2024年3月29日发(作者：廖迎)

电脑主板的详细解读(有图)

大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解

的形式带你来全面了解主板。

一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成

1.线路板

PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在

一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，

中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修

正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass

Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布

线，其方法是采用负片转印(Subtractive

transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作

的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用

特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机

器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole

technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些

化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中

完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接

触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任

何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属

连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的

电流连接。

2024年3月29日发(作者：廖迎)

电脑主板的详细解读(有图)

大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解

的形式带你来全面了解主板。

一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成

1.线路板

PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在

一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，

中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修

正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass

Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布

线，其方法是采用负片转印(Subtractive

transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作

的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用

特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机

器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole

technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些

化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中

完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接

触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任

何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属

连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的

电流连接。