2024年10月11日发(作者：黎澄)
UBM官方拆解iPhone4S
我们找到了什么？iPhone4S和2010年夏天推出的iPhone4有何不同？首先是一款型号就能在不同的GSM和CDMA制
式运营商网络下使用。这不令人惊讶，Verizon版iPhone4已经展示出这样的潜力，该型号采用高通MDM6600基带芯片，
适用于GSM和CDMA标准。
“全球通手机”的基础已经在这里，iPhone4S所用的高通MDM6610证实了我们之前的猜测。不仅如此，这也确定了苹果的
基带供应商从英飞凌转向高通。高通不仅取得MDM6610设计胜利，也将RTR8605RF收发器和PM8028电源管理设备送
进iPhone4S。
另一大赢家是博通。博通不但守住iPhone4上取得的位置，还说服苹果升级到新款产品，BCM4330802.11nWiFi/蓝牙/FM
无线芯片。这是博通该型号芯片在颇受欢迎的三星GalaxySII手机之后的又一次重大胜利。
CirrusLogic和DialogSemiconductor的升级型号芯片也在出现在iPhone4S上。苹果选择了CLI1560B0音频解码器，由
iPhone4的CLI1495升级而来。苹果同时还将电源管理IC从之前的D1815A升级到D1881A。
iPhone4S相对于iPhone4的第二个大改变在iPad2发布时就已经有过暗示。苹果A5双核处理器的到来对于熟悉苹果用
平板试水新处理器的人来说应该不是意外。iPad在iPhone4之前用上A4处理器，iPad2采用A5处理器预示着iPhone4S
也会采用同款处理器。
UBM官方拆解iPhone4S
上网日期:2011年10月18日
关键字：iPhone4S拆解iPhone4SiPhone4拆解
主要元器件列表
iPhone4S的主要元器件：
-苹果A5双核处理器——采用堆叠封装实现
-ElpidaB4064B2PF-8D-F——Elpida512MB低功耗DDR2DRAM内存(SI#26521)
-高通RTR8605多模RF收发器
-AGD82132——意法微电子L3G4200DH3轴数字MEMS陀螺仪模块（st）
-33DH——意法微电子LIS331DLH3轴MEMS加速计模块
-苹果338S0987——CirrusLogicCLI1560B0音频解码器
-TriQuintTQM9M9030多模四波段功率放大模块
-TriQuintTQM666052bias控制功率放大器
-AvagoACPM-7381-TR1UMTS21004x4功率放大器
-SkyworksSKY77464-20WCDMA/HSUPA波段负载不敏感功率放大模块
-高通MDM6610基带芯片解决方案
-高通PM8028功率放大IC
-Apple338S0973——DialogSemiconductorD1881A电源管理芯片
-东芝THGVX1G7D2GLA0816GBMLCNAND闪存
-MurataSWSS1919013——包括博通BCM4330MAC/基带/无线芯片，整合蓝牙和FM收发器的无线模块。
苹果A5处理器
继苹果iPad2之后，苹果A5双核处理器也出现在iPhone4S上。苹果A5处理器有两个ARM内核，支持低功耗DDR2DRAM
内存。
iPhone4S所用的A5处理器和iPad2所用版本几乎完全相同，表明它也采用45nm工艺节点。需要剖面图才能判断这一版
本A5是否转交给三星以外的公司(比如台积电)生产，不过目前的迹象表明它很可能还是由三星生产。
高通MDM6610
高通MDM6610芯片是MDM6600的迭代，属于高通Gobi连接解决方案产品线的一员。就像去年晚些时候发布的CDMA
版苹果iPhone4所用的MDM6600一样，MDM6610支持多模：GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA、HSPA+以及1xEV-DO
标准。拆解后可以很明显看出MDM6610采用单芯片设计。拆解同时还发现MDM6610的基带和收发器放在不同的裸片上。
下面是MDM6600的裸片照片，新的裸片照片在UBMTechInsights网站上。
拆解1：包装内容
iPhone4S盒子里的配件包括手册、耳机、USB线和充电器。
拆解2：手机
UBMTechInsights所拆解iPhone4S的近照
拆解3：SIM卡移除后
iPhone4SSIM卡移除后
拆解4：前面板移除后
iPhone4S前面板移除后
拆解5
拆解6：电池移除后
iPhone4S电池移除后
拆解7
拆解8
拆解9
拆解10
摄像头部分
博通BCM4330
博通BCM4330裸片照片
ElpidaB240ABB-LPDDR2内存
ElpidaB240ABB-LPDDR2内存剖面图近照
三星k4P2G324EC
三星k4P2G324EC
iSuppli
拆解报告：解密
iPhone4S
的低调创新
从外部看，iPhone4S可能会由于缺乏新特性让不少人失望。但这位iPhone产品线最新成员的内在其实有着大量创新。根
据IHSiSuppli的最新拆解分析，iPhone4S内置带有Avago技术有限公司独特定制模块的新无线模块、首次出现在苹果
iPhone产品中的Hynix(海力士半导体)NAND闪存。
内置16GBNAND闪存的基础款iPhone4S机型物料成本(BOM)为188美元，加上8美元制造成本后为196美元。其它iPhone
