核战争烧到桌面平台！英特尔10核i7明年见

　　据外媒报道，最新泄露的英特尔产品路线图显示，英特尔将在2016年第二季度推出下一代发烧平台Broadwell-E，包含6/8/10核心型号。其中，Broadwell-E平台的顶级旗舰Core i7-6950X将首次为桌面用户带来10个核心、20个线程、25MB三级缓存、四通道DDR4-2400内存，主频为3.0-3.5GHz，而且首次在发烧级领域采用14nm工艺，因而热设计功耗得以维持在140W。

　　另一方面，Broadwell-E继续采用LGA2011-3封装接口并搭配X99芯片组。主流领域的Skylake-S要到2016年第四季度才会迎来继任者，也就是第七代酷睿Kaby Lake-S，仍然是14nm工艺，类似去年的升级版Haswell Refresh，10nm得等明年年底了。

　　U系列低功耗平台进展快一些，2016年第二季度末就升级到Kaby Lake-U，依然是双核心、28/15W、单芯片，看起来只是提升频率。而超低功耗的Braswell也在明年第二季度升级到“Apollo Lake”，双/四核心SoC，热设计功耗6-10W。

核战争烧到桌面平台！英特尔10核i7明年见

　　据外媒报道，最新泄露的英特尔产品路线图显示，英特尔将在2016年第二季度推出下一代发烧平台Broadwell-E，包含6/8/10核心型号。其中，Broadwell-E平台的顶级旗舰Core i7-6950X将首次为桌面用户带来10个核心、20个线程、25MB三级缓存、四通道DDR4-2400内存，主频为3.0-3.5GHz，而且首次在发烧级领域采用14nm工艺，因而热设计功耗得以维持在140W。

　　另一方面，Broadwell-E继续采用LGA2011-3封装接口并搭配X99芯片组。主流领域的Skylake-S要到2016年第四季度才会迎来继任者，也就是第七代酷睿Kaby Lake-S，仍然是14nm工艺，类似去年的升级版Haswell Refresh，10nm得等明年年底了。

　　U系列低功耗平台进展快一些，2016年第二季度末就升级到Kaby Lake-U，依然是双核心、28/15W、单芯片，看起来只是提升频率。而超低功耗的Braswell也在明年第二季度升级到“Apollo Lake”，双/四核心SoC，热设计功耗6-10W。