2024年3月29日发(作者：尧思彤)
GSM6201
V4.0
原理图更改：
1.更改射频功率放大器及外围电路；
通路上的磁珠与电容及压敏电阻位置调换,使磁珠与SPK直接相连；
PCB更改：
1.R450挪至板间连接器附近；
2.U100,U200白油框更改；
3.0402的小封装器件与板边保持在1mm左右的距离；
V3.0
原理图更改：
1.删除PWR_KEEP的上拉电阻R111；
2.充电ADC输入由VBUS更改为VCHG；
_BL_EN由CGPIOB4更改为CGPIOA6；
4.蓝牙天线匹配及手机天线匹配电路参数修改；
5.去除NAND控制的兼容设计，删除电阻R211,R212；
电路增加兼容设计，PWM1与LCD_BL_EN之间增加
R752:NF,R751:0R；
7.在VACC与蓝牙芯片之间增加一个3.9nH的贴片电感。
8.按键板增加压敏电阻。
PCB更改：
1.修改主板PCB板框；
2.增加NAND兼容设计，兼容K9K1208Q0C的SMT；
3.焊盘修改：FPC插座，YB1508,二极管D760，钽电容，0603焊盘；
4.手机天线及蓝牙天线线路修改。
V2.0
原理图更改：
1.将蓝牙部分的TEST_EN由接地更改为悬空；
2.音频放大器由NCP2820更改为TPA2005D1。
PCB更改：
1.增加天线馈点处露铜（sold_mask）。
2.增加SIM卡座焊盘的paste_mask层。
3.在glue_mask层增加屏蔽支架的位号。
4.增加TOP,BOT层。
焊盘更改为K9F1208Q0C的焊盘。
打印说明：
彩色打印机可正常打印，黑白打印机请在打印界面中将“将彩色打印为黑色
”选项选中。
VBAT
SWOUT
C130
1U
E
1
1
C
1
4
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D
D
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D
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C
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D
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A12
C10
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D10
HV_CHRG
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C12
C141
2u2
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3
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2n2
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X115A-ABB
VLDO_COREC
D13
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1p
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A14
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B12
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NAME
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1V2_COREA
NORMINAL VOLTAGE
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2.9
1.26
1.26
1.26
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2.9
2.9
1.8
2.9
1.26
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RTC_CLK
VRTC
VRTC
C124
1U
C147
1U
2024年3月29日发(作者：尧思彤)
GSM6201
V4.0
原理图更改：
1.更改射频功率放大器及外围电路；
通路上的磁珠与电容及压敏电阻位置调换,使磁珠与SPK直接相连；
PCB更改：
1.R450挪至板间连接器附近；
2.U100,U200白油框更改；
3.0402的小封装器件与板边保持在1mm左右的距离；
V3.0
原理图更改：
1.删除PWR_KEEP的上拉电阻R111；
2.充电ADC输入由VBUS更改为VCHG；
_BL_EN由CGPIOB4更改为CGPIOA6；
4.蓝牙天线匹配及手机天线匹配电路参数修改；
5.去除NAND控制的兼容设计，删除电阻R211,R212；
电路增加兼容设计，PWM1与LCD_BL_EN之间增加
R752:NF,R751:0R；
7.在VACC与蓝牙芯片之间增加一个3.9nH的贴片电感。
8.按键板增加压敏电阻。
PCB更改：
1.修改主板PCB板框；
2.增加NAND兼容设计，兼容K9K1208Q0C的SMT；
3.焊盘修改：FPC插座，YB1508,二极管D760，钽电容，0603焊盘；
4.手机天线及蓝牙天线线路修改。
V2.0
原理图更改：
1.将蓝牙部分的TEST_EN由接地更改为悬空；
2.音频放大器由NCP2820更改为TPA2005D1。
PCB更改：
1.增加天线馈点处露铜（sold_mask）。
2.增加SIM卡座焊盘的paste_mask层。
3.在glue_mask层增加屏蔽支架的位号。
4.增加TOP,BOT层。
焊盘更改为K9F1208Q0C的焊盘。
打印说明：
彩色打印机可正常打印，黑白打印机请在打印界面中将“将彩色打印为黑色
”选项选中。
VBAT
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1.26
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G4
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