆手机面壳―――
A、利用拆机卡延面壳缝隙处插入，再按箭头所示方向将四边的卡扣划开（如图1）；
B、将面壳向后上方左右掰动（如图2），最终取出面壳（如图3）；注意不能把卡扣掰断。
图2
图1
共22页 第４页
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图3
3、按键板：
A、用镊子将MIC与马达从其槽位中取出;
B、松开按键板的连接器，取出按键板(注意其有背胶固定于金属支架上)；
MIC
马达
按键板后
有背胶
4、取烙铁，将MIC和马达拆下：
MIC焊点
马达焊点
共22页 第５页
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5、拆LCD模块---先松开其连接器，再取出LCD模块（注意其有背胶固定）
6、拆下金属支架的螺丝（注意螺丝刀力矩为1.0±）
1
3
2
7、取出金属板：
共22页 第６页
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8、拆主板---
先从这端取
出
电源侧键
此滚轮处有个
卡扣
9、取下电源侧键各摄像键：
摄像侧键
10、拆摄像头----松开其FPC接口，取出；
（如右图）
摄像头
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11、拆指示灯柱（如右图）-----
稍用力将其往上拔起；
12、拆下天线------
先松
开此
卡扣
13、拆出的主板：
主板正面
指示灯柱
再松
开此
卡扣
主板反面
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四、装机步骤及装机注意事项
1、装侧键——
A、取一电源侧键，按图1示方向，将其装到背壳上；
B、取一摄像侧键，按图3所示，将其装到背壳上；
电源侧键
图1
摄像侧键
图2
USB孔塞
图3
2、装天线与摄像头---
天线
图1、装天线
摄像头
天线卡扣
摄像头
图2、装摄像头
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3、装主板——
A、按箭头方向装入主板一边
B、依着背壳边沿再将另一边装入
4、装按键金属支架
A、取一指示灯背胶贴到指示灯柱背面上（如图1）并撕去其离心纸；
B、对准板上的2个定位孔，将指示灯柱装到主板上（如图2）；
C、取一按键金属支架将其有对称的两个卡扣（如图3），装入背壳中；
指示灯柱
此滚轮先卡
入背壳中
指示灯
背胶
图1
此三个螺
丝孔必须
对准
图2
先将这两个
对称卡扣定
位好
图3
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5、锁按键金属支架----
如右图顺序将主板螺钉锁入
注意：螺丝刀力矩：1.0±
2
1
3
6、焊MIC和马达----注意红线对应焊接‘+’极；
MIC
7、装按键板----
A、在按键金属支架上贴上一背胶纸（如图1）
B、装按键板FPC，并固定按键板（如图2）
C、将MIC套上MIC套再固定到其槽位中（如图3）
D、将马达装入其槽位（如图3）
共22页 第１１页
马达
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以此为
界线
图1
8、装LCD模块----
背胶
MIC槽位
图2
马达槽位
图3
LCD连接器
共22页 第１２页
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9、面壳加工----
受话器
主视窗
LCD泡棉
主按键
10、装面壳----
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11、锁整机
1
3
6
5
4
2
五、新品功能介绍及主要功能设置（如：浏览器、网络摄像头、调制解调器、彩信等设置）
操作系统：WindowsMobile 5.0 For Smartphone
2.46’’ QVGA TFT LCD横屏
2.0M Camera
支持扩展存储卡
内置BlueTooth
支持Java
128M NANDFLASH，兼容256MB
内置Push E-mail client
支持四频，85MHz
六、主要技术指标
频率范围：
900MHz TDMA系统的基本频段：
基站发射，移动台接收：925~960MHz
基站接收，移动台发射：880~915MHz
1800MHz TDMA系统的基本频段：
基站发射，移动台接收：1805~1880MHz
基站接收，移动台发射：1710~1785MHz
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1900MHz TDMA系统的基本频段：
基站发射，移动台接收：1930~1990MHz
基站接收，移动台发射：1850~1910MHz
载波频率间隔：200KHz
频率及相位误差：
频率误差：≤1×10-7
相位误差：均方根≤5°，最大峰值偏差≤20°
发射功率：
900MHz频段：≤2W（33dBm）
1800MHz频段：≤1W（30dBm）
1900MHz频段：≤1W（30dBm）
标称比特误码率BER：
静态信道BER：≤10-4
EQ50信道BER：≤3%
参考灵敏度电平：
900MHz频段TDMA等级4移动台：-102dBm
1800MHz频段TDMA等级1移动台：-100dBm
1900MHz频段TDMA等级1移动台：-100dBm
