2024年2月18日发(作者：修锐藻)
1.手机里用的最多的是哪三类材料？
2.哪种材料最关键（不可替代），为什么？
魅族MX2 材料分析
杨阳宇尘
1100011053
解决思路：先将手机按硬件结构分为几个部分，分别研究各部分的主要材料，再横向对比，比较个材料的应用广度，解决问题一。再根据现有技术水平，研究各材料的不可替代程度，解决问题二。
MX2主要部分有：显示屏、后盖、金属保护罩、主板、以及电池。分别分析：
1.显示屏：MX2屏幕是液晶显示器（另一种是有机发光二极管），其玻璃材质是钢化玻璃，其下使用New Mode2液晶技术，而边缘为不锈钢框架。
2.后盖：由闪光灯板、摄像头镜片、后壳组成。后壳为双层注塑塑料材质，外层是PMMA（丙烯醇类）有机玻璃，内层是工程塑料。
3.金属保护罩：外部为金属材质，内部有一层石墨散热材质。
4.主板：MX2的主板是高精度的印刷电路版（PCB），10层互连工艺。CPU（MX5S）、PAM（2GB）、ROM（16GB）等核心器件镶在其上。这些核心器件的核心材料是高纯度的硅，电路部分通过在硅基上渗其它金属材料（Al、Cu）来实现。
5.电池：MX2使用1800mAh不可拆卸的锂聚合物电池。电极用氧化钒(VOx)及石墨制成，电解质为Li(CFSO2)2N。超薄，较稳定。
通过以上分析，我认为MX2的主要材料有：金属材料，玻璃，高分子材料（如塑料），半导体材料，石墨以及液晶材料。 从量的角度，前三种材料用的最多。
下面研究不可替代性：
智能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性。而为满足这三大特性，需要特殊的材料。
对屏幕，智能手机分为两类，一种是液晶显示器（LCD），一种是有机发光二极管（OLED）（三星AMOLED系列使用），其导电层为有机分子，所以液晶可替代；而玻璃面板也可用塑料基板代替。对后盖，塑料材料可用金属代替（如iPhone）。对金属保护罩，这只是一个优化设计，大多数手机都没有。对电池，在现有水平下，锂离子电池、锂聚合物电池占绝大部分，其中需要的Li、石墨等就较为重要，但新的电池技术如燃料电池已进入测试阶段，预计将有突破。 对主板，印制电路板基板种类就多，而CPU、RAM、ROM等核心元件都离不开半导体材料Si，这是由电子集成电路的基本工作原理决定的，在未来碳纳米管有可能取代晶体管而减少半导体材料的使用，但碳纳米管的技术还很不成熟，所以半导体材料相对不可替代。当然金属材料被用于制造CPU内部连接各个元件的电路，现在主要是Al，未来Cu将成为更好的选择。
综上所述，我认为，半导体材料和金属材料关系智能手机的核心技术，相对不可替代，就目前科技水平，尤以半导体材料为最。
2024年2月18日发(作者：修锐藻)
1.手机里用的最多的是哪三类材料？
2.哪种材料最关键（不可替代），为什么？
魅族MX2 材料分析
杨阳宇尘
1100011053
解决思路：先将手机按硬件结构分为几个部分，分别研究各部分的主要材料，再横向对比，比较个材料的应用广度，解决问题一。再根据现有技术水平，研究各材料的不可替代程度，解决问题二。
MX2主要部分有：显示屏、后盖、金属保护罩、主板、以及电池。分别分析：
1.显示屏：MX2屏幕是液晶显示器（另一种是有机发光二极管），其玻璃材质是钢化玻璃，其下使用New Mode2液晶技术，而边缘为不锈钢框架。
2.后盖：由闪光灯板、摄像头镜片、后壳组成。后壳为双层注塑塑料材质，外层是PMMA（丙烯醇类）有机玻璃，内层是工程塑料。
3.金属保护罩：外部为金属材质，内部有一层石墨散热材质。
4.主板：MX2的主板是高精度的印刷电路版（PCB），10层互连工艺。CPU（MX5S）、PAM（2GB）、ROM（16GB）等核心器件镶在其上。这些核心器件的核心材料是高纯度的硅，电路部分通过在硅基上渗其它金属材料（Al、Cu）来实现。
5.电池：MX2使用1800mAh不可拆卸的锂聚合物电池。电极用氧化钒(VOx)及石墨制成，电解质为Li(CFSO2)2N。超薄，较稳定。
通过以上分析，我认为MX2的主要材料有：金属材料，玻璃，高分子材料（如塑料），半导体材料，石墨以及液晶材料。 从量的角度，前三种材料用的最多。
下面研究不可替代性：
智能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性。而为满足这三大特性，需要特殊的材料。
对屏幕，智能手机分为两类，一种是液晶显示器（LCD），一种是有机发光二极管（OLED）（三星AMOLED系列使用），其导电层为有机分子，所以液晶可替代；而玻璃面板也可用塑料基板代替。对后盖，塑料材料可用金属代替（如iPhone）。对金属保护罩，这只是一个优化设计，大多数手机都没有。对电池，在现有水平下，锂离子电池、锂聚合物电池占绝大部分，其中需要的Li、石墨等就较为重要，但新的电池技术如燃料电池已进入测试阶段，预计将有突破。 对主板，印制电路板基板种类就多，而CPU、RAM、ROM等核心元件都离不开半导体材料Si，这是由电子集成电路的基本工作原理决定的，在未来碳纳米管有可能取代晶体管而减少半导体材料的使用，但碳纳米管的技术还很不成熟，所以半导体材料相对不可替代。当然金属材料被用于制造CPU内部连接各个元件的电路，现在主要是Al，未来Cu将成为更好的选择。
综上所述，我认为，半导体材料和金属材料关系智能手机的核心技术，相对不可替代，就目前科技水平，尤以半导体材料为最。