4S型号和基础款基本相同，唯一的例外是NAND闪存，32GB中端型号为207美元、64GB高端型号为245美元。
请注意这些拆解评估只是初步的，而且只计入硬件成本，不包括软件、授权费等其它开支。
“尽管iPhone4S与已经上市的两款iPhone4有很多共同的设计元素，但新设备作为一款全球手机在设计和原件方面有不少
出彩的变化。”IHS拆解服务高级总监AndrewRassweiler表示，“当中最重要的变化是来自Avago的定制部件，可以让iPhone
4S在全球多个无线系统下使用的同时保持低成本。其它出人意料的发展还包括4S采用了海力士的NAND闪存。HIS之前
已经确认闪存将由多家厂商供货，但这还是我们第一次在iPhone里看到海力士NAND闪存。之前的iPhone、iPad拆解里
看到的都是三星电子或东芝的闪存。”
无线部分大升级
iPhone4S的无线部分相对该系列之前产品有着显著升级，采用支持苹果全球所有无线服务合作伙伴所用标准的双模设计。
这是一个独特的设计路线，绝大多数手机厂商的产品都在通过不同的子系统支持不同运营商标准。这也是iPhone4基础上
的一大升级，当时需要通过两个型号分别支持HSPA和CDMA网络。
了解Avago
赋予iPhone4S全球能力的重要原件是由默默无闻的Avago提供的ACPM-7181融合式PAM(功率放大模块)。
PAM被用于在发射前放大信号。Avago设备的不同之处在于它可以同时支持多个波段的2G和3G手机网络，这就减少了
元件数量和PCB所需面积。Avago不是第一家提供这类设备的公司，但苹果是第一次采用它的产品。
“AvagoACPM-7181是iPhone4S无线子系统中独特而宝贵的组成部分，提供了真正能够用于全球无线系统的融合式功
放，”Rassweiler表示，“这款定制设备合并了HSPAiPhone4中由三个不同原件提供的功能：两个SkyworksSolutions公
司的PAM、一个TriQuint半导体公司的PAM。这种特别的融合方式让苹果公司在技术上领先了绝大多数厂商，进一步降低
了iPhone产品线本已高度整合的设计中的RF、PA复杂度。”
除了让苹果公司受益以外，iPhone设计胜利对Avago来说也可能是一次重大飞跃。
IHS无线通信高级首席分析师FrancisSideco表示：“Avago目前是二级供应商，远远落后于Skyworks、RFMD、TriQuint
等顶尖PA供应商。但随着自己的定制PAM进入广受欢迎的iPhone产品线，Avago将与一级供应商平起平坐。”
高通拿下一城
另一个为iPhone4S提供全球无线功能的关键原件是高通MDM6610基带处理器。
IHS无线通信高级分析师WayneLam表示：“高通显然是4S的一大赢家，之前CDMA版iPhone4采用高通MDM6600基
带，而HSPA版采用英特尔(原属英飞凌)PMB9801基带。在iPhone4S中，高通不再与英特尔分享市场。英特尔如何在下
一轮设计中作出反应赢回设计很值得关注。”
海力士意外出现
IHS拆解的那部iPhone4S采用了韩国存储厂商海力士的NAND闪存。这是该公司的重大设计胜利。在其它iPhone4S中
则发现，东芝也是NAND闪存的来源。
16GB版的iPhone4S中，存储子系统成本为19.2美元，是显示屏以外最贵的单一原件。而32GB和64GB版的NAND成
本分别为38.4美元和76.8美元，超过其它任意元件。
iPhone4S的其它新元件包括双核A5应用处理器。根据产品裸片上的印记判断，该处理器也由三星生产，正如iPhone4
所用的A4一样。
其它方面，iPhone4S的摄像头模块现在采用800万像素相机，iPhone4采用的则是500万像素。摄像头模块采用背照式(BSI)
图形传感器，可以提升低光照下的照片画质，但这也增加了成本。HIS所拆解iPhone4S的成像传感器由索尼提供，但苹果
公司很可能也以OmniVision作为第二供应商。
未变设计
尽管有一些变化，但iPhone4S的很多设计元素和元件与iPhone4相同。
未变的部分最显著的是显示屏与触屏，二者一起构成了iPhone4S最昂贵的子系统。
其它未有大变化的原件还包括村田和博通的WiFi/蓝牙/FM模块以及CirrusLogic的音频解码器。
苹果全球合作供应商曝光环保组织未认可
苹果为体现对环保问题的重视，在多方力量的推动下，近日，苹果公司公布了长达27页的2012年度“供应商社会责任进展
报告”，首度披露了被其列为“保密”状态的全球合作供应商名单，并承诺调查违规用工行为。
该报告首度公开了iPhone和iPad等产品的供应商名单，总数达156家，按照行业将其分为14个大类。供应商数量最多的
子行业依次为IC/分立器件(占21%)，连接器、功能件、结构件(占19%)，PCB(占9%)，被动器件(6%)。IC/分立器件供应
商主要集中在美国，部分分布在欧洲，少数在韩国、日本等亚洲国家和地区；存储器、硬盘/光驱供应商较集中；被动器件
的高端领域被日本厂商垄断，台湾厂商主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品；PCB供应商主要集中在台湾、日
本；连接器、结构件、功能件厂商主要是欧美、日本、台湾公司；显示器件主要由日本、韩国、台湾厂商提供；ODM/OEM
主要由台湾厂商承担。
其中台湾地区面板、电池、被动元件、机壳和系统组装等供应商约计39家，包括系统组装的鸿海、广达、和硕、英华达和
