AMD明年正式推出Averi APU 分为双核四核版本

　　在AMD全球开发者大会上，AMD技术专家，AMD客户端市场总监Gabe Gravning向媒体披露了AMD未来发展路线图，其中Kaveri APU将在2014年推出。

　　据Gabe Gravning介绍，AMD 2013年的代号为Richland、Kabini、Temash的全线移动APU家族将在明年添丁，2014年AMD将会推出Kaveri APU，这款下一代APU有双核和四核两个版本。

　　一系列新产品的参数在此次开发者大会上披露。基于代号为Steamroller（压路机）的CPU和采用次世代显示架构的GPU核心，并且支持AMD 非常先进的HSA异构系统架构，以及AMD R9系列显卡独有的Trueaudio技术，功耗为25-35W。

　　此外，代号为Beema的APU基于2-4个PUMA核心及GCN架构GPU核心，支持AMD的“安保处理功能”，功耗仅10-25w。代号为Mullins的APU同样基于2-4个PUMA核心及GCN架构GPU核心，其平均散热功耗（场景功耗/SDP）仅2W！

AMD明年正式推出Averi APU 分为双核四核版本

　　在AMD全球开发者大会上，AMD技术专家，AMD客户端市场总监Gabe Gravning向媒体披露了AMD未来发展路线图，其中Kaveri APU将在2014年推出。

　　据Gabe Gravning介绍，AMD 2013年的代号为Richland、Kabini、Temash的全线移动APU家族将在明年添丁，2014年AMD将会推出Kaveri APU，这款下一代APU有双核和四核两个版本。

　　一系列新产品的参数在此次开发者大会上披露。基于代号为Steamroller（压路机）的CPU和采用次世代显示架构的GPU核心，并且支持AMD 非常先进的HSA异构系统架构，以及AMD R9系列显卡独有的Trueaudio技术，功耗为25-35W。

　　此外，代号为Beema的APU基于2-4个PUMA核心及GCN架构GPU核心，支持AMD的“安保处理功能”，功耗仅10-25w。代号为Mullins的APU同样基于2-4个PUMA核心及GCN架构GPU核心，其平均散热功耗（场景功耗/SDP）仅2W！