2024年1月4日发(作者：犹秋巧)
关 于 无 卤 素 产 品 的 管 控
致：各位员工
目前公司根据部分重要客户的要求，我们公司部分机种已经开始导入无卤素作业，后续若我们在线上将无卤素要求的板做成普通的板，那将是整批报废，要是出到客户，客户插了零件的话，那赔偿的就更多了；所以为了避免在生产线上做错；特对无卤素的产品给予说明：
一． 保证无卤素所牵涉的物料有：板材 油墨
即我们公司要做符合无卤素的线路板，就要对我们的材料进行区分，目前只有板材与油墨是重点防控对象，其他部门的物料工艺不需要管控，但在各部门生产时要做好区分；所以要管控的部门主要在开料与印刷部（印刷部包括曝光房
焗油印刷 文字丝印 UV绿油与UV文字印刷）
二． 防控方法：
A.工程部在流程卡上方注明无卤产品标志 无卤
B.工程部把菲林上每PNL（大片印次）边上或每SET（小片冲次）空白处或冲掉位置上标注无卤
C.品质部IQC进料时对无卤油墨要贴上无卤标签，生产领用是注意标签。
无卤素产品的流程卡颜色为绿色,且流程卡上方有无卤标志无卤。（目前公司流程卡白色为普通件，红色为急件，黄色为样品。）
D.无卤产品作业时，防控部门（裁床与印刷部门）的当站组长与QA必须在流程卡上签字确认填写板材批号与油墨批号。特别在添加油墨时组长要进行确认，要防止误拿错或使用普通油墨作业。
E.必要时在印刷部门设置专用油墨柜与专人印刷作业人员。
F.印刷部返工不良品时要特别做好管控，特别是印刷返工品时容易用错油墨
印刷，还有曝光油墨退洗用片碱浸泡时无卤素板材容易报废。
再次提示，最容易错的部门是印刷部门，很容易在二次加油墨时将常规的油墨加进去印阻焊或文字。
三． 无卤的油墨区别：
在油墨罐上有无卤或无卤产品标志，因油墨颜色上与普通没区别，所以油墨管控上是重要的管控部门。
不过卤素超标时可以单独检测出是油墨卤素超标还是板材卤素超标。
四． 无卤板料的区别：
板料的区别从浮水印上比较容易区分，所以板料的管控上相对容易些。
目前使用的板料如：
建滔的普通材料浮水印是KB无卤素的材料是KB区别在于后者字母B小些
斗山的普通材料浮水印是DS无卤素的材料是DS区别在于后者两个字母都小些
长春普通材料浮水印是
无卤素的材料是区别在于后者字母L上有个小尾巴
以上我们了解了部门管控方式了，在部门中我们应该怎样做呢？
首先各部门品管或作业人员要熟悉普通产品与无卤产品的区别；作业过程中看到绿色的流程卡上面标有无卤了或背面的板料的浮水印不同了；我们就应该谨慎作业，就要做好区分，在分转的过程中要提醒下站工序注意区分；各部门要严格做到无卤产品与普通产品的区别方式。对造成重大批量报废的责任人公司将给予重罚，对能发现制止或避免掉重大批量报废的人员公司也将给予重奖。
歐盟環保法規對膠工業的要求
2006年全面禁用鹵素系阻燃劑
甚麼是阻燃劑 (Flame Retardants, FRs)？
阻燃劑是一種化學物質，在製造過程中或之後被加入至塑膠材料中，其作用是使塑膠材料較不
易燃燒，尤其是要降低電子電器產品在使用時的可燃性。火災發生時，它可以防止火燄擴散並
延緩火勢蔓延的速度，讓現場受災人員有時間判別周圍情況及逃生。在電器產品、家具產品及
建築材料上加入阻燃劑，確實發揮了它的功能，從火災事件中解救了許多寶貴的生命。
RoHS指令要求的是限制这六种有害物质：Pb（铅），Hg（汞），Cd（镉），Cr6+（六价铬），PBBs（多溴联苯），PBDEs（多溴联苯醚）。
其中多溴联苯，多溴联苯醚中含有卤素。
无卤是指不含Br和Cl这两种元素
而RoHS只是禁用PBB和PBDE这两种卤素化合物
不能说符合RoHS就是达到无卤了.
