2024年3月27日发(作者：折碧玉)
由早期的铝到现在的铜、合金，由机箱里的可以忽略的位置窜升至CPU、显卡的保护
神，除了证明CPU和显卡等设备的发热量增大之外，散热器也成为了切割、成型、抛光等
等跟金属加工工艺的技术体现。
时下散热器的主流成型技术多为如下几类：
1．CoolerMaster主推的铝挤压技术；
2．AVC主推的插齿技术；
3．Thermalright，Tt等主推的回流焊接技术；
4．Skiving—精密切割技术。
精密切割技术的优点是勿庸置疑的，那么它与其他散热片成型方式比较有何优势、劣
势？下面我们来逐一分析：
铝挤压（Extruded）技术：铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低是其主要特点，
并且由于铝挤压技术含量及设备成本相对较低广为众用，如Foxconn，Coolermaster，
九州风神等。但随着CPU主频的不断提升，铝挤压工艺已尽显疲态，除了增大散热面积及
更换大风量风扇之外别无他法。但随之而来的是空间的受限，扣具安装难度的增加，以及
大风量风扇带来的噪音。由铝挤压技术派生出来的一种技术就是铜铝结合，常见的有扦焊、
螺丝锁合、热胀冷缩结合、机械式压合等。作为铝挤压技术的增强型工艺，铜铝结合技术
虽然有效的解决了前面提到的问题，但今后的路也许不会好走。因为铜铝结合技术的最大
问题就是异种金属之间的介面热阻问题，挤压成型的铝散热片跟铜块（柱）的接触面之间
的紧密及氧化等客观因素直接影响散热器的散热效果，如果工艺上不能完全符合规范，那
么成品效果甚至会不如全铝结构的散热器。
此主题相关图片如下：
折叶（Fold FIN）技术：是将单片的鳍片排列以特殊材料焊接在散热片底板上，由于
鳍片可以达到很薄，鳍片间距也非常大，在单位面积可以使有效散热面积倍增，从而大大
提高散热效果。Fold FIN技术也很复杂，一般厂家很难保证金属折叶和底部接触紧密，如
果这点做得不好，散热效果会大打折扣。除了Foxocnn将此技术应用到早期产品PKP 02
0之外未见其他量产产品入市，现在也只有在某些显卡上才能见到它的身影了。
铸造（Forge）技术：采用了含铝较高的合金材料，使用锻造技术可以将散热片铸造
的很大，远远超过铝挤压工艺。锻造技术大大提高了散热器有效散热面积。但是这种工艺
模具损耗严重，导致生产成本成倍提高，也属于濒临绝种的技术。
插齿（Crimped Fin）技术：AVC新近研发的一种铜铝结合技术。先将铜板刨出细槽，
然后插入铝片，利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没
有使用第三方介质，从而最大限度的减少了异种金属之间存在介面热阻的弊端，充分的延
长了一部分铜铝结合技术的寿命。但尽量减少不等于没有，且插片属于当前的最高端加工
技术，如果不能保证良品率，其成本也会相应提高。目前市面上唯一采用插齿技术的就是
AVC的当家花旦：Frost——Z090Z30。
此主题相关图片如下：
强压而成的另类“铜铝结合”，前途未卜。
回流焊接技术：通过计算机对焊接的温度和时间参数进行精确设定，从而使焊膏和被
焊接的金属充分接触，如业内广为好评的Thermalright系列散热器。Tt已经上市的火星5
及近期发布的Volcano12使用的也使用了回流焊接技术，不过相对Thermalright的精度
就低了很多，毕竟Tt也需要控制成本。回流焊技术最大的问题就是成本，如果风冷散热器
都像Thermalright一样不计成本的使用回流焊接技术导致成品售价过高，则无疑加速了
液冷时代的来临。
下面是几种主流成型技术的对比：
此主题相关图片如下：
综上所述，能够在水冷时代到来之前蚕食风冷市场的也只剩下仍在逐渐完善的精确切
割技术，初出茅庐的插齿技术以及高贵而贵的回流焊接技术。各自的优势和劣势都很明显，
究竟谁会成为这风冷时代的末世枭雄，我们拭目以待。
