2024年1月7日发(作者：壬美)

重新点评戴尔Alienware15R3

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为什么要在这么短的时间内 重新点评这款笔记本呢？

原因很简单，第一次拿到机器时我们直接进行了测试，结果降频严重，温度很高，我们也将情况如实和大家描述了。

可这和Alienware用户的实际体验有所差异，有研究过原因的朋友们都告诉我，应该更新BIOS+更换硅脂，这样才能达到正常的水平，而拿到机器后直接测评得出的成绩是不对的。

说心里话，我是很郁闷的，因为我也是第一次听说一台机器拿到手直接测评是不对的，必须要更新BIOS+拆机换硅脂然后再测试才是对的。

但是后来我还是这么做了，一来因为我想知道Alienware表现正常是什么样子的，二来Alienware用户告诉我第二批次的机型已经没有类似问题了，我测评的是第一批次的机型，所以必须要更新BIOS+拆机换硅脂然后再测试才是对的。

所以我们本次测试的Alienware15R3，是更换完BIOS，更换完散热硅脂后的结果：

戴尔 Alienware15 R3

它的配置如下：

i7-6700HQ 处理器

GTX1070 8GB 独立显卡

16GB 内存

256GB 固态硬盘

1TB 机械硬盘

15.6寸 1080P分辨率 72%NTSC色域 IPS屏

目前售价18999元

它的优缺点如下：

优点！

1，外观炫酷，屏框都带灯

2，支持纯独显模式运行

3，AD两面均采用金属外壳，质感升级

缺点！

1，目前散热差，不过保住了默频

2，15.6寸宽边框，却没有数字小键盘

3，标配缺少G-SYNC显示技术

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机非常简单，卸下底面螺丝即可看到里面布局。

这台笔记本电脑还支持两个SSD硬盘位置，有升级需要的用户可以自己动手升级，也可以买好固态硬盘后，让售后服务人员帮你免费升级。

固态硬盘支持m.2 2280规格。

【购买建议】

1，对外观要求极高

2，对散热要求较低

3，对售后服务要求极高

这台笔记本电脑是个非常极端的产物，外观做得确实惊艳，但不喜欢的人可能完全不感冒。

另外一个比较有特色的就是外星人可选配的上门服务，检测电脑有问题后，工作日48小时内，会有专业维修员来为你服务，这是其他游戏本品牌所做不到的，游戏本的售后这块，戴尔是做的最好的之一。

所以如果你更看重外观和售后服务，对散热要求不是很高，或者不玩非常复杂的游戏的话，这台电脑还是能够正常使用的。

但如果你对散热有要求，那么这台电脑的处理器散热确实很差。

【火鸡的良心结语】

室温24度，机器更换了TX-4硅脂，BIOS版本为1.0.9。

待机时，CPU温度在30度左右，显卡33度，这次的表现明显优于上次，说明确实换硅脂有效果。

表面温度方面，待机时C面正常，热源没有明显的集中位置，D面是CPU和显卡以及出风口的鳍片温度高一些，表现也正常。

单烤CPU时，AW15同样存在Uncore部分功耗异常的问题，不过不算很大。

CPU由于IA部分功耗不足而降频，频率为3.0GHz，此时温度为77-79度。先开始烤机时风扇转速提升仍然较慢，加上开始时PL1即TDP还没有开始作用，初期频率为满频3.1GHz，导致最高温度达到了90度。

单烤GPU时，显卡达到TDP(110w)，频率降到1.27GHz，温度为66度最高68度，单烤温度表现正常。

双烤下，CPU达到了98度温度墙，随后开始逐渐降低功耗以及频率，最终功耗只有34W，频率基本为默频2.6GHz。这里还可以看到PL1部分曾经出现过动态调整，最低为33.625W，这个机制上周已经科普过了，AW果然还是在用这套EC调节……

显卡部分温度为77度，没有出现异常状态。

使用散热垫将机器垫起，可以看到AW15的状态发生了一定的变化。

CPU虽然还是处于过热状态，但是功耗恢复到41.5W，频率也因此增加到2.8GHz。

显卡部分则是降到了70度，这说明机器的脚垫高度不足，制约了机器的进风。

下面来看看双烤时的表面温度。

双烤时，C面热源不集中，基本上是上半边都会热，但单独左手区域这块温度下来了，WASD键帽39.1度。D面热源和待机差不多，无异常。

将机器垫起后，表面温度发生了一些变化。

最高温度虽然没变，但中下方的温度上来了，原来低温的区域变小，可以看得出来是两个风扇的位置。这就会让左手使用区域的温度

变高，说明垫起后机器原本的风道被破坏，不利于游戏中的使用体验。

对比两次测试，我们可以得到一些结论。

1.原厂硅脂确实有问题，直接导致的结果就是高负载时瞬时温度会很高。老的BIOS版本也确实不合理，配合原厂硅脂的问题，可能会导致机器直接自动关机。

更依赖硅脂的好坏，显卡较小。两次烤机室温相差10度，之前双烤时CPU功耗31.4W，这次是34W，但是之前显卡为71度，而这次为77度。这个结果意味着CPU这块即便是抵消了室温差异，散热最终也有提升，而显卡部分很显然没做到。