正崴精密；电源供应器供应商康舒和台达电；电池供应商顺达、新普和新能源；被动元件包括达方和国巨；周边零组件包括
环隆电气、顺德工业、晶技；触控与面板包括TPK宸鸿、胜华、友达光、奇美电、苏州佳值电；机壳包括可成及日腾；PCB
包括嘉联益、华通、台郡、南亚电路板、健鼎、欣兴电子；LED包括光宝；印刷包装包括华彩、正隆纸业、正美和太乙精
密。
除了从事低利润的代工业务企业，国际细分行业龙头企业也纷纷上榜，包括德州仪器、艾默生、高通、英特尔、韩企LG与
三星旗下各三家公司、松下、三洋、夏普及东芝旗下两家公司均被列入名单。
上述供应商名单却不能得到环保组织的认可。在公众环境研究中心主任马军看来，这些名单披露的只是公司名字，不能和工
厂做一一对应。而在之前环保组织发布的报告中，环境问题都指向具体的工厂。
虽然此次苹果报告中首次提到，要求其代表90%具最后组装能力的供应商达到全球报告倡议组织
GRI(TheGlobalReportingInitiative)的要求。但业内人士指出，“苹果对供应商生产的环境保护、质量安全、员工薪酬福利等
种种方面负有连带责任，同时作为全球市值最高的知名企业，企业社会责任自然备受关注，在这个情况下突然公布供应商，
似乎有希望撇清和不良供应商关系的意思，自此而来的合作压力也传至了整个供应链条”。
精选指南iFixit员工认为这份指南非常酷。
iFixit：“Siri,我们能把你拆解给大家看吗？”
iPhone4S(Siri)
：
“42”
iFixit：“我没有问你生命的意义，Siri……”
iPhone4S(Siri)：“42是我启动自毁程序前留给你的时间的秒数……”
iFixit
：
“
收到。
”
显然，
Siri
对于我们的要求有点不高兴，但是又有哪部设备能够阻挡在我们经
验丰富的拆解队伍呢？让我们一起来探索隐藏在iPhone4S深处的秘密。
感谢MacFixitAustralis提供他们在墨尔本的办公室。他们有Mac和iPhone的升级组件，同时也包
含了我们的
iFixit
开发组件。
想要获取最新的拆解信息？在Twitter上fo我们吧。
猛击此处查看MJ的iPhone4S视频
第
1
步
-iPhone4S
拆解
首先感
谢
iFixit
资深用户
MarkusWeiher
来自德国的照片。
你提出要求，我们来实现！新的iPhone4S加快了通向极致华丽舞台的步伐，iFixit将这一切呈现
给你！
技术细节：
AppleA5
片上系统：
1GHz
双核处理器
八百万后置摄像头（1080p视频）+VGA前置摄像头
802.11b/g/n+蓝牙4.0（哦啦啦！）
LED
背光
IPSTFTLCD
视网膜屏幕，分辨率
960x640
四频GSM/GPRS/EDGE+双频CDMA/EV-DORev支持（全球通用）
第2步
我们终于把期待已久的iPhone4S拿在手上，它看上去棒极了！
沿用了去年的长方形设计，4S看上去与iPhone4很像，机身侧面也有相同的不锈钢边框。
Apple
似乎认为他们解决了
iPhone4
上市后马上出现的天线问题，这是否意味着我们今年就不能得
到一份免费的大礼了？简直太悲剧了。
SIM卡槽在背面！作为一部全球通用的手机，iPhone4S同时支持GSM和CDMA网络，不论你用
哪个运营商，可以肯定
micro-SIM
卡槽都会接纳你的
GSM
卡，和
CDMA“
漫游的
SIM
卡
”
。
第3步
哦看啊！
4S
有联邦电信委员会的许可章！太棒了
Apple
！但是还没有我们的评分。。。
iPhone4S的型号为A1387。注意边框上的外部天线的两个小缺口——Siri！你给我解释一下！
第4步
又是
Pentalobe
梅花形螺丝？我们曾希望有一些新的东西让我们望而却步，但看上去我们熟悉的老
朋友并没有把他们的家从iPhone4S的底部搬得太远（是指iPhone4S还是使用了不常用的梅花形螺
丝）
用我们五个角的梅花形螺丝刀快速转几圈卸掉螺丝，然后，我们今天刚拆封的专业级螺丝刀，看
上去是伟大的蓝/黑色，这是能从市场上找到的最好的梅花形螺丝刀了！看上去我们并不像以前没
干过这种事情。（这一段什么玩意儿。。。）
抱歉
Siri
，我们决定不鸟你会自毁的恐吓，看看你究竟在隐瞒什么。
第5步
就像我们对待iPhone4一样，我们继续轻车熟路的移去后盖，看到电池和一堆乱七八糟的电磁
干扰屏蔽保护层。
“我必须提示你不要再进一步了iFixit，你没有获得许可。”Siri坚定地说。
不幸的是，看到“仅授权服务提供商”的字样后，我们不得不收手。
去他娘的！这可恶的标签以前无法阻挡我们，今天也一样！
第6步
我们终于第一次看到了
4S
高度赞誉的电池。
凑近点，再近点，就是它了：比iPhone4多0.05WHrs！
你可能想知道这块电池能不能用在你的iPhone4上，悲催的是，插头形状不一样，所以我们只能说
这看上去似乎并不可行。
iPhone4S标称支持8小时3G通话时间，高达14小时的2G（GSM网络）通话和200小时的待机
时间。
相比于
iPhone4
，
4S
的
3G
网络通话时间要多出一小时，而
2G
的与之持平，待机时间缩水
100
小
时。
考虑到硬件的升级，4S的耗电似乎更为高效。
第
7
步
用撬棒轻轻弹开后置摄像头。
iPhone4S上八百万像素的摄像头简直炙手可热！
从Chipworks得知摄像头由Sony生产。
八百万像素伟大到了极致，但是并不仅仅与设备相关，还要卡你怎么用它，
iPhone4S
知道怎么榨
