2024年3月31日发(作者:云嘉木)
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全面屏大趋势
作者:李强
来源:《消费电子》2018年第12期
本期《消费电子》评测室找来了三款市面上主流的全面屏旗舰手机,分别是小米MIX3、
荣耀Magic 2、vivo NEX。原本这是一个以滑盖为主题的“滑盖三兄弟手机横评”,但联想的
Z5Pro小编实在找不到,只好选择vivo NEX来参与横评。所以,本期横评将主要针对小米
MIX 3和荣耀Magic 2进行横评对比,而vivo NEX则做为一个补充。
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在正式开始横评之前,先来简述一下现在的全面屏种类,可归纳为三大阵营。
首先是以苹果为代表的异形全面屏,优点是其不会影响到手机的一体性、可靠性,符合手
机高度集成化的发展趋势,缺点便是视觉观感过于另类,严重挑战大众审美的底线。
其次是以OPPO和ViVO为代表的升降式设计,通过在机身内部安装步进电机控制无处安
放的元器件升降,优点则是不会占用屏幕空间、全程自动化,缺点是整个升降式机械结构会占
用过多的机身内部空间,导致手机厚度增加,而且使用耐久度目前仍存疑!
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最后就是不久前发布的一种全面屏形态——滑盖全面屏,其代表对象就是我们今天的主角
小米MIX3和荣耀Magic 2。
在这个全面屏为王的时代,厂商都在为实现真正的100%全面屏而努力,面对机身正面众
多的传感器,各家都在想方设法将其隐藏,各种解决方案百花齐放,仿佛回到当年功能机时
代,这正是媒体人最希望看到的——产品创新带来的差异性。
三台手机在不点亮屏幕的情况下,辩识度极低,就连专业评测媒体人也很难分辨。即使是
点亮屏幕,也只能通过系统UI上的差异去辨别手机,并不能说这是缺点,而是全面屏的发展
趋势所导致。全面屏发展到最后,大家都是一整块屏幕,留给产品设计师的设计空间越来越
少,所以同质化严重是必然的结果。
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三台手机的屏占比均超过90%,而且正面没有任何元器件遮挡屏幕,离真正的全面屏形态
十分接近。三者皆采用COF屏幕封装方案,所以底部仍留有一定的下巴空间。小编猜测,这
应该和成本控制有关,三台手机虽说都是旗舰,但售价却只有3000多块钱(中高端价位),
根本没有足够高的物料成本去使用高端的COP封装工艺。
小米MIX3和荣耀Magic 2都采用了滑盖设计,向下滑动便可调用藏在屏幕下方的传感
器、前置摄像头等等。相比之下,vivo NEX就要克制许多,只有前置摄像头采用了机械升降
结构设计,对于机身的可靠性而言,要优于前两者。
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荣耀Magic 2屏幕集成了屏下指纹,而且还具备了3D结构光识别组件。相比之下,小米
MIX 3既没有屏下指纹也没有3D结构光,无法获得消费者的认可,毕竟MIX系列是以“探索”
为名,结果这两个先进的解锁方案,一个都没有。
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关于滑盖体验,两家厂商对待这件事情的做法完全不一样。小米MIX3在机身内部安装磁
铁结构,利用磁铁“同极相斥,异极相吸”的原理来保证滑动过程的顺畅。相比之下,荣耀
Magic 2的滑轨结构则比较传统。
滑动手感方面,小米MIX 3偏硬,滑动段落感明显,声音也很清脆,滑动时需要稍微使
点力。另外,这一代的小米MIX 3不知是出于何种考虑,屏幕的“疏油层”被取消。
荣耀Magic 2滑動手感很软,段落感也不是十分清晰,有种莫名的“不得劲儿”。落实日常
使用当中,荣耀Magic 2用着倒也不差,只是不能与小米MIX 3的滑动体验相比。另外,我们
还试过将其慢慢推动到轨道中部,居然可以卡着不动,根本不会回弹。
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额头方面的对比,粗看之下,三者的设计思路基本一样,都是同心圆的对称R角设计,并
将听筒和光线传感器塞进顶部边框位置,但vivoNEX却有点不一样。
vivo NEX机身并没有听筒元器件,而是采用了一种屏幕发声技术,通过屏幕的震动将声
音传递出来。同时,光线传感器也集成到了屏幕内部。根据实际体验,“屏幕发聲技术”带来的
效果并不比传统的听筒差,不过也没有好多少,但却成功地解决了听筒占用屏幕空间的问题,
值得点赞!
