2024年10月13日发(作者:宦晴美)
FEATURE 专题特写
在经历了2008年国际金融海啸的震荡之 计全球市场20 1 2年下半年将开始恢复,全年可
后,整个产业界对经济全球一体化有了更深入
能与去年持平或略有增长,但不管怎样中国大
的认识。正因为此,去年爆发的欧债危机和美 陆市场都一定会持续增长。”该公司去年推出
国经济衰退让远在亚洲的企业也感到阵阵寒 弹性化定制服务模式,将IP与系统整合、先进设
意,其影响不仅体现在订单的下滑,更让人对 计服务以及整合制造服务结合在一起,除了芯
未来普遍感到担心,台积电董事长张忠谋直言 片本身设计,还通过先进的系统级封装提升芯
“看不到春天的燕子”,对2012年全年都持悲
片效能,满足用户多样化定制需求。
观态度。那么在新的一年里,电子市场还会像
台积电中同业务发展副总经理罗镇球则更
三年前一样出现严重的下滑吗?在本期专题特 乐观一些,他认为到今年第二季度就会看到明
写里,我们采访了二十位半导体相关企业的高
显的好转,具体到哪些领域值得进入,他的建
层管理人员,请他们与广大读者分享对市场发
议是看各领域前几位厂商的变化情况, “如果
展趋势的观点并介绍企业应对策略。
某个领域前几名每年都在改变,那么这个领域
就适合中国公司进入。”作为全球最大的晶圆
市场前景:会1;g2008年更严重吗? 代工厂,台积电对中国大陆本土设计公司提供
“虽然人们对20 1 2年前景表示谨慎,但 了强有力的支持。 “即使在201 0年产能最紧张
我们认为情形并不一定会严重到像2008年那 的时候,我们都能保证国内客户准时准量得到
样,”新思科技有限公司亚 晶圆,”他说道。国内另一
太区总裁潘建岳说道。“行
家晶圆代工厂华润上华销售
业领军企业英特尔和三星都 副总裁庄渊祺也认为,国家
没有表现出悲观,例如三星
战略新兴产业发展规划将为
公布了134亿美元的投资计 国内企业带来更多机会,因
划,并大幅增加逻辑器件的 此本土企业的恢复速度将会
比重,2012年其逻辑器件业 比较快。芯原公司董事长戴
务将超过存储器。”同样作 伟民博士指 ,智能手机和
为EDA工具主要供应商, 平板电脑将会是行业增长的
Cadence公司也持类似的观
推动力,但是当这些产品从
点,他们在201 1年取得了两
新增市场转变为更新市场
位数的增长,并 次调高了
后,其速度将变慢,这对中
预期。该公司全球区域运营
国企业将是一个挑战。“对
高级副总裁黄小立博士认 于国内的平板电脑制造商,
为,现在遇到的更多是库
一
定不能跟随苹果,而应该
存调整,而非结构性下滑。 “苹果在经济形势 发掘针对不同应用群体的细分市场,如儿童、
最不明朗的时候发布了iPhone 4S,结果卖得比
退休老人、医疗服务等,另外手机也要做细分
iPhone 4还好,这就很能说明问题。” 市场,”他说道。
从对多家企业的走访来看,当前人们普遍 从另一个角度来说,行业不景气也是逆势
看法是目前的市场低迷会持续 ̄lJ2012年上半年 扩张的良机,华芯半导体就牢牢把握住了这一
末,到下半年将开始复苏。创意电子公司副总 机会。2009年8月,该公司趁奇梦达宣布破产之
裁兼中国区总裁居龙认为,对前景的不确定以 际,以3,000万元人民币收购了后者在中国的研
及库存消化导致了订单的减少,实际上大厂下 发中心,从此拥有了具有国际领先水平的存储
滑幅度不如小厂,但由于小厂数量众多,因此
器研发团队和设计经验;去年,华芯再接再厉
给人的感觉是整个经济都在快速下滑。 “这次
以1亿元人民币收购奇梦达一条价值5亿元的封
衰退不会LL2008年更糟,”他说道。 “我们预
装测试生产线。借助这两次并购,华芯成为国
集成电路应用l 27