取最后一颗像素的价值。
Apple声称使用了“下一代背光”技术，是暗处性能提升了73%。想要更快拍照？这款摄像头
大概快了
33%
，并且能在
1
秒中内连拍数张照片。
拍照仍然不是你的菜？试试30fps的1080p高清影像吧。
Step8
第
8
步
在iPhone开腔工具的帮助下，我们撬开了主板。
iPhone4S
电路板与本土的
CDMA
版本非常相似，但是揭开电磁干扰屏蔽保护层之后，事情开始变
得不同了。
我们能用一个L型的方块做什么呢？
“
请停下所有的破坏性行为
”Siri
听到我们的想法后回应。显然即使拔掉电池她仍然能说话，或
许是被小仙子施了魔法的关系吧？（小仙子施法靠pixiedust运行，感谢icegeemoren指正）
看到右侧EMI衬垫那里的白色三角形标签没？那简直是我们的噩——液体指示器。
第
9
步
我们派出了牙齿，终于撕下了EMI衬垫，主板呈现在我们面前：
红色-AppleA5双核处理器（后面还有更多介绍）
橙色
-
高通
RTR8605
双通道
RF
接收器，
Chipworks
向我们提供了一张芯片图。
黄色-WCDMA专用Skyworks77464-20负载不敏感功率放大器模块
绿色-安华高科ACPM-7181功率放大器
蓝色
-TriQuintTQM9M9030
表面声波过滤器
紫色-TriQuintTQM66052（可能是个双重功率放大模块）
第
10
步
电路板上还有很多好玩的芯片：
红色-TI343S0538触摸屏控制器
橙色
-STMicroAGD82135LUSDI
陀螺仪
黄色-STMicro813433DH00D35三轴加速度传感器
绿色-Apple338S0987B0FL1129SGP，Chipworks说是CirrusLogic的音频解码芯片
第
11
步
近距离观察一下AppleA5芯片怎么样？1G双核处理器，512DDR2内存，嗷嗷。
我们怎么知道它是
512M
呢？仔细检查标记，明确地是
E4E4
，表示两个
2GbLPDDR2
的模组
——共计4Gb——也就是512MB。谢谢你Anandtech！
嗨这是个啥？根据Chipworks的说法，我们手中的德国版iPhone（红色标记）用了三星的DDR2
内存，而澳洲的
iPhone4S
（黄色）却用了尔必达的！
如果Siri有地址的话，这儿就是了。虽然iCloud集成可以用于任何iOS5设备，但是Siri只能在装
备了双核的iPhone4S上使用。
出来吧
Siri
，我们不想伤害你，我们只是想谈谈。
Chipworks太酷了，还给我们提供了A5处理器的芯片版图。
第12步
我们看看另一面有什么。Siri，转个身。。。谢谢。
橙红色-高通MDM6610芯片组（iPhone4MDM6600的升级版）
橙色-Apple338S0973，据Chipworks称是一款电源管理芯片。
黄色
-
芯片的一角写着
“OM8028”
，是高通的电源一款管理芯片。
第13步
根据以往的拆解经验，我们怀疑它就是报道里声称的包含了WiFi和蓝牙连接的Broadcom芯
片。
又一片EMI衬垫拿了下来，我们发现了另一件好东西：
黄色
-
东芝
THGVX1G7D2GLA0816GB24
纳米军工级
NAND
闪存。
第14步
4S使用了与iPone4相同的960x640视网膜显示屏。
虽然硬件没有更新，但是
iPhone
的显示效果让人印象深刻，性能方面也可能由于
A5
的加入而产
生巨大飞跃。
我们注意到在Verizon和ATT版本的iPhone4上，显示屏卡扣的位置是不一样的，而4S与CDMA
版本的iPhone4更为相像，显示屏也不例外。
环境光线感应器和状态指示灯在显示屏上。
第15步
一串神秘代码被写在显示排线下：
FA111107174M84637.91032GZMB
。翻译成
人类语言就是“攻击将在黎明从北方发起。”
我们挑开了排线，它好像藏起了一串代码：可能这就是打开藏有
“
精灵之尘
”
地窖的密码！（我擦要不要这么搞我完全得不到这个笑话的笑点诶）
第16步
振动器出现，看上
去Apple选择了VerizoniPhone4上的线性振荡器而不是ATT版本的配重旋转电机。
振荡器的点击更安静，轻柔，比他的前辈好多了。
第
17
步
HOME
键背面一瞥。
传说如果你从这一侧按下HOME键，你的iPhone会直接被发射到月球去（我们强忍住了亲身尝试
这个传言的欲望）
请注意白色和红色的透明指示条。
第18步
Siri，请不要那样盯着我们，我们很好奇的，必须看看里面，好不？
为了让Siri不再盯着我们看，我们在塑料挑线器的帮助下卸下了第二颗摄像头。（Siri好可怜啊）
前置
VGA
摄像头有两个用处：
FaceTime通话
往Myspace、Facebook、Google+上传自拍照
第
19
步
我们来到旅行终点，很高兴地宣布没有找到一个来自塞伯坦星系（变形金刚的老家）的任何零件，
看来我们的审判日还没有到来。
iPhone4S可修理性得分：6/10（10分表示最容易修理），与iPhone4差别不大。
iPhone4S仍然用螺丝和少量的粘合剂进行组装。
后面板和电池很容易拆卸更换（只要你有合适的工具和正确的螺丝刀）
为了让用户不去动后面板，Apple还是使用了Pentalobe螺丝
沿用了上一代设计的LCD和正面玻璃层是连在一起的，这让屏幕碎裂的修理费更加昂贵
很多小元件被焊在同一条排线上，增加了只维修一个元件的费用（当然最简单的是把
坏的摔掉出门再买一个新的）
