最新消息: USBMI致力于为网友们分享Windows、安卓、IOS等主流手机系统相关的资讯以及评测、同时提供相关教程、应用、软件下载等服务。

大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算公式和应用软件

IT圈 admin 25浏览 0评论

2024年3月28日发(作者:皇玟)

大功率半导体器件用散

热器风冷热阻计算公式

和应用软件

-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1

大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算公式和

应用软件

2012-03-12 14:17:31作者:来源:中国电力电子产业网

文章概要如下:

一、计算公式

为了推导风冷散热器热阻计算公式作如下设定:

1, 散热器是由很多块金属平板组成,平板一端连在一起成一块有一定厚度的基

板,平板之间存在间隙,散热器的基本单元是一块平板;

2, 平板本身具有一定的长度、宽度和厚度(L×l×b)。平板的横截面积A =L × b;

3, 由n个平板(齿片)组成的散热器如图一所示,平板(齿片)数为n ;

4, 由此可见,参数L即为散热器长,或称“截长”;

5, 设散热器端面周长为“S”。

大功率半导体器件安装在基板上,工作时产生的热通过接触面传到散热器的过程

属于固体导热。散热器平板周围是空气。风冷条件下平板上的热要传到空气中属于固

体与流体间的传热。所以风冷散热器总热阻等于两部分热阻之和:

Rzo(总热阻)= Rth(散热器内固体传热)+ Rthk(散热器与空气间的传热热阻)

引用埃克尔特和..德雷克着的“传热与传质”中的基本原理和公式。推导出如下实用

公式:

2

Ks 为散热器金属材料的导热系数。20℃时,纯铝:KS = 千卡/ 小时米 ℃;

纯铜:Ks = 332 千卡/ 小时 米 ℃;参数L、l、b、S的单位:米;风速us 单位:米/秒

如散热器端面的周边长为S 、散热器的长为L,忽略两端面的面积,散热器的总表

面积为: A = S L 。代入上式后,强迫风冷条件下散热器总热阻公式也可写成:

对某一型号的散热器来说参数 Ks、b、n、S 都是常数。用此公式即可求出不同长

度L、不同风速us条件下的总热阻,并可作出相应曲线。

本公式的精确性受到多种因素的影响存在一定误差。主要有:

ⅰ,受到环境空气的温度、湿度、气压等自然因素的影响。如散热器金属的热导

系数“Ks”与金属成分及散热器工作时温度有关,本文选用的是20℃时的纯铝。

ⅱ,文中所用的“风速”是指“平均风速”。

ⅲ,公式中描述散热器尺寸的b、n、S、L、l、五个参数不可能表达散热器外形的

全部。这只是它的基本尺寸。

计算值和实际测试结果相比其误差值约在10%以下,风速较低时误差较大。

散热计算

高压变频器在正常工作时,热量来源主要是隔离变压器、电抗器、功率单元、控制系

统等,其中作为主电路电子开关的功率器件的散热、功率单元的散热设计及功率柜的

散热与通风设计最为重要。对igbt或igct功率器件来说,其pn结不得超过125℃,封

装外壳为85℃。有研究表明,元器件温度波动超过±20℃,其失效率会增大8倍。

散热设计注意事项

(1)选用耐热性和热稳定性好的元器件和材料,以提高其允许的工作温度;

3

(2)减小设备(器件)内部的发热量。为此,应多选用微功耗器件,如低耗损型igbt,并在

电路设计中尽量减少发热元器件的数量,同时要优化器件的开关频率以减少发热量;

(3)采用适当的散热方式与用适当的冷却方法,降低环境温度,加快散热速度。

排风量计算

在最恶劣环境温度情况下,计算散热器最高温度达到需求时候的最小风速。根据风速

按照冗余放大率来确定排风量。排风量的计算公式为:Qf=Q/(Cp*ρ*△T)

式中:

Qf:强迫风冷系统所须提供的风量。

Q:被冷却设备的总热功耗,W。

Cp=1005J/(kg*℃):空气比热,J/(kg*℃)。

ρ=(m3/kg):空气密度,m2/kg。

△T=10℃:进、出口处空气的温差,℃。根据风量和风压确定风机型号,使得风机工

作在效率最高点处,即增加了风机寿命又提高了设备的通风效率。

4

2024年3月28日发(作者:皇玟)