3.机器脚垫高度不足，但是垫起后会影响C面表面温度。AW15设计时可能考虑到了风道对表面温度的影响，刻意牺牲内核温度使C面的部分温度降低。

15的CPU散热即便是更换了硅脂，仍然无力回天。双烤下CPU还是98度过热了，频率依旧只能维持默频，这个降频幅度不算

小，垫起后也没办法脱离过热。

5.高度串联的AW15，导致显卡温度和CPU温度差距过大，超过了20度，这个设计很不明智。热管的连接形式会影响温度分布，这个我们打算以后专门再写几篇有关散热的科普，到时候会详细分析。

之前测试室温低是因为没有开空调，这次为了回应质疑声，我们专门将测试环境调整为图文测试的情况，以便直接对比过往机型的散热测试。这半年来，我们评测过搭载M1070的机器有：

1.微星GT73VR

2.惠普暗影精灵2Plus

3.神舟Z8

4.联想Y910

按照散热测试的结果，主要侧重CPU（淡化显卡温度差异，不考虑垫起强冷等情况）的话，双烤散热排名如下：

1>3>4>2

其实只有GT73VR是完美搞定了，其他几个都不行，最后俩差异很小，Y910得拆了后盖才能有改观。而AW15跟它们相比，也几乎是垫底的水平，暗影2P这边是因为DPTF缩了TDP导致只有35W的功耗，温度上比AW15还好看点，更何况它还没换过硅脂。

所以，最终的结论是不会改变的，AW15散热还是无法令人满意。

我理解发烧玩家对一个品牌的信仰，但希望你们能够理智的去思考，去比较，一个产品没有做好，我们应该指出来，让厂商去发现自身的不足，这样才能使这个品牌未来的产品做的更好。

每天点评一款

我们明天再见

2024年1月7日发(作者：壬美)

重新点评戴尔Alienware15R3

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为什么要在这么短的时间内 重新点评这款笔记本呢？

原因很简单，第一次拿到机器时我们直接进行了测试，结果降频严重，温度很高，我们也将情况如实和大家描述了。

可这和Alienware用户的实际体验有所差异，有研究过原因的朋友们都告诉我，应该更新BIOS+更换硅脂，这样才能达到正常的水平，而拿到机器后直接测评得出的成绩是不对的。

说心里话，我是很郁闷的，因为我也是第一次听说一台机器拿到手直接测评是不对的，必须要更新BIOS+拆机换硅脂然后再测试才是对的。

但是后来我还是这么做了，一来因为我想知道Alienware表现正常是什么样子的，二来Alienware用户告诉我第二批次的机型已经没有类似问题了，我测评的是第一批次的机型，所以必须要更新BIOS+拆机换硅脂然后再测试才是对的。

所以我们本次测试的Alienware15R3，是更换完BIOS，更换完散热硅脂后的结果：

戴尔 Alienware15 R3

它的配置如下：

i7-6700HQ 处理器

GTX1070 8GB 独立显卡

16GB 内存

256GB 固态硬盘

1TB 机械硬盘

15.6寸 1080P分辨率 72%NTSC色域 IPS屏

目前售价18999元

它的优缺点如下：

优点！

1，外观炫酷，屏框都带灯

2，支持纯独显模式运行

3，AD两面均采用金属外壳，质感升级

缺点！

1，目前散热差，不过保住了默频

2，15.6寸宽边框，却没有数字小键盘

3，标配缺少G-SYNC显示技术

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机非常简单，卸下底面螺丝即可看到里面布局。

这台笔记本电脑还支持两个SSD硬盘位置，有升级需要的用户可以自己动手升级，也可以买好固态硬盘后，让售后服务人员帮你免费升级。

固态硬盘支持m.2 2280规格。

【购买建议】

1，对外观要求极高

2，对散热要求较低

3，对售后服务要求极高

这台笔记本电脑是个非常极端的产物，外观做得确实惊艳，但不喜欢的人可能完全不感冒。

另外一个比较有特色的就是外星人可选配的上门服务，检测电脑有问题后，工作日48小时内，会有专业维修员来为你服务，这是其他游戏本品牌所做不到的，游戏本的售后这块，戴尔是做的最好的之一。

