2024年3月15日发(作者：茂听安)
作
业
指
导
书
名
称
项 目
SMT 通用检验标准
判 定 說 明
文件编号
发行版次
WI-Q-001
A01
生效日期
页码
图 示 说 明
2004/12/15
1/9
印刷锡膏标准模式
1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；
2、锡膏未涂污或倒塌。
W
Wa 1A
OK
1、印刷图形大小与焊点基本一致；
印刷锡膏涂污或倒塌
2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上
可允收；
3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
1. w1≧W*25% ;
2. a1≦A*10% .
w 1
Wa 1
最大可允收
A
1. w1 2. a1>A*10% . 1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收； 印刷图形与焊点不一致, 2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下， 不可允收； 和涂污或倒塌 3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。 w 1 W 不可允收 1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一） A L 1. w1>W*25% ; 印刷严重偏移 的25%拒收； 2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。 a 1 L 1 2. L 1>L*25% ; 3. a1≧A*75% . w 1 NG (拒收) (注:A为铜箔,a1为锡膏.) IC 类实装标准方式 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置； 2、IC的方向正确无误。 OK IC 类焊点脱落 或铜箔断裂 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！ NG (拒收) IC 脚偏移 原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定： 1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 焊点宽度的1/3则拒收。 w1 W 1. w1≦W*1/3，OK ; 2. w1>W*1/3，NG . （ 或w1<0.5mm, OK ) 序号 修 改 履 历 修 订 日 期修 订 者确 认 者 审 批 审 核 编 制 作 业 指 导 书 名 称 项 目 SMT 通用检验标准 判 定 說 明 文件编号 发行版次 WI-Q-001 A01 生效日期 页码 图 示 说 明 2004/12/15 2/9 IC 脚间连锡 IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。 （此为致命不良） NG (拒收) L1 IC 类吃锡纵向偏移 1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。 L2 Z 1. L1≧0，OK ; 2. L2≧0,OK . IC 类引脚翘高和浮起 1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。 Z≧0.15mm，NG. Z 1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好； 焊脚 焊锡 焊点 基板 IC 类 焊接标准模式 2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带； 3、引线脚的轮廓清晰可见； 4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。 OK IC 类焊接不良 1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。 NG，拒收 IC 类焊接吃锡不良 1、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。 NG，拒收 1、原则上不可有锡珠存在； 2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径 锡珠附着 不可超过0.1mm。 3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。 NG（拒收） 电阻类装配标准模式 1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。 OK 1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25% 电阻偏移(垂直方向) 以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。 W1 W W1≧W*25%,NG.
2024年3月15日发(作者：茂听安)
作
业
指
导
书
名
称
项 目
SMT 通用检验标准
判 定 說 明
文件编号
发行版次
WI-Q-001
A01
生效日期
页码
图 示 说 明
2004/12/15
1/9
印刷锡膏标准模式
1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；
2、锡膏未涂污或倒塌。
W
Wa 1A
OK
1、印刷图形大小与焊点基本一致；
印刷锡膏涂污或倒塌
2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上
可允收；
3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
1. w1≧W*25% ;
2. a1≦A*10% .
w 1
Wa 1
最大可允收
A
1. w1 2. a1>A*10% . 1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收； 印刷图形与焊点不一致, 2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下， 不可允收； 和涂污或倒塌 3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。 w 1 W 不可允收 1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一） A L 1. w1>W*25% ; 印刷严重偏移 的25%拒收； 2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。 a 1 L 1 2. L 1>L*25% ; 3. a1≧A*75% . w 1 NG (拒收) (注:A为铜箔,a1为锡膏.) IC 类实装标准方式 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置； 2、IC的方向正确无误。 OK IC 类焊点脱落 或铜箔断裂 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！ NG (拒收) IC 脚偏移 原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定： 1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 焊点宽度的1/3则拒收。 w1 W 1. w1≦W*1/3，OK ; 2. w1>W*1/3，NG . （ 或w1<0.5mm, OK ) 序号 修 改 履 历 修 订 日 期修 订 者确 认 者 审 批 审 核 编 制 作 业 指 导 书 名 称 项 目 SMT 通用检验标准 判 定 說 明 文件编号 发行版次 WI-Q-001 A01 生效日期 页码 图 示 说 明 2004/12/15 2/9 IC 脚间连锡 IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。 （此为致命不良） NG (拒收) L1 IC 类吃锡纵向偏移 1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。 L2 Z 1. L1≧0，OK ; 2. L2≧0,OK . IC 类引脚翘高和浮起 1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。 Z≧0.15mm，NG. Z 1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好； 焊脚 焊锡 焊点 基板 IC 类 焊接标准模式 2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带； 3、引线脚的轮廓清晰可见； 4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。 OK IC 类焊接不良 1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。 NG，拒收 IC 类焊接吃锡不良 1、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。 NG，拒收 1、原则上不可有锡珠存在； 2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径 锡珠附着 不可超过0.1mm。 3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。 NG（拒收） 电阻类装配标准模式 1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。 OK 1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25% 电阻偏移(垂直方向) 以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。 W1 W W1≧W*25%,NG.