大功率半导体器件用散

热器风冷热阻计算公式

和应用软件

-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1

大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算公式和

应用软件

2012-03-12 14:17:31作者:来源:中国电力电子产业网

文章概要如下:

一、计算公式

为了推导风冷散热器热阻计算公式作如下设定:

1, 散热器是由很多块金属平板组成,平板一端连在一起成一块有一定厚度的基

板,平板之间存在间隙,散热器的基本单元是一块平板;

2, 平板本身具有一定的长度、宽度和厚度(L×l×b)。平板的横截面积A =L × b;

3, 由n个平板(齿片)组成的散热器如图一所示,平板(齿片)数为n ;

4, 由此可见,参数L即为散热器长,或称“截长”;

5, 设散热器端面周长为“S”。

大功率半导体器件安装在基板上,工作时产生的热通过接触面传到散热器的过程

属于固体导热。散热器平板周围是空气。风冷条件下平板上的热要传到空气中属于固

体与流体间的传热。所以风冷散热器总热阻等于两部分热阻之和:

Rzo(总热阻)= Rth(散热器内固体传热)+ Rthk(散热器与空气间的传热热阻)

引用埃克尔特和..德雷克着的“传热与传质”中的基本原理和公式。推导出如下实用

公式:

2

Ks 为散热器金属材料的导热系数。20℃时,纯铝:KS = 千卡/ 小时米 ℃;

纯铜:Ks = 332 千卡/ 小时 米 ℃;参数L、l、b、S的单位:米;风速us 单位:米/秒

如散热器端面的周边长为S 、散热器的长为L,忽略两端面的面积,散热器的总表

面积为: A = S L 。代入上式后,强迫风冷条件下散热器总热阻公式也可写成:

对某一型号的散热器来说参数 Ks、b、n、S 都是常数。用此公式即可求出不同长

度L、不同风速us条件下的总热阻,并可作出相应曲线。

本公式的精确性受到多种因素的影响存在一定误差。主要有:

ⅰ,受到环境空气的温度、湿度、气压等自然因素的影响。如散热器金属的热导

系数“Ks”与金属成分及散热器工作时温度有关,本文选用的是20℃时的纯铝。

ⅱ,文中所用的“风速”是指“平均风速”。

ⅲ,公式中描述散热器尺寸的b、n、S、L、l、五个参数不可能表达散热器外形的

全部。这只是它的基本尺寸。

计算值和实际测试结果相比其误差值约在10%以下,风速较低时误差较大。

散热计算

高压变频器在正常工作时,热量来源主要是隔离变压器、电抗器、功率单元、控制系

统等,其中作为主电路电子开关的功率器件的散热、功率单元的散热设计及功率柜的

散热与通风设计最为重要。对igbt或igct功率器件来说,其pn结不得超过125℃,封

装外壳为85℃。有研究表明,元器件温度波动超过±20℃,其失效率会增大8倍。

散热设计注意事项

(1)选用耐热性和热稳定性好的元器件和材料,以提高其允许的工作温度;

3

(2)减小设备(器件)内部的发热量。为此,应多选用微功耗器件,如低耗损型igbt,并在

电路设计中尽量减少发热元器件的数量,同时要优化器件的开关频率以减少发热量;

(3)采用适当的散热方式与用适当的冷却方法,降低环境温度,加快散热速度。

排风量计算

在最恶劣环境温度情况下,计算散热器最高温度达到需求时候的最小风速。根据风速

按照冗余放大率来确定排风量。排风量的计算公式为:Qf=Q/(Cp*ρ*△T)

式中:

Qf:强迫风冷系统所须提供的风量。

Q:被冷却设备的总热功耗,W。

Cp=1005J/(kg*℃):空气比热,J/(kg*℃)。

ρ=(m3/kg):空气密度,m2/kg。

△T=10℃:进、出口处空气的温差,℃。根据风量和风压确定风机型号,使得风机工

作在效率最高点处,即增加了风机寿命又提高了设备的通风效率。

4

发布评论

评论列表 (0)

  1. 暂无评论