专题特写
I FEATuRE
内唯一同时具备集成电 采用新技术。 “例如中国40nm项目的数量在亚
路设计、研发和封测制
洲名列第一,而且现在已有企业在进行28nm芯
造能力的企业,该公司 片的设计,这些我们都可以提供支持,”他说
也初步建立起包括芯片
道。ARM公司中国区总裁吴雄昂也表示,去
设计、芯片封测和芯片
年年初的时候曾预计全球40nm项目可能只有十
应用在内的存储器集成 个左右,但实际上仅中国大陆就已达到十个,
电路产业链。西安华芯 “未来的发展趋势将是SoC的多样化,同时系统
半导体公司总经理任伟
奇博士介绍道: “中国
存储器消耗量占全球的
30%,但目前百分之百要
靠进口,华芯的成立将
改变我国大容量存储器
芯片长期依赖国外的局
面,同时也为华芯自身
在存储器集成电路产业
的持续发展提供了强有
力的支撑。”他表示,
DRAM是一种非常标准
化的产品,用户忠诚度
较低,“这就为后来者
提供了机会。”
与此同时,凸版印刷集团旗下子公司上海
凸版光掩模有限公司也宣布投资2,000万美元,
新建一问制造工厂,除了可极大扩展该公司
用以制造半导体器件的光掩模版的产能,同时
也提高其生产技术能力至90纳米精细工艺。据
该公司中国区总经理刘钢介绍,尽管受到全球
经济形势的影响,但目前工厂产能仍然非常饱
满,这是总公司决定增加投资修建新厂房的主
要原因,现在来自中国本土公司的销售额还不
到15%,但未来有望大幅增加。
技术选择取决于应用
随着摩尔定律的延伸,目前先进半导体制
造T艺已经发展到28nm,一方面使得器件集
成度越来越高,另一方面芯片开发难度也呈几
何级数上升。潘建岳表示,先进设计离不开先
进的EDA工具,而工具对中国企业的作用比对
外国企业要大。由于国内企业对新技术更加敏
感,同时依靠工艺进步正好可以弥补在IP等方
面积累的不足,因此中国的IC公司会更加积极
28 l集成电路应用
开发将从芯片设计转为平台设计,因此软件工
程师将越来越多,而最后现有的各种平台也将
会出现整合。”
然而不可否认的是,先进工艺设计也带来
了芯片NRE费用的大幅上升,设计企业将承担
巨大的风险。不过Mentor GraphicsNI]总裁兼设计
实现部门总经 ̄Joseph Sawicki表示,虽然制造
成本增加了,但分摊到每个门或者晶体管上的
成本实际上是在下降,同时新SoC设计不需要全
部从头开始,都是在以前产品基础上的演进,
而且有很多IP可以重复使用,另外通过和代T厂
密切合作也能降低先进芯片的制造成本。
不过现在人们也越来越认识到,采用何
种工艺应该由应用来推动,不能纯粹地为了
先进而用先进设计。前Magma公司中国区总
经理王嵘就表示,不是每种应用都需要用到
28nm,如果芯片设计有自己的特色,那么即使
在0.13pm、65nm上也能实现很好的利润。“中
国的IC企业平均利润率只有不到20%,低于全
球40%的水平,这是因为大多数做me too产品,
这样就只有用价格战进行竞争,从而牺牲了利
润,”他说道。庄渊祺也认为,IC企业应关注
于解决方案,从应用人手,不要片面追求线宽
和速度。 “比如电池容量提高非常缓慢,但用
户对系统持续工作时间的要求又不断提高,此
时就可以在电源管理方面进行优化。我们看重
的是市场与应用,和客户一起从系统角度去思
考,而不是芯片本身。”
功耗与成本是当前IC设计公司面临的主要
挑战,尽管T艺的进步带来了集成度的提高,
但并不能改善功耗,功耗的降低必须靠架构的
设计。Tensilica公司亚太区总监黄启弘就认为,
芯片设计从一开始就要考虑功耗问题,采用特
定的指令集和最少的时钟周期实现各种功能,
而不用依赖于某种专门的工艺。一
