2024年4月4日发(作者：斯永康)
全球柔性线路板厂商竞争格局及排名
市场调研机构水清木华最新讨论报告指出，2022年对柔性线路板
（FPCB）行业来说是不错的一年，智能手机和平板电脑强力拉动FPCB
市场。功能简单的智能手机和平板电脑使用零组件众多，这些零组件
用FPCB连接是最合适的。
一般手机只需3到5片软板、智能手机则是6到8片，而iPhone 4
等配备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。iPad 2增
加了前后镜头，这就意味着增加两片软板。 2022年，智能手机和平
板电脑将连续强力拉动FPCB市场。
不过FPCB的应用领域不只是手机和平板电脑，还包括硬盘、光驱、
数码相机、DV等。这些传统领域已经处于饱和竞争，市场进展空间
有限。FPCB价格竞争激烈，导致FPCB整体出货量大增，但营收并未
大幅度提高。
2022年，日本软板厂家NipponMektron(旗胜)收入比2022年增长35%，
达到22.2亿美元，全球第一的位置愈加稳固。NipponMektron是诺
基亚(Nokia)、苹果(Apple)和索爱(Sony Ericsson)的主要供应商，
也是全球硬盘大厂西部数据(Western Digital)、东芝(Toshiba)的主
1
要供应商。
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性线路板市场行情监测及投资可行性讨论报告查看更多报告
M-FLEX是RIM和苹果的主要供应商，这两家为M-FLEX贡献了85%的
收入。日本FUJIKURA（藤仓）则陷入价格苦战，业绩衰退；这家公
司以光通信和连接器为核心业务，FPCB领域没用倾入太多心血，技
术逊于NipponMektron，不得不进行价格战。
住友电工(SUMITOMO ELECTRIC)和住友电木都是FPCB大厂，不过
FPCB业务对他们来说都是非核心业务，客户都是硬盘、光驱、数码
相机、DV厂家。2022年这些领域并没有多大的增幅，同时还面临台
湾业者的价格压力，因此业绩变化不大或下滑。日本企业日东电工
(NITTO DENKO)和索尼凯美高(SONY Chemical)都是如此。
FAT是鸿海旗下一员，是苹果主供应商，业绩自然不俗，不过该公司
未公开上市。台湾的台郡也是苹果的主供应商。
韩国FPCB 4强，INTERFLEX、SI FLEX、FLEXCOM、BHflex都有不错
的增长，INTERFLEX超过未上市的SI FLEX成为韩国第一大FPCB厂
2
家。当然这些客户的主要客户无一例外是三星(SAMSUNG)和LG。
中国大陆企业则小而多，珠海元盛是其中最大的，2022年上市未能
通过中国证监会批准。中国大陆最大的FPCB厂家是湖南维胜，它是
新加坡MFS控股企业。
FPCB的上游FCCL市场，2L FCCL的龙头厂家新日本制铁(Nippon Steel)
开展杀价竞争，市场占有率达到65%。受到2L FCCL的挤压，杜邦
(DuPont)和RPGERS干脆退出3L FCCL市场。即便杀价竞争严峻，FCCL
厂家受到下游软板出货量暴增的拉动，收入和利润都远比2022年要
高。
FPCB的另一个上游产品是PI膜。软板业已有使用软板防焊油墨
（Ductile Solder Mask）取代PI Cover Layer的趋势。中国华东、
华南地区的软板厂，2022年末即采纳这种降低成本方案，最早应用
于山寨手机。目前的软板防焊油墨相较于PI Cover Layer，线路包
覆爱护效果更高，具有更低廉快捷的成本与作业效率，耐击穿电压也
不逊于PI掩盖膜。这种取代趋势在2022年下半年度更加显著。
报告大厅为你供应更多的：电子材料行业分析报告印刷线路版行
业分析报告绝缘材料行业分析报告防静电材料行业分析报告
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2024年4月4日发(作者：斯永康)
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市场调研机构水清木华最新讨论报告指出，2022年对柔性线路板
（FPCB）行业来说是不错的一年，智能手机和平板电脑强力拉动FPCB
市场。功能简单的智能手机和平板电脑使用零组件众多，这些零组件
用FPCB连接是最合适的。
一般手机只需3到5片软板、智能手机则是6到8片，而iPhone 4
等配备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。iPad 2增
加了前后镜头，这就意味着增加两片软板。 2022年，智能手机和平
板电脑将连续强力拉动FPCB市场。
不过FPCB的应用领域不只是手机和平板电脑，还包括硬盘、光驱、
数码相机、DV等。这些传统领域已经处于饱和竞争，市场进展空间
有限。FPCB价格竞争激烈，导致FPCB整体出货量大增，但营收并未
大幅度提高。
2022年，日本软板厂家NipponMektron(旗胜)收入比2022年增长35%，
达到22.2亿美元，全球第一的位置愈加稳固。NipponMektron是诺
基亚(Nokia)、苹果(Apple)和索爱(Sony Ericsson)的主要供应商，
也是全球硬盘大厂西部数据(Western Digital)、东芝(Toshiba)的主
1
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术逊于NipponMektron，不得不进行价格战。
住友电工(SUMITOMO ELECTRIC)和住友电木都是FPCB大厂，不过
FPCB业务对他们来说都是非核心业务，客户都是硬盘、光驱、数码
相机、DV厂家。2022年这些领域并没有多大的增幅，同时还面临台
湾业者的价格压力，因此业绩变化不大或下滑。日本企业日东电工
(NITTO DENKO)和索尼凯美高(SONY Chemical)都是如此。
FAT是鸿海旗下一员，是苹果主供应商，业绩自然不俗，不过该公司
未公开上市。台湾的台郡也是苹果的主供应商。
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的增长，INTERFLEX超过未上市的SI FLEX成为韩国第一大FPCB厂
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家。当然这些客户的主要客户无一例外是三星(SAMSUNG)和LG。
中国大陆企业则小而多，珠海元盛是其中最大的，2022年上市未能
通过中国证监会批准。中国大陆最大的FPCB厂家是湖南维胜，它是
新加坡MFS控股企业。
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开展杀价竞争，市场占有率达到65%。受到2L FCCL的挤压，杜邦
(DuPont)和RPGERS干脆退出3L FCCL市场。即便杀价竞争严峻，FCCL
厂家受到下游软板出货量暴增的拉动，收入和利润都远比2022年要
高。
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（Ductile Solder Mask）取代PI Cover Layer的趋势。中国华东、
华南地区的软板厂，2022年末即采纳这种降低成本方案，最早应用
于山寨手机。目前的软板防焊油墨相较于PI Cover Layer，线路包
覆爱护效果更高，具有更低廉快捷的成本与作业效率，耐击穿电压也
不逊于PI掩盖膜。这种取代趋势在2022年下半年度更加显著。
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