2023年12月2日发(作者：况菀柳)
2019年华为芯片国产化行业分析报告
2019年5月 目 录
一、华为中短期经营保持稳定，长期供应链国产化进程加速........... 4
1、华为是全球领先的ICT基础设施和智能终端供应商 ..................................... 5
2、华为是全球第三大半导体产品采购企业 ........................................................ 8
3、美国企业当前在华为核心供应链中占比最高，射频、模拟等半导体短期内国产替代存在难度 .................................................................................................. 9
二、华为海思是国内最大的IC设计企业 ......................................... 11
1、SOC（麒麟）芯片伴随智能手机逐步崛起 .................................................... 12
2、巴龙芯片打破海外基带芯片的垄断 .............................................................. 15
3、天罡芯片助推全球5G快速部署 .................................................................... 18
4、昇腾成为全球首款全栈全景智能芯片 .......................................................... 20
5、鲲鹏是目前业界性能最好的基于ARM 的服务器CPU ................................ 22
三、国内芯片企业迎来对接华为的机遇 .......................................... 24
1、芯片代工：高端制程是性能的保障 .............................................................. 26
2、存储器：三大布局全面攻克存储技术 .......................................................... 28
3、传感芯片：摄像头及指纹芯片的自主化保障产品领先性 .......................... 30
4、通信芯片：基带与射频芯片两大核心突破点 .............................................. 32
5、FPGA：5G与数据化趋势下的国产化重点 .................................................... 34
6、模拟芯片及功率器件：从点到面开始突破 .................................................. 36
华为中短期经营保持稳定，长期供应链国产化进程加速。华为不仅是中国科技行业的航母，引领着大量供应商与合作伙伴共同成长，同时也是全球科技领域的大客户。美国对华为的禁令不仅给华为全面国产化带来挑战，亦使得美国供应商可能要承担巨大损失。我们认为，在华为长期关键领域研发投入（每年10%以上的销售收入投入研发，近十年累计研发投入达到4,850亿元）+去A 化供应链管理策略+库存储备的背景下，华为中短期内经营保持稳健，国产化进程将高速推进。
华为海思是国内最大的IC设计企业。华为海思是全球领先的IC设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。从高速通信、智能设备、物联网到视频应用，海思的芯片组和解决方案已在全球100多哥国家和地区得到验证和认证。2019年5月17日，研究调查机构ICInsights 的数据显示，2019年第一季度华为旗下海思增长最快，营收达17.55亿美元，同比增长41%，成为全球前15大半导体厂商，排名第14，是唯一进入该名单的中国大陆企业。产品方面，海思可以为多领域提供相应的解决方案，包括手机、基带、基站、人工智能、服务器、物联网等，公司对应的系列芯片分别为麒麟、巴龙、天罡、昇腾、鲲鹏等。
国内芯片企业迎来对接华为的机遇。由于华为的业务范围横跨通讯基础设备与智能终端两大领域，因此华为对于半导体产品的需求量十分巨大。根据Gartner统计，2018年华为采购芯片产品金额达到210亿美元以上，占全球半导体采购需求的4.4%。目前华为在全球以及签订40个以上的5G订单，随着未来华为5G产品进入交付高峰，同时智能手机业务也继续向2.5亿台（2019E）和3亿台（2020E）的目标突破，半导体需求还将保持高速增长。华为最新公布的92家核心供应商名单中，包含了33家美国企业、25家大陆企业和11家日本企业。
在关键的芯片领域，美国供应商覆盖了从CPU、FPGA、射频到存储等大量智能终端及企业级设备涉及的核心领域。目前除基带芯片和AI 芯片方面华为通过海思的长期研发投入，具有媲美顶尖海外企业的自给能力外，其他领域都需要国内供应商一起协同并进，加速成长。无论未来怎么演绎，我们认为芯片全面国产化的道路不会改变。
一、华为中短期经营保持稳定，长期供应链国产化进程加速
华为不仅是中国科技行业的航母，引领着大量供应商与合作伙伴共同成长，同时也是全球科技领域的大客户。美国对华为的禁令不仅是华为全面国产化的挑战，亦是美国供应商可能要承担的巨大损失。我们认为，在华为长期关键领域研发投入（每年10%以上的销售收入投入研发，近十年累计研发投入达到4,850亿元）+去A 化供应链管理策略+库存储备的背景下，华为中短期内经营保持稳健，国产化进程将高速推进。