2024年10月11日发(作者：黎澄)
UBM官方拆解iPhone4S
我们找到了什么？iPhone4S和2010年夏天推出的iPhone4有何不同？首先是一款型号就能在不同的GSM和CDMA制
式运营商网络下使用。这不令人惊讶，Verizon版iPhone4已经展示出这样的潜力，该型号采用高通MDM6600基带芯片，
适用于GSM和CDMA标准。
“全球通手机”的基础已经在这里，iPhone4S所用的高通MDM6610证实了我们之前的猜测。不仅如此，这也确定了苹果的
基带供应商从英飞凌转向高通。高通不仅取得MDM6610设计胜利，也将RTR8605RF收发器和PM8028电源管理设备送
进iPhone4S。
另一大赢家是博通。博通不但守住iPhone4上取得的位置，还说服苹果升级到新款产品，BCM4330802.11nWiFi/蓝牙/FM
无线芯片。这是博通该型号芯片在颇受欢迎的三星GalaxySII手机之后的又一次重大胜利。
CirrusLogic和DialogSemiconductor的升级型号芯片也在出现在iPhone4S上。苹果选择了CLI1560B0音频解码器，由
iPhone4的CLI1495升级而来。苹果同时还将电源管理IC从之前的D1815A升级到D1881A。
iPhone4S相对于iPhone4的第二个大改变在iPad2发布时就已经有过暗示。苹果A5双核处理器的到来对于熟悉苹果用
平板试水新处理器的人来说应该不是意外。iPad在iPhone4之前用上A4处理器，iPad2采用A5处理器预示着iPhone4S
也会采用同款处理器。
UBM官方拆解iPhone4S
上网日期:2011年10月18日
关键字：iPhone4S拆解iPhone4SiPhone4拆解
主要元器件列表
iPhone4S的主要元器件：
-苹果A5双核处理器——采用堆叠封装实现
-ElpidaB4064B2PF-8D-F——Elpida512MB低功耗DDR2DRAM内存(SI#26521)
-高通RTR8605多模RF收发器
-AGD82132——意法微电子L3G4200DH3轴数字MEMS陀螺仪模块（st）
-33DH——意法微电子LIS331DLH3轴MEMS加速计模块
-苹果338S0987——CirrusLogicCLI1560B0音频解码器
-TriQuintTQM9M9030多模四波段功率放大模块
-TriQuintTQM666052bias控制功率放大器
-AvagoACPM-7381-TR1UMTS21004x4功率放大器
-SkyworksSKY77464-20WCDMA/HSUPA波段负载不敏感功率放大模块
-高通MDM6610基带芯片解决方案
-高通PM8028功率放大IC
-Apple338S0973——DialogSemiconductorD1881A电源管理芯片
-东芝THGVX1G7D2GLA0816GBMLCNAND闪存
-MurataSWSS1919013——包括博通BCM4330MAC/基带/无线芯片，整合蓝牙和FM收发器的无线模块。
苹果A5处理器
继苹果iPad2之后，苹果A5双核处理器也出现在iPhone4S上。苹果A5处理器有两个ARM内核，支持低功耗DDR2DRAM
内存。
iPhone4S所用的A5处理器和iPad2所用版本几乎完全相同，表明它也采用45nm工艺节点。需要剖面图才能判断这一版
本A5是否转交给三星以外的公司(比如台积电)生产，不过目前的迹象表明它很可能还是由三星生产。
高通MDM6610
高通MDM6610芯片是MDM6600的迭代，属于高通Gobi连接解决方案产品线的一员。就像去年晚些时候发布的CDMA
版苹果iPhone4所用的MDM6600一样，MDM6610支持多模：GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA、HSPA+以及1xEV-DO
标准。拆解后可以很明显看出MDM6610采用单芯片设计。拆解同时还发现MDM6610的基带和收发器放在不同的裸片上。
下面是MDM6600的裸片照片，新的裸片照片在UBMTechInsights网站上。
拆解1：包装内容
iPhone4S盒子里的配件包括手册、耳机、USB线和充电器。
拆解2：手机
UBMTechInsights所拆解iPhone4S的近照
拆解3：SIM卡移除后
iPhone4SSIM卡移除后
拆解4：前面板移除后
iPhone4S前面板移除后
拆解5
拆解6：电池移除后
iPhone4S电池移除后
拆解7
拆解8
拆解9
拆解10
摄像头部分
博通BCM4330
博通BCM4330裸片照片
ElpidaB240ABB-LPDDR2内存
ElpidaB240ABB-LPDDR2内存剖面图近照
三星k4P2G324EC
三星k4P2G324EC
iSuppli
拆解报告：解密
iPhone4S
的低调创新
从外部看，iPhone4S可能会由于缺乏新特性让不少人失望。但这位iPhone产品线最新成员的内在其实有着大量创新。根
据IHSiSuppli的最新拆解分析，iPhone4S内置带有Avago技术有限公司独特定制模块的新无线模块、首次出现在苹果
iPhone产品中的Hynix(海力士半导体)NAND闪存。
内置16GBNAND闪存的基础款iPhone4S机型物料成本(BOM)为188美元，加上8美元制造成本后为196美元。其它iPhone