另外卤化有机物质例PCN、PCB、PCT、短链氯化石蜡在电子业内都被划为环境管控物质
无卤产品不一定符合RoHS，反之符合RoHS不一定就是无卤产品
鹵素 = 氟(F) , 氯(Cl) , 溴(Br) , 碘(I) , 石厄(At)
根據許多科學研究顯示，鹵素系阻燃劑已經成為日常環境中到處擴散的污染物，且對於環境與人類的威脅日益升高。而製造、循環回收、或拋棄家電及其他消費性產品的行為，則是造成這些污染物釋放到環境的主要途徑。為保護環境，某些鹵素系阻燃劑已經不能使用在電器產品和房屋建材的塑膠材料部份 (此泛指塑膠的表面/外殼)。 塑膠材料中禁用鹵素系阻燃劑的原因是此種阻燃劑無法回收使用，而且在燃燒與加熱過程中會釋放有害物質，威脅到人類身體的健康、環境和下一代子孫。 如同其他有毒的重金屬 (如鉛、鎘、水銀、六價鉻等)，歐盟(European
Union)在歐盟電子電機中危害物資禁用 (Restriction of the Use of Hazardous Substances in
electrical and electronic equipment, RoHS) 指令中決定在 2006 年 7 月 1 日全面禁止PBB (Polybrominated Biphenyls) 及PBDE (Polybrominated Diphenyl Ethers) 等溴系阻燃劑的使用。
市場大勢難擋
非鹵素系阻燃劑已逐漸使用在電子電器產品應用的商業市場。Sony 公司已經要求他們的下游廠商在 2005 年以後，禁止在產品及零件上使用鹵素系阻燃劑。Toshiba 公司的筆記型電腦從
1998 年開始就採用非鹵素系主機版，目前為止已推廣到該公司所有的電腦產品。Dell、Microsoft、Motorola、BENQ 和 Panasonic 公司也制定了他們的新規定，要求下包廠商遵守以符合歐盟的這項要求。許多在台灣的下包廠商也正準備設置新的儀器與測試方法來符合此項新的規範。
鹵素系阻燃劑的測試規範要求
微波消化法是使用密閉的微波加熱爐 (微波輔助萃取 Microwave Closed Extraction Vessel ,
MAE) 從鹵素系化合物中萃取PBB (Polybrominated Biphenyls) 及PBDE (Polybrominated
Diphenyl Ethers) 等溴系阻燃劑，這個方法省時省錢又有效。這是參照美國環保署 USEPA 3546
規範要求所制定。經過微波萃取的步驟之後，再由氣相層析質譜儀 (Gas Chromatography /Mass
Spectrometer, GC/Mass) 來測定PBB及PBDE等溴系阻燃劑的含量。
UL 早已注意到從塑膠材料中減少與消除鹵素的全球發展趨勢，也了解歐洲委員會指令 (註 1)
的相關限制，UL 相關產品的規定與標準將因而有所改變，UL 相關產品的規定與標準將因而有所改變，UL會保持與市場同步，隨時因應大環境的變化做即時的調整，並以最快速度與客戶分享最新市場的動態及訊息，提供最好、最便捷的服務來滿足客戶的需求。
1.1 何为无卤基材
按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])
1.2 为什么要禁卤
卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(i)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生二恶英，还在评估中。因此，含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材，目前法律上没有被禁止，还可以使用，但不能叫作无卤板材。
本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。
1.3 无卤基板的原理
就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。
2 无卤板材的特点
2.1 材料的绝缘性
由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。
2.2 材料的吸水性
无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。
2.3 材料的热稳定性
无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。
3 生产无卤PCB的体会
无卤板材供应商