再来看下巴区域的对比,可以清楚看到的是,三者都留有一定的下巴空间,vivo NEX最
宽,荣耀Magci2下巴最小,小米MIX3居中,如果不细看的话,三者其实相差不多。
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背面,这是目前手机设计师们最能发挥设计功力的地方。
从上方的图片来看,小米MIX 3在三者当中表现最为普通,荣耀Magic 2有渐变色,vivo
NEX有五彩斑斓的黑。但千万不要被照片给欺骗了,小米MIX 3后盖采用陶瓷材质,从手感
层面来讲,要优于其它两款;从视觉层面来看,小米的陶瓷材质确实需要加强关于“配色”方面
的特性。据小道消息称,小米已经在研发渐变彩色陶瓷后盖!
小米MIX 3没有屏下指纹和3D结构光识别,所以只能退而求其次,选择在背面开孔,很
大程度地破坏了背面的一体性,应当减分。
vivo NEX同样也是背面指纹开孔,破坏了一体性,但是考虑到NEX的另一个版本(旗舰
版)具有屏下指纹特性,而且不需要抢购,小编就不过多评价了。
荣耀Magic 2拥有屏下指纹和3D结构光,所以背面不需要开孔,再加上渐变色的设计,
说它是三者之中视觉观感最佳一点也不为过。
小米MIX 3的重量和厚度为三者之中最重也最厚,达到了8.46mm和218g;其次是荣耀
Magic 2,重量为206g,厚度为8.3mm;最轻的是vivo NEX,厚度不到7.98mm,重量199克。
从参数上看,小米MIX3和荣耀Magic 2并没有因为采用滑盖结构而增加机身厚度,但机
身重量的增加,却是不争的事实。
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系统方面,将主要针对ROM对于滑盖结构的优化进行体验。在这个环节,ViVO NEX属
于陪跑型选手。
搭载MIUI 10的小米MIX3可以自定义滑动界面,使用一些比较常用的快捷方式,例如微
信和支持宝的付款码、计算器、倒计时等等,甚至用户还可以选择滑盖音效。其它界面则和其
它的小米手机没有任何区别,熟悉MIUI的直接上手也不会感到陌生。
荣耀Magic 2搭载基于Android 9.0的Magic UI 2.0,整体UI界面风格仍是华为EMUI的
风格,功能特点区别并不大。而且,Magic UI 2.0并没有根据滑盖的特性做出有针对性的优
化,只有一个滑盖呼出语音助手的功能,期待荣耀方面后续的功能改进。
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小米MIX3的后置相机采用2400万像素+200万像素的组合,主摄为索尼IMX363,具备
AI场景识别功能。
荣耀Magic 2采用三摄组合,分别是一颗1600万像素的彩色摄像头、一颗2400万像素的
黑白镜头以及一颗1600万像素的超广角镜头。三颗摄像头以感叹号的方式排列,一眼看上
去,从视觉层面便传递出一股不明觉厉的强悍气息。
ViVO NEX后置摄像头主摄采用和小米MIX 3一样的索尼IMX 363,副摄为500万像素摄
像头。
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三款手机都是今年的旗舰机,成像方面完全可以满足日常的使用需求,所以小编也就不再
做无聊的相机样张对比,直接告诉大家结论——“神仙打架,都很强”。
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参数方面,可以用“骁龙845大战麒麟980”来形容。两者发布时间前后相差大半年,占据
后发优势的麒麟980可以使用更先进的制程和最新的ARM架构,这对骁龙845来说多少有点
不公平,但没办法,谁让它俩是目前安卓阵营最强的两颗SOC呢!
