2024年4月15日发(作者:出凌翠)
导热系数的测量
导热系数(又称导热率)是反映材料热性能的重要物理量,导热系数大、导热
性能好的材料称为良导体,导热系数小、导热性能差的材料称为不良导体。一般来
说,金属的导热系数比非金属的要大,固体的导热系数比液体的要大,气体的导热
系数最小。因为材料的导热系数不仅随温度、压力变化,而且材料的杂质含量、结 构变化都会明显影响
导热系数的数值,所以在科学实验和工程设计中,所用材料的 导热系数都需要用实验的方法精确测定。
一.实验目的
1
.用稳态平板法测量材料的导热系数。
2
.利用稳态法测定铝合金棒的导热系数,分析用稳态法测定不良导体导热系数存 在的缺点。
二.实验原理
热传导是热量传递过程中的一种方式,导热系数是描述物体导热性能的物理量。
单位时间内通过某一截面积的热量
dQ/dt
是一个无法直接测定的量, 我们设法将这
个量转化为较容易测量的量。为了维持一个恒定的温度梯度分布,必须不断地给高 温侧铜板加热,热量
通过样品传到低温侧铜板,低温侧铜板则要将热量不断地向周 围环境散出。单位时间通过截面的热流量
为:
当加热速率、 传热速率与散热速率相等时, 系统就达到一个动态平衡, 称之为稳态, 在稳态温度
T2
下散热的速率,也就间接测量出了样品内的传热速率。但是,铜板 的散热速率也不易测量,还需要进一
步作参量转换,我们知道,铜板的散热速率与
此时低温侧铜板的散热速率就是样品内的传热速率 这样,只要测量低温侧铜板
冷却速率(温度变化率)
dQ/dt
二
-mcdT/dt
式中的
m
为铜板的质量,
C
为铜板的比 热容,负号表示
热量向低温方向传递。 由于质量容易直接测量,
C
为常量,这样
对铜板的散热速率的测量又转化为对低温侧铜板冷却速率的测量。铜板的冷却速率 可以这样测量:在达
到稳态后,移去样品,用加热铜板直接对下铜板加热,使其温
度高于稳态温度
T2
(大约高出
10
C
左右),再让其在环境中自然冷却,直到温度 低于
T2
,测出 温
度在大于
T2
到小于
T2
区间中随时间的变化关系,描绘出
T
—
t
曲 线(见图
2
),曲线在
T2
处的斜
率就是铜板在稳态温度时
T2
下的冷却速率。
应该注意的是,这样得出的 —是铜板全部表面暴露于空气中的冷却速率,
t
其散热
面积为
2
n
Rp2+2
n
Rphp
(其中
Rp
和
hp
分别是下铜板的半径和厚度),然而, 设 样品截面半径
为
R,
在实验中稳态传热时,铜板的上表面(面积为
n
Rp2
)是被样 品全部(
R=Rp
或部分(
R
2024年4月15日发(作者:出凌翠)
导热系数的测量
导热系数(又称导热率)是反映材料热性能的重要物理量,导热系数大、导热
性能好的材料称为良导体,导热系数小、导热性能差的材料称为不良导体。一般来
说,金属的导热系数比非金属的要大,固体的导热系数比液体的要大,气体的导热
系数最小。因为材料的导热系数不仅随温度、压力变化,而且材料的杂质含量、结 构变化都会明显影响
导热系数的数值,所以在科学实验和工程设计中,所用材料的 导热系数都需要用实验的方法精确测定。
一.实验目的
1
.用稳态平板法测量材料的导热系数。
2
.利用稳态法测定铝合金棒的导热系数,分析用稳态法测定不良导体导热系数存 在的缺点。
二.实验原理
热传导是热量传递过程中的一种方式,导热系数是描述物体导热性能的物理量。
单位时间内通过某一截面积的热量
dQ/dt
是一个无法直接测定的量, 我们设法将这
个量转化为较容易测量的量。为了维持一个恒定的温度梯度分布,必须不断地给高 温侧铜板加热,热量
通过样品传到低温侧铜板,低温侧铜板则要将热量不断地向周 围环境散出。单位时间通过截面的热流量
为:
当加热速率、 传热速率与散热速率相等时, 系统就达到一个动态平衡, 称之为稳态, 在稳态温度
T2
下散热的速率,也就间接测量出了样品内的传热速率。但是,铜板 的散热速率也不易测量,还需要进一
步作参量转换,我们知道,铜板的散热速率与
此时低温侧铜板的散热速率就是样品内的传热速率 这样,只要测量低温侧铜板
冷却速率(温度变化率)
dQ/dt
二
-mcdT/dt
式中的
m
为铜板的质量,
C
为铜板的比 热容,负号表示
热量向低温方向传递。 由于质量容易直接测量,
C
为常量,这样
对铜板的散热速率的测量又转化为对低温侧铜板冷却速率的测量。铜板的冷却速率 可以这样测量:在达
到稳态后,移去样品,用加热铜板直接对下铜板加热,使其温
度高于稳态温度
T2
(大约高出
10
C
左右),再让其在环境中自然冷却,直到温度 低于
T2
,测出 温
度在大于
T2
到小于
T2
区间中随时间的变化关系,描绘出
T
—
t
曲 线(见图
2
),曲线在
T2
处的斜
率就是铜板在稳态温度时
T2
下的冷却速率。
应该注意的是,这样得出的 —是铜板全部表面暴露于空气中的冷却速率,
t
其散热
面积为
2
n
Rp2+2
n
Rphp
(其中
Rp
和
hp
分别是下铜板的半径和厚度),然而, 设 样品截面半径
为
R,
在实验中稳态传热时,铜板的上表面(面积为
n
Rp2
)是被样 品全部(
R=Rp
或部分(
R