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七、元件分布图及说明
名称
Camera连接器
LED指示灯
蓝牙IC
位号
J702
LED1201
U500
主要说明
Camera接口，连焊或不良会引起死机，拍照或者摄像异常
连焊或者虚焊会引起LED不亮或显示颜色异常
不良会造成蓝牙无法打开或关闭、不能搜索连接、不能传输数
据或系统功耗增加等异常
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蓝牙晶振
侧键
带通滤波器
GSM ASIC
MCP
按键扩展IC
按键连接器
RF_LDO
LCD连接器
EMI器件
X501 19.2MHz晶振，不良会造成蓝牙无法打开、不能搜索连接、不
能传输数据等异常
SW301、SW805 不良会引起按键无效
SW802、SW803
U501
U101
U401
U1202
J810
RF_LDO
J701
U701、U702、
U703、U704、
U705、U706、
U707
U708、U709、
U710
D900
X901
U901
蓝牙带通滤波器，不良会不能搜索连接或搜索连接距离变短、
不能传输数据等异常
数字基带处理芯片，包括ARM 处理器和数字信号处理器
不良会引起不开机、充电无电流、不充电、无网络等
64MbRAM 和128Mb 的FLASH，用来存储程序和数据
不良会引起不开机、无法升级
全键盘扩展IC，不良会按键无效、串键或响应异常
按键接口，连焊、虚焊或接触不良会引起按键无效或者串键、
键盘背光不亮或异常、马达和麦克风无效等异常
射频用LDO，不良会引起电流大不开机，
无法开启通话
LCD接口，连焊会引起不开机，不显示或者显示异常
不良会造成显示异常或者无显示
EMI器件
变容二极管
26M晶振
GSM GPRS
TRANSCEIVER
Camera LDO
射频PA
受话器触点
不良会造成camera异常
不良、方向贴反、连焊或者虚焊会引起不开机
射频晶振，不良会不开机
主要实现把射频信号转变成低频的IQ信号，或者把IQ
信号转变成射频信号，不良将引起信号差，无法开启
通话
不良将引起Camera工作异常
手机射频放大IC，不良会引起电流大不开机，功率低，无发射
接触不良会引起受话器无声，或声音异常
U806
U902
REC601
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芯片名称
天线连接器
扬声器
USB连接器
T-SIM卡座
电池连接器
备用电池
PMIC AND AUDIO
IC
蓝牙天线
背光整流二极管
32.768k晶振
SPK PA
REC PA
Camera LDO
滚轮
闪光灯
EMI
位号
ANT901
B602
CN1
J502
J603
BAT1
U300
主要说明
GSM天线连接器，接触不良会引起信号差、无网络
接触不良会引起扬声器无声或声音异常
10芯USB连接器，连焊、虚焊或不良会引起不能升级、USB不识
别、耳机异常等。
T-flash和SIM卡二合一卡座，连焊、虚焊或不良会引起T-flash
无法识别或不能读写，SIM卡无法识别
连焊、虚焊或不良会引起不能开机等异常
为系统备用电池，不良会引起时间丢失
模拟基带处理芯片，包括电源管理和模拟信号处理两部分，位
置偏移、不良会引起不开机、短路、充电无电流、不充电、无
网络等
不良会引起蓝牙无法搜索连接、无法传输数据或传输距离变短
不良会引起键盘背光和LCD背光不亮
为系统标准时钟源，不良会引起系统时间不准确或异常
为扬声器功率放大器，不良会引起扬声器无声或声音异常，手
机不开机，开机电流大等异常
为耳机功率放大器，不良会引起耳机无声或声音异常，手机不
开机，开机电流大等异常
不良将引起Camera工作异常
不良会引起滚轮按键无效
不良会引起闪光灯不亮，不闪光等异常
不良会造成拍照摄像异常
ANT501
D302
X301
U602
U603
U807
SW1101
LED701
U505
八、同步、升级操作指南
一）、在升级手机的电脑上安装ActiveSync。
二)、运行ActiveSync。
进入File〉Connection Settings
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不选“Allow USB connections”
以后每次电脑重新开机，以上设置均会保留。
三)、运行升级工具“AmoiFlash”
升级工具界面如下:
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点击浏览,选择要升级的文件。
将USB线接到手机上,按住返回键,再按电源键,出现downloade界面。电脑的“设备管理器”出现如下图所示的
“Microsoft USB sync”表示手机已经可以进行升级。
注意：有时手机出现“downloade”界面时，电脑的“设备管理器”显示为“无法识别的USB设备”。如果发生此种情
况要将手机的电池去下重新进入“downloade”界面。
点击烧录,出现进度条,表示开始烧录.
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烧录其他手机重复“步骤三”。
四)、出现update success.表示烧录成功。
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