4S型号和基础款基本相同，唯一的例外是NAND闪存，32GB中端型号为207美元、64GB高端型号为245美元。
请注意这些拆解评估只是初步的，而且只计入硬件成本，不包括软件、授权费等其它开支。
“尽管iPhone4S与已经上市的两款iPhone4有很多共同的设计元素，但新设备作为一款全球手机在设计和原件方面有不少
出彩的变化。”IHS拆解服务高级总监AndrewRassweiler表示，“当中最重要的变化是来自Avago的定制部件，可以让iPhone
4S在全球多个无线系统下使用的同时保持低成本。其它出人意料的发展还包括4S采用了海力士的NAND闪存。HIS之前
已经确认闪存将由多家厂商供货，但这还是我们第一次在iPhone里看到海力士NAND闪存。之前的iPhone、iPad拆解里
看到的都是三星电子或东芝的闪存。”
无线部分大升级
iPhone4S的无线部分相对该系列之前产品有着显著升级，采用支持苹果全球所有无线服务合作伙伴所用标准的双模设计。
这是一个独特的设计路线，绝大多数手机厂商的产品都在通过不同的子系统支持不同运营商标准。这也是iPhone4基础上
的一大升级，当时需要通过两个型号分别支持HSPA和CDMA网络。
了解Avago
赋予iPhone4S全球能力的重要原件是由默默无闻的Avago提供的ACPM-7181融合式PAM(功率放大模块)。
PAM被用于在发射前放大信号。Avago设备的不同之处在于它可以同时支持多个波段的2G和3G手机网络，这就减少了
元件数量和PCB所需面积。Avago不是第一家提供这类设备的公司，但苹果是第一次采用它的产品。
“AvagoACPM-7181是iPhone4S无线子系统中独特而宝贵的组成部分，提供了真正能够用于全球无线系统的融合式功
放，”Rassweiler表示，“这款定制设备合并了HSPAiPhone4中由三个不同原件提供的功能：两个SkyworksSolutions公
司的PAM、一个TriQuint半导体公司的PAM。这种特别的融合方式让苹果公司在技术上领先了绝大多数厂商，进一步降低
了iPhone产品线本已高度整合的设计中的RF、PA复杂度。”
除了让苹果公司受益以外，iPhone设计胜利对Avago来说也可能是一次重大飞跃。
IHS无线通信高级首席分析师FrancisSideco表示：“Avago目前是二级供应商，远远落后于Skyworks、RFMD、TriQuint
等顶尖PA供应商。但随着自己的定制PAM进入广受欢迎的iPhone产品线，Avago将与一级供应商平起平坐。”
高通拿下一城
另一个为iPhone4S提供全球无线功能的关键原件是高通MDM6610基带处理器。
IHS无线通信高级分析师WayneLam表示：“高通显然是4S的一大赢家，之前CDMA版iPhone4采用高通MDM6600基
带，而HSPA版采用英特尔(原属英飞凌)PMB9801基带。在iPhone4S中，高通不再与英特尔分享市场。英特尔如何在下
一轮设计中作出反应赢回设计很值得关注。”
海力士意外出现
IHS拆解的那部iPhone4S采用了韩国存储厂商海力士的NAND闪存。这是该公司的重大设计胜利。在其它iPhone4S中
则发现，东芝也是NAND闪存的来源。
16GB版的iPhone4S中，存储子系统成本为19.2美元，是显示屏以外最贵的单一原件。而32GB和64GB版的NAND成
本分别为38.4美元和76.8美元，超过其它任意元件。
iPhone4S的其它新元件包括双核A5应用处理器。根据产品裸片上的印记判断，该处理器也由三星生产，正如iPhone4
所用的A4一样。
其它方面，iPhone4S的摄像头模块现在采用800万像素相机，iPhone4采用的则是500万像素。摄像头模块采用背照式(BSI)
图形传感器，可以提升低光照下的照片画质，但这也增加了成本。HIS所拆解iPhone4S的成像传感器由索尼提供，但苹果
公司很可能也以OmniVision作为第二供应商。
未变设计
尽管有一些变化，但iPhone4S的很多设计元素和元件与iPhone4相同。
未变的部分最显著的是显示屏与触屏，二者一起构成了iPhone4S最昂贵的子系统。
其它未有大变化的原件还包括村田和博通的WiFi/蓝牙/FM模块以及CirrusLogic的音频解码器。
苹果全球合作供应商曝光环保组织未认可
苹果为体现对环保问题的重视，在多方力量的推动下，近日，苹果公司公布了长达27页的2012年度“供应商社会责任进展
报告”，首度披露了被其列为“保密”状态的全球合作供应商名单，并承诺调查违规用工行为。
该报告首度公开了iPhone和iPad等产品的供应商名单，总数达156家，按照行业将其分为14个大类。供应商数量最多的
子行业依次为IC/分立器件(占21%)，连接器、功能件、结构件(占19%)，PCB(占9%)，被动器件(6%)。IC/分立器件供应
商主要集中在美国，部分分布在欧洲，少数在韩国、日本等亚洲国家和地区；存储器、硬盘/光驱供应商较集中；被动器件
的高端领域被日本厂商垄断，台湾厂商主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品；PCB供应商主要集中在台湾、日
本；连接器、结构件、功能件厂商主要是欧美、日本、台湾公司；显示器件主要由日本、韩国、台湾厂商提供；ODM/OEM
主要由台湾厂商承担。
其中台湾地区面板、电池、被动元件、机壳和系统组装等供应商约计39家，包括系统组装的鸿海、广达、和硕、英华达和