先从两款SOC的架构谈起,骁龙845采用基于A75的魔改架构,而占据后发优势的麒麟
980直接采用了最新的架构——A76,所以性能略强于前者。
早前,在骁龙820时期,高通坚持采用自主研发架构,但自从骁龙835开始,高通便调整
策略,改为半自研,也就是前面讲到的“魔改”。华为则一直遵循ARM原生架构的设计准则,
只要保证一直使用最新的ARM公版架构就行,这便是两家公司对于SOC架构的态度。
制程工艺方面,仍然是麒麟980占优。麒麟980采用台积电的7nm制程工艺,可以在提升
性能的同时保持功耗不变。相较于前代处理器——麒麟970,增加了25%的晶体管,同时密度
也增加了55%。而骁龙845则是10nm制程工艺,整体功耗控制上会略逊色于麒麟980。
针对SOC制程这件事上,还发生了一点小插曲。华为和苹果都声称自己是第一个首发
7nm制程工艺SOC的厂商,其实两家都没有说错,只是说的不太准确。华为是第一个开发布
会声称采用7nm制程工艺SOC的厂商(比苹果早两周左右),苹果是第一个将7nm制程工艺
的SOC量产,并塞入iPhone Xs,交到消费者手中的厂商。
GPU性能一直是麒麟处理器的短板,所以这次麒麟980直接采用了ARM最新发布的
Mali-G76 GPU,并且还为其设计了10个计算核心,也就是Mali-G76 GPU10。从理论数据上
看,Mali-G76GPU10基本和骁龙845的Adreno 630 GPU性能持平。
落实到游戏体验,主流大型游戏双方都有针对性的优化,所以性能是相差无几的,小游戏
则完全不需要优化,依靠自身强大的处理能力就可以流畅运行。
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总的来说,麒麟980要领先于骁龙845,但是仅仅只是在参数层面,到了实际体验中,两
者的区别其实根本感觉不出来。而且,麒麟980硬件领先的优势大概能够维持半年左右,等到
明年的骁龙855上市,才是麒麟980真正需要迎接的挑战。
其它的参数配置就不一一细说了,具体可以看下面这张图。
小米MIX3和荣耀Magic 2异常巧合地共同选择了“滑盖”作为全面屏的解决方案,由于两
者的发布时间太过于接近,所以不存在谁抄袭谁的说法。但不排除是上游供应链厂商给出的解
决方案,只是同时被两家相中而已。
滑盖设计在智能机时代早已销声匿迹,谁也没想到在2018年全面屏的大趋势下,会以这
种方式重新出现在人们生活中。不过可以肯定的是,不论是滑盖设计还是升降式设计,它们都
只能是目前全面屏的一种过渡性解决方案,只有将传感器隐蔽在屏下,或是集成在边框上才是
厂商们发力的主要方向。
现在手机正面的大部分元器件都可以做到边框上、屏下或是有其它的替代方案,只有前置
摄像头各家还在寻找解决方案,这才出现了滑盖设计、升降式设计这种行业倒退的过渡方案。
不久前,有消息传出,三星正在研发屏下摄像头。如若明年三星S10正式搭载屏下前置摄像
头,对于国内厂商来说,可以起到很好的带头作用,促进行业的正向发展。
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小米MIX 3和荣耀Magic 2都是水桶型旗舰,它们在某些细分环节,例如机身外观材质、
性能、相机等,或许互有胜负,但综合来看,两者的差别可以忽略不计。不过,从其主打卖点
“滑盖”来看,小米MIX 3显然在这方面准备地更充分,荣耀Magic 2多少有点赶鸭子上架的意
味。
至于ViVO NEX,它作为此次横评的“陪跑选手”,综合表现并不逊色于其它两款,但它仅
仅只是一个低配版,旗舰版更值得入手,前提是需要能忍受它与自身定位毫无契合度可言的
UI。
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2024年3月31日发(作者:云嘉木)
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作者:李强
来源:《消费电子》2018年第12期
本期《消费电子》评测室找来了三款市面上主流的全面屏旗舰手机,分别是小米MIX3、
荣耀Magic 2、vivo NEX。原本这是一个以滑盖为主题的“滑盖三兄弟手机横评”,但联想的
