2024年4月9日发(作者：陶骊雪)
尚择优选
手机PCBLAROUT
目的：
A.是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB·的可生产性、可测试、可维护性
手机PCB设计最大的特点：
集成度高，集成了ABB，DBB，JPEG和PMU
给LaRout带来：
“217Hz”noise问题；电源，数字和模拟部分的相互干扰问题；更复杂的EMI/EMC问题；
第一节：设计任务受理
APCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，
并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备
好以下资料：
经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
带有MRPII元件编码的正式的BOM；
PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；
以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
B.理解设计要求并制定设计计划
仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求
相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布
线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。
根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。
对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。
在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程
中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计
划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。
必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
第二节：设计过程
A.创建网络表
网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用
正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表
I
优质参考文档
尚择优选
的正确性和完整性。
确定器件的封装（PCBFOOTPRINT）．
创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件；
注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：
1. 单板左边和下边的延长线交汇点。
2. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。
B.布局
根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予
不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的
特殊要求，设置禁止布线区。
综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰
成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
但对手机小而薄的特点，手机单板的组装形式通常为双面全SMD。
组装形式
I、单面全SMD
II、双面全SMD
III、单面元件混装
IV、A面元件混装
B面仅贴简
单SMD
V、A面插件
B面仅贴简
单SMD
注：简单SMD-----CHIP、SOT、引线中心距大于1mm的SOP。
示意图 PCB设计特征
仅一面装有SMD
A/B面装有SMD
仅A面装有元件，既有SMD又有THC
A面混装，B面仅装简单SMD
A面装THC，B面仅装简单SMD
布局操作的基本原则
1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
II
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2024年4月9日发(作者：陶骊雪)
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A.是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB·的可生产性、可测试、可维护性
手机PCB设计最大的特点：
集成度高，集成了ABB，DBB，JPEG和PMU
给LaRout带来：
“217Hz”noise问题；电源，数字和模拟部分的相互干扰问题；更复杂的EMI/EMC问题；
第一节：设计任务受理
APCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，
并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备
好以下资料：
经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
带有MRPII元件编码的正式的BOM；
PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；
以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
B.理解设计要求并制定设计计划
仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求
相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布
线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。
根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。
对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。
在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程
中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计
划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。
必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
第二节：设计过程
A.创建网络表
网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用
正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表
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尚择优选
的正确性和完整性。
确定器件的封装（PCBFOOTPRINT）．
创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件；
注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：
1. 单板左边和下边的延长线交汇点。
2. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。
B.布局
根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予
不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的
特殊要求，设置禁止布线区。
综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰
成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
但对手机小而薄的特点，手机单板的组装形式通常为双面全SMD。
组装形式
I、单面全SMD
II、双面全SMD
III、单面元件混装
IV、A面元件混装
B面仅贴简
单SMD
V、A面插件
B面仅贴简
单SMD
注：简单SMD-----CHIP、SOT、引线中心距大于1mm的SOP。
示意图 PCB设计特征
仅一面装有SMD
A/B面装有SMD
仅A面装有元件，既有SMD又有THC
A面混装，B面仅装简单SMD
A面装THC，B面仅装简单SMD
布局操作的基本原则
1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
II
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