2024年3月27日发(作者：折碧玉)
由早期的铝到现在的铜、合金，由机箱里的可以忽略的位置窜升至CPU、显卡的保护
神，除了证明CPU和显卡等设备的发热量增大之外，散热器也成为了切割、成型、抛光等
等跟金属加工工艺的技术体现。
时下散热器的主流成型技术多为如下几类：
1．CoolerMaster主推的铝挤压技术；
2．AVC主推的插齿技术；
3．Thermalright，Tt等主推的回流焊接技术；
4．Skiving—精密切割技术。
精密切割技术的优点是勿庸置疑的，那么它与其他散热片成型方式比较有何优势、劣
势？下面我们来逐一分析：
铝挤压（Extruded）技术：铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低是其主要特点，
并且由于铝挤压技术含量及设备成本相对较低广为众用，如Foxconn，Coolermaster，
九州风神等。但随着CPU主频的不断提升，铝挤压工艺已尽显疲态，除了增大散热面积及
更换大风量风扇之外别无他法。但随之而来的是空间的受限，扣具安装难度的增加，以及
大风量风扇带来的噪音。由铝挤压技术派生出来的一种技术就是铜铝结合，常见的有扦焊、
螺丝锁合、热胀冷缩结合、机械式压合等。作为铝挤压技术的增强型工艺，铜铝结合技术
虽然有效的解决了前面提到的问题，但今后的路也许不会好走。因为铜铝结合技术的最大
问题就是异种金属之间的介面热阻问题，挤压成型的铝散热片跟铜块（柱）的接触面之间
的紧密及氧化等客观因素直接影响散热器的散热效果，如果工艺上不能完全符合规范，那
么成品效果甚至会不如全铝结构的散热器。
此主题相关图片如下：
折叶（Fold FIN）技术：是将单片的鳍片排列以特殊材料焊接在散热片底板上，由于
鳍片可以达到很薄，鳍片间距也非常大，在单位面积可以使有效散热面积倍增，从而大大
提高散热效果。Fold FIN技术也很复杂，一般厂家很难保证金属折叶和底部接触紧密，如
果这点做得不好，散热效果会大打折扣。除了Foxocnn将此技术应用到早期产品PKP 02
0之外未见其他量产产品入市，现在也只有在某些显卡上才能见到它的身影了。
铸造（Forge）技术：采用了含铝较高的合金材料，使用锻造技术可以将散热片铸造
的很大，远远超过铝挤压工艺。锻造技术大大提高了散热器有效散热面积。但是这种工艺
模具损耗严重，导致生产成本成倍提高，也属于濒临绝种的技术。
插齿（Crimped Fin）技术：AVC新近研发的一种铜铝结合技术。先将铜板刨出细槽，
然后插入铝片，利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没
有使用第三方介质，从而最大限度的减少了异种金属之间存在介面热阻的弊端，充分的延
长了一部分铜铝结合技术的寿命。但尽量减少不等于没有，且插片属于当前的最高端加工
技术，如果不能保证良品率，其成本也会相应提高。目前市面上唯一采用插齿技术的就是
AVC的当家花旦：Frost——Z090Z30。
此主题相关图片如下：
强压而成的另类“铜铝结合”，前途未卜。
回流焊接技术：通过计算机对焊接的温度和时间参数进行精确设定，从而使焊膏和被
焊接的金属充分接触，如业内广为好评的Thermalright系列散热器。Tt已经上市的火星5
及近期发布的Volcano12使用的也使用了回流焊接技术，不过相对Thermalright的精度
就低了很多，毕竟Tt也需要控制成本。回流焊技术最大的问题就是成本，如果风冷散热器
都像Thermalright一样不计成本的使用回流焊接技术导致成品售价过高，则无疑加速了
液冷时代的来临。
下面是几种主流成型技术的对比：
此主题相关图片如下：
综上所述，能够在水冷时代到来之前蚕食风冷市场的也只剩下仍在逐渐完善的精确切
割技术，初出茅庐的插齿技术以及高贵而贵的回流焊接技术。各自的优势和劣势都很明显，
究竟谁会成为这风冷时代的末世枭雄，我们拭目以待。