所以如果你更看重外观和售后服务，对散热要求不是很高，或者不玩非常复杂的游戏的话，这台电脑还是能够正常使用的。

但如果你对散热有要求，那么这台电脑的处理器散热确实很差。

【火鸡的良心结语】

室温24度，机器更换了TX-4硅脂，BIOS版本为1.0.9。

待机时，CPU温度在30度左右，显卡33度，这次的表现明显优于上次，说明确实换硅脂有效果。

表面温度方面，待机时C面正常，热源没有明显的集中位置，D面是CPU和显卡以及出风口的鳍片温度高一些，表现也正常。

单烤CPU时，AW15同样存在Uncore部分功耗异常的问题，不过不算很大。

CPU由于IA部分功耗不足而降频，频率为3.0GHz，此时温度为77-79度。先开始烤机时风扇转速提升仍然较慢，加上开始时PL1即TDP还没有开始作用，初期频率为满频3.1GHz，导致最高温度达到了90度。

单烤GPU时，显卡达到TDP(110w)，频率降到1.27GHz，温度为66度最高68度，单烤温度表现正常。

双烤下，CPU达到了98度温度墙，随后开始逐渐降低功耗以及频率，最终功耗只有34W，频率基本为默频2.6GHz。这里还可以看到PL1部分曾经出现过动态调整，最低为33.625W，这个机制上周已经科普过了，AW果然还是在用这套EC调节……

显卡部分温度为77度，没有出现异常状态。

使用散热垫将机器垫起，可以看到AW15的状态发生了一定的变化。

CPU虽然还是处于过热状态，但是功耗恢复到41.5W，频率也因此增加到2.8GHz。

显卡部分则是降到了70度，这说明机器的脚垫高度不足，制约了机器的进风。

下面来看看双烤时的表面温度。

双烤时，C面热源不集中，基本上是上半边都会热，但单独左手区域这块温度下来了，WASD键帽39.1度。D面热源和待机差不多，无异常。

将机器垫起后，表面温度发生了一些变化。

最高温度虽然没变，但中下方的温度上来了，原来低温的区域变小，可以看得出来是两个风扇的位置。这就会让左手使用区域的温度

变高，说明垫起后机器原本的风道被破坏，不利于游戏中的使用体验。

对比两次测试，我们可以得到一些结论。

1.原厂硅脂确实有问题，直接导致的结果就是高负载时瞬时温度会很高。老的BIOS版本也确实不合理，配合原厂硅脂的问题，可能会导致机器直接自动关机。

更依赖硅脂的好坏，显卡较小。两次烤机室温相差10度，之前双烤时CPU功耗31.4W，这次是34W，但是之前显卡为71度，而这次为77度。这个结果意味着CPU这块即便是抵消了室温差异，散热最终也有提升，而显卡部分很显然没做到。

3.机器脚垫高度不足，但是垫起后会影响C面表面温度。AW15设计时可能考虑到了风道对表面温度的影响，刻意牺牲内核温度使C面的部分温度降低。

15的CPU散热即便是更换了硅脂，仍然无力回天。双烤下CPU还是98度过热了，频率依旧只能维持默频，这个降频幅度不算

小，垫起后也没办法脱离过热。

5.高度串联的AW15，导致显卡温度和CPU温度差距过大，超过了20度，这个设计很不明智。热管的连接形式会影响温度分布，这个我们打算以后专门再写几篇有关散热的科普，到时候会详细分析。

之前测试室温低是因为没有开空调，这次为了回应质疑声，我们专门将测试环境调整为图文测试的情况，以便直接对比过往机型的散热测试。这半年来，我们评测过搭载M1070的机器有：

1.微星GT73VR

2.惠普暗影精灵2Plus

3.神舟Z8

4.联想Y910

按照散热测试的结果，主要侧重CPU（淡化显卡温度差异，不考虑垫起强冷等情况）的话，双烤散热排名如下：

1>3>4>2

其实只有GT73VR是完美搞定了，其他几个都不行，最后俩差异很小，Y910得拆了后盖才能有改观。而AW15跟它们相比，也几乎是垫底的水平，暗影2P这边是因为DPTF缩了TDP导致只有35W的功耗，温度上比AW15还好看点，更何况它还没换过硅脂。

所以，最终的结论是不会改变的，AW15散热还是无法令人满意。

我理解发烧玩家对一个品牌的信仰，但希望你们能够理智的去思考，去比较，一个产品没有做好，我们应该指出来，让厂商去发现自身的不足，这样才能使这个品牌未来的产品做的更好。

每天点评一款

我们明天再见