目前有较多部分的板材供应商，均已经开发出或正在开发无卤覆铜板及相应半固化片，就我们知道的有Polyclad的PCL-FR-226／240、Isola的DEl04TS、生益S1155／S0455型、南亚、宏仁GA-HF以及松下电工GX系列等。
我司在2002年已开始批量采用Polyclad的PCL-FR-226／240板材用于生产手机电池板，今年又开发了生益S1155基板以及多层板的制作，另南亚的无卤板材也在试用中。目前无卤板材的使用已占我司总板材用量的20％。
3.1 层压：
层压参数，因不同公司的板材可能会有所不同。就拿上面所说的生益基板及PP做多层板来说，其为保证树脂的充分流动，使结合力良好，要求较低的板料升温速率(1.0-1.5℃／min)及多段的压力配合，另在高温阶段则要求时间较长，180℃维持50分钟以上。以下是推荐的一组压板程序设定及实际的板料升温情况。压出的板检测其铜箔与基板的结合力为／mm，图电后的板经过六次热冲击均未出现分层、气泡现象。
3.2 钻孔加工性:
钻孔条件是一个重要参数，直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量。无卤覆铜板由于采用P、N系列官能团增大了分子量同时增强了分子键的刚性，因而也增强了材料的刚性，同时，无卤材料的Tg点一般较普通覆铜板要高，因此采用普通FR-4的钻孔参数进行钻孔，效果一般不是很理想。钻无卤板时，需在正常的钻孔条件下，适当作一些调整。
例如我司采用生益S1155／S0455型芯板及PP所做的四层板，其钻孔参数就不与正常钻孔参数一样。钻无卤板时，其转速要快比正常参数提高5—10％，而进刀及退刀速度则比正常参数降低10—15％，这样，钻出的孔才粗糙度小。
3.3 耐碱性
一般无卤板材其抗碱性都比普通的FR-4要差，因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上，应特别注意，在碱性的退膜液中浸泡时间不能太长，以防出现基材白斑。我司在实际的生产中，就曾吃过亏：做完阻焊且固化了的无卤板，因有些问题需返洗，但返洗时仍按照普通FR-4返洗的方式，于温度75℃，浓度10％NaoH中浸泡了40分钟，结果洗出的全部基材白斑，后把浸泡的时间缩短为15-20分钟，此问题不再存在。因此，针对无卤板返工阻焊时最好先做首板，以得出最佳参数，再批量返工。
3.4 无卤阻焊制作
目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大具体操作上也与普通油墨基本差不多。
4．0 结束语
无卤PCB板由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大；另各大板材供应商在无卤基板以及无卤PP的研发上也投入了更多的资金，相信不久以后，低价位的无卤板构·会马上投入市场。因此，各PCB厂家均应该把无卤板材的试用及使用提上日程，制定出详细的计划，逐步扩大无卤板材在本厂的占有量，使自己走在市场需求的前头。
2024年1月4日发(作者：犹秋巧)
关 于 无 卤 素 产 品 的 管 控
致：各位员工
目前公司根据部分重要客户的要求，我们公司部分机种已经开始导入无卤素作业，后续若我们在线上将无卤素要求的板做成普通的板，那将是整批报废，要是出到客户，客户插了零件的话，那赔偿的就更多了；所以为了避免在生产线上做错；特对无卤素的产品给予说明：
一． 保证无卤素所牵涉的物料有：板材 油墨
即我们公司要做符合无卤素的线路板，就要对我们的材料进行区分，目前只有板材与油墨是重点防控对象，其他部门的物料工艺不需要管控，但在各部门生产时要做好区分；所以要管控的部门主要在开料与印刷部（印刷部包括曝光房
焗油印刷 文字丝印 UV绿油与UV文字印刷）
二． 防控方法：
A.工程部在流程卡上方注明无卤产品标志 无卤
B.工程部把菲林上每PNL（大片印次）边上或每SET（小片冲次）空白处或冲掉位置上标注无卤
C.品质部IQC进料时对无卤油墨要贴上无卤标签，生产领用是注意标签。
无卤素产品的流程卡颜色为绿色,且流程卡上方有无卤标志无卤。（目前公司流程卡白色为普通件，红色为急件，黄色为样品。）
D.无卤产品作业时，防控部门（裁床与印刷部门）的当站组长与QA必须在流程卡上签字确认填写板材批号与油墨批号。特别在添加油墨时组长要进行确认，要防止误拿错或使用普通油墨作业。
E.必要时在印刷部门设置专用油墨柜与专人印刷作业人员。
F.印刷部返工不良品时要特别做好管控，特别是印刷返工品时容易用错油墨
印刷，还有曝光油墨退洗用片碱浸泡时无卤素板材容易报废。
再次提示，最容易错的部门是印刷部门，很容易在二次加油墨时将常规的油墨加进去印阻焊或文字。
三． 无卤的油墨区别：
在油墨罐上有无卤或无卤产品标志，因油墨颜色上与普通没区别，所以油墨管控上是重要的管控部门。