Z5Pro小编实在找不到,只好选择vivo NEX来参与横评。所以,本期横评将主要针对小米
MIX 3和荣耀Magic 2进行横评对比,而vivo NEX则做为一个补充。
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在正式开始横评之前,先来简述一下现在的全面屏种类,可归纳为三大阵营。
首先是以苹果为代表的异形全面屏,优点是其不会影响到手机的一体性、可靠性,符合手
机高度集成化的发展趋势,缺点便是视觉观感过于另类,严重挑战大众审美的底线。
其次是以OPPO和ViVO为代表的升降式设计,通过在机身内部安装步进电机控制无处安
放的元器件升降,优点则是不会占用屏幕空间、全程自动化,缺点是整个升降式机械结构会占
用过多的机身内部空间,导致手机厚度增加,而且使用耐久度目前仍存疑!
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最后就是不久前发布的一种全面屏形态——滑盖全面屏,其代表对象就是我们今天的主角
小米MIX3和荣耀Magic 2。
在这个全面屏为王的时代,厂商都在为实现真正的100%全面屏而努力,面对机身正面众
多的传感器,各家都在想方设法将其隐藏,各种解决方案百花齐放,仿佛回到当年功能机时
代,这正是媒体人最希望看到的——产品创新带来的差异性。
三台手机在不点亮屏幕的情况下,辩识度极低,就连专业评测媒体人也很难分辨。即使是
点亮屏幕,也只能通过系统UI上的差异去辨别手机,并不能说这是缺点,而是全面屏的发展
趋势所导致。全面屏发展到最后,大家都是一整块屏幕,留给产品设计师的设计空间越来越
少,所以同质化严重是必然的结果。
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三台手机的屏占比均超过90%,而且正面没有任何元器件遮挡屏幕,离真正的全面屏形态
十分接近。三者皆采用COF屏幕封装方案,所以底部仍留有一定的下巴空间。小编猜测,这
应该和成本控制有关,三台手机虽说都是旗舰,但售价却只有3000多块钱(中高端价位),
根本没有足够高的物料成本去使用高端的COP封装工艺。
小米MIX3和荣耀Magic 2都采用了滑盖设计,向下滑动便可调用藏在屏幕下方的传感
器、前置摄像头等等。相比之下,vivo NEX就要克制许多,只有前置摄像头采用了机械升降
结构设计,对于机身的可靠性而言,要优于前两者。
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荣耀Magic 2屏幕集成了屏下指纹,而且还具备了3D结构光识别组件。相比之下,小米
MIX 3既没有屏下指纹也没有3D结构光,无法获得消费者的认可,毕竟MIX系列是以“探索”
为名,结果这两个先进的解锁方案,一个都没有。
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关于滑盖体验,两家厂商对待这件事情的做法完全不一样。小米MIX3在机身内部安装磁
铁结构,利用磁铁“同极相斥,异极相吸”的原理来保证滑动过程的顺畅。相比之下,荣耀
Magic 2的滑轨结构则比较传统。
滑动手感方面,小米MIX 3偏硬,滑动段落感明显,声音也很清脆,滑动时需要稍微使
点力。另外,这一代的小米MIX 3不知是出于何种考虑,屏幕的“疏油层”被取消。
荣耀Magic 2滑動手感很软,段落感也不是十分清晰,有种莫名的“不得劲儿”。落实日常
使用当中,荣耀Magic 2用着倒也不差,只是不能与小米MIX 3的滑动体验相比。另外,我们
还试过将其慢慢推动到轨道中部,居然可以卡着不动,根本不会回弹。
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额头方面的对比,粗看之下,三者的设计思路基本一样,都是同心圆的对称R角设计,并
将听筒和光线传感器塞进顶部边框位置,但vivoNEX却有点不一样。
vivo NEX机身并没有听筒元器件,而是采用了一种屏幕发声技术,通过屏幕的震动将声
音传递出来。同时,光线传感器也集成到了屏幕内部。根据实际体验,“屏幕发聲技术”带来的
效果并不比传统的听筒差,不过也没有好多少,但却成功地解决了听筒占用屏幕空间的问题,
值得点赞!