正崴精密；电源供应器供应商康舒和台达电；电池供应商顺达、新普和新能源；被动元件包括达方和国巨；周边零组件包括
环隆电气、顺德工业、晶技；触控与面板包括TPK宸鸿、胜华、友达光、奇美电、苏州佳值电；机壳包括可成及日腾；PCB
包括嘉联益、华通、台郡、南亚电路板、健鼎、欣兴电子；LED包括光宝；印刷包装包括华彩、正隆纸业、正美和太乙精
密。
除了从事低利润的代工业务企业，国际细分行业龙头企业也纷纷上榜，包括德州仪器、艾默生、高通、英特尔、韩企LG与
三星旗下各三家公司、松下、三洋、夏普及东芝旗下两家公司均被列入名单。
上述供应商名单却不能得到环保组织的认可。在公众环境研究中心主任马军看来，这些名单披露的只是公司名字，不能和工
厂做一一对应。而在之前环保组织发布的报告中，环境问题都指向具体的工厂。
虽然此次苹果报告中首次提到，要求其代表90%具最后组装能力的供应商达到全球报告倡议组织
GRI(TheGlobalReportingInitiative)的要求。但业内人士指出，“苹果对供应商生产的环境保护、质量安全、员工薪酬福利等
种种方面负有连带责任，同时作为全球市值最高的知名企业，企业社会责任自然备受关注，在这个情况下突然公布供应商，
似乎有希望撇清和不良供应商关系的意思，自此而来的合作压力也传至了整个供应链条”。
精选指南iFixit员工认为这份指南非常酷。
iFixit：“Siri,我们能把你拆解给大家看吗？”
iPhone4S(Siri)
：
“42”
iFixit：“我没有问你生命的意义，Siri……”
iPhone4S(Siri)：“42是我启动自毁程序前留给你的时间的秒数……”
iFixit
：
“
收到。
”
显然，
Siri
对于我们的要求有点不高兴，但是又有哪部设备能够阻挡在我们经
验丰富的拆解队伍呢？让我们一起来探索隐藏在iPhone4S深处的秘密。
感谢MacFixitAustralis提供他们在墨尔本的办公室。他们有Mac和iPhone的升级组件，同时也包
含了我们的
iFixit
开发组件。
想要获取最新的拆解信息？在Twitter上fo我们吧。
猛击此处查看MJ的iPhone4S视频
第
1
步
-iPhone4S
拆解
首先感
谢
iFixit
资深用户
MarkusWeiher
来自德国的照片。
你提出要求，我们来实现！新的iPhone4S加快了通向极致华丽舞台的步伐，iFixit将这一切呈现
给你！
技术细节：
AppleA5
片上系统：
1GHz
双核处理器
八百万后置摄像头（1080p视频）+VGA前置摄像头
802.11b/g/n+蓝牙4.0（哦啦啦！）
LED
背光
IPSTFTLCD
视网膜屏幕，分辨率
960x640
四频GSM/GPRS/EDGE+双频CDMA/EV-DORev支持（全球通用）
第2步
我们终于把期待已久的iPhone4S拿在手上，它看上去棒极了！
沿用了去年的长方形设计，4S看上去与iPhone4很像，机身侧面也有相同的不锈钢边框。
Apple
似乎认为他们解决了
iPhone4
上市后马上出现的天线问题，这是否意味着我们今年就不能得
到一份免费的大礼了？简直太悲剧了。
SIM卡槽在背面！作为一部全球通用的手机，iPhone4S同时支持GSM和CDMA网络，不论你用
哪个运营商，可以肯定
micro-SIM
卡槽都会接纳你的
GSM
卡，和
CDMA“
漫游的
SIM
卡
”
。
第3步
哦看啊！
4S
有联邦电信委员会的许可章！太棒了
Apple
！但是还没有我们的评分。。。
iPhone4S的型号为A1387。注意边框上的外部天线的两个小缺口——Siri！你给我解释一下！
第4步
又是
Pentalobe
梅花形螺丝？我们曾希望有一些新的东西让我们望而却步，但看上去我们熟悉的老
朋友并没有把他们的家从iPhone4S的底部搬得太远（是指iPhone4S还是使用了不常用的梅花形螺
丝）
用我们五个角的梅花形螺丝刀快速转几圈卸掉螺丝，然后，我们今天刚拆封的专业级螺丝刀，看
上去是伟大的蓝/黑色，这是能从市场上找到的最好的梅花形螺丝刀了！看上去我们并不像以前没
干过这种事情。（这一段什么玩意儿。。。）
抱歉
Siri
，我们决定不鸟你会自毁的恐吓，看看你究竟在隐瞒什么。
第5步
就像我们对待iPhone4一样，我们继续轻车熟路的移去后盖，看到电池和一堆乱七八糟的电磁
干扰屏蔽保护层。
“我必须提示你不要再进一步了iFixit，你没有获得许可。”Siri坚定地说。
不幸的是，看到“仅授权服务提供商”的字样后，我们不得不收手。
去他娘的！这可恶的标签以前无法阻挡我们，今天也一样！
第6步
我们终于第一次看到了
4S
高度赞誉的电池。
凑近点，再近点，就是它了：比iPhone4多0.05WHrs！
你可能想知道这块电池能不能用在你的iPhone4上，悲催的是，插头形状不一样，所以我们只能说
这看上去似乎并不可行。
iPhone4S标称支持8小时3G通话时间，高达14小时的2G（GSM网络）通话和200小时的待机
时间。
相比于
iPhone4
，
4S
的
3G
网络通话时间要多出一小时，而
2G
的与之持平，待机时间缩水
100
小
时。
考虑到硬件的升级，4S的耗电似乎更为高效。
第
7
步
用撬棒轻轻弹开后置摄像头。
iPhone4S上八百万像素的摄像头简直炙手可热！
从Chipworks得知摄像头由Sony生产。
八百万像素伟大到了极致，但是并不仅仅与设备相关，还要卡你怎么用它，
iPhone4S
知道怎么榨