2024年10月13日发(作者:宦晴美)
FEATURE 专题特写
在经历了2008年国际金融海啸的震荡之 计全球市场20 1 2年下半年将开始恢复,全年可
后,整个产业界对经济全球一体化有了更深入
能与去年持平或略有增长,但不管怎样中国大
的认识。正因为此,去年爆发的欧债危机和美 陆市场都一定会持续增长。”该公司去年推出
国经济衰退让远在亚洲的企业也感到阵阵寒 弹性化定制服务模式,将IP与系统整合、先进设
意,其影响不仅体现在订单的下滑,更让人对 计服务以及整合制造服务结合在一起,除了芯
未来普遍感到担心,台积电董事长张忠谋直言 片本身设计,还通过先进的系统级封装提升芯
“看不到春天的燕子”,对2012年全年都持悲
片效能,满足用户多样化定制需求。
观态度。那么在新的一年里,电子市场还会像
台积电中同业务发展副总经理罗镇球则更
三年前一样出现严重的下滑吗?在本期专题特 乐观一些,他认为到今年第二季度就会看到明
写里,我们采访了二十位半导体相关企业的高
显的好转,具体到哪些领域值得进入,他的建
层管理人员,请他们与广大读者分享对市场发
议是看各领域前几位厂商的变化情况, “如果
展趋势的观点并介绍企业应对策略。
某个领域前几名每年都在改变,那么这个领域
就适合中国公司进入。”作为全球最大的晶圆
市场前景:会1;g2008年更严重吗? 代工厂,台积电对中国大陆本土设计公司提供
“虽然人们对20 1 2年前景表示谨慎,但 了强有力的支持。 “即使在201 0年产能最紧张
我们认为情形并不一定会严重到像2008年那 的时候,我们都能保证国内客户准时准量得到
样,”新思科技有限公司亚 晶圆,”他说道。国内另一
太区总裁潘建岳说道。“行
家晶圆代工厂华润上华销售
业领军企业英特尔和三星都 副总裁庄渊祺也认为,国家
没有表现出悲观,例如三星
战略新兴产业发展规划将为
公布了134亿美元的投资计 国内企业带来更多机会,因
划,并大幅增加逻辑器件的 此本土企业的恢复速度将会
比重,2012年其逻辑器件业 比较快。芯原公司董事长戴
务将超过存储器。”同样作 伟民博士指 ,智能手机和
为EDA工具主要供应商, 平板电脑将会是行业增长的
Cadence公司也持类似的观
推动力,但是当这些产品从
点,他们在201 1年取得了两
新增市场转变为更新市场
位数的增长,并 次调高了
后,其速度将变慢,这对中
预期。该公司全球区域运营
国企业将是一个挑战。“对
高级副总裁黄小立博士认 于国内的平板电脑制造商,
为,现在遇到的更多是库
一
定不能跟随苹果,而应该
存调整,而非结构性下滑。 “苹果在经济形势 发掘针对不同应用群体的细分市场,如儿童、
最不明朗的时候发布了iPhone 4S,结果卖得比
退休老人、医疗服务等,另外手机也要做细分
iPhone 4还好,这就很能说明问题。” 市场,”他说道。
从对多家企业的走访来看,当前人们普遍 从另一个角度来说,行业不景气也是逆势
看法是目前的市场低迷会持续 ̄lJ2012年上半年 扩张的良机,华芯半导体就牢牢把握住了这一
末,到下半年将开始复苏。创意电子公司副总 机会。2009年8月,该公司趁奇梦达宣布破产之
裁兼中国区总裁居龙认为,对前景的不确定以 际,以3,000万元人民币收购了后者在中国的研
及库存消化导致了订单的减少,实际上大厂下 发中心,从此拥有了具有国际领先水平的存储
滑幅度不如小厂,但由于小厂数量众多,因此
器研发团队和设计经验;去年,华芯再接再厉
给人的感觉是整个经济都在快速下滑。 “这次
以1亿元人民币收购奇梦达一条价值5亿元的封
衰退不会LL2008年更糟,”他说道。 “我们预
装测试生产线。借助这两次并购,华芯成为国
集成电路应用l 27