不过卤素超标时可以单独检测出是油墨卤素超标还是板材卤素超标。
四． 无卤板料的区别：
板料的区别从浮水印上比较容易区分，所以板料的管控上相对容易些。
目前使用的板料如：
建滔的普通材料浮水印是KB无卤素的材料是KB区别在于后者字母B小些
斗山的普通材料浮水印是DS无卤素的材料是DS区别在于后者两个字母都小些
长春普通材料浮水印是
无卤素的材料是区别在于后者字母L上有个小尾巴
以上我们了解了部门管控方式了，在部门中我们应该怎样做呢？
首先各部门品管或作业人员要熟悉普通产品与无卤产品的区别；作业过程中看到绿色的流程卡上面标有无卤了或背面的板料的浮水印不同了；我们就应该谨慎作业，就要做好区分，在分转的过程中要提醒下站工序注意区分；各部门要严格做到无卤产品与普通产品的区别方式。对造成重大批量报废的责任人公司将给予重罚，对能发现制止或避免掉重大批量报废的人员公司也将给予重奖。
歐盟環保法規對膠工業的要求
2006年全面禁用鹵素系阻燃劑
甚麼是阻燃劑 (Flame Retardants, FRs)？
阻燃劑是一種化學物質，在製造過程中或之後被加入至塑膠材料中，其作用是使塑膠材料較不
易燃燒，尤其是要降低電子電器產品在使用時的可燃性。火災發生時，它可以防止火燄擴散並
延緩火勢蔓延的速度，讓現場受災人員有時間判別周圍情況及逃生。在電器產品、家具產品及
建築材料上加入阻燃劑，確實發揮了它的功能，從火災事件中解救了許多寶貴的生命。
RoHS指令要求的是限制这六种有害物质：Pb（铅），Hg（汞），Cd（镉），Cr6+（六价铬），PBBs（多溴联苯），PBDEs（多溴联苯醚）。
其中多溴联苯，多溴联苯醚中含有卤素。
无卤是指不含Br和Cl这两种元素
而RoHS只是禁用PBB和PBDE这两种卤素化合物
不能说符合RoHS就是达到无卤了.
另外卤化有机物质例PCN、PCB、PCT、短链氯化石蜡在电子业内都被划为环境管控物质
无卤产品不一定符合RoHS，反之符合RoHS不一定就是无卤产品
鹵素 = 氟(F) , 氯(Cl) , 溴(Br) , 碘(I) , 石厄(At)
根據許多科學研究顯示，鹵素系阻燃劑已經成為日常環境中到處擴散的污染物，且對於環境與人類的威脅日益升高。而製造、循環回收、或拋棄家電及其他消費性產品的行為，則是造成這些污染物釋放到環境的主要途徑。為保護環境，某些鹵素系阻燃劑已經不能使用在電器產品和房屋建材的塑膠材料部份 (此泛指塑膠的表面/外殼)。 塑膠材料中禁用鹵素系阻燃劑的原因是此種阻燃劑無法回收使用，而且在燃燒與加熱過程中會釋放有害物質，威脅到人類身體的健康、環境和下一代子孫。 如同其他有毒的重金屬 (如鉛、鎘、水銀、六價鉻等)，歐盟(European
Union)在歐盟電子電機中危害物資禁用 (Restriction of the Use of Hazardous Substances in
electrical and electronic equipment, RoHS) 指令中決定在 2006 年 7 月 1 日全面禁止PBB (Polybrominated Biphenyls) 及PBDE (Polybrominated Diphenyl Ethers) 等溴系阻燃劑的使用。
市場大勢難擋
非鹵素系阻燃劑已逐漸使用在電子電器產品應用的商業市場。Sony 公司已經要求他們的下游廠商在 2005 年以後，禁止在產品及零件上使用鹵素系阻燃劑。Toshiba 公司的筆記型電腦從
1998 年開始就採用非鹵素系主機版，目前為止已推廣到該公司所有的電腦產品。Dell、Microsoft、Motorola、BENQ 和 Panasonic 公司也制定了他們的新規定，要求下包廠商遵守以符合歐盟的這項要求。許多在台灣的下包廠商也正準備設置新的儀器與測試方法來符合此項新的規範。
鹵素系阻燃劑的測試規範要求
微波消化法是使用密閉的微波加熱爐 (微波輔助萃取 Microwave Closed Extraction Vessel ,
MAE) 從鹵素系化合物中萃取PBB (Polybrominated Biphenyls) 及PBDE (Polybrominated
Diphenyl Ethers) 等溴系阻燃劑，這個方法省時省錢又有效。這是參照美國環保署 USEPA 3546
規範要求所制定。經過微波萃取的步驟之後，再由氣相層析質譜儀 (Gas Chromatography /Mass
Spectrometer, GC/Mass) 來測定PBB及PBDE等溴系阻燃劑的含量。
UL 早已注意到從塑膠材料中減少與消除鹵素的全球發展趨勢，也了解歐洲委員會指令 (註 1)
