2024年3月9日发(作者：祢夜春)
PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆
下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图
文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就
是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。
通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，
抄板的过程总结如下：
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤
其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后
放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。
再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，
用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图
象就无法使用。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，
然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将
图存为黑白BMP格式文件和，如果发现图形有问题还可以用PHOT
OSHOP进行修补和修正。
第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两
层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，
则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质
量和抄板后的匹配程度。
第五步，将TOP层的BMP转化为，注意要转化到SILK层，就是黄色的那
层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删
掉。不断重复知道绘制好所有的层。
第六步，在PROTEL中将和调入，合为一个图就OK了。
第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：
1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板
的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，
当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄
板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不
导通孔很容易出现问题）。
双面板抄板方法：
1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
2024年3月9日发(作者：祢夜春)
PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆
下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图
文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就
是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。
通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，
抄板的过程总结如下：
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤
其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后
放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。
再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，
用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图
象就无法使用。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，
然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将
图存为黑白BMP格式文件和，如果发现图形有问题还可以用PHOT
OSHOP进行修补和修正。
第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两
层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，
则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质
量和抄板后的匹配程度。
第五步，将TOP层的BMP转化为，注意要转化到SILK层，就是黄色的那
层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删
掉。不断重复知道绘制好所有的层。
第六步，在PROTEL中将和调入，合为一个图就OK了。
第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：
1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板
的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，
当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄
板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不
导通孔很容易出现问题）。
双面板抄板方法：
1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。