2024年4月22日发(作者：辟迎彤)

百度文库 - 让每个人平等地提升自我

pcb工艺设计规范,华为

篇一：PCB工艺设计规范标准

篇二：pcb工艺设计规范

目录

一 目

的 ...........................................................................................................................................................

3 二 使用范

围 ................................................................................................................................................... 3

三 引用/参考标准或资

料 .............................................................................................................................. 3 四 PCB绘制

流程图 .................................................................................................................................... 4 五 规

范内容 ...................................................................................................................................................

5

1 印制板的命名规则及板材要

求 ....................................................................................................... 5

印制板的命名规则 .................................................................................................................. 5

印制板的板材要求 .................................................................................................................. 6 2

印制板外形、工艺边及安装孔设计 ............................................................................................... 6

1

百度文库 - 让每个人平等地提升自我

机械层设计 .............................................................................................................................. 6

PCB外形设计 ........................................................................................................................... 6

PCB工艺边及辅助工艺边设计： ........................................................................................... 8

PCB安装孔要求 ....................................................................................................................... 9 禁

止布线层设计 ...................................................................................................................... 9 3 焊

接辅助点的设计（只限回流焊工艺） ..................................................................................... 10

基准点的设计 ........................................................................................................................ 10

定位孔的设计 ........................................................................................................................ 12 基

准点、定位孔排布的特殊情况 ........................................................................................ 12 4 元

器件封装设计和使用要求 ......................................................................................................... 13

器件封装库使用要求 ............................................................................................................ 13

元件封装设计原则 ................................................................................................................ 13 5

接插件的选择和定位 ..................................................................................................................... 15

接插件的选择 ........................................................................................................................ 15

接插件的定位 ........................................................................................................................ 15 6

印制板布局设计 ............................................................................................................................. 16

组装方式的选择： ................................................................................................................ 16

印制板一般布局原则 ............................................................................................................ 18 元

件布局方向 ........................................................................................................................ 19 元件

间距设计 ........................................................................................................................ 20 7 印制

板布线设计 ............................................................................................................................. 22

2

2024年4月22日发(作者：辟迎彤)

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pcb工艺设计规范,华为

篇一：PCB工艺设计规范标准

篇二：pcb工艺设计规范

目录

一 目

的 ...........................................................................................................................................................

3 二 使用范

围 ................................................................................................................................................... 3

三 引用/参考标准或资

料 .............................................................................................................................. 3 四 PCB绘制

流程图 .................................................................................................................................... 4 五 规

范内容 ...................................................................................................................................................

5

1 印制板的命名规则及板材要

求 ....................................................................................................... 5

印制板的命名规则 .................................................................................................................. 5

印制板的板材要求 .................................................................................................................. 6 2

印制板外形、工艺边及安装孔设计 ............................................................................................... 6

1

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机械层设计 .............................................................................................................................. 6

PCB外形设计 ........................................................................................................................... 6

PCB工艺边及辅助工艺边设计： ........................................................................................... 8

PCB安装孔要求 ....................................................................................................................... 9 禁

止布线层设计 ...................................................................................................................... 9 3 焊

接辅助点的设计（只限回流焊工艺） ..................................................................................... 10

基准点的设计 ........................................................................................................................ 10

定位孔的设计 ........................................................................................................................ 12 基

准点、定位孔排布的特殊情况 ........................................................................................ 12 4 元

器件封装设计和使用要求 ......................................................................................................... 13

器件封装库使用要求 ............................................................................................................ 13

元件封装设计原则 ................................................................................................................ 13 5

接插件的选择和定位 ..................................................................................................................... 15

接插件的选择 ........................................................................................................................ 15

接插件的定位 ........................................................................................................................ 15 6

印制板布局设计 ............................................................................................................................. 16

组装方式的选择： ................................................................................................................ 16

印制板一般布局原则 ............................................................................................................ 18 元

件布局方向 ........................................................................................................................ 19 元件

间距设计 ........................................................................................................................ 20 7 印制

板布线设计 ............................................................................................................................. 22

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