2023年12月2日发(作者：况菀柳)
2019年华为芯片国产化行业分析报告
2019年5月 目 录
一、华为中短期经营保持稳定，长期供应链国产化进程加速........... 4
1、华为是全球领先的ICT基础设施和智能终端供应商 ..................................... 5
2、华为是全球第三大半导体产品采购企业 ........................................................ 8
3、美国企业当前在华为核心供应链中占比最高，射频、模拟等半导体短期内国产替代存在难度 .................................................................................................. 9
二、华为海思是国内最大的IC设计企业 ......................................... 11
1、SOC（麒麟）芯片伴随智能手机逐步崛起 .................................................... 12
2、巴龙芯片打破海外基带芯片的垄断 .............................................................. 15
3、天罡芯片助推全球5G快速部署 .................................................................... 18
4、昇腾成为全球首款全栈全景智能芯片 .......................................................... 20
5、鲲鹏是目前业界性能最好的基于ARM 的服务器CPU ................................ 22
三、国内芯片企业迎来对接华为的机遇 .......................................... 24
1、芯片代工：高端制程是性能的保障 .............................................................. 26
2、存储器：三大布局全面攻克存储技术 .......................................................... 28
3、传感芯片：摄像头及指纹芯片的自主化保障产品领先性 .......................... 30
4、通信芯片：基带与射频芯片两大核心突破点 .............................................. 32
5、FPGA：5G与数据化趋势下的国产化重点 .................................................... 34
6、模拟芯片及功率器件：从点到面开始突破 .................................................. 36
华为中短期经营保持稳定，长期供应链国产化进程加速。华为不仅是中国科技行业的航母，引领着大量供应商与合作伙伴共同成长，同时也是全球科技领域的大客户。美国对华为的禁令不仅给华为全面国产化带来挑战，亦使得美国供应商可能要承担巨大损失。我们认为，在华为长期关键领域研发投入（每年10%以上的销售收入投入研发，近十年累计研发投入达到4,850亿元）+去A 化供应链管理策略+库存储备的背景下，华为中短期内经营保持稳健，国产化进程将高速推进。
华为海思是国内最大的IC设计企业。华为海思是全球领先的IC设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。从高速通信、智能设备、物联网到视频应用，海思的芯片组和解决方案已在全球100多哥国家和地区得到验证和认证。2019年5月17日，研究调查机构ICInsights 的数据显示，2019年第一季度华为旗下海思增长最快，营收达17.55亿美元，同比增长41%，成为全球前15大半导体厂商，排名第14，是唯一进入该名单的中国大陆企业。产品方面，海思可以为多领域提供相应的解决方案，包括手机、基带、基站、人工智能、服务器、物联网等，公司对应的系列芯片分别为麒麟、巴龙、天罡、昇腾、鲲鹏等。
国内芯片企业迎来对接华为的机遇。由于华为的业务范围横跨通讯基础设备与智能终端两大领域，因此华为对于半导体产品的需求量十分巨大。根据Gartner统计，2018年华为采购芯片产品金额达到210亿美元以上，占全球半导体采购需求的4.4%。目前华为在全球以及签订40个以上的5G订单，随着未来华为5G产品进入交付高峰，同时智能手机业务也继续向2.5亿台（2019E）和3亿台（2020E）的目标突破，半导体需求还将保持高速增长。华为最新公布的92家核心供应商名单中，包含了33家美国企业、25家大陆企业和11家日本企业。
在关键的芯片领域，美国供应商覆盖了从CPU、FPGA、射频到存储等大量智能终端及企业级设备涉及的核心领域。目前除基带芯片和AI 芯片方面华为通过海思的长期研发投入，具有媲美顶尖海外企业的自给能力外，其他领域都需要国内供应商一起协同并进，加速成长。无论未来怎么演绎，我们认为芯片全面国产化的道路不会改变。
一、华为中短期经营保持稳定，长期供应链国产化进程加速
华为不仅是中国科技行业的航母，引领着大量供应商与合作伙伴共同成长，同时也是全球科技领域的大客户。美国对华为的禁令不仅是华为全面国产化的挑战，亦是美国供应商可能要承担的巨大损失。我们认为，在华为长期关键领域研发投入（每年10%以上的销售收入投入研发，近十年累计研发投入达到4,850亿元）+去A 化供应链管理策略+库存储备的背景下，华为中短期内经营保持稳健，国产化进程将高速推进。