2024年4月14日发(作者：衅香薇)
HT75xx-1
100mA 低功耗 LDO
特性
• 低功耗
• 低压降
• 较低的温度系数
• 高输入电压 (高达 30V)
• 静态电流 2.5
μ
A
• 大电流输出：100mA
• 输出电压精度：±3%
• 封装类型：TO92, SOT89 和 SOT23-5
概述
HT75xx-1 系列是一组CMOS技术实现的三端低
功耗高电压稳压器。输出电流为 100mA 且允许的
输入电压可高达 30V。具有几个固定的输出电压，
范围从 2.1V 到 12.0V。CMOS 技术可确保其具有
低压降和低静态电流的特性。
尽管主要为固定电压调节器而设计，但这些 IC 可
与外部元件结合来获得可变的电压和电流。
应用领域
• 电池供电设备
• 通信设备
• 音频/视频设备
选型表
型号
HT7521-1
HT7523-1
HT7525-1
HT7527-1
HT7530-1
HT7533-1
HT7536-1
HT7540-1
HT7544-1
HT7550-1
HT7560-1
HT7570-1
HT7580-1
HT7590-1
HT75A0-1
HT75C0-1
输出电压
2.1V
2.3V
2.5V
2.7V
3.0V
3.3V
3.6V
4.0V
4.4V
5.0V
6.0V
7.0V
8.0V
9.0V
10.0V
12.0V
TO92
SOT89
SOT23-5
75xx-1 (封装为 TO92)
75xx-1 (封装为 SOT89)
5xx1 (封装为 SOT23-5)
封装类型正印
注：“xx”代表输出电压。
Rev. 2.3012014-03-19
HT75xx-1
方框图
引脚图
极限参数
电源供应电压 ...................................................
−
0.3V ~ 33V
储存温度范围 ...............................................
−50°C ~ 125°C
工作环境温度 .................................................
−40°C ~ 85°C
注： 这里只强调额定功率，超过极限参数所规定的范围将对芯片造成损害，无法预期芯片在上述标示范
围外的工作状态，而且若长期在标示范围外的条件下工作，可能影响芯片的可靠性。
热能信息
符号
θ
JA
参数
热阻(与环境连接) (假设无环境气流、无散热片)
封装类型
SOT23-5
SOT89
TO92
SOT23-5
最大值
500
200
200
0.20
0.50
0.50
单位
°C
/W
°C/W
°C/W
W
W
W
P
D
功耗
SOT89
TO92
注：P
D
值是在 Ta = 25
°C
时测得。
Rev. 2.3022014-03-19
2024年4月14日发(作者：衅香薇)
HT75xx-1
100mA 低功耗 LDO
特性
• 低功耗
• 低压降
• 较低的温度系数
• 高输入电压 (高达 30V)
• 静态电流 2.5
μ
A
• 大电流输出：100mA
• 输出电压精度：±3%
• 封装类型：TO92, SOT89 和 SOT23-5
概述
HT75xx-1 系列是一组CMOS技术实现的三端低
功耗高电压稳压器。输出电流为 100mA 且允许的
输入电压可高达 30V。具有几个固定的输出电压，
范围从 2.1V 到 12.0V。CMOS 技术可确保其具有
低压降和低静态电流的特性。
尽管主要为固定电压调节器而设计，但这些 IC 可
与外部元件结合来获得可变的电压和电流。
应用领域
• 电池供电设备
• 通信设备
• 音频/视频设备
选型表
型号
HT7521-1
HT7523-1
HT7525-1
HT7527-1
HT7530-1
HT7533-1
HT7536-1
HT7540-1
HT7544-1
HT7550-1
HT7560-1
HT7570-1
HT7580-1
HT7590-1
HT75A0-1
HT75C0-1
输出电压
2.1V
2.3V
2.5V
2.7V
3.0V
3.3V
3.6V
4.0V
4.4V
5.0V
6.0V
7.0V
8.0V
9.0V
10.0V
12.0V
TO92
SOT89
SOT23-5
75xx-1 (封装为 TO92)
75xx-1 (封装为 SOT89)
5xx1 (封装为 SOT23-5)
封装类型正印
注：“xx”代表输出电压。
Rev. 2.3012014-03-19
HT75xx-1
方框图
引脚图
极限参数
电源供应电压 ...................................................
−
0.3V ~ 33V
储存温度范围 ...............................................
−50°C ~ 125°C
工作环境温度 .................................................
−40°C ~ 85°C
注： 这里只强调额定功率，超过极限参数所规定的范围将对芯片造成损害，无法预期芯片在上述标示范
围外的工作状态，而且若长期在标示范围外的条件下工作，可能影响芯片的可靠性。
热能信息
符号
θ
JA
参数
热阻(与环境连接) (假设无环境气流、无散热片)
封装类型
SOT23-5
SOT89
TO92
SOT23-5
最大值
500
200
200
0.20
0.50
0.50
单位
°C
/W
°C/W
°C/W
W
W
W
P
D
功耗
SOT89
TO92
注：P
D
值是在 Ta = 25
°C
时测得。
Rev. 2.3022014-03-19