2024年5月6日发(作者:坚昆卉)
SONY禁用物質一覽表
以下僅針對華陽產品有關的材質做說明.詳細的資料請參閱SONY SS-00259文件
Sony的SS-00259規範中針對以下八大項需管控物質做了3階段的時程管控.
1. 重金屬(鉛.鎘.汞.六價鉻)
2. 含氯有機化合物(多氯聯苯, 多氯奈丸, 氯化石蠟, Mirex and 其他的有機氯化合物)
3. 含溴有機化合物(多溴聯苯, 多溴聯苯醚, TBBP-A-bis, 其他的有機溴化合物)
4. 有機錫化合物(三丁基錫, 三苯基錫化合物)
5. 石綿
6. 偶氮化合物
7. 甲醛
8. PVC及其混合物
鎘
level 1---需馬上禁止使用: 包材;注塑膠料裡的穩定劑,色料,染劑(<5PPM)及顏料;標籤;漆
包線;印字膠;油漆,油墨,表面處理(電鍍),漆包層
Level 2---01/01/2005前需廢止: 錫材(鎘含量在20PP以上的錫材)
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SONY禁用物質一覽表
Level 3---尚未明定廢除時間: 因為信賴性考量在電鍍材料所加的鎘.
鎘含量的測試方法請參考SS-00259-1-2002
鉛
level 1---需馬上禁止使用: 包材; PCB板上的油漆,油墨和顏料.
Level 2---04/01/2004前需廢止: 零部件的外PIN電鍍‧端子焊錫; 塑膠或橡膠裡(只針對
外露的產品,也就是會與人接觸到的產品)的穩定劑,色料,染料,油漆和油墨(LAN-MATE膠殼((對
於塑膠和橡膠允許含量<100PPM));
Level 2---01/01/2005前: 所有非level3的部分.含鉛量小於85%的錫材; 含鉛量大於
1000PPM(0.1%)的錫材; 塑膠或橡膠裡(針對所有的產品)的穩定劑,色料,染料,油漆和油墨.
Level 3---尚未明定廢除時間: 零件內部用來焊接的高溫錫材部分(只含鉛量大於85%的錫
材)含鉛量大於0.4%的銅合金; 含鉛量大於0.35%的鋼合金; 含鉛量大於0.4%的鋁合金
鉛含量的測試方法請參考SS-00259-1-2002
汞
level 1---需馬上禁止使用: 包材; 顏料; 油漆及油墨;
level 2---01/01/2005前需廢止: 所有非level 1及level 3的部分.
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2024年5月6日发(作者:坚昆卉)
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以下僅針對華陽產品有關的材質做說明.詳細的資料請參閱SONY SS-00259文件
Sony的SS-00259規範中針對以下八大項需管控物質做了3階段的時程管控.
1. 重金屬(鉛.鎘.汞.六價鉻)
2. 含氯有機化合物(多氯聯苯, 多氯奈丸, 氯化石蠟, Mirex and 其他的有機氯化合物)
3. 含溴有機化合物(多溴聯苯, 多溴聯苯醚, TBBP-A-bis, 其他的有機溴化合物)
4. 有機錫化合物(三丁基錫, 三苯基錫化合物)
5. 石綿
6. 偶氮化合物
7. 甲醛
8. PVC及其混合物
鎘
level 1---需馬上禁止使用: 包材;注塑膠料裡的穩定劑,色料,染劑(<5PPM)及顏料;標籤;漆
包線;印字膠;油漆,油墨,表面處理(電鍍),漆包層
Level 2---01/01/2005前需廢止: 錫材(鎘含量在20PP以上的錫材)
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Level 3---尚未明定廢除時間: 因為信賴性考量在電鍍材料所加的鎘.
鎘含量的測試方法請參考SS-00259-1-2002
鉛
level 1---需馬上禁止使用: 包材; PCB板上的油漆,油墨和顏料.
Level 2---04/01/2004前需廢止: 零部件的外PIN電鍍‧端子焊錫; 塑膠或橡膠裡(只針對
外露的產品,也就是會與人接觸到的產品)的穩定劑,色料,染料,油漆和油墨(LAN-MATE膠殼((對
於塑膠和橡膠允許含量<100PPM));
Level 2---01/01/2005前: 所有非level3的部分.含鉛量小於85%的錫材; 含鉛量大於
1000PPM(0.1%)的錫材; 塑膠或橡膠裡(針對所有的產品)的穩定劑,色料,染料,油漆和油墨.
Level 3---尚未明定廢除時間: 零件內部用來焊接的高溫錫材部分(只含鉛量大於85%的錫
材)含鉛量大於0.4%的銅合金; 含鉛量大於0.35%的鋼合金; 含鉛量大於0.4%的鋁合金
鉛含量的測試方法請參考SS-00259-1-2002
汞
level 1---需馬上禁止使用: 包材; 顏料; 油漆及油墨;
level 2---01/01/2005前需廢止: 所有非level 1及level 3的部分.
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