Zynq
前 言
本文档主要介绍Zynq-7010/7020开发板的硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
Zynq-7000处理器各BANK电压最高不超过3.45V，上拉电源电压一般不超过IO所在BANK供电电源的电压，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。
图 2 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解2
SOM-TLZ7x-S核心板
SOM-TLZ7x-S核心板板载CPU、ROM、RAM、USB PHY、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TLZ7x-S核心板硬件说明书》。
图 3 核心板硬件框图
图 4
Zynq
前 言
本文档主要介绍Zynq-7010/7020开发板的硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
Zynq-7000处理器各BANK电压最高不超过3.45V，上拉电源电压一般不超过IO所在BANK供电电源的电压，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。
图 2 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解2
SOM-TLZ7x-S核心板
SOM-TLZ7x-S核心板板载CPU、ROM、RAM、USB PHY、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TLZ7x-S核心板硬件说明书》。
图 3 核心板硬件框图
图 4