再来看下巴区域的对比,可以清楚看到的是,三者都留有一定的下巴空间,vivo NEX最
宽,荣耀Magci2下巴最小,小米MIX3居中,如果不细看的话,三者其实相差不多。
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背面,这是目前手机设计师们最能发挥设计功力的地方。
从上方的图片来看,小米MIX 3在三者当中表现最为普通,荣耀Magic 2有渐变色,vivo
NEX有五彩斑斓的黑。但千万不要被照片给欺骗了,小米MIX 3后盖采用陶瓷材质,从手感
层面来讲,要优于其它两款;从视觉层面来看,小米的陶瓷材质确实需要加强关于“配色”方面
的特性。据小道消息称,小米已经在研发渐变彩色陶瓷后盖!
小米MIX 3没有屏下指纹和3D结构光识别,所以只能退而求其次,选择在背面开孔,很
大程度地破坏了背面的一体性,应当减分。
vivo NEX同样也是背面指纹开孔,破坏了一体性,但是考虑到NEX的另一个版本(旗舰
版)具有屏下指纹特性,而且不需要抢购,小编就不过多评价了。
荣耀Magic 2拥有屏下指纹和3D结构光,所以背面不需要开孔,再加上渐变色的设计,
说它是三者之中视觉观感最佳一点也不为过。
小米MIX 3的重量和厚度为三者之中最重也最厚,达到了8.46mm和218g;其次是荣耀
Magic 2,重量为206g,厚度为8.3mm;最轻的是vivo NEX,厚度不到7.98mm,重量199克。
从参数上看,小米MIX3和荣耀Magic 2并没有因为采用滑盖结构而增加机身厚度,但机
身重量的增加,却是不争的事实。
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系统方面,将主要针对ROM对于滑盖结构的优化进行体验。在这个环节,ViVO NEX属
于陪跑型选手。
搭载MIUI 10的小米MIX3可以自定义滑动界面,使用一些比较常用的快捷方式,例如微
信和支持宝的付款码、计算器、倒计时等等,甚至用户还可以选择滑盖音效。其它界面则和其
它的小米手机没有任何区别,熟悉MIUI的直接上手也不会感到陌生。
荣耀Magic 2搭载基于Android 9.0的Magic UI 2.0,整体UI界面风格仍是华为EMUI的
风格,功能特点区别并不大。而且,Magic UI 2.0并没有根据滑盖的特性做出有针对性的优
化,只有一个滑盖呼出语音助手的功能,期待荣耀方面后续的功能改进。
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小米MIX3的后置相机采用2400万像素+200万像素的组合,主摄为索尼IMX363,具备
AI场景识别功能。
荣耀Magic 2采用三摄组合,分别是一颗1600万像素的彩色摄像头、一颗2400万像素的
黑白镜头以及一颗1600万像素的超广角镜头。三颗摄像头以感叹号的方式排列,一眼看上
去,从视觉层面便传递出一股不明觉厉的强悍气息。
ViVO NEX后置摄像头主摄采用和小米MIX 3一样的索尼IMX 363,副摄为500万像素摄
像头。
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三款手机都是今年的旗舰机,成像方面完全可以满足日常的使用需求,所以小编也就不再
做无聊的相机样张对比,直接告诉大家结论——“神仙打架,都很强”。
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参数方面,可以用“骁龙845大战麒麟980”来形容。两者发布时间前后相差大半年,占据
后发优势的麒麟980可以使用更先进的制程和最新的ARM架构,这对骁龙845来说多少有点
不公平,但没办法,谁让它俩是目前安卓阵营最强的两颗SOC呢!