取最后一颗像素的价值。
Apple声称使用了“下一代背光”技术，是暗处性能提升了73%。想要更快拍照？这款摄像头
大概快了
33%
，并且能在
1
秒中内连拍数张照片。
拍照仍然不是你的菜？试试30fps的1080p高清影像吧。
Step8
第
8
步
在iPhone开腔工具的帮助下，我们撬开了主板。
iPhone4S
电路板与本土的
CDMA
版本非常相似，但是揭开电磁干扰屏蔽保护层之后，事情开始变
得不同了。
我们能用一个L型的方块做什么呢？
“
请停下所有的破坏性行为
”Siri
听到我们的想法后回应。显然即使拔掉电池她仍然能说话，或
许是被小仙子施了魔法的关系吧？（小仙子施法靠pixiedust运行，感谢icegeemoren指正）
看到右侧EMI衬垫那里的白色三角形标签没？那简直是我们的噩——液体指示器。
第
9
步
我们派出了牙齿，终于撕下了EMI衬垫，主板呈现在我们面前：
红色-AppleA5双核处理器（后面还有更多介绍）
橙色
-
高通
RTR8605
双通道
RF
接收器，
Chipworks
向我们提供了一张芯片图。
黄色-WCDMA专用Skyworks77464-20负载不敏感功率放大器模块
绿色-安华高科ACPM-7181功率放大器
蓝色
-TriQuintTQM9M9030
表面声波过滤器
紫色-TriQuintTQM66052（可能是个双重功率放大模块）
第
10
步
电路板上还有很多好玩的芯片：
红色-TI343S0538触摸屏控制器
橙色
-STMicroAGD82135LUSDI
陀螺仪
黄色-STMicro813433DH00D35三轴加速度传感器
绿色-Apple338S0987B0FL1129SGP，Chipworks说是CirrusLogic的音频解码芯片
第
11
步
近距离观察一下AppleA5芯片怎么样？1G双核处理器，512DDR2内存，嗷嗷。
我们怎么知道它是
512M
呢？仔细检查标记，明确地是
E4E4
，表示两个
2GbLPDDR2
的模组
——共计4Gb——也就是512MB。谢谢你Anandtech！
嗨这是个啥？根据Chipworks的说法，我们手中的德国版iPhone（红色标记）用了三星的DDR2
内存，而澳洲的
iPhone4S
（黄色）却用了尔必达的！
如果Siri有地址的话，这儿就是了。虽然iCloud集成可以用于任何iOS5设备，但是Siri只能在装
备了双核的iPhone4S上使用。
出来吧
Siri
，我们不想伤害你，我们只是想谈谈。
Chipworks太酷了，还给我们提供了A5处理器的芯片版图。
第12步
我们看看另一面有什么。Siri，转个身。。。谢谢。
橙红色-高通MDM6610芯片组（iPhone4MDM6600的升级版）
橙色-Apple338S0973，据Chipworks称是一款电源管理芯片。
黄色
-
芯片的一角写着
“OM8028”
，是高通的电源一款管理芯片。
第13步
根据以往的拆解经验，我们怀疑它就是报道里声称的包含了WiFi和蓝牙连接的Broadcom芯
片。
又一片EMI衬垫拿了下来，我们发现了另一件好东西：
黄色
-
东芝
THGVX1G7D2GLA0816GB24
纳米军工级
NAND
闪存。
第14步
4S使用了与iPone4相同的960x640视网膜显示屏。
虽然硬件没有更新，但是
iPhone
的显示效果让人印象深刻，性能方面也可能由于
A5
的加入而产
生巨大飞跃。
我们注意到在Verizon和ATT版本的iPhone4上，显示屏卡扣的位置是不一样的，而4S与CDMA
版本的iPhone4更为相像，显示屏也不例外。
环境光线感应器和状态指示灯在显示屏上。
第15步
一串神秘代码被写在显示排线下：
FA111107174M84637.91032GZMB
。翻译成
人类语言就是“攻击将在黎明从北方发起。”
我们挑开了排线，它好像藏起了一串代码：可能这就是打开藏有
“
精灵之尘
”
地窖的密码！（我擦要不要这么搞我完全得不到这个笑话的笑点诶）
第16步
振动器出现，看上
去Apple选择了VerizoniPhone4上的线性振荡器而不是ATT版本的配重旋转电机。
振荡器的点击更安静，轻柔，比他的前辈好多了。
第
17
步
HOME
键背面一瞥。
传说如果你从这一侧按下HOME键，你的iPhone会直接被发射到月球去（我们强忍住了亲身尝试
这个传言的欲望）
请注意白色和红色的透明指示条。
第18步
Siri，请不要那样盯着我们，我们很好奇的，必须看看里面，好不？
为了让Siri不再盯着我们看，我们在塑料挑线器的帮助下卸下了第二颗摄像头。（Siri好可怜啊）
前置
VGA
摄像头有两个用处：
FaceTime通话
往Myspace、Facebook、Google+上传自拍照
第
19
步
我们来到旅行终点，很高兴地宣布没有找到一个来自塞伯坦星系（变形金刚的老家）的任何零件，
看来我们的审判日还没有到来。
iPhone4S可修理性得分：6/10（10分表示最容易修理），与iPhone4差别不大。
iPhone4S仍然用螺丝和少量的粘合剂进行组装。
后面板和电池很容易拆卸更换（只要你有合适的工具和正确的螺丝刀）
为了让用户不去动后面板，Apple还是使用了Pentalobe螺丝
沿用了上一代设计的LCD和正面玻璃层是连在一起的，这让屏幕碎裂的修理费更加昂贵
很多小元件被焊在同一条排线上，增加了只维修一个元件的费用（当然最简单的是把
坏的摔掉出门再买一个新的）