2024年10月21日发(作者：理德业)
主板
版本
平台
Flash
LCD
VH2606B_V00
MT6732
EMMC+DDR3：8GB+8Gb/16GB+16Gb
MIPI,4通道,4.5寸-5.5寸，最高HD
camera同VH2006B_V01
后闪光灯
CTP
传感器
接近传感器
接近+光感二合一
充电
T卡/单SIM卡/双SIM卡
USB
GPS/WIFI/BT/FM
听筒
mic
消噪mic
喇叭
马达
侧键fpc
连接fpc
小板
下载
后备电池
霍尔传感器
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
双卡双待
同VH2006B_V01
MT6625L
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
射频频段TDD LTE B38 only或B41可选
陀螺仪
指南针
NFC
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
VH2006B_V01
MT6582+MT6290
EMMC+DDR2:32+4/32+8/64+8
MIPI,3通道,4.5寸-5.5寸，最高HD
1.前摄焊接并口camera，推荐30W-200W，最大500w
2.后摄用与前摄共用焊接焊盘：推荐30W-200W，最大支持500W
（但500万以上建议用MIPI BTB接口来做，若坏损牵连影响）
3.后摄用24pin BTB 2通道MIPI接口camera时 ，推荐200W-500W，
带AF，最大800w；
假闪（闪光灯可做FPC焊接在主板或兼容在并口摄像头上）
支持3D
支持（可做FPC焊接在主板或兼容在并口摄像头上）
支持（FPC焊接在主板上）
只支持普通充电方式
支持（单SIM卡仅小卡，双SIM卡软件包待9月底MTK释放）
USB2.0
MT6627
弹片式
支持，小板上
必须为贴片式，且主MIC也须为贴片式，型号一致
小板上，单喇叭，内部AB类与外部K类二选一
支持，小板上
可选黄金电容（即后备电池）或普通22UF电容
支持，大板上贴片
LTE3M8B_CSFB(TDD LTE39/40/41;TD-SCDMA34/39;GSM2/3/5/8)
支持
支持
支持(天线设计要结构投模前随结构设计考虑)
备注
下载夹具也通用
B41已涵盖B38
2024年10月21日发(作者：理德业)
主板
版本
平台
Flash
LCD
VH2606B_V00
MT6732
EMMC+DDR3：8GB+8Gb/16GB+16Gb
MIPI,4通道,4.5寸-5.5寸，最高HD
camera同VH2006B_V01
后闪光灯
CTP
传感器
接近传感器
接近+光感二合一
充电
T卡/单SIM卡/双SIM卡
USB
GPS/WIFI/BT/FM
听筒
mic
消噪mic
喇叭
马达
侧键fpc
连接fpc
小板
下载
后备电池
霍尔传感器
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
双卡双待
同VH2006B_V01
MT6625L
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
射频频段TDD LTE B38 only或B41可选
陀螺仪
指南针
NFC
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
同VH2006B_V01
VH2006B_V01
MT6582+MT6290
EMMC+DDR2:32+4/32+8/64+8
MIPI,3通道,4.5寸-5.5寸，最高HD
1.前摄焊接并口camera，推荐30W-200W，最大500w
2.后摄用与前摄共用焊接焊盘：推荐30W-200W，最大支持500W
（但500万以上建议用MIPI BTB接口来做，若坏损牵连影响）
3.后摄用24pin BTB 2通道MIPI接口camera时 ，推荐200W-500W，
带AF，最大800w；
假闪（闪光灯可做FPC焊接在主板或兼容在并口摄像头上）
支持3D
支持（可做FPC焊接在主板或兼容在并口摄像头上）
支持（FPC焊接在主板上）
只支持普通充电方式
支持（单SIM卡仅小卡，双SIM卡软件包待9月底MTK释放）
USB2.0
MT6627
弹片式
支持，小板上
必须为贴片式，且主MIC也须为贴片式，型号一致
小板上，单喇叭，内部AB类与外部K类二选一
支持，小板上
可选黄金电容（即后备电池）或普通22UF电容
支持，大板上贴片
LTE3M8B_CSFB(TDD LTE39/40/41;TD-SCDMA34/39;GSM2/3/5/8)
支持
支持
支持(天线设计要结构投模前随结构设计考虑)
备注
下载夹具也通用
B41已涵盖B38