先从两款SOC的架构谈起,骁龙845采用基于A75的魔改架构,而占据后发优势的麒麟
980直接采用了最新的架构——A76,所以性能略强于前者。
早前,在骁龙820时期,高通坚持采用自主研发架构,但自从骁龙835开始,高通便调整
策略,改为半自研,也就是前面讲到的“魔改”。华为则一直遵循ARM原生架构的设计准则,
只要保证一直使用最新的ARM公版架构就行,这便是两家公司对于SOC架构的态度。
制程工艺方面,仍然是麒麟980占优。麒麟980采用台积电的7nm制程工艺,可以在提升
性能的同时保持功耗不变。相较于前代处理器——麒麟970,增加了25%的晶体管,同时密度
也增加了55%。而骁龙845则是10nm制程工艺,整体功耗控制上会略逊色于麒麟980。
针对SOC制程这件事上,还发生了一点小插曲。华为和苹果都声称自己是第一个首发
7nm制程工艺SOC的厂商,其实两家都没有说错,只是说的不太准确。华为是第一个开发布
会声称采用7nm制程工艺SOC的厂商(比苹果早两周左右),苹果是第一个将7nm制程工艺
的SOC量产,并塞入iPhone Xs,交到消费者手中的厂商。
GPU性能一直是麒麟处理器的短板,所以这次麒麟980直接采用了ARM最新发布的
Mali-G76 GPU,并且还为其设计了10个计算核心,也就是Mali-G76 GPU10。从理论数据上
看,Mali-G76GPU10基本和骁龙845的Adreno 630 GPU性能持平。
落实到游戏体验,主流大型游戏双方都有针对性的优化,所以性能是相差无几的,小游戏
则完全不需要优化,依靠自身强大的处理能力就可以流畅运行。
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总的来说,麒麟980要领先于骁龙845,但是仅仅只是在参数层面,到了实际体验中,两
者的区别其实根本感觉不出来。而且,麒麟980硬件领先的优势大概能够维持半年左右,等到
明年的骁龙855上市,才是麒麟980真正需要迎接的挑战。
其它的参数配置就不一一细说了,具体可以看下面这张图。
小米MIX3和荣耀Magic 2异常巧合地共同选择了“滑盖”作为全面屏的解决方案,由于两
者的发布时间太过于接近,所以不存在谁抄袭谁的说法。但不排除是上游供应链厂商给出的解
决方案,只是同时被两家相中而已。
滑盖设计在智能机时代早已销声匿迹,谁也没想到在2018年全面屏的大趋势下,会以这
种方式重新出现在人们生活中。不过可以肯定的是,不论是滑盖设计还是升降式设计,它们都
只能是目前全面屏的一种过渡性解决方案,只有将传感器隐蔽在屏下,或是集成在边框上才是
厂商们发力的主要方向。
现在手机正面的大部分元器件都可以做到边框上、屏下或是有其它的替代方案,只有前置
摄像头各家还在寻找解决方案,这才出现了滑盖设计、升降式设计这种行业倒退的过渡方案。
不久前,有消息传出,三星正在研发屏下摄像头。如若明年三星S10正式搭载屏下前置摄像
头,对于国内厂商来说,可以起到很好的带头作用,促进行业的正向发展。
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小米MIX 3和荣耀Magic 2都是水桶型旗舰,它们在某些细分环节,例如机身外观材质、
性能、相机等,或许互有胜负,但综合来看,两者的差别可以忽略不计。不过,从其主打卖点
“滑盖”来看,小米MIX 3显然在这方面准备地更充分,荣耀Magic 2多少有点赶鸭子上架的意
味。
至于ViVO NEX,它作为此次横评的“陪跑选手”,综合表现并不逊色于其它两款,但它仅
仅只是一个低配版,旗舰版更值得入手,前提是需要能忍受它与自身定位毫无契合度可言的
UI。
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