的相關限制，UL 相關產品的規定與標準將因而有所改變，UL 相關產品的規定與標準將因而有所改變，UL會保持與市場同步，隨時因應大環境的變化做即時的調整，並以最快速度與客戶分享最新市場的動態及訊息，提供最好、最便捷的服務來滿足客戶的需求。
1.1 何为无卤基材
按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])
1.2 为什么要禁卤
卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(i)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生二恶英，还在评估中。因此，含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材，目前法律上没有被禁止，还可以使用，但不能叫作无卤板材。
本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。
1.3 无卤基板的原理
就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。
2 无卤板材的特点
2.1 材料的绝缘性
由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。
2.2 材料的吸水性
无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。
2.3 材料的热稳定性
无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。
3 生产无卤PCB的体会
无卤板材供应商
目前有较多部分的板材供应商，均已经开发出或正在开发无卤覆铜板及相应半固化片，就我们知道的有Polyclad的PCL-FR-226／240、Isola的DEl04TS、生益S1155／S0455型、南亚、宏仁GA-HF以及松下电工GX系列等。
我司在2002年已开始批量采用Polyclad的PCL-FR-226／240板材用于生产手机电池板，今年又开发了生益S1155基板以及多层板的制作，另南亚的无卤板材也在试用中。目前无卤板材的使用已占我司总板材用量的20％。
3.1 层压：
层压参数，因不同公司的板材可能会有所不同。就拿上面所说的生益基板及PP做多层板来说，其为保证树脂的充分流动，使结合力良好，要求较低的板料升温速率(1.0-1.5℃／min)及多段的压力配合，另在高温阶段则要求时间较长，180℃维持50分钟以上。以下是推荐的一组压板程序设定及实际的板料升温情况。压出的板检测其铜箔与基板的结合力为／mm，图电后的板经过六次热冲击均未出现分层、气泡现象。
3.2 钻孔加工性:
钻孔条件是一个重要参数，直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量。无卤覆铜板由于采用P、N系列官能团增大了分子量同时增强了分子键的刚性，因而也增强了材料的刚性，同时，无卤材料的Tg点一般较普通覆铜板要高，因此采用普通FR-4的钻孔参数进行钻孔，效果一般不是很理想。钻无卤板时，需在正常的钻孔条件下，适当作一些调整。
例如我司采用生益S1155／S0455型芯板及PP所做的四层板，其钻孔参数就不与正常钻孔参数一样。钻无卤板时，其转速要快比正常参数提高5—10％，而进刀及退刀速度则比正常参数降低10—15％，这样，钻出的孔才粗糙度小。
3.3 耐碱性
一般无卤板材其抗碱性都比普通的FR-4要差，因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上，应特别注意，在碱性的退膜液中浸泡时间不能太长，以防出现基材白斑。我司在实际的生产中，就曾吃过亏：做完阻焊且固化了的无卤板，因有些问题需返洗，但返洗时仍按照普通FR-4返洗的方式，于温度75℃，浓度10％NaoH中浸泡了40分钟，结果洗出的全部基材白斑，后把浸泡的时间缩短为15-20分钟，此问题不再存在。因此，针对无卤板返工阻焊时最好先做首板，以得出最佳参数，再批量返工。
3.4 无卤阻焊制作
目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大具体操作上也与普通油墨基本差不多。
4．0 结束语
无卤PCB板由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大；另各大板材供应商在无卤基板以及无卤PP的研发上也投入了更多的资金，相信不久以后，低价位的无卤板构·会马上投入市场。因此，各PCB厂家均应该把无卤板材的试用及使用提上日程，制定出详细的计划，逐步扩大无卤板材在本厂的占有量，使自己走在市场需求的前头。