专题特写
I FEATuRE
内唯一同时具备集成电 采用新技术。 “例如中国40nm项目的数量在亚
路设计、研发和封测制
洲名列第一,而且现在已有企业在进行28nm芯
造能力的企业,该公司 片的设计,这些我们都可以提供支持,”他说
也初步建立起包括芯片
道。ARM公司中国区总裁吴雄昂也表示,去
设计、芯片封测和芯片
年年初的时候曾预计全球40nm项目可能只有十
应用在内的存储器集成 个左右,但实际上仅中国大陆就已达到十个,
电路产业链。西安华芯 “未来的发展趋势将是SoC的多样化,同时系统
半导体公司总经理任伟
奇博士介绍道: “中国
存储器消耗量占全球的
30%,但目前百分之百要
靠进口,华芯的成立将
改变我国大容量存储器
芯片长期依赖国外的局
面,同时也为华芯自身
在存储器集成电路产业
的持续发展提供了强有
力的支撑。”他表示,
DRAM是一种非常标准
化的产品,用户忠诚度
较低,“这就为后来者
提供了机会。”
与此同时,凸版印刷集团旗下子公司上海
凸版光掩模有限公司也宣布投资2,000万美元,
新建一问制造工厂,除了可极大扩展该公司
用以制造半导体器件的光掩模版的产能,同时
也提高其生产技术能力至90纳米精细工艺。据
该公司中国区总经理刘钢介绍,尽管受到全球
经济形势的影响,但目前工厂产能仍然非常饱
满,这是总公司决定增加投资修建新厂房的主
要原因,现在来自中国本土公司的销售额还不
到15%,但未来有望大幅增加。
技术选择取决于应用
随着摩尔定律的延伸,目前先进半导体制
造T艺已经发展到28nm,一方面使得器件集
成度越来越高,另一方面芯片开发难度也呈几
何级数上升。潘建岳表示,先进设计离不开先
进的EDA工具,而工具对中国企业的作用比对
外国企业要大。由于国内企业对新技术更加敏
感,同时依靠工艺进步正好可以弥补在IP等方
面积累的不足,因此中国的IC公司会更加积极
28 l集成电路应用
开发将从芯片设计转为平台设计,因此软件工
程师将越来越多,而最后现有的各种平台也将
会出现整合。”
然而不可否认的是,先进工艺设计也带来
了芯片NRE费用的大幅上升,设计企业将承担
巨大的风险。不过Mentor GraphicsNI]总裁兼设计
实现部门总经 ̄Joseph Sawicki表示,虽然制造
成本增加了,但分摊到每个门或者晶体管上的
成本实际上是在下降,同时新SoC设计不需要全
部从头开始,都是在以前产品基础上的演进,
而且有很多IP可以重复使用,另外通过和代T厂
密切合作也能降低先进芯片的制造成本。
不过现在人们也越来越认识到,采用何
种工艺应该由应用来推动,不能纯粹地为了
先进而用先进设计。前Magma公司中国区总
经理王嵘就表示,不是每种应用都需要用到
28nm,如果芯片设计有自己的特色,那么即使
在0.13pm、65nm上也能实现很好的利润。“中
国的IC企业平均利润率只有不到20%,低于全
球40%的水平,这是因为大多数做me too产品,
这样就只有用价格战进行竞争,从而牺牲了利
润,”他说道。庄渊祺也认为,IC企业应关注
于解决方案,从应用人手,不要片面追求线宽
和速度。 “比如电池容量提高非常缓慢,但用
户对系统持续工作时间的要求又不断提高,此
时就可以在电源管理方面进行优化。我们看重
的是市场与应用,和客户一起从系统角度去思
考,而不是芯片本身。”
功耗与成本是当前IC设计公司面临的主要
挑战,尽管T艺的进步带来了集成度的提高,
但并不能改善功耗,功耗的降低必须靠架构的
设计。Tensilica公司亚太区总监黄启弘就认为,
芯片设计从一开始就要考虑功耗问题,采用特
定的指令集和最少的时钟周期实现各种功能,
而不用依赖于某种专门的工艺。一